JPH08155672A - ろう付け材料及びその製造方法 - Google Patents
ろう付け材料及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH08155672A JPH08155672A JP29979194A JP29979194A JPH08155672A JP H08155672 A JPH08155672 A JP H08155672A JP 29979194 A JP29979194 A JP 29979194A JP 29979194 A JP29979194 A JP 29979194A JP H08155672 A JPH08155672 A JP H08155672A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】融点が４００〜８００℃である中温用ろう付け
の接合性に優れ、所定の板厚を得ながらそのバラツキを
小さくして自動プレス機で所定の大きさに打ち抜いて使
用する際の重量制御を精密に行うことができ、回路基板
表面の導電パターンにリード端子や電子部品などを接合
するための中温用ろう付けに用いて有用なろう付け材料
を提供する。 【構成】４．０〜１０重量％Ｇａ−Ａｕ合金の溶湯を水
冷により強制冷却してインゴットを鋳造し、これを熱間
押出、熱間圧延の工程で処理して、４．０〜１０重量％
Ｇａを含み残部が不可避不純物を除いてＡｕからなり、
板厚が１０〜１００μｍで、且つ板厚精度が板厚の±１
０％以下テープ状ろう付け材料を製造した。
の接合性に優れ、所定の板厚を得ながらそのバラツキを
小さくして自動プレス機で所定の大きさに打ち抜いて使
用する際の重量制御を精密に行うことができ、回路基板
表面の導電パターンにリード端子や電子部品などを接合
するための中温用ろう付けに用いて有用なろう付け材料
を提供する。 【構成】４．０〜１０重量％Ｇａ−Ａｕ合金の溶湯を水
冷により強制冷却してインゴットを鋳造し、これを熱間
押出、熱間圧延の工程で処理して、４．０〜１０重量％
Ｇａを含み残部が不可避不純物を除いてＡｕからなり、
板厚が１０〜１００μｍで、且つ板厚精度が板厚の±１
０％以下テープ状ろう付け材料を製造した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を回路基板に
接続する際に有用なＡｕ−Ｇａ合金からなるろう付け材
料及びその製造方法に関し、詳しくは４００〜８００℃
で有用に用いられる、いわゆる中温用ろう付け材料及び
その製造方法に関する。
接続する際に有用なＡｕ−Ｇａ合金からなるろう付け材
料及びその製造方法に関し、詳しくは４００〜８００℃
で有用に用いられる、いわゆる中温用ろう付け材料及び
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板において、ガラス，セラ
ミックス等の基板の表面に金又は銀めっきを施したり、
厚膜ペーストを施して導電パターンを形成し、該導電パ
ターンにリードの端子や電子部品をろう付けして使用し
ている。従来のろう付け材料としては、２００〜４００
℃の融点を持つ低温用、８００〜１２００℃の融点を持
つ高温用が主として使用されてきた。ところが近年、４
００〜８００℃の融点を持つ中温用のろう付け材料に対
する要求が高まっている。
ミックス等の基板の表面に金又は銀めっきを施したり、
厚膜ペーストを施して導電パターンを形成し、該導電パ
ターンにリードの端子や電子部品をろう付けして使用し
ている。従来のろう付け材料としては、２００〜４００
℃の融点を持つ低温用、８００〜１２００℃の融点を持
つ高温用が主として使用されてきた。ところが近年、４
００〜８００℃の融点を持つ中温用のろう付け材料に対
する要求が高まっている。
【０００３】更に最近の回路基板と電子部品のろう付け
作業には、テープ状ろう付け材料を自動プレス機で所定
の大きさに打ち抜いて使用されている。この時、テープ
の板厚にバラツキが大きいと使用するろう材の重量が変
動し、接合する電子部品の性能に影響を与える。このた
め、板厚が１０〜１００μｍで且つ板厚のバラツキが小
さいテープ状ろう付け材料が要求されている。
作業には、テープ状ろう付け材料を自動プレス機で所定
の大きさに打ち抜いて使用されている。この時、テープ
の板厚にバラツキが大きいと使用するろう材の重量が変
動し、接合する電子部品の性能に影響を与える。このた
め、板厚が１０〜１００μｍで且つ板厚のバラツキが小
さいテープ状ろう付け材料が要求されている。
【０００４】一方、４００〜８００℃の融点である中温
用ろう付け材料として、Ａｕ−Ｇａ合金が接合性の良い
ことが知られている。しかし乍ら該金合金は塑性加工が
非常に困難であり、熱間圧延を行っても割れが多発して
テープ状に加工することが出来ないため、用途が次のも
のに限定されている。 粉末状態で使用 蒸着用素材として使用 特開昭６２−１６６０９５号公報に開示されている様
に、溶湯急冷法により直接製造された箔状で使用 この中で、溶湯急冷法により直接製造された箔状のろう
付け材料は、脆いことに加え板厚精度が板厚の２０％以
上となるため、精密な重量の制御を行うテープ状ろう付
け材料として使用するには適していない。
用ろう付け材料として、Ａｕ−Ｇａ合金が接合性の良い
ことが知られている。しかし乍ら該金合金は塑性加工が
非常に困難であり、熱間圧延を行っても割れが多発して
テープ状に加工することが出来ないため、用途が次のも
のに限定されている。 粉末状態で使用 蒸着用素材として使用 特開昭６２−１６６０９５号公報に開示されている様
に、溶湯急冷法により直接製造された箔状で使用 この中で、溶湯急冷法により直接製造された箔状のろう
付け材料は、脆いことに加え板厚精度が板厚の２０％以
上となるため、精密な重量の制御を行うテープ状ろう付
け材料として使用するには適していない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した従来
事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところ
は、下記（１），（２）に記載される課題を達成し得る
ろう付け材料及びその製造方法を提供することにある。 （１）ろう付け材料の融点が４００〜８００℃であるこ
と。 （２）熱間圧延を施すことにより得られたテープ状材料
の板厚が１０〜１００μｍで、且つ板厚精度が板厚の±
１０％以下であること。
事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところ
は、下記（１），（２）に記載される課題を達成し得る
ろう付け材料及びその製造方法を提供することにある。 （１）ろう付け材料の融点が４００〜８００℃であるこ
と。 （２）熱間圧延を施すことにより得られたテープ状材料
の板厚が１０〜１００μｍで、且つ板厚精度が板厚の±
１０％以下であること。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
めに、本願第１発明は、４．０〜１０重量％Ｇａを含
み、不可避不純物を除いて残部がＡｕからなり、板厚が
１０〜１００μｍで、且つ板厚精度が板厚の±１０％以
下であることを特徴とするテープ状ろう付け材料であ
る。
めに、本願第１発明は、４．０〜１０重量％Ｇａを含
み、不可避不純物を除いて残部がＡｕからなり、板厚が
１０〜１００μｍで、且つ板厚精度が板厚の±１０％以
下であることを特徴とするテープ状ろう付け材料であ
る。
【０００７】また本願第２発明は、水冷鋳型を用いてＡ
ｕ−Ｇａ合金の溶湯をインゴットに鋳造する工程と、該
鋳造により得られたインゴットを熱間押出する工程と、
該押し出しにより得られた材料を熱間圧延する工程を備
えた、４．０〜１０重量％Ｇａを含み残部が不可避不純
物を除いてＡｕからなることを特徴とするテープ状ろう
付け材料の製造方法である。
ｕ−Ｇａ合金の溶湯をインゴットに鋳造する工程と、該
鋳造により得られたインゴットを熱間押出する工程と、
該押し出しにより得られた材料を熱間圧延する工程を備
えた、４．０〜１０重量％Ｇａを含み残部が不可避不純
物を除いてＡｕからなることを特徴とするテープ状ろう
付け材料の製造方法である。
【０００８】また本願第３発明は、上記第２発明の熱間
圧延工程において、板厚が１０〜１００μｍで、且つ板
厚精度が板厚の±１０％以下に圧延することを特徴とす
るろう付け材料の製造方法である。
圧延工程において、板厚が１０〜１００μｍで、且つ板
厚精度が板厚の±１０％以下に圧延することを特徴とす
るろう付け材料の製造方法である。
【０００９】また本願第４発明は、上記第２発明又は第
３発明において、冷却水量が０．１〜１０3 リットル／
分／金属Ｋｇである水冷鋳型を用いることを特徴とする
ろう付け材料の製造方法である。
３発明において、冷却水量が０．１〜１０3 リットル／
分／金属Ｋｇである水冷鋳型を用いることを特徴とする
ろう付け材料の製造方法である。
【００１０】
【作用】以下、本発明について更に説明する。本発明
は、４．０〜１０重量％Ｇａ−Ａｕ合金の溶湯を、水冷
による強制冷却装置を備えた鋳型を用いて凝固させ、熱
間押出、熱間圧延の工程で処理することにより、前記金
合金の延性が発現し熱間圧延が可能となり、所定の板厚
を有し且つ板厚精度の良好なＡｕ−Ｇａ合金テープが得
られるという新しい知見に基づくものである。
は、４．０〜１０重量％Ｇａ−Ａｕ合金の溶湯を、水冷
による強制冷却装置を備えた鋳型を用いて凝固させ、熱
間押出、熱間圧延の工程で処理することにより、前記金
合金の延性が発現し熱間圧延が可能となり、所定の板厚
を有し且つ板厚精度の良好なＡｕ−Ｇａ合金テープが得
られるという新しい知見に基づくものである。
【００１１】即ち、本発明のろう付け材料は、４．０〜
１０重量％Ｇａを含み、不可避不純物を除いて残部がＡ
ｕからなることが必要である。Ｇａ含有量が４重量％未
満では融点が８００℃以上となり、Ｇａ含有量が１０重
量％以上では融点が４００℃以下となる。このため、Ｇ
ａ含有量は４．０〜１０重量％と定めた。より好ましい
Ｇａ含有量は６．０〜１０重量％であり、この範囲の
時、本発明になる熱間加工性が更に向上する。
１０重量％Ｇａを含み、不可避不純物を除いて残部がＡ
ｕからなることが必要である。Ｇａ含有量が４重量％未
満では融点が８００℃以上となり、Ｇａ含有量が１０重
量％以上では融点が４００℃以下となる。このため、Ｇ
ａ含有量は４．０〜１０重量％と定めた。より好ましい
Ｇａ含有量は６．０〜１０重量％であり、この範囲の
時、本発明になる熱間加工性が更に向上する。
【００１２】以下、本発明に係るろう付け材料の製造方
法を、工程順に詳述する。 鋳造工程 純度９９．９９重量％のＡｕに、４．０〜１０重量％の
Ｇａを添加して無酸化雰囲気中で溶解する。好ましく
は、Ｎ2 ，Ａｒ雰囲気が用いられる。この溶湯を内径２
０〜５０ｍｍφの鋳型に鋳造してインゴットを製造す
る。ここで鋳型には強制冷却装置が必要である。鋳型の
強制冷却装置としては鋳型材料に銅製鋳型を用い、冷却
方法としては水冷方式が通常採用される。また、ここで
冷却水量を０．１〜１０3 リットル／分／金属Ｋｇとす
る水冷方式が好ましい。即ち、溶湯１Ｋｇ当りの水冷鋳
型に供給する冷却水の量が０．１〜１０3 リットル／分
であることが好ましい。この様な強制冷却を行うとき、
仕上げ工程としての熱間圧延での製品歩留りが良好にな
って来る。更に好ましい冷却水の量は０．５〜１０3 リ
ットル／分であり、この範囲の時、製品歩留りは更に向
上する。 粗加工：熱間押出工程 前記鋳造工程で得られたＡｕ−Ｇａ合金インゴットを、
３００〜３５０℃に加熱して押し出しすることが必要で
ある。押し出し工程だけでは所望の板厚である１０〜１
００μｍのテープが得られないために、通常１．０〜
５．０ｍｍ厚さの板状に粗加工する。 仕上げ加工：熱間圧延工程 本発明においては、前記のようにして得られた板状の押
し出し材料を、３００〜３５０℃に加熱して熱間圧延す
ることが必要である。この様にして、所望の板厚及び板
厚精度を有する本発明のテープ状ろう付け材料を製造す
ることが出来る。
法を、工程順に詳述する。 鋳造工程 純度９９．９９重量％のＡｕに、４．０〜１０重量％の
Ｇａを添加して無酸化雰囲気中で溶解する。好ましく
は、Ｎ2 ，Ａｒ雰囲気が用いられる。この溶湯を内径２
０〜５０ｍｍφの鋳型に鋳造してインゴットを製造す
る。ここで鋳型には強制冷却装置が必要である。鋳型の
強制冷却装置としては鋳型材料に銅製鋳型を用い、冷却
方法としては水冷方式が通常採用される。また、ここで
冷却水量を０．１〜１０3 リットル／分／金属Ｋｇとす
る水冷方式が好ましい。即ち、溶湯１Ｋｇ当りの水冷鋳
型に供給する冷却水の量が０．１〜１０3 リットル／分
であることが好ましい。この様な強制冷却を行うとき、
仕上げ工程としての熱間圧延での製品歩留りが良好にな
って来る。更に好ましい冷却水の量は０．５〜１０3 リ
ットル／分であり、この範囲の時、製品歩留りは更に向
上する。 粗加工：熱間押出工程 前記鋳造工程で得られたＡｕ−Ｇａ合金インゴットを、
３００〜３５０℃に加熱して押し出しすることが必要で
ある。押し出し工程だけでは所望の板厚である１０〜１
００μｍのテープが得られないために、通常１．０〜
５．０ｍｍ厚さの板状に粗加工する。 仕上げ加工：熱間圧延工程 本発明においては、前記のようにして得られた板状の押
し出し材料を、３００〜３５０℃に加熱して熱間圧延す
ることが必要である。この様にして、所望の板厚及び板
厚精度を有する本発明のテープ状ろう付け材料を製造す
ることが出来る。
【００１３】以上の通り、本発明においては、水冷によ
り強制冷却して鋳造されたインゴットを、熱間押出によ
り粗加工を行い、これを熱間圧延することが必要であ
る。鋳造工程で強制冷却をせずに自然冷却したり、粗加
工の方法が押し出し方法を用いることなく、インゴット
を直接熱間圧延したり溶湯急冷法を採用して溶湯から直
接箔状として熱間圧延に供した場合、熱間圧延はヒビ割
れが多発し圧延が不可能である。また、最終の熱間圧延
工程に代えて冷間圧延工程を採用しても、同様にヒビ割
れが多発し圧延は不可能であった。
り強制冷却して鋳造されたインゴットを、熱間押出によ
り粗加工を行い、これを熱間圧延することが必要であ
る。鋳造工程で強制冷却をせずに自然冷却したり、粗加
工の方法が押し出し方法を用いることなく、インゴット
を直接熱間圧延したり溶湯急冷法を採用して溶湯から直
接箔状として熱間圧延に供した場合、熱間圧延はヒビ割
れが多発し圧延が不可能である。また、最終の熱間圧延
工程に代えて冷間圧延工程を採用しても、同様にヒビ割
れが多発し圧延は不可能であった。
【００１４】本発明の構成とすることで、塑性加工が困
難な材料として知られるＡｕ−Ｇａ合金を圧延可能にす
ることが出来る理由は明らかではないが、脆い組織が微
細化され分散された程度が熱間圧延を可能にしたと考え
られる。
難な材料として知られるＡｕ−Ｇａ合金を圧延可能にす
ることが出来る理由は明らかではないが、脆い組織が微
細化され分散された程度が熱間圧延を可能にしたと考え
られる。
【００１５】
［実施例１］不可避不純物を含む金と４重量％Ｇａを合
計１Ｋｇ配合し、Ａｒガス雰囲気中高周波溶解炉で溶解
し、０．５リットル／分の冷却水で強制冷却される水冷
鋳型を用いて直径３０ｍｍφのインゴットに鋳造した。
該インゴットを３２０℃に加熱して１．５ｍｍ厚さ×１
３ｍｍ幅の板状に熱間押出した。前記板材を更に３２０
℃に加熱して０．０８ｍｍ厚さのテープ状に熱間圧延を
行った。この熱間圧延テープを、３５ｍｍ幅、単重２５
０〜３００ｇのスプールに巻取り、製品とした。仕上げ
加工歩留り及び板厚精度の評価結果を表１に示す。 ［実施例２〜９／比較例１〜３］Ｇａ含有量、水冷鋳型
の冷却水量、インゴットの粗加工方法、仕上げ加工方
法、仕上げ板厚を表１の様に変更したこと以外は実施例
１と同様にして製造した。仕上げ加工歩留り及び板厚精
度の評価結果を表１に示す。
計１Ｋｇ配合し、Ａｒガス雰囲気中高周波溶解炉で溶解
し、０．５リットル／分の冷却水で強制冷却される水冷
鋳型を用いて直径３０ｍｍφのインゴットに鋳造した。
該インゴットを３２０℃に加熱して１．５ｍｍ厚さ×１
３ｍｍ幅の板状に熱間押出した。前記板材を更に３２０
℃に加熱して０．０８ｍｍ厚さのテープ状に熱間圧延を
行った。この熱間圧延テープを、３５ｍｍ幅、単重２５
０〜３００ｇのスプールに巻取り、製品とした。仕上げ
加工歩留り及び板厚精度の評価結果を表１に示す。 ［実施例２〜９／比較例１〜３］Ｇａ含有量、水冷鋳型
の冷却水量、インゴットの粗加工方法、仕上げ加工方
法、仕上げ板厚を表１の様に変更したこと以外は実施例
１と同様にして製造した。仕上げ加工歩留り及び板厚精
度の評価結果を表１に示す。
【００１６】評価方法は以下の通りとした。 〔仕上げ加工歩留り（％）〕製品重量に対する熱間圧延
供給重量の割合を仕上げ加工歩留り（％）とした。 〔板厚精度〕本発明において板厚精度とは、１０点測定
して平均値を求め、
供給重量の割合を仕上げ加工歩留り（％）とした。 〔板厚精度〕本発明において板厚精度とは、１０点測定
して平均値を求め、
【数１】 で表示した。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】表２の評価結果から、４．０〜１０重量％
Ｇａを含み不可避不純物を除いて残部がＡｕからなるＡ
ｕ−Ｇａ合金の溶湯を、水冷により強制冷却してインゴ
ットを鋳造し、鋳造されたインゴットを熱間押出工程に
より粗加工を行い、これを熱間圧延工程で圧延処理して
テープ状とした本発明実施品（実施例１〜９）は、所望
の板厚（１０〜１００μｍ）を得られると共に、板厚の
バラツキ（板厚精度）も板厚の±１０％以下と小さく、
仕上げ加工歩留りにも優れることが確認できた。
Ｇａを含み不可避不純物を除いて残部がＡｕからなるＡ
ｕ−Ｇａ合金の溶湯を、水冷により強制冷却してインゴ
ットを鋳造し、鋳造されたインゴットを熱間押出工程に
より粗加工を行い、これを熱間圧延工程で圧延処理して
テープ状とした本発明実施品（実施例１〜９）は、所望
の板厚（１０〜１００μｍ）を得られると共に、板厚の
バラツキ（板厚精度）も板厚の±１０％以下と小さく、
仕上げ加工歩留りにも優れることが確認できた。
【００２０】これに対し、水冷による強制冷却を行わず
自然冷却した比較例１、鋳造されたインゴットを熱間圧
延により粗加工を行った比較例２、熱間押出した板材を
冷間圧延処理した比較例３は、最終の圧延工程でヒビ割
れが多発し圧延が不可能であった。
自然冷却した比較例１、鋳造されたインゴットを熱間圧
延により粗加工を行った比較例２、熱間押出した板材を
冷間圧延処理した比較例３は、最終の圧延工程でヒビ割
れが多発し圧延が不可能であった。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明のろう付け材
料は、４．０〜１０重量％Ｇａを含み、不可避不純物を
除いて残部がＡｕからなり、板厚が１０〜１００μｍで
且つ板厚精度が板厚の±１０％以下であるテープ状ろう
付け材料としたので、融点が４００〜８００℃である中
温用ろう付けの接合性に優れると共に、所定の板厚を得
ながらそのバラツキを小さいものとして、自動プレス機
で所定の大きさに打ち抜いて使用する際の重量制御をよ
り精密に行うことができる。よって、回路基板表面の導
電パターンにリード端子や電子部品などを接合するため
の中温用ろう付けに用いて極めて有用である。
料は、４．０〜１０重量％Ｇａを含み、不可避不純物を
除いて残部がＡｕからなり、板厚が１０〜１００μｍで
且つ板厚精度が板厚の±１０％以下であるテープ状ろう
付け材料としたので、融点が４００〜８００℃である中
温用ろう付けの接合性に優れると共に、所定の板厚を得
ながらそのバラツキを小さいものとして、自動プレス機
で所定の大きさに打ち抜いて使用する際の重量制御をよ
り精密に行うことができる。よって、回路基板表面の導
電パターンにリード端子や電子部品などを接合するため
の中温用ろう付けに用いて極めて有用である。
【００２２】また本発明の製造方法は、４．０〜１０重
量％Ｇａ−Ａｕ合金溶湯を水冷により強制冷却して鋳造
されたインゴットを、熱間押出、熱間圧延の工程で処理
して、４．０〜１０重量％Ｇａを含み残部が不可避不純
物を除いてＡｕからなるテープ状ろう付け材料を得るよ
うにしたので、中温用ろう付けにおける接合性に優れる
と共に、所定の板厚を有し且つ板厚精度も良好なろう付
け材料の製造に好適に用いることができる。
量％Ｇａ−Ａｕ合金溶湯を水冷により強制冷却して鋳造
されたインゴットを、熱間押出、熱間圧延の工程で処理
して、４．０〜１０重量％Ｇａを含み残部が不可避不純
物を除いてＡｕからなるテープ状ろう付け材料を得るよ
うにしたので、中温用ろう付けにおける接合性に優れる
と共に、所定の板厚を有し且つ板厚精度も良好なろう付
け材料の製造に好適に用いることができる。
Claims (4)
- 【請求項１】 ４．０〜１０重量％Ｇａを含み、不可避
不純物を除いて残部がＡｕからなり、板厚が１０〜１０
０μｍで、且つ板厚精度が板厚の±１０％以下であるこ
とを特徴とするテープ状ろう付け材料。 - 【請求項２】 水冷鋳型を用いてＡｕ−Ｇａ合金の溶湯
をインゴットに鋳造する工程と、該インゴットを熱間押
出する工程と、該押し出しにより得られた材料を熱間圧
延する工程を備えた、４．０〜１０重量％Ｇａを含み残
部が不可避不純物を除いてＡｕからなることを特徴とす
るテープ状ろう付け材料の製造方法。 - 【請求項３】 熱間圧延工程において、板厚が１０〜１
００μｍで、且つ板厚精度が板厚の±１０％以下に圧延
することを特徴とする請求項２記載のろう付け材料の製
造方法。 - 【請求項４】 冷却水量が０．１〜１０3 リットル／分
／金属Ｋｇである水冷鋳型を用いることを特徴とする請
求項２又は請求項３記載のろう付け材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29979194A JPH08155672A (ja) | 1994-12-02 | 1994-12-02 | ろう付け材料及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29979194A JPH08155672A (ja) | 1994-12-02 | 1994-12-02 | ろう付け材料及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08155672A true JPH08155672A (ja) | 1996-06-18 |
Family
ID=17876988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29979194A Pending JPH08155672A (ja) | 1994-12-02 | 1994-12-02 | ろう付け材料及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08155672A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114888075A (zh) * | 2022-04-13 | 2022-08-12 | 大冶特殊钢有限公司 | 一种钎具用80Mn14Ti钎芯的轧制方法 |
-
1994
- 1994-12-02 JP JP29979194A patent/JPH08155672A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114888075A (zh) * | 2022-04-13 | 2022-08-12 | 大冶特殊钢有限公司 | 一种钎具用80Mn14Ti钎芯的轧制方法 |
| CN114888075B (zh) * | 2022-04-13 | 2024-06-07 | 大冶特殊钢有限公司 | 一种钎具用80Mn14Ti钎芯的轧制方法 |
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