JPH081621A - 石膏ボードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ベルトコンベヤ４上に外層形成用の石膏とガ
ラス繊維との乾燥混合物を供給して第１層１１を形成
し、この第１層１１の上に気泡を含んだ石膏混練物を供
給して第２層１２を形成し、さらにその上に外層形成用
の石膏とガラス繊維との乾燥混合物を供給して第３層１
３を形成し、第２層１２中の水分を第１，３層１１，１
３中に浸透させて第１，３層中の石膏を硬化させる。 【効果】 反りがきわめて小さい石膏ボードを製造する
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は石膏ボードの製造方法に
係り、詳しくは３層構造の石膏ボードを製造する方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】３層構造の石膏ボードは、第３図に示す
ように緻密な１対の外層１，３間に、気泡を含んだ軽量
な中間層２を介在させたものである。

【０００３】この３層構造の石膏ボードは、第２図に示
す如く、ベルトコンベヤ４上に外層形成用の石膏混練物
を供給して第１層１１を形成し、この第１層１１の上に
気泡を含んだ石膏混練物を供給して第２層１２を形成
し、さらにその上に外層形成用の石膏混練物を供給して
第３層１３を形成し、その後、石膏を硬化させることに
より製造されている。

【０００４】なお、外層形成用の石膏混練物は、焼石
膏、ガラス繊維及び水がミキサー５で混練されたもので
ある。

【０００５】中間層形成用の石膏混練物は、この混練物
に対し泡を供給して気泡を含ませたものである。この泡
は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）と水との混合液を
発泡機６中で空気と共に攪拌して発泡させたものであ
る。

【０００６】第２図の７，８，９は混練物を押えてなら
すためのプレート（成形へら）を示す。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の石膏ボード
の製造方法によると、製造された石膏ボードに反りや剥
離が生じ易いという問題があった。

【０００８】即ち、石膏混練物が硬化する際には石膏は
膨張するのであるが、第２図の如く第１，２，３層を時
間をずらして積層した場合、第１層の硬化がある程度進
行した後、第２層上に第３層が供給されるため、第１層
が終結（硬化反応終了）してもなお第３層が膨張を続
け、この結果、第３層が第１層よりも広がるようにな
る。そして、これにより、第３層側を凸とし、第１層側
を凹とする反りが生じ易い。また、層間の剥離も生じ易
くなる。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の石膏ボードの
製造方法は、緻密な１対の外層の間に気泡を含んだ軽量
な中間層を介在させた３層構造の石膏ボードを製造する
方法において、コンベヤ上に、石膏を含む、一方の外層
形成用の乾燥物を供給して第１層とし、該第１層の上
に、中間層形成用の気泡含有石膏混練物を供給して第２
層とし、該第２層の上に、石膏を含む、他方の外層形成
用の乾燥物を供給して第３層とし、該第２層中の水分を
該第１層及び第３層中に浸透させて該第１層及び第３層
を硬化させるようにしたことを特徴とするものである。

【００１０】請求項２の石膏ボードの製造方法は、請求
項１において、前記第３層に対し上方から水を散布又は
噴霧して第３層に水を補給することを特徴とするもので
ある。

【００１１】

【作用】請求項１の石膏ボードの製造方法によると、第
２層から第１層及び第３層に水分が浸透し、この浸透水
によって第１層及び第３層中の石膏が水和して硬化す
る。従って、第１層と第３層との硬化反応がほぼ同時に
開始するようになり、第１層及び第３層の硬化時の膨張
がほぼ同時期に進行するようになる。この結果、石膏ボ
ードの表裏内面の膨張がほぼ同時期に発生し、石膏ボー
ドの反りが防止される。

【００１２】ところで、この請求項１の石膏ボードの製
造方法においては、重力により、第２層中の水分が第３
層よりも第１層の方へ多く浸透しがちとなる。そこで、
請求項２では、第３層に対し水分を補給して第３層中の
石膏の硬化の遅れをなくすようにしている。

【００１３】

【実施例】第１図は実施例方法を説明する断面図であ
り、焼石膏及びガラス繊維の乾燥状態の混合物がコンベ
ヤ４上に供給され、ローラ７ａで平坦に均されて第１層
１１が形成される。この第１層１１の上に従来と同様に
第２層形成用の気泡含有石膏混練物が供給され、プレー
ト８で均されて第２層１２が形成される。この第２層１
２の上には焼石膏及びガラス繊維の乾燥状態の混合物が
供給され、プレート９ａで平坦に均されることにより第
３層が形成される。この第３層１３の上面にスプレーノ
ズル１０から水が噴霧可能とされている。

【００１４】第１図のその他の構成は第２図と同一であ
り、同一部分に同一符号を付してその説明を省略する。

【００１５】この第１図の製造方法においては、第２層
１２中の水分が第１層１１及び第３層１３に浸透するこ
とにより第１，３層１１，１３における石膏の水和が進
行する。この第１層１１への水の浸透時期は第３層１３
への水の浸透時期に近接しているため、第１層と第３層
の終結時点が一致または近接したものとなり、石膏ボー
ドの反りが防止されるようになる。また、第３層にスプ
レーノズル１０から水を噴霧することにより、第３層の
石膏の水和を促進し、第１，３層の焼結をほぼ同時期と
することもできる。

【００１６】なお、本発明では、第１層１１中に凝結遅
延剤を添加しても良く、第３層に硬化促進剤を添加して
も良い。ただし、このような添加剤を用いることなく、
平坦性の高い石膏ボードを製造できる。

【００１７】具体的な製造例について次に説明する。

【００１８】実施例１ 幅６００ｍｍ、厚さ６０ｍｍ、外層の厚さそれぞれ５ｍ
ｍ、中間層厚さ５０ｍｍの石膏ボードを次の材料を用い
第１図の如くして製造した。なお、次の配合は、石膏ボ
ード２．４ｍ当りの配合量である。

【００１９】第１層及び第３層の配合：石膏１０ｋｇ，
ガラス繊維５０ｇ 第２層の配合：石膏１０ｋｇ，水８ｋｇ，ガラス繊維１
００ｇ，ＰＶＡ１０ｇ ベルトコンベヤの送り速度：１．８ｍ／ｍｉｎ スプレーノズル：水を噴霧せず。

【００２０】その結果、反りが殆どない石膏ボードを製
造することができた。

【００２１】実施例２ スプレーノズル１０から水を４ｋｇ／ｍｉｎの割合でス
プレーしたこと以外は実施例１と同様にして石膏ボード
を製造した。その結果、反りがきわめて少ない石膏ボー
ドを製造することができた。

【００２２】比較例１ 第１，３層に水を８．８ｋｇ加え、第２図の方法によっ
たこと以外は実施例１と同様にして石膏ボードを製造し
た。得られた石膏ボードには、４ｍで最大８ｍｍの反り
があった。

【００２３】

【発明の効果】以上の通り、本発明の石膏ボードの製造
方法によると、反りがきわめて小さい石膏ボードを効率
良く製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例に係る石膏ボードの製造方法を示す断面
図である。

【図２】従来例に係る石膏ボードの製造方法を示す断面
図である。

【図３】石膏ボードの断面図である

【符号の説明】

１，３ 外層 ２ 中間層 ５ ミキサー ６ 発泡機 １０ スプレーノズル １１ 第１層 １２ 第２層 １３ 第３層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 13/00 (72)発明者 柿沼 俊明 埼玉県大宮市北袋町１丁目297番地 三菱 マテリアル株式会社セメント研究所内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 緻密な１対の外層の間に気泡を含んだ軽
   量な中間層を介在させた３層構造の石膏ボードを製造す
   る方法において、 コンベヤ上に、石膏を含む、一方の外層形成用の乾燥物
   を供給して第１層とし、 該第１層の上に、中間層形成用の気泡含有石膏混練物を
   供給して第２層とし、 該第２層の上に、石膏を含む、他方の外層形成用の乾燥
   物を供給して第３層とし、 該第２層中の水分を該第１層及び第３層中に浸透させて
   該第１層及び第３層を硬化させるようにしたことを特徴
   とする石膏ボードの製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記第３層に対し上
   方から水を散布又は噴霧して第３層に水を補給すること
   を特徴とする石膏ボードの製造方法。