JPH08176363A - ポリオレフィン系樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、ポリオレフィン系樹脂からなる軟
質フィルムを成膜するのに好適なポリオレフィン系樹脂
組成物に関する。 【構成】 （Ａ）プロピレン及び／又はブテン−１成分
含有量が５０重量％以上の非晶質ポリオレフィン２０〜
１００重量％と（Ｂ）結晶性ポリプロピレン８０〜０重
量％とを含有してなる混合物の８０〜９７重量％に
（Ｃ）低結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体を２
０〜３重量％配合するポリオレフィン系樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ポリオレフィン系樹脂
からなる軟質フィルムを製膜するのに好適なポリオレフ
ィン系樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来技術】従来より、軟質フィルムとしては、ポリ塩
化ビニル系樹脂に多量の可塑剤、安定剤等を配合してな
る組成物を製膜したものが一般的であった。しかしなが
ら、ポリ塩化ビニル系樹脂からなる軟質フィルムは可塑
剤、安定剤等の衛生性に問題があり、また、使用目的が
完了したポリ塩化ビニル系樹脂からなる軟質フィルムの
廃棄物は燃焼すると塩化水素ガス等が発生し、押立して
も分解しないために環境を汚染する等の問題が指摘され
ている。斯かるポリ塩化ビニル系樹脂からなる軟質フィ
ルムに代わるものとして、ポリオレフィン系樹脂からな
る軟質フイルムが提案されている。

【０００３】例えば、（Ａ）プロピレン成分を含有（例
えば、５０重量％以上）する非晶質系ポリオレフィンと
結晶性ポリプロピレンを含有してなる組成物、及び
（Ｂ）結晶性ポリプロピレンとが少なくとも３層に積層
される積層物からなるフィルムが、極めて優れた柔軟
性、耐熱性、透明性、層間剥離強度（接着性）、低温ヒ
ートシール性等を有し、ポリ塩化ビニルフィルムに匹敵
しうるポリオレフィン系樹脂からなる軟質フィルムの組
成物として提案されている。

【０００４】しかしながら、例えば、プロピレン成分
（例えば、５０重量％以上）を含有する非晶質系ポリオ
レフィン及び結晶性ポリプロピレンとからなる組成物と
結晶性ポリプロピレンとからなる共押出し積層フィルム
では、成膜性が悪く、良好なポリオレフィン系軟質フィ
ルムが安定して得られない傾向があった。更に、上記の
組成物は、メルトフローレートが高くなり易い傾向があ
り、他の樹脂、特にポリエチレン重合体との共押出積層
フィルムでは、ポリエチレン重合体とのメルトフローレ
ートの差が大きくなり、また、ダイスエル比（押出成形
物の厚み／押出ダイギャップ）が変動し易く、得られる
フィルム等は、膜厚精度、層間接着強度等が大幅に低下
し易い傾向があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする問題点】本発明は、上記した
ような状況に鑑み、、押出成膜時での成形性不良及び積
層フィルムを成膜する場合でも、メルトフローレートの
コントロールが容易であり、ダイスエル比の変動を減少
させることにより、膜厚精度が優れ、層間接着強度の低
下等が解消される組成物の提供を目的とする。本発明者
等は、上記目的のために、鋭意研究を重ねた結果、プロ
ピレン及び／又はブテン−１成分を含有する非晶質ポリ
オレフィンと結晶性ポリプロピレンとからなる混合物
に、特定な低結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体
を配合したポリオレフィン系樹脂組成物が、上記目的を
達成できることを見出し、本発明に到達した。

【０００６】

【問題点を解決するための手段】本発明の特徴とする処
は、（Ａ）プロピレン及び／又はブテン−１成分含有量
が５０重量％以上の非晶質ポリオレフィン２０〜１００
重量％と（Ｂ）結晶性ポリプロピレンを８０〜０重量％
とを含有してなる混合物の９７〜８０重量％に、（Ｃ）
低結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体が３〜２０
重量％配合されるポリオレフィン系樹脂組成物を提供す
る処にある。

【０００７】本発明に係る（Ａ）非晶質ポリオレフィン
は、プロピレン及び／又はブテン−１の含有量が５０重
量％以上、より好ましくは７０〜１００重量％、更に好
ましくは８５〜９５重量％の非晶質オレフィン重合体で
あればよい。非晶質ポリオレフィンのプロピレン及び／
又はブテン−１成分含有量が５０重量％未満の場合は、
結晶性ポリプロピレンとの相溶性が低下する傾向があり
好ましくない。

【０００８】更に、上記に記載の非晶質ポリオレフィン
は、沸騰ｎ−ヘプタン不溶分が７０重量％以下、好まし
くは５０重量％以下、１０重量％以上のものが好まし
い。沸騰ｎ−ヘプタン不溶分が７０重量％を越えると、
非晶質部分の比率が少なくなり得られるフィルムは柔軟
性が乏しく、ポリオレフィン系軟質フィルムを得ること
ができない傾向があり好ましくない。更に、上記の非晶
質ポリオレフィンは、好ましくは、数平均分子量が１，
０００〜２００，０００、より好ましくは１，５００〜
１００，０００を例示できる。数平均分子量が２００，
０００を超えるとフィルムの成形が難しく、１，０００
未満では機械的強度（引張強伸度等）が低下する傾向が
あり、好ましくない。また、本発明の非晶質ポリオレフ
ィンは、１種、又は２種以上を組み合わせて用いてもよ
く、特にこのことに制限はない。

【０００９】本発明に係る、上記に記載の非晶質ポリオ
レフィンとしては、具体的には、プロピレン成分が主成
分の非晶質ポリオレフィンの場合は、ポリプロピレン、
プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・ブテン−
１共重合体、プロピレン・ブテン−１・エチレン３元共
重合体、プロピレン・ヘキセン−１・オクテン−１の３
元共重合体等を挙げることができる。

【００１０】また、上記に記載の非晶質ポリオレフィン
が、ブテン−１成分を主成分とする非晶質ポリオレフィ
ンの場合は、ポリブテン−１、ブテン−１・エチレン共
重合体、ブテン−１・プロピレン共重合体、ブテン−１
・プロピレン・エチレン−３元共重合体、ブテン−１・
ヘキセン−１・オクテン−１−３元共重合体、ブテン−
１・ヘキセン−１・４−メチルペンテン−１−３元共重
合体等を挙げることができる。

【００１１】本発明に係る（Ｂ）結晶性ポリプロピレン
は、通常、押出成形、ブロー成形等として使用されてい
る一般的なポリプロピレンでよく、沸騰ｎ−ヘプタンの
不溶性のアイソタクチックポリプロピレンを例示でき
る。結晶性ポリプロピレンはプロピレン単独重合体、又
は立体規則性を有するアイソタクチックポリプロピレン
と他のα−オレフィンとの共重合体でもよく、特に制限
はない。この際、α−オレフィンとしては、炭素数２〜
６のα−オレフィン、例えば、エチレン、ブテン−１、
ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン
−１などが例示でき、特に制限はないがエチレン又はブ
テン−１が好ましい。

【００１２】より具体的には、ポリプロピレン単独重合
体，アイソタクチックポリプロピレンとエチレンとの共
重合体として、エチレン成分を５０重量％以下、好まし
くは２０〜１．０重量％含有するプロピレン・エチレン
のランダム共重合体もしくはブロック共重合体は、アイ
ソタクチックポリプロピレンとブテン−１との共重合体
として、ブテン−１を５０重量％以下、好ましくは２０
〜１．０重量％含有するプロピレン・ブテン−１のラン
ダム共重合体もしくは又はブロック共重合体等が例示で
きる。また、結晶性ポリプロピレンは、１種又は２種以
上を組む合わせて用いてもよく、特に制限はない。

【００１３】本発明に係る、（Ａ）非晶質ポリオレフィ
ンと（Ｂ）結晶性ポリプロピレンとからなる混合物は、
上記に記載の非晶質ポリオレフィン単独、又は非晶質ポ
リオレフィンを２０〜１００重量％、好ましくは３０〜
１００重量％となるように配合して得ることができる。
非晶質ポリオレフィンが２０重量％未満では、充分な柔
軟性を付与することができず、軟質フィルムを得ること
ができない。

【００１４】更に、本発明に係る組成物は、（Ａ）非晶
質ポリオレフィンと（Ｂ）結晶性ポリプロピレンとから
なる混合物に、（Ｃ）低結晶性エチレン−α−オレフィ
ン共重合体を均一に配合したものが好ましい。（Ｃ）低
結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体の配合量は、
（Ａ）非晶質ポリオレフィンと（Ｂ）結晶性ポリプロピ
レンとからなる相成物の８０〜９７重量％に対して、２
０〜３重量％配合するのが好ましい。低結晶性エチレン
−α−オレフィン共重合体の配合量が２０重量％を越え
ると、本発明の組成物からなるポリオレフィン系フィル
ムは耐熱性が低下する傾向があり好ましくない。低結晶
性エチレン−α−オレフィン共重合体の配合量が３重量
％未満であると、押出し成形時等でのメルトフローレー
トのコントロールが難しい傾向があり、成膜時でのダイ
スエル比が変動し易く、膜厚精度が低下するのを解消す
る事が出来ず、また積層フィルムにする際には、積層フ
ィルムの層間剥離強度の向上が期待できない傾向があり
好ましくない。

【００１５】低結晶性エチレン−α−オレフィン共重合
体としては、結晶化度３−２０％、エチレン含有量８５
〜９５モル％、密度０．８６〜０．９１、ＭＩ（１９０
℃）０．１〜４０、融点（ＤＳＣで測定）６０〜９０℃
の範囲のエチレン−ブテン−１−ランダム非晶質もしく
は低結晶性のエチレン−プロピレンランダム共重合体を
例示でき、特に、融点６０〜９０℃、エチレン含有量８
５〜９５モル％のエチレン−ブテン−１−ランダム共重
合体が好ましいものとして例示できる。この際、結晶化
度はＸ線回折測定により、［１００］面の回折位置に結
晶ピークがあり、そのピーク面積を全体の強度で割り付
けた値を示したものであり、また融点はＤＳＣ測定にお
けるピーク位置によって判定した値である。これらの範
囲内の低結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体は、
ポリオレフィンとの相溶性に優れ、ポリオレフィン系樹
脂等の柔軟性、耐衝撃性、ヒートシール性、透明性等を
改良する傾向があり、フイルムに優れた膜厚精度（外
観）を付与することができる。

【００１６】更に、本発明に係るポリオレフィン系樹脂
組成物には、所望に応じて各種添加剤、充填剤、例え
ば、耐熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、
滑剤、核剤、難撚剤、顔料または染料、炭酸カルシウ
ム、硫酸バリウム、水酸化マグネシウム、マイカ、タル
ク、クレー等を添加することができる。また、その他の
熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー等を必要に応じて
配合してもよい。

【００１７】本発明に係るポリオレフィン系樹脂組成物
の製造方法は、先ず、上記の（Ａ）プロピレン及び／又
はブテン−１成分含有量５０重量％以上の非晶質ポリオ
レフィン２０〜１００重量％と（Ｂ）結晶性ポリプロピ
レン８０〜０重量％、更に必要に応じてその他の添加物
を加熱溶融して混練する。混練は、上記の各成分が溶融
する温度で、通常，１８０〜２５０℃で約３０分間行な
うことを例示できる。溶融混練は、適宜な公知の方法、
例えば、加圧二−ダー、バンバリーミキサー、ロール等
の混練機、１軸または２軸押出機等を用いて、例えば、
ペレット状に造粒して行なうことができる。

【００１８】次いで、上記で得られた混合物の８０〜９
７重量％に（Ｃ）低結晶性エチレン−α−オレフィン共
重合体を２０〜３重量％を均一に配合する。均一に配合
する方法としては、上記で得られた組成物のペレットと
低結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体のペレット
を、ヘンシエルミキサー、リボンブレンダー等で混合を
行なった後、１軸または２軸押出機、バンバリーミキサ
ー、加圧ニーダー等で溶融混練する方法等を例示でき
る。また、本発明の組成物は、（Ａ）プロピレン及び／
又はブテン−１成分含有量が５０重量％以上の非晶質ポ
リオレフィン、（Ｂ）結晶性ポリプロピレン及び（Ｃ）
低結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体とをヘンシ
エルミキサー、リボンブレンダー等で混合を行なった
後、１軸または２軸押出機、バンバリーミキサー、加圧
ニーダー等で溶融混練する方法でもよい。

【００１９】本発明に係るポリオレフィン系樹脂組成物
は、相溶性、耐熱性、成形性等が改良されているため
に、該組成物からなるフィルムは、柔軟性、層間剥離強
度（接着性）、膜厚精度が優れたものになる。本発明の
用途としては、各種用途、例えば、食品包装用、繊維包
装用、メディカル、工業資材用途等のフィルム、積層フ
ィルム等の素材として使用できる。

【００２０】

【作用】本発明は、特定された特定量のプロピレン及び
／又はブテン−１成分含有する非晶質ポリオレフィンに
特定量の結晶性ポリプロピレンを含有してなる特定量の
混合物に、特定量の低結晶性エチレン−α−オレフィン
共重合体を均一に配合してなるポリオレフィン系樹脂組
成物である。こうすることによって、押出し成膜時での
成形性不良及び積層フィルムを成膜する場合にも、メル
トフローレートのコントロールが容易になり、ダイスエ
ル比変動が減少し、成形時での膜厚精度、積層フィルム
の層間接着強度等の低下等が解消され、柔軟性等が優れ
たポリオレフィン系樹脂からなる軟質フィルムを成膜す
るのに好適な組成物を提供できる。

【００２１】

【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。但し、本発明は、下記実施例のみに制限されないの
は勿論である。この際、本発明の下記の実施例における
各検査項目は下記の方法によって測定を行なった。 ［膜厚精度（μ）］：幅方向の厚さ階差。 ［剥離強度（ｋｇ／ｃｍ）］：フィルムを各々２枚を重
ね合わせ、１８０℃でヒートシールした後、１５ｍｍ幅
の試験片を作成し、１８０度剥離強度を測定し評価し
た。

【００２２】実施例１ ［組成物の調製］ （Ａ）密度０．８６ｇ／ｃｍ^３、プロピレン含有量６５
重量％、ブテン−１含有量３５重量％、溶融粘度１０，
０００ｃｐｓ（１９０℃）の非晶質ポリオレフィン系樹
脂５０重量％と、（Ｂ）密度０．９０ｇ／ｃｍ^３、メル
トフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃）１．０ｇ／１０
ｍｉｎ．の結晶性ポリプロピレン系樹脂５０重量％を混
合し、２３０℃で３０分間溶融混練造粒してペレツトを
得た。上記で得たペレット９５重量％に、（Ｃ）密度
０．８８ｇ／ｃｍ^３、メルトフローレート（ＭＦＲ）
（１９０℃）３．６ｇ／１０ｍｉｎ．、エチレン含有量
９０モル％の低結晶性エチレン−ブテン−１−ランダム
共重合体５重量％を均一に配合した。得られた配合物
は、２３０℃に加熱された２軸スクリューを有する押出
機で溶融混練した後造粒してペレットの組成物を製造し
た。

【００２３】｛積層フィルムの成形｝上記で製造した組
成物を（ａ）層に、また、密度０．９ｇ／ｃｍ^３、メル
トフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃）８．２ｇ／１０
ｍｉｎ．、融点１６１℃、のポリプロピレン系ブロック
共重合体を（ｂ）層に用いた。（ｂ）／（ａ）／（ｂ）
の３層構成の積層フィルムが表１の厚さになるように
し、３層各々独立した３台の押出機及びこれに連結した
３層Ｔダイスを用いて、厚み調整をしながら３層に溶融
押出した。引続き、エアーナイフ及び表面温度４０℃の
冷却ロールで冷却しながら引き取り表１の積層フィルム
を得た。該積層フィルムの幅方向の厚さ階差、（ａ）層
と（ｂ）層の剥離強度を表２に示す。

【００２４】実施例２ 組成物（Ｃ）の低結晶性エチレン−ブテン−１−ランダ
ム共重体の配合量が１５重量％であること及び（ｂ）層
が、密度０．９２ｇ／ｃｍ^３，メルトフローレート（Ｍ
ＦＲ）（１９０℃）４．０ｇ／１０ｍｉｎ．，融点１１
０℃の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）であること以外
は実施例１と同様にして表１に示した厚みの積層フィル
ムを得た。該積層フィルムの幅方向の厚み階差、（ａ）
層と（ｂ）層の剥離強度を表２に示す。

【００２５】実施例３ （ｂ）層に、密度０．９ｇ／ｃｍ^３，メルトフローレー
ト（ＭＦＲ）（２３０℃）１３．０ｇ／１０ｍｉｎ．，
融点１６１℃のホモポリプロピレン樹脂を使用すること
以外は実施例１と同様にして表１に示した構成を有する
積層フィルムを得た。該積層フィルムの幅方向の厚み階
差、（ａ）層と（ｂ）層の剥離強度）を表２に示す。

【００２６】実施例４ （ｂ）層が、密度０．９０ｇ／ｃｍ^３，メルトフローレ
ート（ＭＦＲ）（２３０℃）９．０ｇ／１０ｍｉｎ．，
融点１４２℃のエチレン含有量３重量％のエチレン−プ
ロピレンランダム共重合体であること以外は実施例１と
同様にして表１に示した構成を有する積層フィルムを得
た。該積層フィルムの幅方向の厚み階差、（ａ）層と
（ｂ）層の剥離強度を表２に示す。

【００２７】実施例５ （ｂ）層が、密度０．９２ｇ／ｃｍ^３，メルトフローレ
ート（ＭＦＲ）（１９０℃）４．０ｇ／１０ｍｉｎ．，
融点１１２℃の低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）で
あること以外は実施例１と同様にして表１に示した構成
を有する積層フィルムを得た。該積層フィルムの幅方向
の厚み階差、（ａ）層と（ｂ）層の剥離強度を表２に示
す。

【００２８】比較例１ 組成物が、（Ａ）密度０．８６ｇ／ｃｍ^３、プロピレン
含有量６５重量％、ブテン−１含有量３５重量％、溶融
粘度１０，０００ｃｐｓ（１９０℃）の非晶質ポリオレ
フィン系樹脂５０重量％と、（Ｂ）密度０．９０ｇ／ｃ
ｍ^３、メルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃）１．
０ｇ／１０ｍｉｎ．の結晶性ポリプロピレン系樹脂５０
重量％を混合し、２３０℃で３０分間溶融混練造粒した
ペレツトであること以外は実施例１と同様にして表１に
示した構成の積層フィルムを得た。該積層フィルムの幅
方向の厚み階差、（ａ）層と（ｂ）層の剥離強度を表２
に示す。

【００２９】比較例２ 組成物が、（Ａ）密度０．８６ｇ／ｃｍ^３、プロピレン
含有量６５重量％、ブテン−１含有量３５重量％、溶融
粘度１０，０００ｃｐｓ（１９０℃）の非晶質ポリオレ
フィン系樹脂５０重量％と、（Ｂ）密度０．９０ｇ／ｃ
ｍ^３、メルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃）１．
０ｇ／１０ｍｉｎ．の結晶性ポリプロピレン系樹脂５０
重量％を混合し、２３０℃で３０分間溶鵜融混煉造粒し
たペレツトであること及び（ｂ）層が密度０．９ｇ／ｃ
ｍ^３，メルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃）１
３．０ｇ／１０ｍｉｎ．，融点１６１℃のホモポリプロ
ピレン樹脂であること以外は実施例１と同様にして表１
に示した構成を有する積層フィルムを得た。該積層フィ
ルムの幅方向の厚み階差、（ａ）層と（ｂ）層の剥離強
度を表２に示す。

【００３０】比較例３ 組成物が、（Ａ）密度０．８６ｇ／ｃｍ^３、プロピレン
含有量６５重量％、ブテン−１含有量３５重量％、溶融
粘度１０，０００ｃｐｓ（１９０℃）の非晶質ポリオレ
フィン系樹脂５０重量％と、（Ｂ）密度０．９０ｇ／ｃ
ｍ^３、メルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃）１．
０ｇ／１０ｍｉｎ．の結晶性ポリプロピレン系樹脂５０
重量％を混合し、２３０℃で３０分間溶鵜融混煉造粒し
たペレツトであること、及び（ｂ）層が密度０．９０ｇ
／ｃｍ^３，メルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃）
９．０ｇ／１０ｍｉｎ．，融点１４２℃のエチレン含有
量３重量％のエチレン−ポリプロピレンランダム共重合
体であること以外は実施例１と同様にして表１に示した
構成を有する積層フィルムを得た。該積層フィルムの幅
方向の厚み階差、（ａ）層と（ｂ）層の剥離強度を表２
に示す。

【００３１】比較例４ 組成物が、（Ａ）密度０．８６ｇ／ｃｍ^３、プロピレン
含有量６５重量％、ブテン−１含有量３５重量％、溶融
粘度１０，０００ｃｐｓ（１９０℃）の非晶質ポリオレ
フィン系樹脂５０重量％と、（Ｂ）密度０．９０ｇ／ｃ
ｍ^３、メルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃）１．
０ｇ／１０ｍｉｎ．の結晶性ポリプロピレン系樹脂５０
重量％を混合し、２３０℃で３０分間溶鵜融混煉造粒し
たペレツトであること、及び（ｂ）層が密度０．９２ｇ
／ｃｍ^３，メルトフローレート（ＭＦＲ）（１９０℃）
４．０ｇ／１０ｍｉｎ．，融点１１０℃の低密度ポリエ
チレン（ＬＤＰＥ）であること以外は実施例１と同様に
して表１に示した構成を有する積層フィルムを得た。該
積層フィルムの幅方向の厚み階差、（ａ）層と（ｂ）層
の剥離強度を表２に示す。

【００３２】

【表１】

【００３３】

【表２】

【００３４】

【発明の効果】本発明の組成物が溶融押出されて得られ
るフィルムは、溶融押出の際のダイスエル比の変動が小
さく、膜厚変動が減少し 優れた膜厚精度を有するフィ
ルムである。しかも、該フィルムは柔軟性、耐熱性等が
優れたものである。更に、積層フィルムを製膜する場
合、接着性が乏しいために、接着層を介在させる必要が
あるフィルム（例えばポリオレフィン系樹脂）であって
も、本発明の組成物からなる層と積層させると、接着層
がなくとも優れた接着強度を有する積層フィルムを得る
ことができる。また、本発明の組成物からなるフィルム
（積層フィルムを含む）の用途としては、各種の包装資
材に使用でき、例えば、食品包装用、繊維包装用、メデ
ィカル用、工業資材等の包装フィルム等を例示できる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）プロピレン及び／又はブテン−１
   成分含有量が５０重量％以上の非晶質ポリオレフィン２
   ０〜１００重量％と（Ｂ）結晶性ポリプロピレン８０〜
   ０重量％とを含有してなる混合物の８０〜９７重量％に
   （Ｃ）低結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体を２
   ０〜３重量％配合することを特徴とするポリオレフィン
   系樹脂組成物。