JPH11172059A - 医薬品包装用ポリプロピレン系シート - Google Patents
医薬品包装用ポリプロピレン系シートInfo
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- JPH11172059A JPH11172059A JP34677097A JP34677097A JPH11172059A JP H11172059 A JPH11172059 A JP H11172059A JP 34677097 A JP34677097 A JP 34677097A JP 34677097 A JP34677097 A JP 34677097A JP H11172059 A JPH11172059 A JP H11172059A
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- Japan
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- sheet
- polypropylene
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- polypropylene sheet
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ポリプロピレン系シートの有する
優れた防湿性を維持したまま、熱成形性に優れた、特に
成形加工時の成形温度幅の広い医薬品包装用ポリプロピ
レン系シートを提供する。 【解決手段】 アイソタクチックペンダント分率８８〜
９７％、分子量分布５．５〜１０．０であるポリプロピ
レン系樹脂（Ａ）からなるポリプロピレン系シートであ
り、該ポリプロピレン系シートがスメチカ結晶構造を有
し、かつ融解開始温度１２０℃〜１４０℃である医薬品
包装用ポリプロピレン系シートである。
優れた防湿性を維持したまま、熱成形性に優れた、特に
成形加工時の成形温度幅の広い医薬品包装用ポリプロピ
レン系シートを提供する。 【解決手段】 アイソタクチックペンダント分率８８〜
９７％、分子量分布５．５〜１０．０であるポリプロピ
レン系樹脂（Ａ）からなるポリプロピレン系シートであ
り、該ポリプロピレン系シートがスメチカ結晶構造を有
し、かつ融解開始温度１２０℃〜１４０℃である医薬品
包装用ポリプロピレン系シートである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は医薬用品の錠剤、カ
プセル等の包装に用いられるプッシュスルーパック（Ｐ
ＴＰ包装と略す）に用いる医薬品包装用ポリプロピレン
系シートに関するものである。
プセル等の包装に用いられるプッシュスルーパック（Ｐ
ＴＰ包装と略す）に用いる医薬品包装用ポリプロピレン
系シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】固形医薬品の包装用材料として用いられ
ているＰＴＰ包装用シートには、従来、ポリ塩化ビニル
(以下、ＰＶＣと略記する)が広く用いられている。この
ＰＶＣシートは、成形加工性、透明性、耐衝撃性などＰ
ＴＰ包装に必要な特性をほぼ満足する優れたシートであ
るが防湿特性が充分でない。このため、高い防湿性を必
要とする製剤に対してはＰＴＰ包装を行なった後、更に
アルミ箔を含むラミネートフィルムなどを用いてピロー
包装を行うか、あるいはＰＶＣシートにポリ塩化ビニリ
デンをコーティングした複合シートを用いることにより
防湿性の向上をはかっている。しかしながら、このよう
な方法では工程数が増え、包材のコスト上昇が大きく好
ましくない。
ているＰＴＰ包装用シートには、従来、ポリ塩化ビニル
(以下、ＰＶＣと略記する)が広く用いられている。この
ＰＶＣシートは、成形加工性、透明性、耐衝撃性などＰ
ＴＰ包装に必要な特性をほぼ満足する優れたシートであ
るが防湿特性が充分でない。このため、高い防湿性を必
要とする製剤に対してはＰＴＰ包装を行なった後、更に
アルミ箔を含むラミネートフィルムなどを用いてピロー
包装を行うか、あるいはＰＶＣシートにポリ塩化ビニリ
デンをコーティングした複合シートを用いることにより
防湿性の向上をはかっている。しかしながら、このよう
な方法では工程数が増え、包材のコスト上昇が大きく好
ましくない。
【０００３】また、近年、ＰＶＣ処理による環境汚染を
防止すると共に、より高い防湿性を得るためポリプロピ
レンからなるシートが使用されつつある。しかしなが
ら、ポリプロピレンは熱成形性が極めて悪いという工業
上大きな問題がある。すなわち、ポリプロピレンは熱成
形における予熱の際、熱によるドローダウンが大きく、
良好な成形品を得ることのできる最適な成形温度幅が２
〜３℃程度であり非常に狭い。このため、ポリプロピレ
ンの熱成形にあたっては、非常に高度な温度制御が必要
であり、従来の汎用成形機では成形不良率が高く工程管
理は極めて困難である。
防止すると共に、より高い防湿性を得るためポリプロピ
レンからなるシートが使用されつつある。しかしなが
ら、ポリプロピレンは熱成形性が極めて悪いという工業
上大きな問題がある。すなわち、ポリプロピレンは熱成
形における予熱の際、熱によるドローダウンが大きく、
良好な成形品を得ることのできる最適な成形温度幅が２
〜３℃程度であり非常に狭い。このため、ポリプロピレ
ンの熱成形にあたっては、非常に高度な温度制御が必要
であり、従来の汎用成形機では成形不良率が高く工程管
理は極めて困難である。
【０００４】このため、熱成形性の良好なポリプロピレ
ンについての検討はこれまで種々なされており、例え
ば、ポリプロピレンに比較的成形性の良好なポリエチレ
ンやエチレン−プロピレン共重合体、無機フィラーある
いは低分子量の石油樹脂をブレンドして改質することに
ついての提案がある。例えば、溶融時に高粘度のポリプ
ロピレンに、高粘度のポリエチレン(低密度ポリエチレ
ン)及び含水ケイ酸マグネシウム粉末を添加する方法(特
公昭５６−１５７４４号公報)、ポリプロピレンに、ポ
リエチレン(高密度ポリエチレン)及びエチレン−プロピ
レン共重合体を添加する方法(特公昭６３−２９７０４
号公報)、ポリプロピレンと分子量分布の狭いポリエチ
レンを使用し、成形加工性・耐振動疲労性を改良する方
法(特公昭６３−５３２１３号公報)、ポリプロピレンに
石油樹脂及びエチレン−α−オレフィン共重合体を添加
する方法(特公平６−８９１９１号公報)などが知られて
いる。
ンについての検討はこれまで種々なされており、例え
ば、ポリプロピレンに比較的成形性の良好なポリエチレ
ンやエチレン−プロピレン共重合体、無機フィラーある
いは低分子量の石油樹脂をブレンドして改質することに
ついての提案がある。例えば、溶融時に高粘度のポリプ
ロピレンに、高粘度のポリエチレン(低密度ポリエチレ
ン)及び含水ケイ酸マグネシウム粉末を添加する方法(特
公昭５６−１５７４４号公報)、ポリプロピレンに、ポ
リエチレン(高密度ポリエチレン)及びエチレン−プロピ
レン共重合体を添加する方法(特公昭６３−２９７０４
号公報)、ポリプロピレンと分子量分布の狭いポリエチ
レンを使用し、成形加工性・耐振動疲労性を改良する方
法(特公昭６３−５３２１３号公報)、ポリプロピレンに
石油樹脂及びエチレン−α−オレフィン共重合体を添加
する方法(特公平６−８９１９１号公報)などが知られて
いる。
【０００５】しかしながら、これらは各々特定の温度条
件におけるシート軟化緊張保持時間、溶融体強度、絞り
加工性、ドローダウン等の成形加工性の改善に対しては
効果が認められるものの成形性改良の実質的な指標であ
る成形可能温度幅の拡大についてはほとんど効果がな
く、現実的な成形性の改善について未だ満足できるポリ
プロピレンは得られていないのが現状である。また、石
油樹脂等の低分子量化合物を添加する方法（特開昭５９
−１４３６１３号公報）、スメチカ結晶構造を有するポ
リプロピレンを使用する方法（特開平５−１３３８４３
号公報）が知られている。しかし、石油樹脂等の低分子
量化合物の添加のみで成形性を改善するには、石油樹脂
を多量に添加する必要があるため、ブリードや溶出が生
じ、医薬品包装には衛生上使用が困難である、一方、単
なるスメチカ結晶構造を有するＰＰを使用する方法で
は、融点は低下するが、融解開始温度は大きく変化せず
成形温度幅の拡大に対しては効果が無い。
件におけるシート軟化緊張保持時間、溶融体強度、絞り
加工性、ドローダウン等の成形加工性の改善に対しては
効果が認められるものの成形性改良の実質的な指標であ
る成形可能温度幅の拡大についてはほとんど効果がな
く、現実的な成形性の改善について未だ満足できるポリ
プロピレンは得られていないのが現状である。また、石
油樹脂等の低分子量化合物を添加する方法（特開昭５９
−１４３６１３号公報）、スメチカ結晶構造を有するポ
リプロピレンを使用する方法（特開平５−１３３８４３
号公報）が知られている。しかし、石油樹脂等の低分子
量化合物の添加のみで成形性を改善するには、石油樹脂
を多量に添加する必要があるため、ブリードや溶出が生
じ、医薬品包装には衛生上使用が困難である、一方、単
なるスメチカ結晶構造を有するＰＰを使用する方法で
は、融点は低下するが、融解開始温度は大きく変化せず
成形温度幅の拡大に対しては効果が無い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ポリプロピ
レン系シートの有する優れた防湿性を維持したまま、熱
成形性に優れた、特に成形加工時の成形温度幅の広い医
薬品包装用ポリプロピレン系シートを提供することにあ
る。
レン系シートの有する優れた防湿性を維持したまま、熱
成形性に優れた、特に成形加工時の成形温度幅の広い医
薬品包装用ポリプロピレン系シートを提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らはポリプロピ
レン系シートについて検討した結果、特定の分子構造を
有するホモポリプロピレン系樹脂（Ａ）からなるポリプ
ロピレン系シートであり、該ポリプロピレン系シートが
特定の結晶構造を有し、かつ特定の融解開始温度となる
ことにより上記課題が解決されることを見出し本発明を
完成させるに至った。すなわち、本発明はアイソタクチ
ックペンダント分率８８〜９７％、分子量分布が５．５
〜１０．０であるホモポリプロピレン系樹脂からなる厚
み０．１５〜０．４５ｍｍのポリプロピレン系シートで
あり、該ポリプロピレン系シートがスメチカ結晶構造を
有し、かつ融解開始温度１２０℃〜１４０℃である医薬
品包装用ポリプロピレン系シートである。
レン系シートについて検討した結果、特定の分子構造を
有するホモポリプロピレン系樹脂（Ａ）からなるポリプ
ロピレン系シートであり、該ポリプロピレン系シートが
特定の結晶構造を有し、かつ特定の融解開始温度となる
ことにより上記課題が解決されることを見出し本発明を
完成させるに至った。すなわち、本発明はアイソタクチ
ックペンダント分率８８〜９７％、分子量分布が５．５
〜１０．０であるホモポリプロピレン系樹脂からなる厚
み０．１５〜０．４５ｍｍのポリプロピレン系シートで
あり、該ポリプロピレン系シートがスメチカ結晶構造を
有し、かつ融解開始温度１２０℃〜１４０℃である医薬
品包装用ポリプロピレン系シートである。
【０００８】さらに、アイソタクチックペンダント分率
８８〜９７％、分子量分布５．５〜１０．０であるホモ
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）及びポリエチレン、エチレ
ンとα−オレフィンとのブロックコポリマー又はランダ
ムコポリマー、石油樹脂の中から選ばれた１種以上の樹
脂（Ｂ）からなるポリプロピレン系シートであり、該ポ
リプロピレン系シートがスメチカ結晶構造を有し、かつ
融解開始温度１２０℃〜１４０℃である医薬品包装用ポ
リプロピレン系シートである。
８８〜９７％、分子量分布５．５〜１０．０であるホモ
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）及びポリエチレン、エチレ
ンとα−オレフィンとのブロックコポリマー又はランダ
ムコポリマー、石油樹脂の中から選ばれた１種以上の樹
脂（Ｂ）からなるポリプロピレン系シートであり、該ポ
リプロピレン系シートがスメチカ結晶構造を有し、かつ
融解開始温度１２０℃〜１４０℃である医薬品包装用ポ
リプロピレン系シートである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明に用いられるポリプロピレ
ン系シートに用いられるホモポリプロピレン系樹脂
（Ａ）は、アイソタクチックペンダント分率８８〜９７
％、分子量分布が５．５〜１０．０である。本発明に用
いられるホモポリプロピレン系樹脂（Ａ）のアイソタク
チックペンダント分率は８８〜９７％であり、好ましく
は９０〜９６％である。アイソペンダント分率が８８％
未満では結晶性が顕著に低下するため、ホモポリプロピ
レンの有する防湿性等が悪化する。また、９７％を越え
ると結晶化速度が速く、融解開始温度を１２０〜１４０
℃に制御するのが困難となる。ここでアイソタクチック
ペンダント分率とは、１３Ｃ−ＮＭＲを使用して測定さ
れるポリプロピレン分子鎖中のペンダント単位でのアイ
ソタクチック連鎖、つまりプロピレンモノマー単位が５
個連続してメソ結合した連続の中心にあるプロピレンモ
ノマー単位の分率である。
ン系シートに用いられるホモポリプロピレン系樹脂
（Ａ）は、アイソタクチックペンダント分率８８〜９７
％、分子量分布が５．５〜１０．０である。本発明に用
いられるホモポリプロピレン系樹脂（Ａ）のアイソタク
チックペンダント分率は８８〜９７％であり、好ましく
は９０〜９６％である。アイソペンダント分率が８８％
未満では結晶性が顕著に低下するため、ホモポリプロピ
レンの有する防湿性等が悪化する。また、９７％を越え
ると結晶化速度が速く、融解開始温度を１２０〜１４０
℃に制御するのが困難となる。ここでアイソタクチック
ペンダント分率とは、１３Ｃ−ＮＭＲを使用して測定さ
れるポリプロピレン分子鎖中のペンダント単位でのアイ
ソタクチック連鎖、つまりプロピレンモノマー単位が５
個連続してメソ結合した連続の中心にあるプロピレンモ
ノマー単位の分率である。
【００１０】本発明に用いられるホモポリプロピレン系
樹脂（Ａ）の分子量分布は５．５〜１０．０であり、好
ましくは６．０〜９．０である。分子量分布が５．５未
満では結晶化速度が速く、融解開始温度を１２０〜１４
０℃に制御するのが困難となる。また、１０．０を越え
ると結晶性が顕著に低下するためホモポリプロピレンの
有する防湿性等が悪化する。ここでいう、分子量分布と
は重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）で規
定される値であり、Ｇ．Ｐ．Ｃ（ゲルパーミエーション
クロマトグラフィー）により次の条件で測定した。カラ
ムＳｈｏｄｅｘ ＵＴ−８０６Ｌを用い、サンプル量２
ｍｇ／ミリリットル、測定温度１３５℃、溶媒トリクロ
ロベンゼン流入量２００μｇとした。測定機器はＧ．
Ｐ．Ｃ．測定機Ｍ１５０Ｃ（Ｗａｔｅｒｓ社製）にディ
ファレンシャル ビスコメータ ＭＯＤＥＬ１１０（Ｖ
ｉｓｃｏｔｅｋ社製）を接続して用いた。
樹脂（Ａ）の分子量分布は５．５〜１０．０であり、好
ましくは６．０〜９．０である。分子量分布が５．５未
満では結晶化速度が速く、融解開始温度を１２０〜１４
０℃に制御するのが困難となる。また、１０．０を越え
ると結晶性が顕著に低下するためホモポリプロピレンの
有する防湿性等が悪化する。ここでいう、分子量分布と
は重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）で規
定される値であり、Ｇ．Ｐ．Ｃ（ゲルパーミエーション
クロマトグラフィー）により次の条件で測定した。カラ
ムＳｈｏｄｅｘ ＵＴ−８０６Ｌを用い、サンプル量２
ｍｇ／ミリリットル、測定温度１３５℃、溶媒トリクロ
ロベンゼン流入量２００μｇとした。測定機器はＧ．
Ｐ．Ｃ．測定機Ｍ１５０Ｃ（Ｗａｔｅｒｓ社製）にディ
ファレンシャル ビスコメータ ＭＯＤＥＬ１１０（Ｖ
ｉｓｃｏｔｅｋ社製）を接続して用いた。
【００１１】また、本発明のホモポリプロピレン系樹脂
（Ａ）は、分子量の異なるホモポリプロピレンを混合し
て用いると融解開始温度の低下効果を有するため好まし
い。分子量の異なるホモポリプロピレンの中でも、上記
のＧ．Ｐ．Ｃで測定した数平均分子量が１５０，０００
〜８０，０００と６０，０００〜３０，０００とを混合
して用いると融解開始温度低下の点でより好ましい。本
発明の（Ｂ）成分であるポリエチレン、エチレンとα−
オレフィンとのブロックコポリマー又はランダムコポリ
マー、石油樹脂の中から選ばれた１種以上の樹脂はホモ
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の融解開始温度を低下する
効果を有するため好ましく用いられる。
（Ａ）は、分子量の異なるホモポリプロピレンを混合し
て用いると融解開始温度の低下効果を有するため好まし
い。分子量の異なるホモポリプロピレンの中でも、上記
のＧ．Ｐ．Ｃで測定した数平均分子量が１５０，０００
〜８０，０００と６０，０００〜３０，０００とを混合
して用いると融解開始温度低下の点でより好ましい。本
発明の（Ｂ）成分であるポリエチレン、エチレンとα−
オレフィンとのブロックコポリマー又はランダムコポリ
マー、石油樹脂の中から選ばれた１種以上の樹脂はホモ
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の融解開始温度を低下する
効果を有するため好ましく用いられる。
【００１２】本発明の（Ｂ）成分であるポリエチレン、
エチレンとα−オレフィンとのブロックコポリマー又は
ランダムコポリマー、石油樹脂の中から選ばれた１種以
上の樹脂は特に限定されるものでなく市販されているも
のである。ホモポリプロピレン系樹脂（Ａ）１００重量
部に対して、上記のポリエチレン、ブロックコポリマ
ー、ランダムコポリマーの添加量は３〜２０重量部が好
ましい。３重量部未満であると融解開始温度を低下する
効果が小さく、２０重量部を越えると防湿性が顕著に低
下する。また、石油樹脂の場合は中でも極性基を有しな
い石油樹脂が防湿性を向上させるのに好ましく用いられ
る。石油樹脂の中でも特に水素化脂環族石油樹脂がより
好ましい。
エチレンとα−オレフィンとのブロックコポリマー又は
ランダムコポリマー、石油樹脂の中から選ばれた１種以
上の樹脂は特に限定されるものでなく市販されているも
のである。ホモポリプロピレン系樹脂（Ａ）１００重量
部に対して、上記のポリエチレン、ブロックコポリマ
ー、ランダムコポリマーの添加量は３〜２０重量部が好
ましい。３重量部未満であると融解開始温度を低下する
効果が小さく、２０重量部を越えると防湿性が顕著に低
下する。また、石油樹脂の場合は中でも極性基を有しな
い石油樹脂が防湿性を向上させるのに好ましく用いられ
る。石油樹脂の中でも特に水素化脂環族石油樹脂がより
好ましい。
【００１３】ホモポリプロピレン系樹脂（Ａ）１００重
量部に対して、石油樹脂の添加量は３〜３０重量部が好
ましい。３重量部未満では防湿性の向上効果が小さく、
３０重量部を越えるとブリードが生じる。単層のポリプ
ロピレン系シート、多層シートの外層の場合は、石油樹
脂の添加量が５〜１５重量部が好ましい。また、本発明
のポリプロピレン系シートを多層シートの中間層として
用いる場合は、石油樹脂の添加量が５〜２５重量部が好
ましい。更に、ホモポリプロピレン系樹脂（Ａ）に上記
のランダムコポリマー、ブロックコポリマーと石油樹脂
とを混合して用いると防湿性、成形性等の点でより好ま
しい。
量部に対して、石油樹脂の添加量は３〜３０重量部が好
ましい。３重量部未満では防湿性の向上効果が小さく、
３０重量部を越えるとブリードが生じる。単層のポリプ
ロピレン系シート、多層シートの外層の場合は、石油樹
脂の添加量が５〜１５重量部が好ましい。また、本発明
のポリプロピレン系シートを多層シートの中間層として
用いる場合は、石油樹脂の添加量が５〜２５重量部が好
ましい。更に、ホモポリプロピレン系樹脂（Ａ）に上記
のランダムコポリマー、ブロックコポリマーと石油樹脂
とを混合して用いると防湿性、成形性等の点でより好ま
しい。
【００１４】本発明のポリプロピレン系シートの厚み
は、好ましくは０．１５〜０．４５ｍｍであり、更に好
ましくは０．２０〜０．４０ｍｍであり、最も好ましく
は、０．２５〜０．３５ｍｍである。厚みが前記の範囲
より薄くなるとシートの腰が弱くなりカールが大きくな
る等見栄えが悪くなる。また、前記の範囲よりも厚いと
シートが堅くなりすぎて内容物が取り出し難くなる。本
発明で用いられるポリプロピレン系シートは、スメチカ
結晶構造を有し、かつ融解開始温度１２０〜１４０℃で
あるものである。好ましくは、ポリプロピレン系シート
の融解開始温度１２５〜１３８℃である。
は、好ましくは０．１５〜０．４５ｍｍであり、更に好
ましくは０．２０〜０．４０ｍｍであり、最も好ましく
は、０．２５〜０．３５ｍｍである。厚みが前記の範囲
より薄くなるとシートの腰が弱くなりカールが大きくな
る等見栄えが悪くなる。また、前記の範囲よりも厚いと
シートが堅くなりすぎて内容物が取り出し難くなる。本
発明で用いられるポリプロピレン系シートは、スメチカ
結晶構造を有し、かつ融解開始温度１２０〜１４０℃で
あるものである。好ましくは、ポリプロピレン系シート
の融解開始温度１２５〜１３８℃である。
【００１５】ポリプロピレン系樹脂の結晶構造には、
α、β、γ、スメチカ晶等があるが、成形温度幅の拡大
の点でスメチカ結晶構造を有するものが好適に用いられ
る。ポリプロピレン系樹脂の結晶構造がα晶の場合は成
形温度幅の改良効果が得られず、β晶では成形時の延伸
で多孔性となるといった問題点を有し、γ晶は通常の条
件下では得ることができない。本発明のポリプロピレン
系シートの融解開始温度が１２０℃未満では高温での成
形が困難となり、１４０℃を越えると低温での成形性が
悪化し、均一な肉厚の成形が困難となる。
α、β、γ、スメチカ晶等があるが、成形温度幅の拡大
の点でスメチカ結晶構造を有するものが好適に用いられ
る。ポリプロピレン系樹脂の結晶構造がα晶の場合は成
形温度幅の改良効果が得られず、β晶では成形時の延伸
で多孔性となるといった問題点を有し、γ晶は通常の条
件下では得ることができない。本発明のポリプロピレン
系シートの融解開始温度が１２０℃未満では高温での成
形が困難となり、１４０℃を越えると低温での成形性が
悪化し、均一な肉厚の成形が困難となる。
【００１６】一方、通常得られるスメチカ結晶構造の融
解開始温度は１４５〜１５０℃程度であり、この融解開
始温度では成形温度幅の改良効果が小さい。又、α結晶
構造では融解開始温度を１４５℃未満にするのは困難で
ある。ここでスメチカ結晶構造とは、回折角（２θ）が
１０〜３０度の範囲でＸ線回折を測定した際、１４．６
度付近及び２１．２度付近のみに２本の特徴的なブロー
ドなピークが現れる構造をいう。ここで融解開始温度と
は、示差走査熱量計（熱流束型ＤＳＣ）による測定（Ｊ
ＩＳ Ｋ ７１２１）で、昇温速度１０℃／分で測定し
た。融解開始温度をベースラインと融解ピーク傾斜点
（融解ピークの半値幅となる点）の接線との交点の温度
とした。
解開始温度は１４５〜１５０℃程度であり、この融解開
始温度では成形温度幅の改良効果が小さい。又、α結晶
構造では融解開始温度を１４５℃未満にするのは困難で
ある。ここでスメチカ結晶構造とは、回折角（２θ）が
１０〜３０度の範囲でＸ線回折を測定した際、１４．６
度付近及び２１．２度付近のみに２本の特徴的なブロー
ドなピークが現れる構造をいう。ここで融解開始温度と
は、示差走査熱量計（熱流束型ＤＳＣ）による測定（Ｊ
ＩＳ Ｋ ７１２１）で、昇温速度１０℃／分で測定し
た。融解開始温度をベースラインと融解ピーク傾斜点
（融解ピークの半値幅となる点）の接線との交点の温度
とした。
【００１７】本発明の医薬品包装用ポリプロピレン系シ
ートは、特定の分子構造を有するホモポリプロピレン系
樹脂（Ａ）をＴ−ダイ法でシート化する際に２０℃以下
の金属ロールで冷却する方法、４０℃以下のベルト式の
ロール等を用いて冷却する方法などにより得られる。特
定の分子構造を有するホモポリプロピレン系樹脂（Ａ）
を上記の方法でシート化することにより、スメチカ結晶
構造を有し、かつ融解開始温度１２０〜１４０℃となる
医薬品包装用ポリプロピレン系シートが得られる。本発
明の組成物には、さらに必要に応じて基本的性質を損な
わず、衛生上許容される範囲において添加剤、例えば染
顔料、安定剤、可塑剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸
化防止剤、滑剤、造核剤、充填剤などを添加してもよ
い。
ートは、特定の分子構造を有するホモポリプロピレン系
樹脂（Ａ）をＴ−ダイ法でシート化する際に２０℃以下
の金属ロールで冷却する方法、４０℃以下のベルト式の
ロール等を用いて冷却する方法などにより得られる。特
定の分子構造を有するホモポリプロピレン系樹脂（Ａ）
を上記の方法でシート化することにより、スメチカ結晶
構造を有し、かつ融解開始温度１２０〜１４０℃となる
医薬品包装用ポリプロピレン系シートが得られる。本発
明の組成物には、さらに必要に応じて基本的性質を損な
わず、衛生上許容される範囲において添加剤、例えば染
顔料、安定剤、可塑剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸
化防止剤、滑剤、造核剤、充填剤などを添加してもよ
い。
【００１８】
【実施例】つぎに本発明を実施例に基づきさらに具体的
に説明する。実施例及び比較例において用いた各成分を
以下に示す。なお、結晶構造については広角Ｘ線回折装
置［(株)リガク］により、測定角度１０〜３０度、測定
間隔０．１で行った。融解開始温度の測定（ＪＩＳ Ｋ
７１２１）は、ＤＳＣ［（株）セイコー電子工業］を
用いて、昇温速度１０℃／分で行った。
に説明する。実施例及び比較例において用いた各成分を
以下に示す。なお、結晶構造については広角Ｘ線回折装
置［(株)リガク］により、測定角度１０〜３０度、測定
間隔０．１で行った。融解開始温度の測定（ＪＩＳ Ｋ
７１２１）は、ＤＳＣ［（株）セイコー電子工業］を
用いて、昇温速度１０℃／分で行った。
【００１９】（ポリプロピレン） ・ホモＰＰ（アイソタクチック分率９５％、分子量分
布６．５）ＥＡ７Ａ［日本ポリケム(株)製］ ・ホモＰＰ（アイソタクチック分率９６％、分子量分
布６．２）ＦＹ６［日本ポリケム(株)製］ ・ホモＰＰ（アイソタクチック分率９８％、分子量分
布４．６）ＦＹ６ＨＡ［日本ポリケム(株)製］ ・ランダムＰＰ ＭＧ７７２［日本ポリオレフィン(株)製］
布６．５）ＥＡ７Ａ［日本ポリケム(株)製］ ・ホモＰＰ（アイソタクチック分率９６％、分子量分
布６．２）ＦＹ６［日本ポリケム(株)製］ ・ホモＰＰ（アイソタクチック分率９８％、分子量分
布４．６）ＦＹ６ＨＡ［日本ポリケム(株)製］ ・ランダムＰＰ ＭＧ７７２［日本ポリオレフィン(株)製］
【００２０】（ポリエチレン） ・ＰＥ ５０５０ＦＤ［日本ポリオレフィン(株)製］（石油樹
脂） ・石油樹脂 エスコレッツＥ５３２０［トーネックス(株)製］
脂） ・石油樹脂 エスコレッツＥ５３２０［トーネックス(株)製］
【００２１】［実施例１〜２及び比較例２］シート化は
単軸押し出し機を用いて、Ｔダイ法により厚さ０．３ｍ
ｍのシートを得た。シートの引き取り速度を４ｍ／分と
し、１０℃の金属タッチロールを用て冷却した。 ［実施例３〜６及び比較例３〜６］予めポリプロピレン
とランダムＰＰ、石油樹脂を充分ドライブレンドし、２
軸混練機を用いて樹脂温度２３０℃にて溶融混練して樹
脂組成物を得た。シート化は単軸押し出し機を用いて、
Ｔダイ法により厚さ０．３ｍｍのシートを得た。シート
の引き取り速度を４ｍ／分とし、１０℃の金属タッチロ
ールを用いて冷却した。
単軸押し出し機を用いて、Ｔダイ法により厚さ０．３ｍ
ｍのシートを得た。シートの引き取り速度を４ｍ／分と
し、１０℃の金属タッチロールを用て冷却した。 ［実施例３〜６及び比較例３〜６］予めポリプロピレン
とランダムＰＰ、石油樹脂を充分ドライブレンドし、２
軸混練機を用いて樹脂温度２３０℃にて溶融混練して樹
脂組成物を得た。シート化は単軸押し出し機を用いて、
Ｔダイ法により厚さ０．３ｍｍのシートを得た。シート
の引き取り速度を４ｍ／分とし、１０℃の金属タッチロ
ールを用いて冷却した。
【００２２】［比較例１］シート化は単軸押し出し機を
用いて、Ｔダイ法により厚さ０．３ｍｍのシートを得
た。シートの引き取り速度を４ｍ／分とし、６０℃の金
属タッチロールを用いて冷却した。
用いて、Ｔダイ法により厚さ０．３ｍｍのシートを得
た。シートの引き取り速度を４ｍ／分とし、６０℃の金
属タッチロールを用いて冷却した。
【００２３】透明性：ＨＡＺＥ測定にはＡＳＴＭ−Ｄ１
００３を用いた。 成形性：圧空方式成形機［ＦＢＰ−Ｍ２；シーケーディ
(株)製］を用いて一定圧力下（５kgf/cm2）、１２０〜
１６０℃にて熱板温度を１℃単位で上昇させ、試料シー
トを成形品（直径；１０ｍｍ、高さ；４.５ｍｍ、Ｒ；
１.５）とした。得られた成形品の全体の厚みが均一で
ある温度を成形可能温度とし、その温度幅を求めた。 透湿度：ＪＩＳ−Ｚ０２８０に基づいて条件Ｂ、即ち温
度４０℃、相対湿度９０％での測定した。 配合組成及び各測定値の結果を表１〜２に示す。
００３を用いた。 成形性：圧空方式成形機［ＦＢＰ−Ｍ２；シーケーディ
(株)製］を用いて一定圧力下（５kgf/cm2）、１２０〜
１６０℃にて熱板温度を１℃単位で上昇させ、試料シー
トを成形品（直径；１０ｍｍ、高さ；４.５ｍｍ、Ｒ；
１.５）とした。得られた成形品の全体の厚みが均一で
ある温度を成形可能温度とし、その温度幅を求めた。 透湿度：ＪＩＳ−Ｚ０２８０に基づいて条件Ｂ、即ち温
度４０℃、相対湿度９０％での測定した。 配合組成及び各測定値の結果を表１〜２に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【表２】
【００２６】
【発明の効果】本発明の医薬品包装用ポリプロピレン系
シートは、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）が有する防湿性
等を保持し、かつ熱成形可能な温度幅が大きく拡大する
ため、熱成形性、特に真空成形性、圧空成形性に優れ
れ、ＰＴＰ包装等の医薬品包装の材料として好ましい。
シートは、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）が有する防湿性
等を保持し、かつ熱成形可能な温度幅が大きく拡大する
ため、熱成形性、特に真空成形性、圧空成形性に優れ
れ、ＰＴＰ包装等の医薬品包装の材料として好ましい。
Claims (2)
- 【請求項１】 アイソタクチックペンダント分率８８〜
９７％、分子量分布５．５〜１０．０であるホモポリプ
ロピレン系樹脂（Ａ）からなるポリプロピレン系シート
であり、該ポリプロピレン系シートがスメチカ結晶構造
を有し、かつ融解開始温度１２０℃〜１４０℃である医
薬品包装用ポリプロピレン系シート。 - 【請求項２】 アイソタクチックペンダント分率８８〜
９７％、分子量分布５．５〜１０．０であるホモポリプ
ロピレン系樹脂（Ａ）及びポリエチレン、エチレンとα
−オレフィンとのブロックコポリマー又はランダムコポ
リマー、石油樹脂の中から選ばれた１種以上の樹脂
（Ｂ）からなるポリプロピレン系シートであり、該ポリ
プロピレン系シートがスメチカ結晶構造を有し、かつ融
解開始温度１２０℃〜１４０℃である医薬品包装用ポリ
プロピレン系シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34677097A JPH11172059A (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | 医薬品包装用ポリプロピレン系シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34677097A JPH11172059A (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | 医薬品包装用ポリプロピレン系シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11172059A true JPH11172059A (ja) | 1999-06-29 |
Family
ID=18385708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34677097A Pending JPH11172059A (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | 医薬品包装用ポリプロピレン系シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11172059A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009008340A1 (ja) | 2007-07-06 | 2009-01-15 | Idemitsu Unitech Co., Ltd. | ポリプロピレン成形品、シート状ポリプロピレン成形品およびポリプロピレン熱成形品の製造方法 |
| WO2017209295A1 (ja) * | 2016-06-02 | 2017-12-07 | 出光ユニテック株式会社 | 積層体、成形体及び当該成形体の製造方法 |
| WO2023286703A1 (ja) * | 2021-07-12 | 2023-01-19 | 出光ユニテック株式会社 | 樹脂シート、積層体、成形体及び成形体の製造方法 |
-
1997
- 1997-12-16 JP JP34677097A patent/JPH11172059A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009008340A1 (ja) | 2007-07-06 | 2009-01-15 | Idemitsu Unitech Co., Ltd. | ポリプロピレン成形品、シート状ポリプロピレン成形品およびポリプロピレン熱成形品の製造方法 |
| JP2009013357A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Idemitsu Unitech Co Ltd | ポリプロピレン成形品、シート状ポリプロピレン成形品およびポリプロピレン熱成形品の製造方法 |
| WO2017209295A1 (ja) * | 2016-06-02 | 2017-12-07 | 出光ユニテック株式会社 | 積層体、成形体及び当該成形体の製造方法 |
| WO2023286703A1 (ja) * | 2021-07-12 | 2023-01-19 | 出光ユニテック株式会社 | 樹脂シート、積層体、成形体及び成形体の製造方法 |
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Legal Events
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