JPH0817771A - ブラシ洗浄装置及びワーク洗浄システム - Google Patents

ブラシ洗浄装置及びワーク洗浄システム

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JPH0817771A
JPH0817771A JP6151874A JP15187494A JPH0817771A JP H0817771 A JPH0817771 A JP H0817771A JP 6151874 A JP6151874 A JP 6151874A JP 15187494 A JP15187494 A JP 15187494A JP H0817771 A JPH0817771 A JP H0817771A
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wafer
stopper
brush
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勇雄 内山
Masami Nakano
正己 中野
Hiroyuki Takamatsu
広行 高松
Morie Suzuki
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    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • B08B1/20
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02Cleaning by the force of jets or sprays
    • B08B3/022Cleaning travelling work

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 ブラシ洗浄時間を短縮することができ、ワー
ク例えばウェーハの洗浄時間を自在に制御でき、かつ、
ワーク、例えばウェーハの最外周部まで洗浄することが
出来、またこのブラシ洗浄装置をワーク洗浄システムに
組み込むことにより、洗浄効率を向上させる。 【構成】 上下に相対向して設けられた一対の回転ブラ
シ12a,12a′;12b,12b′からなるブラシ
洗浄手段12A,12Bを一個以上有し、該一対の回転
ブラシ間に搬送される円板状のワークWを洗浄するブラ
シ洗浄装置10であり、上記ブラシ洗浄手段の回転方向
の先方に上記円板状ワークの停止及び排出を行なうスト
ッパー手段22を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、円板状ワーク、例えば
半導体ウェーハ(以下単にウェーハということがある)
を効率的に洗浄することのできるブラシ洗浄装置及びこ
のブラシ洗浄装置を用いたワーク洗浄システムに関す
る。
【0002】
【関連技術】半導体素子製造において、半導体ウェーハ
の表面に付着した不純物や異物(例えば研磨加工が終了
したウェーハには化学的不純物やパーティクルが付着し
ている)は半導体素子の性能に悪影響を及ぼす。
【0003】そこで、ウェーハの製造工程の中には、洗
浄工程が含まれており、この洗浄工程ではウェーハが種
々の方法によって洗浄されるが、ウェーハの洗浄方法に
は大別して物理的洗浄方法と化学的洗浄方法とがある。
【0004】前者の例としては、例えば、洗浄ブラシ等
を用いて直接汚れを機械的に除去する方法や、加圧流体
を噴出ノズルにより被洗浄体の一部又は全体に向け射出
し、この噴流圧によって汚れを機械的に除去する方法
や、被洗浄体を液体中に埋没させ、液中に設置した振動
子により発生させた超音波エネルギーを利用し、汚れを
機械的に除去する超音波洗浄方法等が挙げられている。
【0005】一方、後者の例としては、例えば種々の薬
剤、酵素等により汚れを化学的に分解除去する方法等が
挙げられる。上記物理的洗浄方法と、化学的洗浄方法と
の併用も行なわれている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記したウェーハ表面
に付着したパーティクル等の不純物の除去にはブラシ洗
浄が効果的であり、ウェーハの洗浄工程においては広く
用いられている。
【0007】従来のブラシ洗浄機の型として、ウェーハ
を回転させながら一対のブラシにより、ウェーハの表裏
を同時に洗浄する方式のものがある。しかし、この様な
方式のブラシ洗浄機においては、ウェーハ外周部ほどウ
ェーハとブラシとが接触する時間が短く、外周部を洗浄
するためにブラシ洗浄時間が長くかかっていた。また、
ウェーハの回転中は、ウェーハ外周部を保持する必要が
あるため、ウェーハ外周部のブラシ洗浄が行えなかっ
た。
【0008】本発明は、上記した問題点に鑑みてなされ
たもので、ブラシ洗浄時間を短縮することができ、洗浄
装置の簡略化を行なえ、かつブラシ洗浄中に円板状ワー
クを保持する装置が不要となるため、該ワークの最外周
部まで洗浄することができるようにしたブラシ洗浄装置
及びこのブラシ洗浄装置を用いたワーク洗浄システムを
提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のブラシ洗浄装置においては、上下に相対向
して設けられた一対の回転ブラシからなるブラシ洗浄手
段を一個以上有し、該一対の回転ブラシ間に搬送される
円板状のワークを洗浄するブラシ洗浄装置であり、上記
ブラシ洗浄手段の回転方向の先方に上記円板状ワークの
停止及び排出を行なうストッパー手段を設けるようにし
た。
【0010】上記ストッパー手段が、開閉可能な一対の
ストッパーロッドから構成され、該一対のストッパーロ
ッドを閉じた場合又は上記ワークの直径より小さく開い
た場合に該ワークを停止し、徐々に開くことにより該ワ
ークは徐々に前進し、該ワーク直径より大きく開いた場
合には該ワークを排出するように構成されている。
【0011】上記ストッパー手段の近接した先方に上下
に相対向して設けられた一対の補助回転ブラシからなる
補助ブラシ洗浄手段を1個以上設け、上記一対のストッ
パーロッドを上記ワークの直径より小さく開いた時に該
ストッパーロッドの間から先方に突出するワークの先端
部分を該補助ブラシ洗浄手段によって洗浄するように構
成することも可能である。さらに、上記補助洗浄ブラシ
の回転先方に上記ストッパー手段と同様の構成の補助ス
トッパー手段を設けることも可能である。
【0012】上記円板状ワークとしては、半導体ウェー
ハが一般的であるが、円板状のワークであれば本発明の
ブラシ洗浄装置による洗浄が可能であることはいうまで
もない。
【0013】上記したブラシ洗浄装置は、キャリアにセ
ットされた円板状ワークの排出搬送を行なうローダー機
構と、該ローダー機構から搬送されたワークを洗浄する
ブラシ洗浄部と、該ブラシ洗浄部で洗浄されたワークを
リンス洗浄するリンス洗浄部と、該リンスされたワーク
を乾燥する乾燥部と、乾燥後のワークをキャリアに収納
するワークアンローダー機構とからなるワーク洗浄シス
テムに適用可能である。
【0014】
【作用】本発明のブラシ洗浄装置においては、ブラシ洗
浄手段とワーク、例えばウェーハとの接触面積が多い
程、洗浄時間は短くなることを考慮し、1個以上複数個
のブラシ洗浄手段を並列に配置することを可能とし、ウ
ェーハとブラシ洗浄手段との接触面積を大きくすること
により、ブラシ洗浄時間の短縮化を実現する。また、回
転ブラシの回転方向の先方に2本のストッパーロッドか
らなるストッパー手段を設け、このストッパー手段を開
くことによりウェーハの搬送が容易に行える構造とする
ことにより、ウェーハ保持機構が不要になり、洗浄装置
が簡素化出来る。更に、本発明のブラシ洗浄装置におい
ては、ウェーハ保持機構が不要なので、ウェーハの最外
周部まで洗浄することが可能となる。
【0015】
【実施例】以下に本発明の一実施例を添付図面中、図1
及び図2に基づいて説明する。なお、以下の実施例にお
いては、洗浄対象となる円板状ワークとしてウェーハを
例として説明する。
【0016】図1(a)〜(d)は、本発明のブラシ洗
浄装置10の洗浄動作を上面から見た状態を示す説明図
であり、図2(a)〜(d)は図1(a)〜(d)の洗
浄動作を側面から見た状態を示す説明図である。本発明
のブラシ洗浄装置10は、上下に相対向して設けられた
一対の回転ブラシ12a,12a’及び12b,12
b’及び補助回転ブラシ12c,12c’から構成され
るブラシ洗浄手段12A,12B及び補助ブラシ洗浄手
段12Cを有している。該ブラシ洗浄手段12A,12
B,及び該補助ブラシ洗浄手段12Cはそれぞれ1個以
上を設置すればよいものであるが、図1及び図2に示し
た例ではブラシ洗浄手段として2個、補助ブラシ洗浄手
段として1個を設けた場合を例として示した。
【0017】符号18,20は、該ブラシ洗浄装置10
の側端縁部に設けられているウェーハガイドである。
【0018】符号22はウェーハWを停止させるストッ
パー手段で、上記ブラシ洗浄手段12B及び補助ブラシ
洗浄手段12Cの間に設置されている。該ストッパー手
段22は一対のストッパーロッド24,24から構成さ
れ、該ストッパーロッド24,24は、不図示のストッ
パーロッド開閉機構により側方に移動して、開閉自在と
なるように構成されている。
【0019】該ストッパーロッド24,24には、通常
はウェーハWの直径の0.95程度の開き位置に臨界ポ
イントを設け、開放の指令がない限りそれ以上の開放が
行なわれないように構成される。
【0020】このストッパーロッド24,24は、次工
程に設けられたセンサーSにより、次工程にウェーハW
の無いことが確認された場合のみ、ストッパー制御手段
Cからの指令により不図示のストッパーロッド開閉機構
が作動して臨界ポイント以上に開放し、ウェーハWの停
止を解除するように動作する。これによって、ウェーハ
W同士の接触破壊が防止される。
【0021】符号26,28は、該ブラシ洗浄手段12
A,12B及び補助ブラシ洗浄手段12Cの上方及び下
方に設置された洗浄液供給用シャワーである。
【0022】上記の構成により、ウェーハWは、ウェー
ハガイド18,20によりガイドされ、該回転ブラシ1
2a,12a’,12b,12b’の回転により、その
回転方向(図示の例では、右方向)へ搬送される。この
搬送されたウェーハWは、閉じた状態のストッパーロッ
ド24,24によって停止せしめられる。
【0023】ついで、このストッパーロッド24,24
を徐々に開くことにより、該ウェーハWは回転方向(図
示の例では右方向)へ徐々に送られる。ウェーハWの洗
浄が充分行なわれかつ次工程にウェーハWが無いことが
センサーSにより確認されると、該ウェーハストッパー
24,24は、該ストッパー制御手段Cからの指令によ
り不図示のストッパーロッド開閉機構が作動して臨界ポ
イント以上に開放し、ウェーハWの停止は解除され、次
工程に搬出される。
【0024】このウェーハWが停止状態又は徐々に先方
に搬送される状態で、洗浄液供給ノズル26,28から
供給される洗浄液を用いてブラシ洗浄手段12A,12
B及び補助ブラシ洗浄手段12CによりウェーハWの表
裏はブラシ洗浄される。該ストッパーロッド24,24
が徐々に開いてウェーハWの先端部が該ストッパーロッ
ド24,24の先端から突出した場合に、補助ブラシ洗
浄手段12Cは、そのウェーハの先端部の洗浄量が低下
しないようにそのウェーハWの先端部の洗浄を行なう作
用を果す。
【0025】不図示のストッパーロッド開閉機構による
ストッパーロッド24,24の開閉をストッパー制御手
段Cからの指令により加減すればウェーハWの洗浄時間
は自在に設定することができる。該ストッパーロッド2
4,24は次工程にウェーハが排出されたことを確認し
た後閉じられ、次のウェーハWが搬送されるまで待機す
る。
【0026】上記実施例では、ブラシ洗浄装置10は、
ブラシ洗浄手段12A,12B及び補助ブラシ洗浄手段
12Cを有する例を示したが、ブラシ洗浄装置10とし
ては、ブラシ洗浄手段12A,12Bを有し、補助ブラ
シ洗浄手段12Cを別に設置することも可能である。
【0027】上記したブラシ洗浄装置10は、ウェーハ
等のワークの洗浄システムに組み込まれて通常使用され
る。以下に、このブラシ洗浄装置をワーク洗浄システム
に組み込んだ場合の一例を図3〜図6に基づいて説明す
る。
【0028】図3は、本発明のブラシ洗浄装置10を用
いて構成されたワーク(図示の例では、ウェーハ)洗浄
システム30を示す上面説明図である。
【0029】図4は図3の側面説明図である。図5は図
3のV−V線断面図である。図6はVI−VI線断面図
である。
【0030】図3、図4において、符号32は、ウェー
ハローダー機構で、ウェーハWを収納した供給キャリア
34から遮蔽板35の供給口35aを介してウェーハW
を1枚ずつ取り出しブラシ洗浄部36に供給する作用を
行なう。ブラシ洗浄部36には、上述したブラシ洗浄装
置10が複数個設置されている。
【0031】図3及び図4の例では、該ブラシ洗浄部3
6は、一対の回転ブラシ11a,11a’,11b,1
1b’,11c,11c’及び11d,11d’からな
る4個のブラシ洗浄手段11A,11B,11C及び1
1Dを有する第1のブラシ洗浄装置10Aと、同様に一
対の回転ブラシ13a,13a’,13b,13b’、
13c,13c’及び13d,13d’からなる4個の
ブラシ洗浄手段13A,13B,13C及び13Dを有
する第2のブラシ洗浄装置10Bと、一対の補助回転ブ
ラシ15a,15a’からなる一個の補助ブラシ洗浄手
段15Aとを具備している。
【0032】図3及び図4の例では、ウェーハのストッ
パー手段としては、第1ブラシ洗浄装置10Aの後に設
置された第1ストッパー手段22aと、第2ブラシ洗浄
装置10Bの後に設置された第2ストッパー手段22b
と、補助ブラシ洗浄手段15Aの後に設置された補助ス
トッパー手段22cが設けられている。
【0033】第1、第2及び補助のストッパー手段22
a,22b及び22cは、それぞれ一対の第1ストッパ
ーロッド24a,24a、一対の第2ストッパーロッド
24b,24b及び一対の補助ストッパーロッド24
c,24cから構成されている。これらのストッパーロ
ッド24a,24a、24b,24b及び24c,24
cは、ストッパーロッド開閉機構Tの作動により開閉せ
しめられる。
【0034】なお、図1及び図2に示したセンサーS及
びストッパー制御手段Cは図3及び図4の例の場合にも
設置されるが、図示は省略した。該ストッパーロッド開
閉機構Tは該ストッパー制御手段Cと電気的に接続さ
れ、該ストッパー制御手段Cからの指令により、図1及
び図2の場合と同様に開閉作動する。
【0035】各ストッパー手段22a,22b,22c
の次工程には、不図示のセンサーが設置され、該センサ
ーと該ストッパー制御手段Cとを電気的に接続し、次工
程にウェーハが存在する時には、該ストッパーロッド2
4a,24a、24b,24b及び24c,24cは完
全開放せず、ウェーハを排出しないように構成されてい
る。
【0036】符号38はウェーハ搬送ベルト機構で、ウ
ェーハ保持治具39が取りつけられている。該ウェーハ
搬送ベルト機構38は、該ブラシ洗浄部36で洗浄され
たウェーハWを、リンス液供給ノズル47,48を具備
したリンス洗浄工程40に搬送し、さらにこのリンス洗
浄されたウェーハWを、IRランプ50を備えた乾燥部
42に搬送する役目を果たす。該乾燥されたウェーハW
はウェーハアンローダー機構44により収納キャリア4
6内に収納される。
【0037】なお、M1はブラシ洗浄装置10A及び1
0Bを駆動するモータで、M2はウェーハ搬送ベルト機
構38を駆動するモータである。
【0038】上記の構成によりその作用を説明する。ま
ず複数枚のウェーハWを供給キャリア34にセットす
る。ウェーハローダー機構32を用いて、このキャリア
34からウェーハWを1枚づつブラシ洗浄部36に供給
する。この時、ウェーハWは、ウェーハガイド18,2
0によりガイドされブラシ洗浄部36に確実に供給され
る。
【0039】このウェーハローダー機構32及び回転ブ
ラシ11a,11a’、11b,11b’、11c,1
1c’及び11d,11d’の回転により、送り出され
たウェーハWは、閉じた状態の第1ストッパーロッド2
4a,24aによって停止せしめられる。ついで、この
第1ストッパーロッド24a,24aを不図示のストッ
パー制御手段の指令に基づくストッパーロッド開閉機構
Tの動作により徐々に開くことにより、該ウェーハWの
先端部は該ストッパーロッド24a,24aの間から先
方に突出した状態となる。
【0040】さらに、該第1ストッパーロッド24a,
24aが完全に開放すると、該ウェーハWは次の工程へ
送り出される。このウェーハWが停止状態又は徐々に先
方に搬送される状態で、洗浄液供給ノズル26,28か
ら供給される洗浄液を用いてブラシ洗浄手段11A〜1
1DによりウェーハWの表裏はブラシ洗浄される。
【0041】また、該第1ストッパーロッド24a,2
4aが徐々に開いてウェーハWの先端部が該ブラシ洗浄
手段11Dの洗浄範囲から突出した場合に、第2のブラ
シ洗浄装置10Bのブラシ洗浄手段13Aは、そのウェ
ーハWの先端部の洗浄量が低下しないようにそのウェー
ハWの先端部の洗浄を行なう。
【0042】第1のブラシ洗浄装置10Aから排出され
たウェーハWは、第2のブラシ洗浄装置10Bにおいて
も同様に第2ストッパーロッド24b,24bによって
停止せしめられ、同様にブラシ洗浄される。
【0043】該第2ストッパーロッド24b,24bが
徐々に開いてウェーハWの先端部が該第2ストッパーロ
ッド24b,24bの先端から突出して上記ブラシ洗浄
手段13Dの洗浄範囲から突出した場合に、前記補助ブ
ラシ洗浄手段15Aは、そのウェーハWの先端部の洗浄
量が低下しないようにそのウェーハWの先端部の洗浄を
行なう作用を果たす。
【0044】該補助ブラシ洗浄手段15Aは、該ブラシ
洗浄装置10Bの洗浄範囲から先端が突出したウェーハ
Wの先端部の洗浄を行なうのが役割であり、補助ストッ
パーロッド24c,24cは、ウェーハWの先端部を洗
浄中にウェーハWが次工程に移動しないようにウェーハ
Wを停止するものである。この補助洗浄が終了し、かつ
次工程にウェーハが存在しないことが確認されれば、該
補助ストッパーロッド24c,24cは開放され、該ウ
ェーハWが次工程に排出される。
【0045】各ストッパーロッド24a,24a、24
b,24b及び24c,24cは、次工程にウェーハが
排出されたことを確認した後に閉じられる。
【0046】ブラシ洗浄装置10B及び補助ブラシ洗浄
装置15Aによる洗浄を終了したウェーハWは、ウェー
ハ搬送ベルト機構38に取りつけられたウェーハ保持治
具39に狭持され、リンス洗浄工程40を一定速度で移
動する。この移動時にウェーハWの表裏は、リンス供給
ノズル47,48から供給されたリンス液によってリン
ス洗浄される。
【0047】リンス洗浄されたウェーハWはIRランプ
50を取りつけた乾燥部42を通過し、乾燥される。乾
燥後のウェーハWはウェーハアンローダー機構44によ
り、収納キャリア46に収納される。
【0048】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明のブラシ洗浄
装置によれば、1以上のブラシ洗浄手段を並列に並べて
洗浄を行うことにより、ブラシ洗浄時間を短縮すること
ができる上、ブラシ回転方向にストッパー手段を設ける
ことにより、ワーク例えばウェーハの洗浄時間を自在に
制御でき、かつ、ワーク、例えばウェーハの最外周部ま
で洗浄することが出来、またこのブラシ洗浄装置をワー
ク洗浄システムに組み込むことにより、洗浄効率を高め
ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のブラシ洗浄装置の洗浄動作を上面から
見た状態を示す上面説明図である。
【図2】図1の洗浄動作を側面から見た状態を示す説明
図である。
【図3】本発明のブラシ洗浄装置を用いて構成されたワ
ーク洗浄システムを示す上面説明図である。
【図4】図3の側面説明図である。
【図5】図3のV−V線断面図である。
【図6】図3のVI−VI線断面図である。
【符号の説明】
10,10A,10B ブラシ洗浄装置 11a,11a’〜11d,11d’ 回転ブラシ 11A〜11D ブラシ洗浄手段 12a,12a’,12b,12b’ 回転ブラシ 12c,12c’ 補助回転ブラシ 12A,12B ブラシ洗浄手段 12C 補助ブラシ洗浄手段 13a,13a’〜13d,13d’ 回転ブラシ 13A〜13D ブラシ洗浄手段 15a,15a’ 補助回転ブラシ 15A 補助ブラシ洗浄手段 18,20 ウェーハガイド 22 ストッパー手段 24 ストッパーロッド 22a 第1ストッパー手段 24a 第1ストッパーロッド 22b 第2ストッパー手段 24b 第2ストッパーロッド 22c 補助ストッパー手段 24c 補助ストッパーロッド 26,28 洗浄液供給用シャワー 30 ワーク洗浄システム 32 ウェーハローダー機構 34 供給キャリア 36 ブラシ洗浄部 38 ウェーハ搬送ベルト機構 39 ウェーハ保持治具 40 リンス洗浄工程 42 乾燥部 44 ウェーハアンローダー機構 46 収納キャリア 47,48 リンス液供給ノズル 50 IRランプ W ウェーハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高松 広行 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150 信越半導体株式会社半導体白河研究 所内 (72)発明者 鈴木 盛江 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150 信越半導体株式会社半導体白河研究 所内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上下に相対向して設けられた一対の回転
    ブラシからなるブラシ洗浄手段を一個以上有し、該一対
    の回転ブラシ間に搬送される円板状のワークを洗浄する
    ブラシ洗浄装置であり、上記ブラシ洗浄手段の回転方向
    の先方に上記円板状ワークの停止及び排出を行なうスト
    ッパー手段を設けたことを特徴とするブラシ洗浄装置。
  2. 【請求項2】 上記ストッパー手段が、開閉可能な一対
    のストッパーロッドから構成され、該一対のストッパー
    ロッドを閉じた場合又は上記ワークの直径より小さく開
    いた場合に該ワークを停止し、徐々に開くことにより該
    ワークは徐々に前進し、該ワーク直径より大きく開いた
    場合には該ワークを排出するようにしたことを特徴とす
    る請求項1記載のブラシ洗浄装置。
  3. 【請求項3】 上記ストッパー手段の近接した先方に上
    下に相対向して設けられた一対の補助回転ブラシからな
    る補助ブラシ洗浄手段を1個以上設け、上記一対のスト
    ッパーロッドを上記ワークの直径より小さく開いた時に
    該ストッパーロッドの間から先方に突出するワークの先
    端部分を該補助ブラシ洗浄手段によって洗浄することを
    特徴とする請求項2記載のブラシ洗浄装置。
  4. 【請求項4】 上記補助ブラシ洗浄手段の回転方向の先
    方に上記円板状ワークの停止及び排出を行う補助ストッ
    パー手段を設けたことを特徴とする請求項3記載のブラ
    シ洗浄装置。
  5. 【請求項5】 上記補助ストッパー手段が、開閉可能な
    一対の補助ストッパーロッドから構成され、該一対の補
    助ストッパーロッドを閉じた場合又は上記ワークの直径
    より小さく開いた場合に該ワークを停止し、徐々に開く
    ことにより該ワークは徐々に前進し、該ワーク直径より
    大きく開いた場合には該ワークを排出するようにしたこ
    とを特徴とする請求項4記載のブラシ洗浄装置。
  6. 【請求項6】 上記円板状ワークが半導体ウェーハであ
    ることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項記載の
    ブラシ洗浄装置。
  7. 【請求項7】 キャリアにセットされた円板状ワークの
    排出搬送を行なうローダー機構と、該ローダー機構から
    搬送されたワークを洗浄するブラシ洗浄部と、該ブラシ
    洗浄部で洗浄されたワークをリンス洗浄するリンス洗浄
    部と、該リンスされたワークを乾燥する乾燥部と、乾燥
    後のワークをキャリアに収納するワークアンローダー機
    構とからなるワーク洗浄システムにおいて、該洗浄部と
    して請求項1〜5のいずれか1項に記載のブラシ洗浄装
    置を1個以上用いることを特徴とするワーク洗浄システ
    ム。
JP6151874A 1994-07-04 1994-07-04 ブラシ洗浄装置及びワーク洗浄システム Expired - Lifetime JP2888412B2 (ja)

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