JPS62259447A - ブラシスクラバ−装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体製造装置、特に半導体基板に付着したゴ
ミを機械的に除去するブラシスクラバー装置に関するも
のである。

［従来の技術］ 従来、半導体基板に付着したゴミを除去するブラシスク
ラバー装置は半導体基板を真空吸着し回転する基体と、
半導体基板表面に純水を射出するノズルと半導体表面を
拭払するブラシを有する構造になっていた。

［発明が解決しようとする問題点］ 上述した従来のブラシスクラバー装置は半導体基板の表
面のみのゴミ除去しか行えないため、半導体基板側面部
及び裏面に付着しているゴミは除去しきれず、これ等の
ゴミが運搬時、あるいは立替え時等の半導体基板操作時
に半導体基板表面へと再付着してしまう現象が生じてあ
り、半導体装置製造に於ける歩留低下を招いていた。年
々半導体装置製造に於いて高歩留が望まれる様になり、
半導体基板の周辺部からも良品ペレットを取らねばなら
なくなり、この様な半導体基板側面部あるいは若干裏面
に入り込んだゴミの問題も無視できなくなって来た。

本発明の目的は半導体基板に付着したゴミを完全に除去
するようにしたブラシスクラバー装置を提供することに
おる。

［問題点を解決するための手段］ 本発明のブラシスクラバー装置は半導体基板を真空吸着
しこれを回転運動させる基体と、半導体基板に純水を射
出するノズルと、半導体基板表面を拭払するブラシと、
半導体基板側面及び裏面一部を拭払するブラシとを有す
ることを特徴とするものである。

［実施例コ 次に本発明の一実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は本発明の一実施例を説明する為のブラシスクラ
バー装置の断面図である。本発明のブラシスクラバー装
置は半導体基板１を真空吸着しパルスモータ２によって
回転運動させる基体３と、半導体基板１の表面に純水を
射出するノズル４と、半導体基板１の裏面に純水を射出
するノズル５と、半導体基板１の表面をこする為に半導
体基板１に対して平行に取り付けられたブラシ６と、半
導体基板１の側面及び裏面の一部をこする為に半導体基
板１に対して垂直に取り付けられたブラシ７とを有し、
ブラシ６とブラシ７とをそれぞれパルスモータ８，９に
それぞれ連動させたものである。

したがって、半導体基板１の表面にノズル４から純水を
射出しつつブラシ６にて拭払し、同時にその側面及び裏
面一部にもノズル５から純水を射出しつつブラシ７で拭
払することとなり、基板１に付着するゴミを除去する。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明は半導体基板の側面部及び裏
面一部に入り込んだゴミ除去を行うように半導体基板に
対して垂直にブラシを配置したことにより完全に側面部
及び若干裏面に入り込んだゴミを落とすことができ、こ
れ等ゴミによる半導体基板表面への再付着の現象が低減
するため、結果的に半導体装置製造に於ける歩留低下を
招いていた問題を解決でき半導体装置の歩留向上に貢献
できる効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるブラシスクラバー装
置の断面図である。 １・・・半導体基板　　２，８．９・・・パルスモータ
３・・・基体　　　　　４，５・・・ノズル６．７・・
・ブラシ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体基板を真空吸着しこれを回転運動させる基
   体と、半導体基板に純水を射出するノズルと、半導体基
   板表面を拭払するブラシと、半導体基板側面及び裏面一
   部を拭払するブラシとを有することを特徴とするブラシ
   スクラバー装置。