JPH08161881A - 気密封止容器および気密封止方法 - Google Patents
気密封止容器および気密封止方法Info
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- JPH08161881A JPH08161881A JP6303684A JP30368494A JPH08161881A JP H08161881 A JPH08161881 A JP H08161881A JP 6303684 A JP6303684 A JP 6303684A JP 30368494 A JP30368494 A JP 30368494A JP H08161881 A JPH08161881 A JP H08161881A
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- G11B33/1466—Reducing contamination, e.g. by dust, debris sealing gaskets
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- Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
- Butt Welding And Welding Of Specific Article (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 開封が容易で、開封時に内容物を損壊あるい
は汚損することがなく、かつＨｅなどの透過しやすいガ
スに対しても高い気密性を保持する。 【構成】 封止容器はベース１とカバー２から構成さ
れ、内部にＨｅガスが封入されている。ベース１とカバ
ー２との接合部外周は金属製の封止用リボン４で覆われ
ている。また封止用リボン４はその長手方向に沿ってベ
ース１とカバー２にシーム溶接により溶接され、封止用
リボン４上には溶接ビード５が形成されている。このよ
うな構成にすると、開封時には封止用リボン４の中央部
を切断すればよいから、封止容器の内容物を損壊あるい
は汚損したりすることがなく、また、Ｈｅなどの透過し
やすいガスに対しても高い気密性を保持できる。
は汚損することがなく、かつＨｅなどの透過しやすいガ
スに対しても高い気密性を保持する。 【構成】 封止容器はベース１とカバー２から構成さ
れ、内部にＨｅガスが封入されている。ベース１とカバ
ー２との接合部外周は金属製の封止用リボン４で覆われ
ている。また封止用リボン４はその長手方向に沿ってベ
ース１とカバー２にシーム溶接により溶接され、封止用
リボン４上には溶接ビード５が形成されている。このよ
うな構成にすると、開封時には封止用リボン４の中央部
を切断すればよいから、封止容器の内容物を損壊あるい
は汚損したりすることがなく、また、Ｈｅなどの透過し
やすいガスに対しても高い気密性を保持できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ディスク装置等に用
いられる気密封止容器、その気密封止容器を製造するた
めの気密封止方法に関する。
いられる気密封止容器、その気密封止容器を製造するた
めの気密封止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】容器内を気密に封止するための従来の技
術としては、次に挙げるものがある。すなわち、ゴムＯ
リングシールによって封止する方法（特開昭５７−９８
１６４号公報）、レーザービーム溶接によって封止する
方法（特開平０４−２３３７４８号公報）、電子ビーム
溶接によって封止する方法（特開昭５７−１０３０９８
号公報）、接着剤が塗布された金属箔によって封止する
方法（特開平０２−２９２７９１号公報）、圧力感知テ
ープによって封止する方法（特開昭５４−１５４４２号
公報）、粘着性の金属テープによって封止する方法（特
開昭６３−３１５９２９号公報）、はんだメッキ層を介
して溶着封止する方法（特開平０４−１７８２６１号公
報）などが知られている。
術としては、次に挙げるものがある。すなわち、ゴムＯ
リングシールによって封止する方法（特開昭５７−９８
１６４号公報）、レーザービーム溶接によって封止する
方法（特開平０４−２３３７４８号公報）、電子ビーム
溶接によって封止する方法（特開昭５７−１０３０９８
号公報）、接着剤が塗布された金属箔によって封止する
方法（特開平０２−２９２７９１号公報）、圧力感知テ
ープによって封止する方法（特開昭５４−１５４４２号
公報）、粘着性の金属テープによって封止する方法（特
開昭６３−３１５９２９号公報）、はんだメッキ層を介
して溶着封止する方法（特開平０４−１７８２６１号公
報）などが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ゴムＯ
リングシールによる封止では、Ｈｅなどのゴム内を拡散
透過しやすいガスに対しては、数年以上に及ぶ長期的な
封止性能を確保することができない。
リングシールによる封止では、Ｈｅなどのゴム内を拡散
透過しやすいガスに対しては、数年以上に及ぶ長期的な
封止性能を確保することができない。
【０００４】また、レーザービーム溶接による封止、あ
るいは電子ビーム溶接により封止する技術では、封止容
器同士を直接溶接するか、あるいは封止容器に栓を直接
溶接する方法をとっている。したがって、封止後開封す
る際には封止容器の一部を破壊しなければならず、開封
時に内容物を損壊したり、開封時に発生する異物によっ
て内容物を汚損する恐れがある。
るいは電子ビーム溶接により封止する技術では、封止容
器同士を直接溶接するか、あるいは封止容器に栓を直接
溶接する方法をとっている。したがって、封止後開封す
る際には封止容器の一部を破壊しなければならず、開封
時に内容物を損壊したり、開封時に発生する異物によっ
て内容物を汚損する恐れがある。
【０００５】さらに、接着剤が塗布された金属箔で封止
する方法では、異物の侵入防止と電磁波遮蔽の効果しか
望めず、容器内にガスを長期間封じ込めることについて
は考慮されていない。
する方法では、異物の侵入防止と電磁波遮蔽の効果しか
望めず、容器内にガスを長期間封じ込めることについて
は考慮されていない。
【０００６】また、圧力感知テープにより封止する方
法、および粘着性の金属テープにより封止する方法で
は、封止期間が部材の溶接及びリークテストという一過
性の作業期間内で、さらに作業中は真空排気系により排
気されている状況下で機能を発揮する構成となってお
り、容器内にガスを長期間封じ込めることについては考
慮されていない。
法、および粘着性の金属テープにより封止する方法で
は、封止期間が部材の溶接及びリークテストという一過
性の作業期間内で、さらに作業中は真空排気系により排
気されている状況下で機能を発揮する構成となってお
り、容器内にガスを長期間封じ込めることについては考
慮されていない。
【０００７】また、はんだメッキ層を介して溶着封止す
る方法では、長期間の信頼性について電磁波遮蔽機能の
みが考慮されており、はんだ組織の粗大化によって強度
が低下することや、繰り返し温度サイクル負荷によって
はんだ内部の亀裂が進展しリークパスが形成されること
などについてはなんら考慮されていない。
る方法では、長期間の信頼性について電磁波遮蔽機能の
みが考慮されており、はんだ組織の粗大化によって強度
が低下することや、繰り返し温度サイクル負荷によって
はんだ内部の亀裂が進展しリークパスが形成されること
などについてはなんら考慮されていない。
【０００８】本発明の目的は、開封が容易で、開封時に
内容物を損壊あるいは汚損することがなく、かつＨｅな
どの透過しやすいガスに対しても長期間にわたり安定し
て気密性を保持できる気密封止容器および気密封止方法
を提供することにある。
内容物を損壊あるいは汚損することがなく、かつＨｅな
どの透過しやすいガスに対しても長期間にわたり安定し
て気密性を保持できる気密封止容器および気密封止方法
を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、一方の面が開放された箱型のベースと、
一方の面が開放された箱型のカバーとからなり、前記ベ
ースとカバーを開放面側で互いに接合した構成の気密封
止容器において、前記ベースとカバーの接合部外周が封
止用リボンで覆われ、前記封止リボンは前記ベースとカ
バーに長手方向に沿って溶接されていることを特徴とし
ている。
に、本発明は、一方の面が開放された箱型のベースと、
一方の面が開放された箱型のカバーとからなり、前記ベ
ースとカバーを開放面側で互いに接合した構成の気密封
止容器において、前記ベースとカバーの接合部外周が封
止用リボンで覆われ、前記封止リボンは前記ベースとカ
バーに長手方向に沿って溶接されていることを特徴とし
ている。
【００１０】また、本発明は、上記構成の気密封止容器
において、前記ベースとカバーの接合部外周に金属テー
プが取付けられ、その金属テープの外側が金属テープよ
りも幅の広い封止用リボンで覆われ、前記封止用リボン
は前記ベースとカバーに長手方向に沿って溶接されてい
ることを特徴としている。
において、前記ベースとカバーの接合部外周に金属テー
プが取付けられ、その金属テープの外側が金属テープよ
りも幅の広い封止用リボンで覆われ、前記封止用リボン
は前記ベースとカバーに長手方向に沿って溶接されてい
ることを特徴としている。
【００１１】前記溶接は、シーム溶接、レーザービーム
溶接または電子ビーム溶接で行われ、さらに前記封止用
リボンとして、リング状の形状記憶合金製のリボンが用
いられている。
溶接または電子ビーム溶接で行われ、さらに前記封止用
リボンとして、リング状の形状記憶合金製のリボンが用
いられている。
【００１２】前記ベースとカバーの接合部には、時間の
経過とともに固体化する液体状の充填剤が塗布されてい
るか、またはガスケットが介在されている。
経過とともに固体化する液体状の充填剤が塗布されてい
るか、またはガスケットが介在されている。
【００１３】さらに、前記ベースおよびカバーの少なく
とも一方に孔が設けられ、その孔には、当該孔の直径よ
りも大きい金属球または金属箔が、抵抗溶接、レーザー
ビーム溶接または電子ビーム溶接によって接合されてい
るものもある。
とも一方に孔が設けられ、その孔には、当該孔の直径よ
りも大きい金属球または金属箔が、抵抗溶接、レーザー
ビーム溶接または電子ビーム溶接によって接合されてい
るものもある。
【００１４】また、本発明は、一方の面が開放された箱
型のベースとカバーとを互いに開放面側で接合した構成
の封止容器内に、ディスク、ヘッド、キャリッジ等を収
納した磁気ディスク装置において、前記ベースとカバー
の接合部外周に金属テープが取付けられ、その金属テー
プの外側が金属テープよりも幅の広い封止用リボンで覆
われ、前記封止用リボンは前記ベースとカバーに長手方
向に沿って溶接されていることを特徴としている。
型のベースとカバーとを互いに開放面側で接合した構成
の封止容器内に、ディスク、ヘッド、キャリッジ等を収
納した磁気ディスク装置において、前記ベースとカバー
の接合部外周に金属テープが取付けられ、その金属テー
プの外側が金属テープよりも幅の広い封止用リボンで覆
われ、前記封止用リボンは前記ベースとカバーに長手方
向に沿って溶接されていることを特徴としている。
【００１５】
【作用】上記構成によれば、ベースとカバーの接合部外
周を封止用リボンで覆い、さらにその封止用リボンが長
手方向に沿ってベースとカバーに溶接されているので、
開封時には金属リボンのみを切断すればよい。このため
に、開封作業が容易となり、開封時に内容物を損壊ある
いは汚損することがない。また、溶接による接合である
から、Ｈｅなどの透過しやすいガスに対しても高い気密
性を保持できる。溶接としては、シーム溶接、レーザー
ビーム溶接または電子ビーム溶接が適している。
周を封止用リボンで覆い、さらにその封止用リボンが長
手方向に沿ってベースとカバーに溶接されているので、
開封時には金属リボンのみを切断すればよい。このため
に、開封作業が容易となり、開封時に内容物を損壊ある
いは汚損することがない。また、溶接による接合である
から、Ｈｅなどの透過しやすいガスに対しても高い気密
性を保持できる。溶接としては、シーム溶接、レーザー
ビーム溶接または電子ビーム溶接が適している。
【００１６】また、金属テープを取付けておくと、封止
用リボンを溶接する際に発生するヒュームが封止容器内
に侵入して内容物を汚損するのを防ぐことができる。こ
の場合、封止用リボンをベースおよびカバーに溶接する
のであるから、封止用リボンは金属テープよりも幅が広
いものでなければならない。
用リボンを溶接する際に発生するヒュームが封止容器内
に侵入して内容物を汚損するのを防ぐことができる。こ
の場合、封止用リボンをベースおよびカバーに溶接する
のであるから、封止用リボンは金属テープよりも幅が広
いものでなければならない。
【００１７】さらに、封止用リボンとしてリング状の形
状記憶合金製リボンを用いた場合は、リング状の形状記
憶合金製リボンを予め伸長させてから、ベースとカバー
との接合部外周に設置して、加熱して形状を回復させる
ようにする。このようにすると、形状記憶合金製リボン
はそれ自身の形状回復力により接合部外周に密着するた
め、その後の溶接封止の際にもずれることがなく、封止
プロセスが簡略化される。また、リング状の形状記憶合
金製リボンを用いると、封止用リボン両端を重ねて溶接
する必要がなく、溶接個所の減少により信頼性を向上さ
せることができる。
状記憶合金製リボンを用いた場合は、リング状の形状記
憶合金製リボンを予め伸長させてから、ベースとカバー
との接合部外周に設置して、加熱して形状を回復させる
ようにする。このようにすると、形状記憶合金製リボン
はそれ自身の形状回復力により接合部外周に密着するた
め、その後の溶接封止の際にもずれることがなく、封止
プロセスが簡略化される。また、リング状の形状記憶合
金製リボンを用いると、封止用リボン両端を重ねて溶接
する必要がなく、溶接個所の減少により信頼性を向上さ
せることができる。
【００１８】また、ベースとカバーとの接合部に時間経
過とともに個体化する液体状の充填剤を塗布しておく
と、金属テープの場合と同様に、溶接時に発生するヒュ
ームの封止容器内への侵入を防ぐことができる。さらに
この場合は、充填剤が接合部に介在しているので、ベー
スとカバーとがこすれあうことによる異物の発生も防止
できる。
過とともに個体化する液体状の充填剤を塗布しておく
と、金属テープの場合と同様に、溶接時に発生するヒュ
ームの封止容器内への侵入を防ぐことができる。さらに
この場合は、充填剤が接合部に介在しているので、ベー
スとカバーとがこすれあうことによる異物の発生も防止
できる。
【００１９】さらに、ベースとカバーの少なくとも一方
に予め孔を設け、ベースとカバーの接合部外周を封止用
リボンで封止した後、当該孔を介して封止容器内に所定
の気体または液体を導入し、その後、孔の直径よりも大
きい金属球または金属箔を孔に溶接で接合するようにす
れば、その溶接作業を大気雰囲気中で実施でき、溶接設
備のコストを低減できる。溶接としては、抵抗溶接、レ
ーザービーム溶接または電子ビーム溶接が適している。
に予め孔を設け、ベースとカバーの接合部外周を封止用
リボンで封止した後、当該孔を介して封止容器内に所定
の気体または液体を導入し、その後、孔の直径よりも大
きい金属球または金属箔を孔に溶接で接合するようにす
れば、その溶接作業を大気雰囲気中で実施でき、溶接設
備のコストを低減できる。溶接としては、抵抗溶接、レ
ーザービーム溶接または電子ビーム溶接が適している。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に従って説明す
る。 （第１実施例）図１は本発明の第１実施例による封止容
器の正面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は図１の
Ｂ−Ｂ断面図である。図に示すように、封止容器はベー
ス１とカバー２から構成され、内部にＨｅガスが封入さ
れている。ベース１およびカバー２の端部には図２に示
すように段付部１Ａ，２Ａが形成され、これらの段付部
１Ａ，２Ａが互いに嵌合されて封止容器を構成してい
る。また、ベース１とカバー２の嵌合部外表面には凹み
１Ｂ，２Ｂが形成されている。そして、ベース１とカバ
ー２を互いに嵌合させたときに凹み１Ｂ，２Ｂによって
形成される溝内に、金属テープ３が取付けられている。
る。 （第１実施例）図１は本発明の第１実施例による封止容
器の正面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は図１の
Ｂ−Ｂ断面図である。図に示すように、封止容器はベー
ス１とカバー２から構成され、内部にＨｅガスが封入さ
れている。ベース１およびカバー２の端部には図２に示
すように段付部１Ａ，２Ａが形成され、これらの段付部
１Ａ，２Ａが互いに嵌合されて封止容器を構成してい
る。また、ベース１とカバー２の嵌合部外表面には凹み
１Ｂ，２Ｂが形成されている。そして、ベース１とカバ
ー２を互いに嵌合させたときに凹み１Ｂ，２Ｂによって
形成される溝内に、金属テープ３が取付けられている。
【００２１】また、金属テープ３の表面は金属テープ３
よりも幅の大きい封止用リボン４で覆われている。封止
用リボン４は金属製で、その両側は金属テープ３を挟ん
でベース１とカバー２にシーム溶接により溶接され、封
止用リボン４上には溶接ビード５が形成されている。な
お、図１において、６は封止容器内の構造物（例えば、
ヘッドディスクアッセンブリ（ＨＤＡ））と外部とを接
続するためのコネクタ、７はカバー２上部に設けられた
Ｈｅ導入孔８（図５(ａ）参照）を封止したＨｅ導入孔
封止用金属箔である。
よりも幅の大きい封止用リボン４で覆われている。封止
用リボン４は金属製で、その両側は金属テープ３を挟ん
でベース１とカバー２にシーム溶接により溶接され、封
止用リボン４上には溶接ビード５が形成されている。な
お、図１において、６は封止容器内の構造物（例えば、
ヘッドディスクアッセンブリ（ＨＤＡ））と外部とを接
続するためのコネクタ、７はカバー２上部に設けられた
Ｈｅ導入孔８（図５(ａ）参照）を封止したＨｅ導入孔
封止用金属箔である。
【００２２】また、図３に示すように封止用リボン４の
開始端（封止用リボン４の一端側を開始端、他端側を終
端という）は、シーム溶接により金属テープ３、ベース
１およびカバー２に溶接され、溶接ビード１０が形成さ
れている。なお、図４では溶接ビード１０が金属テープ
３上だけに図示されているが、実際は溶接ビード１０は
ベース１とカバー２上にも形成されている。また、封止
用リボン４の開始端と終端とはシーム溶接により溶接さ
れ、溶接ビード９が形成されている。これによって、封
止用リボン４は連続したリングとなる。溶接ビード５お
よび９によりベース１とカバー２および封止用リボン４
とは一体構造となり、封止容器内のＨｅガスが漏れるこ
とを防いでいる。
開始端（封止用リボン４の一端側を開始端、他端側を終
端という）は、シーム溶接により金属テープ３、ベース
１およびカバー２に溶接され、溶接ビード１０が形成さ
れている。なお、図４では溶接ビード１０が金属テープ
３上だけに図示されているが、実際は溶接ビード１０は
ベース１とカバー２上にも形成されている。また、封止
用リボン４の開始端と終端とはシーム溶接により溶接さ
れ、溶接ビード９が形成されている。これによって、封
止用リボン４は連続したリングとなる。溶接ビード５お
よび９によりベース１とカバー２および封止用リボン４
とは一体構造となり、封止容器内のＨｅガスが漏れるこ
とを防いでいる。
【００２３】封止用リボン４の詳細を図５に示す。封止
用リボン４は厚さ３０μmの金属製のリボンからなり、
その裏面（封止容器に密着する面）には長手方向に沿っ
て粘着材４Ａ，４Ｂ，４Ｃが塗布されている。粘着材４
Ａ，４Ｂ，４Ｃの塗布位置は、粘着材４Ａ，４Ｃが封止
用リボン４の幅方向両側端で、粘着材４Ｂが幅方向中央
であり、図５のＣ−Ｃ断面を示せば図６のようになる。
そして、溶接は矢印Ｄにて示される位置で行うようにす
る。このように溶接されない部分に粘着材を塗布するこ
とにより、溶接施工時の溶接部位の浮き上がりを防止し
て施工を容易にするとともに、溶接部への粘着材の巻き
込みを防止して信頼性の高い封止溶接を可能としてい
る。
用リボン４は厚さ３０μmの金属製のリボンからなり、
その裏面（封止容器に密着する面）には長手方向に沿っ
て粘着材４Ａ，４Ｂ，４Ｃが塗布されている。粘着材４
Ａ，４Ｂ，４Ｃの塗布位置は、粘着材４Ａ，４Ｃが封止
用リボン４の幅方向両側端で、粘着材４Ｂが幅方向中央
であり、図５のＣ−Ｃ断面を示せば図６のようになる。
そして、溶接は矢印Ｄにて示される位置で行うようにす
る。このように溶接されない部分に粘着材を塗布するこ
とにより、溶接施工時の溶接部位の浮き上がりを防止し
て施工を容易にするとともに、溶接部への粘着材の巻き
込みを防止して信頼性の高い封止溶接を可能としてい
る。
【００２４】上記構成の封止容器によれば、ベース１と
カバー２を互いに嵌合させたときの、ベース１とカバー
２との嵌合部接合面を金属テープ３で覆っているので、
封止用リボン４をシーム溶接する際に、溶接に伴う異物
が嵌合部接合面から封止容器内に侵入することを防止で
きる。また、封止容器を開封する場合は、封止用リボン
４の中央部（２本の溶接ビード５の内側）を切断すれば
よいから、開封作業を容易に実行でき、開封時に異物等
が封止容器内に侵入するのを回避することができる。こ
の場合、図４に示すように封止用リボン４の表面に長手
方向に沿った切り込み４Ｄを入れておくと、切断作業が
容易となる。切り込み４Ｄは２本でなく１本でもよい。
カバー２を互いに嵌合させたときの、ベース１とカバー
２との嵌合部接合面を金属テープ３で覆っているので、
封止用リボン４をシーム溶接する際に、溶接に伴う異物
が嵌合部接合面から封止容器内に侵入することを防止で
きる。また、封止容器を開封する場合は、封止用リボン
４の中央部（２本の溶接ビード５の内側）を切断すれば
よいから、開封作業を容易に実行でき、開封時に異物等
が封止容器内に侵入するのを回避することができる。こ
の場合、図４に示すように封止用リボン４の表面に長手
方向に沿った切り込み４Ｄを入れておくと、切断作業が
容易となる。切り込み４Ｄは２本でなく１本でもよい。
【００２５】次に、上記封止容器の製作工程について説
明する。本実施例の封止容器は、図７に示した（ａ）〜
（ｉ）の工程で製作する。 （ａ）ベース１とカバー２を準備する。 （ｂ）ベース１内にＨＤＡ１１を設置し、カバー２側の
コネクタ３とＨＤＡ１１側のコネクタ１２とを電気配線
１３により接続する。 （ｃ）ベース１とカバー２を互いに嵌合させる。
明する。本実施例の封止容器は、図７に示した（ａ）〜
（ｉ）の工程で製作する。 （ａ）ベース１とカバー２を準備する。 （ｂ）ベース１内にＨＤＡ１１を設置し、カバー２側の
コネクタ３とＨＤＡ１１側のコネクタ１２とを電気配線
１３により接続する。 （ｃ）ベース１とカバー２を互いに嵌合させる。
【００２６】（ｄ）ベース１とカバー２と嵌合させたと
きにベース１とカバー２の外表面先端の凹み１Ｂ，２Ｂ
によって形成される溝内に、金属テープ３を取り付け
る。金属テープ３の取付けは接着剤や粘着剤を用いて行
うのが望ましいが、異物の侵入に対する要求が厳しくな
いのであれば、単にはめ込んだだけでもよい。
きにベース１とカバー２の外表面先端の凹み１Ｂ，２Ｂ
によって形成される溝内に、金属テープ３を取り付け
る。金属テープ３の取付けは接着剤や粘着剤を用いて行
うのが望ましいが、異物の侵入に対する要求が厳しくな
いのであれば、単にはめ込んだだけでもよい。
【００２７】（ｅ）金属テープ３が取付けられた部分に
封止用リボン４を当てる。封止用リボン４には溶接され
る部分以外の部分に粘着剤が塗布されており、特に治具
などを用いなくても封止用リボン４が脱落することはな
い。封止用リボン４とベース１並びに封止用リボン４と
カバー２をそれぞれシーム溶接により気密性よく接合す
る。これにより２本の溶接ビード５が形成される。溶接
は、まず封止用リボン４の長手方向に沿って行う。封止
用リボン４の開始端と終端とが重なるまで溶接する。次
に封止用リボン４の開始端と終端の重なり部分の範囲内
で、封止用リボン４の幅方向に沿って２本の溶接ビード
５の外側に届くまで封止用リボン９の開始端と終端とを
気密性よくシーム溶接して溶接ビード９を形成する。こ
れによりＨＤＡ１１は、Ｈｅ導入孔８を除けば封止容器
内に気密封止された状態となる。また、Ｈｅ導入孔８に
Ｈｅ導入孔封止用金属箔７をスポット溶接、接着剤ある
いは粘着剤を利用して取付ける。Ｈｅ導入孔封止用金属
箔７はその一部だけがＨｅ導入孔８の周囲に取付けら
れ、ここではＨｅ導入孔８はまだ開口している。ベース
１、カバー２および封止用リボン４よりなる容器内に封
入されたＨＤＡ１１を以下ＨＤＡパッケージと称する。
封止用リボン４を当てる。封止用リボン４には溶接され
る部分以外の部分に粘着剤が塗布されており、特に治具
などを用いなくても封止用リボン４が脱落することはな
い。封止用リボン４とベース１並びに封止用リボン４と
カバー２をそれぞれシーム溶接により気密性よく接合す
る。これにより２本の溶接ビード５が形成される。溶接
は、まず封止用リボン４の長手方向に沿って行う。封止
用リボン４の開始端と終端とが重なるまで溶接する。次
に封止用リボン４の開始端と終端の重なり部分の範囲内
で、封止用リボン４の幅方向に沿って２本の溶接ビード
５の外側に届くまで封止用リボン９の開始端と終端とを
気密性よくシーム溶接して溶接ビード９を形成する。こ
れによりＨＤＡ１１は、Ｈｅ導入孔８を除けば封止容器
内に気密封止された状態となる。また、Ｈｅ導入孔８に
Ｈｅ導入孔封止用金属箔７をスポット溶接、接着剤ある
いは粘着剤を利用して取付ける。Ｈｅ導入孔封止用金属
箔７はその一部だけがＨｅ導入孔８の周囲に取付けら
れ、ここではＨｅ導入孔８はまだ開口している。ベース
１、カバー２および封止用リボン４よりなる容器内に封
入されたＨＤＡ１１を以下ＨＤＡパッケージと称する。
【００２８】（ｆ）上記ＨＤＡパッケージを真空容器１
４内に設置し、図示しない真空ポンプによって１０００
０Ｐａ以下望ましくは１０００Ｐａさらに望ましくは１
００Ｐａ以下の圧力まで真空排気する。 （ｇ）真空容器１４内に所定の圧力となるまでＨｅガス
１５を導入する。このとき、Ｈｅ導入孔８はまだ開口し
ているので、このＨｅ導入孔８を介してＨｅガス１５が
封止容器内に導入される。
４内に設置し、図示しない真空ポンプによって１０００
０Ｐａ以下望ましくは１０００Ｐａさらに望ましくは１
００Ｐａ以下の圧力まで真空排気する。 （ｇ）真空容器１４内に所定の圧力となるまでＨｅガス
１５を導入する。このとき、Ｈｅ導入孔８はまだ開口し
ているので、このＨｅ導入孔８を介してＨｅガス１５が
封止容器内に導入される。
【００２９】（ｈ）Ｈｅガス１５の導入を中止し、封止
容器を真空容器１４内に設置した状態で、溶接機１６に
よりＨｅ導入孔封止用金属箔７とカバー２とを気密性よ
く抵抗溶接する。 （ｉ）以上の工程により、Ｈｅ封入されたＨＤＡパッケ
ージを得ることができる。
容器を真空容器１４内に設置した状態で、溶接機１６に
よりＨｅ導入孔封止用金属箔７とカバー２とを気密性よ
く抵抗溶接する。 （ｉ）以上の工程により、Ｈｅ封入されたＨＤＡパッケ
ージを得ることができる。
【００３０】上述の製作工程では、封止用リボンをシー
ム溶接により溶接したが、レーザービーム溶接あるいは
電子ビーム溶接によってもよい。またＨｅ導入孔封止用
金属箔７のかわりにＨｅ導入孔８よりも直径の大きい金
属球を用いても同様の結果が得られる。
ム溶接により溶接したが、レーザービーム溶接あるいは
電子ビーム溶接によってもよい。またＨｅ導入孔封止用
金属箔７のかわりにＨｅ導入孔８よりも直径の大きい金
属球を用いても同様の結果が得られる。
【００３１】なお、図８および図９は、図６(ａ)におけ
るＥ部とＦ部の詳細を示しており、ベース１とカバー２
の嵌合部外表面に、金属テープ取付け用の凹み１Ｂ，２
Ｂが形成されているのが分かる。
るＥ部とＦ部の詳細を示しており、ベース１とカバー２
の嵌合部外表面に、金属テープ取付け用の凹み１Ｂ，２
Ｂが形成されているのが分かる。
【００３２】（第２実施例）図１０は本発明の第２実施
例による封止容器の正面図、図１１は図１０のＧ−Ｇ断
面図、図１２は図１０のＨ−Ｈ断面図である。第１実施
例の場合と同様に、１はベース、２はカバー、４は封止
用テープ、５，９，１０は溶接ビード、６はコネクタ、
７はＨｅ導入孔封止用金属箔である。本実施例の特徴
は、ベース１とカバー２との嵌合部接合面に金属テープ
が取付けられていないことである。
例による封止容器の正面図、図１１は図１０のＧ−Ｇ断
面図、図１２は図１０のＨ−Ｈ断面図である。第１実施
例の場合と同様に、１はベース、２はカバー、４は封止
用テープ、５，９，１０は溶接ビード、６はコネクタ、
７はＨｅ導入孔封止用金属箔である。本実施例の特徴
は、ベース１とカバー２との嵌合部接合面に金属テープ
が取付けられていないことである。
【００３３】本実施例では、ベース１と封止用リボン４
並びにカバー２と封止用リボン４とがシーム溶接により
溶接され、封止用リボン４上に溶接ビード５が形成され
ている。また、図１２のように、封止用リボン４の開始
端と終端とがシーム溶接により溶接され、溶接ビード２
０が形成されている。これによって、封止用リボン４は
連続したリングとなる。溶接ビード５および２０により
ベース１とカバー２および封止用リボン４とは一体構造
となり、封止容器内のＨｅガスが漏れることを防いでい
る。
並びにカバー２と封止用リボン４とがシーム溶接により
溶接され、封止用リボン４上に溶接ビード５が形成され
ている。また、図１２のように、封止用リボン４の開始
端と終端とがシーム溶接により溶接され、溶接ビード２
０が形成されている。これによって、封止用リボン４は
連続したリングとなる。溶接ビード５および２０により
ベース１とカバー２および封止用リボン４とは一体構造
となり、封止容器内のＨｅガスが漏れることを防いでい
る。
【００３４】次に、上記封止容器の製作工程について説
明する。本実施例の封止容器は、図１３に示した（ａ）
〜（ｈ）の工程で製作する。 （ａ）ベース１とカバー２を準備する。カバー２にはＨ
ｅを導入することを目的としたＨｅ導入孔８が設けられ
ている。Ｈｅ導入孔８の形状は望ましくは直径０.２〜
３ｍｍの円孔、さらに望ましくは直径０.５〜１.５ｍｍ
の円孔である。カバー２には内外を通しての電気的接続
を行うコネクター６が気密性よく取り付けられている。
コネクター６の接続用電極は、カバー２との電気的絶縁
と気密性の保持の点から金属やセラミックスにガラス封
着された構造を有するか、もしくはセラミックス板に電
極が気密性よくろう付けされた構造を有することが望ま
しい。カバー２にはＨｅ導入孔８からの異物の侵入を防
止することを目的として、フィルター２１が取り付けら
れている。
明する。本実施例の封止容器は、図１３に示した（ａ）
〜（ｈ）の工程で製作する。 （ａ）ベース１とカバー２を準備する。カバー２にはＨ
ｅを導入することを目的としたＨｅ導入孔８が設けられ
ている。Ｈｅ導入孔８の形状は望ましくは直径０.２〜
３ｍｍの円孔、さらに望ましくは直径０.５〜１.５ｍｍ
の円孔である。カバー２には内外を通しての電気的接続
を行うコネクター６が気密性よく取り付けられている。
コネクター６の接続用電極は、カバー２との電気的絶縁
と気密性の保持の点から金属やセラミックスにガラス封
着された構造を有するか、もしくはセラミックス板に電
極が気密性よくろう付けされた構造を有することが望ま
しい。カバー２にはＨｅ導入孔８からの異物の侵入を防
止することを目的として、フィルター２１が取り付けら
れている。
【００３５】（ｂ）ベース１内にＨＤＡ１１を設置し、
ＨＤＡ１１側のコネクター１２とカバー２側のコネクタ
ー６とを電気配線１３により接続する。 （ｃ）ベース１とカバー２とを互いに嵌合させる。
ＨＤＡ１１側のコネクター１２とカバー２側のコネクタ
ー６とを電気配線１３により接続する。 （ｃ）ベース１とカバー２とを互いに嵌合させる。
【００３６】（ｄ）嵌合部分に金属製の封止用リボン４
を当てる。封止用リボン４には溶接される部分以外の部
分に粘着剤が塗布されており、特に治具などを用いなく
ても封止用リボン４が脱落することはない。封止用リボ
ン４とベース１並びに封止用リボン４とカバー２とをそ
れぞれシーム溶接により気密性よく接合する。これによ
り２本の溶接ビード５が形成される。次に封止用リボン
４の開始端と終端の重なり部分の範囲内で、封止用リボ
ン４に対し気密性よくシーム溶接して溶接ビード２０を
形成する。これによりＨＤＡ１１は、Ｈｅ導入孔８を除
けば封止容器内に気密封止された状態となる。また、Ｈ
ｅ導入孔８にＨｅ導入孔封止用金属箔７をスポット溶
接、接着剤あるいは粘着剤を利用して取付ける。
を当てる。封止用リボン４には溶接される部分以外の部
分に粘着剤が塗布されており、特に治具などを用いなく
ても封止用リボン４が脱落することはない。封止用リボ
ン４とベース１並びに封止用リボン４とカバー２とをそ
れぞれシーム溶接により気密性よく接合する。これによ
り２本の溶接ビード５が形成される。次に封止用リボン
４の開始端と終端の重なり部分の範囲内で、封止用リボ
ン４に対し気密性よくシーム溶接して溶接ビード２０を
形成する。これによりＨＤＡ１１は、Ｈｅ導入孔８を除
けば封止容器内に気密封止された状態となる。また、Ｈ
ｅ導入孔８にＨｅ導入孔封止用金属箔７をスポット溶
接、接着剤あるいは粘着剤を利用して取付ける。
【００３７】（ｅ）上記工程で得られたＨＤＡパッケー
ジを真空容器１４内に設置し、図示しない真空ポンプに
よって１００００Ｐａ以下望ましくは１０００Ｐａさら
に望ましくは１００Ｐａ以下の圧力まで真空排気する。 （ｆ）真空容器１４内に所定の圧力となるまでＨｅガス
１５を導入する。
ジを真空容器１４内に設置し、図示しない真空ポンプに
よって１００００Ｐａ以下望ましくは１０００Ｐａさら
に望ましくは１００Ｐａ以下の圧力まで真空排気する。 （ｆ）真空容器１４内に所定の圧力となるまでＨｅガス
１５を導入する。
【００３８】（ｇ）Ｈｅ導入孔封止用金属箔７とカバー
２とを、溶接機１６により気密性よく抵抗溶接する。 （ｈ）以上の工程により、Ｈｅ封入されたＨＤＡパッケ
ージを得ることができる。
２とを、溶接機１６により気密性よく抵抗溶接する。 （ｈ）以上の工程により、Ｈｅ封入されたＨＤＡパッケ
ージを得ることができる。
【００３９】上述の製作工程では、封止用リボンをシー
ム溶接により溶接したが、レーザービーム溶接あるいは
電子ビーム溶接によってもよい。またＨｅ導入孔封止用
金属箔７のかわりにＨｅ導入孔８よりも直径の大きい金
属球を用いても同様の結果が得られる。
ム溶接により溶接したが、レーザービーム溶接あるいは
電子ビーム溶接によってもよい。またＨｅ導入孔封止用
金属箔７のかわりにＨｅ導入孔８よりも直径の大きい金
属球を用いても同様の結果が得られる。
【００４０】（第３実施例）図１４は本発明の第３実施
例による封止容器の正面図、図１５は図１４のＩ−Ｉ断
面図である。第１・２実施例の場合と同様に、１はベー
ス、２はカバー、６はコネクタ、７はＨｅ導入孔封止用
金属箔である。本実施例の特徴は、封止用テープとして
形状記憶合金製封止用リボン３０を用いたことである。
例による封止容器の正面図、図１５は図１４のＩ−Ｉ断
面図である。第１・２実施例の場合と同様に、１はベー
ス、２はカバー、６はコネクタ、７はＨｅ導入孔封止用
金属箔である。本実施例の特徴は、封止用テープとして
形状記憶合金製封止用リボン３０を用いたことである。
【００４１】本実施例では、形状記憶合金製封止用リボ
ン３０がベース１およびカバー２にシーム溶接により溶
接され、形状記憶合金製封止用リボン３０上に溶接ビー
ド３１が形成されている。溶接ビード３１によりベース
１、カバー２および形状記憶合金製封止用リボン３０は
一体構造となり、封止容器内のＨｅガスが漏れることを
防いでいる。
ン３０がベース１およびカバー２にシーム溶接により溶
接され、形状記憶合金製封止用リボン３０上に溶接ビー
ド３１が形成されている。溶接ビード３１によりベース
１、カバー２および形状記憶合金製封止用リボン３０は
一体構造となり、封止容器内のＨｅガスが漏れることを
防いでいる。
【００４２】次に、上記封止容器の製作工程について説
明する。本実施例の封止容器は、図１６に示した（ａ）
〜（ｉ）の工程で製作する。 （ａ）ベース１とカバー２を準備する。これらは図１３
に示したベースおよびカバーと同一の構成である。 （ｂ）ベース１内にＨＤＡ１１を設置し、ＨＤＡ１１側
のコネクター１２とカバー２側のコネクター６とを電気
配線１３により接続する。 （ｃ）ベース１とカバー２とを互いに嵌合させる。
明する。本実施例の封止容器は、図１６に示した（ａ）
〜（ｉ）の工程で製作する。 （ａ）ベース１とカバー２を準備する。これらは図１３
に示したベースおよびカバーと同一の構成である。 （ｂ）ベース１内にＨＤＡ１１を設置し、ＨＤＡ１１側
のコネクター１２とカバー２側のコネクター６とを電気
配線１３により接続する。 （ｃ）ベース１とカバー２とを互いに嵌合させる。
【００４３】（ｄ）予め伸展させた形状記憶合金製封止
用リボン３０を上記嵌合部分に当て、同リボン３０を熱
風、こてあるいは赤外線ランプなどの手段により加熱し
て収縮させる。収縮後は形状記憶合金製封止用リボン３
０はベース１およびカバー２と密着するので、粘着剤を
塗布しなくても脱落することがなく、固定用の治具を用
いる必要もない。形状記憶合金製封止用リボン３０とベ
ース１およびカバー２とをそれぞれシーム溶接により気
密性よく接合する。これにより２本の溶接ビード３０が
形成される。形状記憶合金製封止用リボン３０はすでに
リング状になっているので、溶接は形状記憶合金製封止
用リボン３０の長手方向に沿ってのみ行えばよい。これ
によりＨＤＡ１１は、Ｈｅ導入孔８を除けば封止容器内
に気密封止された状態となる。また、Ｈｅ導入孔８にＨ
ｅ導入孔封止用金属箔７をスポット溶接、接着剤あるい
は粘着剤を利用して取付ける。
用リボン３０を上記嵌合部分に当て、同リボン３０を熱
風、こてあるいは赤外線ランプなどの手段により加熱し
て収縮させる。収縮後は形状記憶合金製封止用リボン３
０はベース１およびカバー２と密着するので、粘着剤を
塗布しなくても脱落することがなく、固定用の治具を用
いる必要もない。形状記憶合金製封止用リボン３０とベ
ース１およびカバー２とをそれぞれシーム溶接により気
密性よく接合する。これにより２本の溶接ビード３０が
形成される。形状記憶合金製封止用リボン３０はすでに
リング状になっているので、溶接は形状記憶合金製封止
用リボン３０の長手方向に沿ってのみ行えばよい。これ
によりＨＤＡ１１は、Ｈｅ導入孔８を除けば封止容器内
に気密封止された状態となる。また、Ｈｅ導入孔８にＨ
ｅ導入孔封止用金属箔７をスポット溶接、接着剤あるい
は粘着剤を利用して取付ける。
【００４４】（ｅ）ＨＤＡパッケージを真空容器１４内
に設置し、図示しない真空ポンプによって１００００Ｐ
ａ以下望ましくは１０００Ｐａさらに望ましくは１００
Ｐａ以下の圧力まで真空排気する。 （ｆ）真空容器１４内に所定の圧力となるまでＨｅガス
１５を導入する。
に設置し、図示しない真空ポンプによって１００００Ｐ
ａ以下望ましくは１０００Ｐａさらに望ましくは１００
Ｐａ以下の圧力まで真空排気する。 （ｆ）真空容器１４内に所定の圧力となるまでＨｅガス
１５を導入する。
【００４５】（ｇ）Ｈｅ導入孔封止用金属箔７とカバー
２とを溶接機１６を用いて気密性よく抵抗溶接する。 （ｈ）以上の工程により、Ｈｅ封入されたＨＤＡパッケ
ージを得ることができる。
２とを溶接機１６を用いて気密性よく抵抗溶接する。 （ｈ）以上の工程により、Ｈｅ封入されたＨＤＡパッケ
ージを得ることができる。
【００４６】本実施例でも、形状記憶合金製封止用リボ
ン３０の溶接にシーム溶接以外に、レーザービーム溶接
あるいは電子ビーム溶接を用いることができる。またＨ
ｅ導入孔封止用金属箔７の代わりにＨｅ導入孔８よりも
直径の大きい金属球を用いてもよい。
ン３０の溶接にシーム溶接以外に、レーザービーム溶接
あるいは電子ビーム溶接を用いることができる。またＨ
ｅ導入孔封止用金属箔７の代わりにＨｅ導入孔８よりも
直径の大きい金属球を用いてもよい。
【００４７】（第４実施例）図１７は本発明の第４実施
例で、ベースとカバーの嵌合部を示している。図におい
て、１はベース、２はカバー、４は封止用リボン、５は
溶接ビードである。本実施例の特徴は、ベース１とカバ
ー２との嵌合部接合面に充填剤４０を塗布したことであ
る。
例で、ベースとカバーの嵌合部を示している。図におい
て、１はベース、２はカバー、４は封止用リボン、５は
溶接ビードである。本実施例の特徴は、ベース１とカバ
ー２との嵌合部接合面に充填剤４０を塗布したことであ
る。
【００４８】次に、ベース１とカバー２との嵌合手順を
図１７を用いて説明する。 （ａ）ベース１とカバー２との接合面のうち、ベース１
とカバー２との少なくとも一方に充填剤４０を塗布す
る。充填剤４０は１液硬化性接着剤、２液混合硬化性接
着剤または目止め材など、異物の侵入を阻止するもので
あればよい。
図１７を用いて説明する。 （ａ）ベース１とカバー２との接合面のうち、ベース１
とカバー２との少なくとも一方に充填剤４０を塗布す
る。充填剤４０は１液硬化性接着剤、２液混合硬化性接
着剤または目止め材など、異物の侵入を阻止するもので
あればよい。
【００４９】（ｂ）ベース１とカバー２とを互いに嵌合
させる。充填剤３０はベース１とカバー２の接合面のす
き間に充満する。 （ｃ）ベース１とカバー２の接合面外周を溶接封止し、
封止用リボン４上に溶接ビード５が形成される。溶接は
シーム溶接、レーザービーム溶接あるいは電子ビーム溶
接による。これによって、封止容器内への溶接時の異物
の侵入を防止しつつ気密封止できる。
させる。充填剤３０はベース１とカバー２の接合面のす
き間に充満する。 （ｃ）ベース１とカバー２の接合面外周を溶接封止し、
封止用リボン４上に溶接ビード５が形成される。溶接は
シーム溶接、レーザービーム溶接あるいは電子ビーム溶
接による。これによって、封止容器内への溶接時の異物
の侵入を防止しつつ気密封止できる。
【００５０】なお、封止用リボン４の代わりに、第３実
施例で示した形状記憶合金製封止用リボンを用いること
もできる。
施例で示した形状記憶合金製封止用リボンを用いること
もできる。
【００５１】（第５実施例）図１８は本発明の第５実施
例で、ベースとカバーの嵌合部を示している。図におい
て、１はベース、２はカバー、４は封止用リボン、５は
溶接ビードである。本実施例の特徴は、ベース１とカバ
ー２との嵌合部接合面にガスケット５０を設けたことで
ある。
例で、ベースとカバーの嵌合部を示している。図におい
て、１はベース、２はカバー、４は封止用リボン、５は
溶接ビードである。本実施例の特徴は、ベース１とカバ
ー２との嵌合部接合面にガスケット５０を設けたことで
ある。
【００５２】次に、ベース１とカバー２との嵌合手順を
図１８を用いて説明する。 （ａ）ベース１とカバー２との接合面のうち、ベース１
とカバー２との少なくとも一方にガスケット５０を設け
る。ガスケット５０はゴム、プラスチックス、紙、布あ
るいは不織布など、異物の侵入を阻止するものであれば
よい。
図１８を用いて説明する。 （ａ）ベース１とカバー２との接合面のうち、ベース１
とカバー２との少なくとも一方にガスケット５０を設け
る。ガスケット５０はゴム、プラスチックス、紙、布あ
るいは不織布など、異物の侵入を阻止するものであれば
よい。
【００５３】（ｂ）ベース１とカバー２とを互いに嵌合
させる。ガスケット５０はベース１とカバー２の接合面
の間で圧縮される。 （ｃ）ベース１とカバー２との継ぎ目の外周を溶接封止
する。溶接はシーム溶接、レーザービーム溶接あるいは
電子ビーム溶接による。これによって封止容器内への溶
接時の異物の侵入を防止しつつ気密封止できる。
させる。ガスケット５０はベース１とカバー２の接合面
の間で圧縮される。 （ｃ）ベース１とカバー２との継ぎ目の外周を溶接封止
する。溶接はシーム溶接、レーザービーム溶接あるいは
電子ビーム溶接による。これによって封止容器内への溶
接時の異物の侵入を防止しつつ気密封止できる。
【００５４】なお、封止用リボン４の代わりに、第３実
施例で示した形状記憶合金製封止用リボンを用いること
もできる。
施例で示した形状記憶合金製封止用リボンを用いること
もできる。
【００５５】（第６実施例）図１９および図２０は本発
明の第６実施例であり、上記各実施例の封止容器を固定
磁気ディスクのＨｅ封止に適用した場合の例を示してい
る。両図において、６０はベース、６１はカバー、６２
は金属テープ、６３は封止用リボン、６４は溶接ビー
ド、６５はＨｅ導入孔、６６はディスク、６７は電気配
線、６８は端子（コネクタ）、６９はダンパー、７０は
ＨＤＡベース、７１はヘッド、７２はキャリッジであ
る。便宜上、ベース１およびカバー２をまとめてシェル
と称し、ディスク６６、ＨＤＡベース７０、ヘッド７１
およびキャリッジ７２をまとめてＨＤＡと称することと
する。
明の第６実施例であり、上記各実施例の封止容器を固定
磁気ディスクのＨｅ封止に適用した場合の例を示してい
る。両図において、６０はベース、６１はカバー、６２
は金属テープ、６３は封止用リボン、６４は溶接ビー
ド、６５はＨｅ導入孔、６６はディスク、６７は電気配
線、６８は端子（コネクタ）、６９はダンパー、７０は
ＨＤＡベース、７１はヘッド、７２はキャリッジであ
る。便宜上、ベース１およびカバー２をまとめてシェル
と称し、ディスク６６、ＨＤＡベース７０、ヘッド７１
およびキャリッジ７２をまとめてＨＤＡと称することと
する。
【００５６】ＨＤＡは図７に示す製作工程プロセスによ
り、シェル内にＨｅ封止されている。シェル内のＨＤＡ
と外部とは電気配線６７および端子６８により電気的に
接続されている。ＨＤＡはダンパー６９を介してシェル
内に設置されている。ダンパー６９は外部震動を減衰さ
せ、またシェル内外の圧力差やシェル上の温度分布に起
因するシェルの変形を減衰させる。これにより、変形に
敏感なＨＤＡを大きく変形させることなく、安定した稼
働が可能である。
り、シェル内にＨｅ封止されている。シェル内のＨＤＡ
と外部とは電気配線６７および端子６８により電気的に
接続されている。ＨＤＡはダンパー６９を介してシェル
内に設置されている。ダンパー６９は外部震動を減衰さ
せ、またシェル内外の圧力差やシェル上の温度分布に起
因するシェルの変形を減衰させる。これにより、変形に
敏感なＨＤＡを大きく変形させることなく、安定した稼
働が可能である。
【００５７】ＨＤＡをＨｅ封止することにより、ディス
クの風損低減、ディスクフラッタ非同期成分低減、サー
マルオフトラックの抑制、コンタクトレコーディングヘ
ッドの放熱性向上による寿命向上、および軸受け寿命向
上などの効果がある。さらに、コンパクトで低コストの
封止が可能であるので、得られたＨｅ封止ＨＤＡはフォ
ームファクターを満足することが容易であり、パーソナ
ルコンピューターやワークステーションなどの情報機器
に容易に組み込むことができる。
クの風損低減、ディスクフラッタ非同期成分低減、サー
マルオフトラックの抑制、コンタクトレコーディングヘ
ッドの放熱性向上による寿命向上、および軸受け寿命向
上などの効果がある。さらに、コンパクトで低コストの
封止が可能であるので、得られたＨｅ封止ＨＤＡはフォ
ームファクターを満足することが容易であり、パーソナ
ルコンピューターやワークステーションなどの情報機器
に容易に組み込むことができる。
【００５８】本実施例ではシェル内にＨＤＡを封止する
場合について述べたが、封止されるものは気密が要求さ
れるものであれば特に限定されない。たとえばレーザー
スキャニング用のポリゴンミラー、ナビゲーションシス
テム用ジャイロ、各種電子部品や、長期保存が必要な薬
品及び食品などへの応用が可能である。
場合について述べたが、封止されるものは気密が要求さ
れるものであれば特に限定されない。たとえばレーザー
スキャニング用のポリゴンミラー、ナビゲーションシス
テム用ジャイロ、各種電子部品や、長期保存が必要な薬
品及び食品などへの応用が可能である。
【００５９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
内容物に損傷を与えずに開封することができ、低発塵で
信頼性の高い高気密封止が可能である。その結果、真空
から種々のガス雰囲気まで封止性能を発揮する気密封止
容器を得ることができる。
内容物に損傷を与えずに開封することができ、低発塵で
信頼性の高い高気密封止が可能である。その結果、真空
から種々のガス雰囲気まで封止性能を発揮する気密封止
容器を得ることができる。
【００６０】さらに、コンパクトで低コストの封止が可
能であるので、従来大型の封止構造をとっていたものを
小型化できる。これにより封止構造を含む装置全体の小
型化、省エネルギー化を進めることが可能である。
能であるので、従来大型の封止構造をとっていたものを
小型化できる。これにより封止構造を含む装置全体の小
型化、省エネルギー化を進めることが可能である。
【図１】本発明の第１実施例による封止容器の正面図で
ある。
ある。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】図１のＡ−Ａ断面であり、図２の変形例を示し
た図である。
た図である。
【図５】封止用リボンの斜視図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ断面図である。
【図７】第１実施例による封止容器の製作工程を示した
図である。
図である。
【図８】図７のＥ部詳細図である。
【図９】図７のＦ部詳細図である。
【図１０】本発明の第２実施例による封止容器の正面図
である。
である。
【図１１】図１０のＧ−Ｇ断面図である。
【図１２】図１０のＨ−Ｈ断面図である。
【図１３】第２実施例による封止容器の製作工程を示し
た図である。
た図である。
【図１４】本発明の第３実施例による封止容器の正面図
である。
である。
【図１５】図１４のＩ−Ｉ断面図である。
【図１６】第３実施例による封止容器の製作工程を示し
た図である。
た図である。
【図１７】本発明の第４実施例であり、ベースとカバー
の嵌合部の断面図である。
の嵌合部の断面図である。
【図１８】本発明の第５実施例であり、ベースとカバー
の嵌合部の断面図である。
の嵌合部の断面図である。
【図１９】本発明の第６実施例であり、固定磁気ディス
クの縦断面図である。
クの縦断面図である。
【図２０】図１９のＪ部詳細図である。
１，６０ ベース ２，６１ カバー ３，６２ 金属テープ ４，６３ 封止用リボン ４Ａ〜４Ｃ 粘着材 ４Ｄ 切り込み ５，９，１０，２０，３１，６４ 溶接ビード ６，１２ コネクター ７ Ｈｅ導入孔封止用金属箔 ８，６５ Ｈｅ導入孔 １１ ヘッドディスクアッセンブリ（ＨＤＡ） １３，６７ 電気配線 １４ 真空容器 １５ Ｈｅガス １６ 溶接機 ２１ フィルター ３０ 形状記憶合金製封止用リボン ４０ 充填剤 ５０ ガスケット ６６ ディスク ６８ 端子 ６９ ダンパー ７０ ＨＤＡベース ７１ ヘッド ７２ キャリッジ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２３Ｋ 26/00 ３１０ Ｐ Ｇ１１Ｂ 17/04 ３２１ Ｈ 7520−5Ｄ
Claims (16)
- 【請求項１】 一方の面が開放された箱型のベースと、
一方の面が開放された箱型のカバーとからなり、前記ベ
ースとカバーを開放面側で互いに接合した構成の気密封
止容器において、前記ベースとカバーの接合部外周が封
止用リボンで覆われ、前記封止リボンは前記ベースとカ
バーに長手方向に沿って溶接されていることを特徴とす
る気密封止容器。 - 【請求項２】 一方の面が開放された箱型のベースと、
一方の面が開放された箱型のカバーとからなり、前記ベ
ースとカバーを開放面側で互いに接合した構成の気密封
止容器において、前記ベースとカバーの接合部外周に金
属テープが取付けられ、その金属テープの外側が金属テ
ープよりも幅の広い封止用リボンで覆われ、前記封止用
リボンは前記ベースとカバーに長手方向に沿って溶接さ
れていることを特徴とする気密封止容器。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の気密封止容器にお
いて、前記溶接は、シーム溶接、レーザービーム溶接ま
たは電子ビーム溶接で行われていることを特徴とする気
密封止容器。 - 【請求項４】 請求項１又は２記載の気密封止容器にお
いて、前記封止用リボンとして、リング状の形状記憶合
金製のリボンが用いられていることを特徴とする気密封
止容器。 - 【請求項５】 請求項１又は２記載の気密封止容器にお
いて、前記ベースとカバーの接合部に、時間の経過とと
もに固体化する液体状の充填剤が塗布されていることを
特徴とする気密封止容器。 - 【請求項６】 請求項１又は２記載の気密封止容器にお
いて、前記ベースとカバーの接合部に、ガスケットが介
在されていることを特徴とする気密封止容器。 - 【請求項７】 請求項１又は２記載の気密封止容器にお
いて、前記ベースおよびカバーの少なくとも一方に孔が
設けられ、その孔には、当該孔の直径よりも大きい金属
球または金属箔が、抵抗溶接、レーザービーム溶接また
は電子ビーム溶接によって接合されていることを特徴と
する気密封止容器。 - 【請求項８】 一方の面が開放された箱型のベースとカ
バーとを互いに開放面側で接合した構成の封止容器内
に、ディスク、ヘッド、キャリッジ等を収納した磁気デ
ィスク装置において、前記ベースとカバーの接合部外周
に金属テープが取付けられ、その金属テープの外側が金
属テープよりも幅の広い封止用リボンで覆われ、前記封
止用リボンは前記ベースとカバーに長手方向に沿って溶
接されていることを特徴とする磁気ディスク装置。 - 【請求項９】 一方の面が開放された箱型のベースとカ
バーとを互いに開放面側で接合して、前記ベースとカバ
ーからなる封止容器を気密性を持たせて封止する際に、
前記ベースとカバーの接合部外周を封止用リボンで覆
い、さらに前記封止リボンを前記ベースとカバーに長手
方向に沿って溶接することを特徴とする気密封止方法。 - 【請求項１０】 一方の面が開放された箱型のベースと
カバーとを互いに開放面側で接合して、前記ベースとカ
バーからなる封止容器を気密性を持たせて封止する際
に、前記ベースとカバーの接合部外周に金属テープを取
付け、その金属テープの外側を金属テープよりも幅の広
い封止用リボンで覆い、さらに前記封止リボンを前記ベ
ースとカバーに長手方向に沿って溶接することを特徴と
する気密封止方法。 - 【請求項１１】 請求項９又は１０記載の気密封止方法
において、前記溶接は、シーム溶接、レーザービーム溶
接または電子ビーム溶接で行うことを特徴とする気密封
止方法。 - 【請求項１２】 請求項９又は１０記載の気密封止方法
において、前記封止用リボンとして、リング状の形状記
憶合金製のリボンを用いることを特徴とする気密封止方
法。 - 【請求項１３】 請求項９又は１０記載の気密封止方法
において、前記ベースとカバーの接合部に、時間の経過
とともに固体化する液体状の充填剤を塗布することを特
徴とする気密封止方法。 - 【請求項１４】 請求項９又は１０記載の気密封止方法
において、前記ベースとカバーの接合部に、ガスケット
を介在させることを特徴とする気密封止方法。 - 【請求項１５】 請求項９又は１０記載の気密封止方法
において、前記ベースおよびカバーの少なくとも一方に
孔を設けておき、前記ベースとカバーの接合部外周を前
記封止用リボンで封止した後、前記孔を介して封止容器
内に所定の気体または液体を導入し、その後、前記孔の
直径よりも大きい金属球または金属箔を孔に溶接で接合
することを特徴とする気密封止方法。 - 【請求項１６】 請求項１５記載の気密封止方法におい
て、前記溶接は、抵抗溶接、レーザービーム溶接または
電子ビーム溶接で行うことを特徴とする気密封止方法。
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|---|---|---|---|
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Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003101660A1 (en) * | 2002-06-03 | 2003-12-11 | Seagate Technology Llc | Sealing of disk drioves housing by laser welding |
| US7123440B2 (en) | 2003-09-29 | 2006-10-17 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Hermetically sealed electronics arrangement and approach |
| US7218473B2 (en) * | 2002-03-22 | 2007-05-15 | Seagate Technology Llc | Two-stage sealing of a data storage assembly housing to retain a low density atmosphere |
| JP2008165951A (ja) * | 2007-01-05 | 2008-07-17 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 磁気ディスク装置及びその製造方法 |
| JP2008171512A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ディスク・ドライブ装置及びその製造方法 |
| JP2008176884A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ディスク・ドライブ装置及びその製造方法 |
| JP2009245570A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ベースの製造方法及びディスク・ドライブ装置の製造方法 |
| US7692891B2 (en) | 2006-02-09 | 2010-04-06 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Hermetically sealed head disk assembly and method of sealing with soldering material |
| US7729083B2 (en) | 2006-02-09 | 2010-06-01 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Hermetically sealed head disk assembly |
| US7886802B2 (en) | 2006-04-14 | 2011-02-15 | Maxtor Corporation | Thermode sealing with magnetic field compensation |
| US7911732B2 (en) | 2006-02-09 | 2011-03-22 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | Hermetically sealed head disk assembly and method of sealing with soldering material |
| US7929247B2 (en) | 2006-09-29 | 2011-04-19 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic disk drive and manufacturing method thereof |
| US8094408B2 (en) | 2006-09-20 | 2012-01-10 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | Magnetic disk drive sealed with low vapor pressure fluorine oil |
| US20120176701A1 (en) * | 2011-01-09 | 2012-07-12 | Erhard Schreck | System and method for maintaining a low density gas environment in a disk drive |
| US8248724B2 (en) | 2008-06-19 | 2012-08-21 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | Disk drive and method of re-injecting low density gas in a hermetically sealed disk enclosure of a disk drive |
| US8335050B2 (en) | 2007-04-03 | 2012-12-18 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | Disk drive with a solder preform hermetic seal |
| US9293169B2 (en) | 2004-05-04 | 2016-03-22 | Seagate Technology Llc | Seal-type label to contain pressurized gas environment |
| JP2016530683A (ja) * | 2013-09-05 | 2016-09-29 | エルジー・ケム・リミテッド | ２つ以上の部材からなる電池ケースを含む角形電池セル |
| US9570114B1 (en) | 2016-01-15 | 2017-02-14 | HGST Netherlands B.V. | Laminated film-packed hard disk drive for hermetic sealing |
| US9704539B2 (en) | 2015-12-09 | 2017-07-11 | Western Digital Technologies, Inc. | Hermetic sealing of hard disk drive using laminated film seal |
| US9721620B2 (en) | 2015-12-09 | 2017-08-01 | Western Digital Technologies, Inc. | Hermetic sealing of hard disk drive using laminated film seal |
| US9721619B2 (en) | 2015-12-09 | 2017-08-01 | Western Digital Technologies, Inc. | Hermetic sealing of hard disk drive using laminated film seal |
| US20220284931A1 (en) * | 2021-03-05 | 2022-09-08 | Seagate Technology Llc | Welded base and cover for hard disk drives |
| KR102533886B1 (ko) * | 2021-12-02 | 2023-05-18 | 대해선박기술 주식회사 | 선박 구조체 |
-
1994
- 1994-12-07 JP JP30368494A patent/JP3413562B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7218473B2 (en) * | 2002-03-22 | 2007-05-15 | Seagate Technology Llc | Two-stage sealing of a data storage assembly housing to retain a low density atmosphere |
| US7362541B2 (en) | 2002-03-22 | 2008-04-22 | Seagate Technology Llc | Two-stage sealing of a data storage assembly housing to retain a low density atmosphere |
| US7119984B2 (en) | 2002-06-03 | 2006-10-10 | Seagate Technology Llc | Method and apparatus for a laser-welded disk drive housing |
| WO2003101660A1 (en) * | 2002-06-03 | 2003-12-11 | Seagate Technology Llc | Sealing of disk drioves housing by laser welding |
| US7123440B2 (en) | 2003-09-29 | 2006-10-17 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Hermetically sealed electronics arrangement and approach |
| US9293169B2 (en) | 2004-05-04 | 2016-03-22 | Seagate Technology Llc | Seal-type label to contain pressurized gas environment |
| US7911732B2 (en) | 2006-02-09 | 2011-03-22 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | Hermetically sealed head disk assembly and method of sealing with soldering material |
| US7692891B2 (en) | 2006-02-09 | 2010-04-06 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Hermetically sealed head disk assembly and method of sealing with soldering material |
| US7729083B2 (en) | 2006-02-09 | 2010-06-01 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Hermetically sealed head disk assembly |
| US7886802B2 (en) | 2006-04-14 | 2011-02-15 | Maxtor Corporation | Thermode sealing with magnetic field compensation |
| US8094408B2 (en) | 2006-09-20 | 2012-01-10 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | Magnetic disk drive sealed with low vapor pressure fluorine oil |
| US7929247B2 (en) | 2006-09-29 | 2011-04-19 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic disk drive and manufacturing method thereof |
| JP2008165951A (ja) * | 2007-01-05 | 2008-07-17 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 磁気ディスク装置及びその製造方法 |
| JP2008171512A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ディスク・ドライブ装置及びその製造方法 |
| JP2008176884A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ディスク・ドライブ装置及びその製造方法 |
| US8705202B2 (en) | 2007-01-19 | 2014-04-22 | HGST Netherlands B.V. | Reduce leakage of low-density gas during low-density gas injection into a disk drive |
| US8335050B2 (en) | 2007-04-03 | 2012-12-18 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | Disk drive with a solder preform hermetic seal |
| US9412420B2 (en) | 2007-04-03 | 2016-08-09 | HGST Netherlands B.V. | Hermetically sealing a disk drive assembly |
| JP2009245570A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ベースの製造方法及びディスク・ドライブ装置の製造方法 |
| US8196284B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-06-12 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | Manufacturing method of base and manufacturing method of disk drive device |
| US8248724B2 (en) | 2008-06-19 | 2012-08-21 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | Disk drive and method of re-injecting low density gas in a hermetically sealed disk enclosure of a disk drive |
| US20120176701A1 (en) * | 2011-01-09 | 2012-07-12 | Erhard Schreck | System and method for maintaining a low density gas environment in a disk drive |
| US8934194B2 (en) * | 2011-01-09 | 2015-01-13 | Erhard Schreck | System and method for maintaining a low density gas environment in a disk drive |
| JP2016530683A (ja) * | 2013-09-05 | 2016-09-29 | エルジー・ケム・リミテッド | ２つ以上の部材からなる電池ケースを含む角形電池セル |
| US10014498B2 (en) | 2013-09-05 | 2018-07-03 | Lg Chem, Ltd. | Prismatic battery cell having battery case comprising two or more members |
| US9704539B2 (en) | 2015-12-09 | 2017-07-11 | Western Digital Technologies, Inc. | Hermetic sealing of hard disk drive using laminated film seal |
| US9721620B2 (en) | 2015-12-09 | 2017-08-01 | Western Digital Technologies, Inc. | Hermetic sealing of hard disk drive using laminated film seal |
| US9721619B2 (en) | 2015-12-09 | 2017-08-01 | Western Digital Technologies, Inc. | Hermetic sealing of hard disk drive using laminated film seal |
| US9570114B1 (en) | 2016-01-15 | 2017-02-14 | HGST Netherlands B.V. | Laminated film-packed hard disk drive for hermetic sealing |
| US20220284931A1 (en) * | 2021-03-05 | 2022-09-08 | Seagate Technology Llc | Welded base and cover for hard disk drives |
| US11514950B2 (en) * | 2021-03-05 | 2022-11-29 | Seagate Technology Llc | Welded base and cover for hard disk drives |
| KR102533886B1 (ko) * | 2021-12-02 | 2023-05-18 | 대해선박기술 주식회사 | 선박 구조체 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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