JPH0846075A - 電子部品パッケージ - Google Patents
電子部品パッケージInfo
- Publication number
- JPH0846075A JPH0846075A JP6197573A JP19757394A JPH0846075A JP H0846075 A JPH0846075 A JP H0846075A JP 6197573 A JP6197573 A JP 6197573A JP 19757394 A JP19757394 A JP 19757394A JP H0846075 A JPH0846075 A JP H0846075A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- metal plating
- lid
- plating layer
- component package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 目的は、高価な部材を排除して安価な電子部
品パッケージを作成することである。 【構成】 電子部品パッケージのベースの周縁部のコバ
ールで作られたシールリングに代えてベースの周縁部に
金属メッキ層を形成しリッドの金属をレーザビーム、ま
たは電子ビームによって溶融接合することで、電子部品
パッケージのベースにリッドを気密封止することが出来
る。
品パッケージを作成することである。 【構成】 電子部品パッケージのベースの周縁部のコバ
ールで作られたシールリングに代えてベースの周縁部に
金属メッキ層を形成しリッドの金属をレーザビーム、ま
たは電子ビームによって溶融接合することで、電子部品
パッケージのベースにリッドを気密封止することが出来
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】電子部品パッケージのベースとリ
ッドの気密接合に関する。
ッドの気密接合に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、図４に示す様に電子部品パッ
ケージの周縁部にメタライズ層を形成し、メタライズ層
にシールリングを銀ろう付けし、シールリングに金属メ
ッキ層を形成する。他方、金属製のキャップに金属メッ
キ層を形成しシールリングの上に乗せて、シーム溶接に
よりシールリングの金属メッキ層とキャップの金属メッ
キ層を溶融接合されていた。
ケージの周縁部にメタライズ層を形成し、メタライズ層
にシールリングを銀ろう付けし、シールリングに金属メ
ッキ層を形成する。他方、金属製のキャップに金属メッ
キ層を形成しシールリングの上に乗せて、シーム溶接に
よりシールリングの金属メッキ層とキャップの金属メッ
キ層を溶融接合されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法による電子
部品パッケージでは、電子部品パッケージのベースの周
縁部にコバールで作られたシールフレームを取り付けて
いるため、シールリングが高価であるうえ、このシール
リングをベースの周縁に取り付ける工数がかかるためコ
ストアップになると言う課題があった。
部品パッケージでは、電子部品パッケージのベースの周
縁部にコバールで作られたシールフレームを取り付けて
いるため、シールリングが高価であるうえ、このシール
リングをベースの周縁に取り付ける工数がかかるためコ
ストアップになると言う課題があった。
【０００４】
【課題を解決する手段】課題を解決するために、電子部
品パッケージのベースの周縁部のコバールで作られたシ
ールリングに代えてベースの周縁部に金属メッキ層を形
成しリッドの金属をレーザビーム、または電子ビームに
よって溶融接合することで、電子部品パッケージのベー
スにリッドを気密封止することが出来る。
品パッケージのベースの周縁部のコバールで作られたシ
ールリングに代えてベースの周縁部に金属メッキ層を形
成しリッドの金属をレーザビーム、または電子ビームに
よって溶融接合することで、電子部品パッケージのベー
スにリッドを気密封止することが出来る。
【０００５】
【実施例】図１に本発明の構成を示す実施例の断面図を
示す。電子部品パッケージの周縁部にメタライズ層３を
形成し、メタライズ層３の表面に金属メッキ層３を形成
し、リッド２を金属メッキ層３の上にのせて、リッド２
の上から電子部品パッケージの周縁部の位置にレーザビ
ーム又は電子ビームを照射してリッド２を加熱溶融し
て、リッド２と電子部品パッケージの周縁部の金属メッ
キ層３と溶融接合し、気密封止を行う。図２に図１のリ
ッド２と電子部品パッケージの周縁部の金属メッキ層３
とを溶融接合した状態の断面図を示す。図３に他の実施
例を示す。この実施例では、図１に比べて電子部品パッ
ケージのベース１の周縁部の金属メッキ層３の上にＡｕ
メッキ層６がある場合があるが、このＡｕメッキ層６は
本発明とは直接関係ない。単に他の工程の過程でメッキ
されただけであり、この部分にメッキを付けないための
マスキーングを施すか、またＡｕメッキ層を除去するに
しても工数がかかりコストアップにつながるので、放置
したままである。またリッド２の金属メッキ層４は、リ
ッド２の表面を汚れや酸化等の変質から保護する目的で
あり、直接この溶融接合とは関係ない。
示す。電子部品パッケージの周縁部にメタライズ層３を
形成し、メタライズ層３の表面に金属メッキ層３を形成
し、リッド２を金属メッキ層３の上にのせて、リッド２
の上から電子部品パッケージの周縁部の位置にレーザビ
ーム又は電子ビームを照射してリッド２を加熱溶融し
て、リッド２と電子部品パッケージの周縁部の金属メッ
キ層３と溶融接合し、気密封止を行う。図２に図１のリ
ッド２と電子部品パッケージの周縁部の金属メッキ層３
とを溶融接合した状態の断面図を示す。図３に他の実施
例を示す。この実施例では、図１に比べて電子部品パッ
ケージのベース１の周縁部の金属メッキ層３の上にＡｕ
メッキ層６がある場合があるが、このＡｕメッキ層６は
本発明とは直接関係ない。単に他の工程の過程でメッキ
されただけであり、この部分にメッキを付けないための
マスキーングを施すか、またＡｕメッキ層を除去するに
しても工数がかかりコストアップにつながるので、放置
したままである。またリッド２の金属メッキ層４は、リ
ッド２の表面を汚れや酸化等の変質から保護する目的で
あり、直接この溶融接合とは関係ない。
【０００６】メタライズ層３の材料の一例としては、タ
ングステンまたはモリブデン等が用いられる。また、金
属メッキ層３の材料としては、ニッケル（Ｎｉ）メッキ
が一般的である。さらに、電子部品パッケージのベース
の周縁部のメタライズ層の厚みは、従来技術では一般的
１２ミクロン程度であるが、本発明では２０〜４０ミク
ロンにして、溶融接合の際のレーザビームや電子ビーム
による熱によるメタライズ層の損傷を防いでいる。な
お、電子部品の阻止として半導体や水晶振動子等、内部
に空間を必要とする部品に使用できる。
ングステンまたはモリブデン等が用いられる。また、金
属メッキ層３の材料としては、ニッケル（Ｎｉ）メッキ
が一般的である。さらに、電子部品パッケージのベース
の周縁部のメタライズ層の厚みは、従来技術では一般的
１２ミクロン程度であるが、本発明では２０〜４０ミク
ロンにして、溶融接合の際のレーザビームや電子ビーム
による熱によるメタライズ層の損傷を防いでいる。な
お、電子部品の阻止として半導体や水晶振動子等、内部
に空間を必要とする部品に使用できる。
【０００７】
【発明の効果】本発明により、高価なコバール材で作ら
れたシールリングに代えて、電子部品パッケージのベー
スの周縁部に直接金属メッキ層を形成して、この金属メ
ッキ層にレーザビームまたは電子部品ビームを用いて、
直接リッドを溶融接合することにしたので、材料費が節
約されただけではなく、加工工数が大幅に削減され大幅
なコストダウンが実現された。
れたシールリングに代えて、電子部品パッケージのベー
スの周縁部に直接金属メッキ層を形成して、この金属メ
ッキ層にレーザビームまたは電子部品ビームを用いて、
直接リッドを溶融接合することにしたので、材料費が節
約されただけではなく、加工工数が大幅に削減され大幅
なコストダウンが実現された。
【図１】図１は、本発明による実施例を示す電子部品パ
ッケージの断面図である。
ッケージの断面図である。
【図２】図２は、本発明の図１の溶融接合の状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】図３は、本発明の他の組み合わせを示す実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】図４は、従来技術を示す平面図である。
１ ベース ２ リッド ３ メタライズ層 ４ 金属メッキ層 ６ リッドの金属メッキ層
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品を収納保持するための底の有る
空間部を有するベースと、該ベースを蓋するリッドとか
らなる電子部品パッケージにおいて、 該電子部品パッケージの該ベースの開口部の周縁部のメ
タライズ層に直接金属メッキ層を形成し、該金属メッキ
層と該リッドとを溶融接合する構造としたことを特徴と
する電子部品パッケージ。 - 【請求項２】 該溶融接合は、レーザビーム又は電子ビ
ームにより行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の電子部品パッケージ。 - 【請求項３】 該メタライズ層の厚みは、２０〜４０ミ
クロンに形成することを特徴とする特許請求の範囲第１
項及び第２項の電子部品パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6197573A JPH0846075A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | 電子部品パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6197573A JPH0846075A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | 電子部品パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846075A true JPH0846075A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16376754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6197573A Pending JPH0846075A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | 電子部品パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0846075A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6974635B1 (en) | 1998-09-24 | 2005-12-13 | Neomax Materials Co., Ltd. | Package for electronic component, lid material for package lid, and production method for lid material |
| JP2006211571A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電部品の製造方法 |
| JP2007096777A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子の製造方法 |
| JP2012054337A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Kyocera Kinseki Corp | 電子デバイスの製造方法 |
| CN108610083A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-10-02 | 潮州三环（集团）股份有限公司 | 一种陶瓷封装体 |
-
1994
- 1994-07-29 JP JP6197573A patent/JPH0846075A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6974635B1 (en) | 1998-09-24 | 2005-12-13 | Neomax Materials Co., Ltd. | Package for electronic component, lid material for package lid, and production method for lid material |
| JP2006211571A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電部品の製造方法 |
| JP2007096777A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子の製造方法 |
| JP2012054337A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Kyocera Kinseki Corp | 電子デバイスの製造方法 |
| CN108610083A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-10-02 | 潮州三环（集团）股份有限公司 | 一种陶瓷封装体 |
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