JP3348470B2 - 板抜き加工性にすぐれた電気電子部品用Ｃｕ合金 - Google Patents
板抜き加工性にすぐれた電気電子部品用Ｃｕ合金Info
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- JP3348470B2 JP3348470B2 JP19089793A JP19089793A JP3348470B2 JP 3348470 B2 JP3348470 B2 JP 3348470B2 JP 19089793 A JP19089793 A JP 19089793A JP 19089793 A JP19089793 A JP 19089793A JP 3348470 B2 JP3348470 B2 JP 3348470B2
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- electronic parts
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、板抜き加工性にすぐ
れ、かつ高強度と高導電性、さらに高耐熱性を有し、し
たがってこれらの特定が要求される電気電子部品の製造
に用いるのに適したＣｕ合金に関するものである。
れ、かつ高強度と高導電性、さらに高耐熱性を有し、し
たがってこれらの特定が要求される電気電子部品の製造
に用いるのに適したＣｕ合金に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、重量％で（以下、％は重量％を示
す）、 Ｃｒ：０．１〜０．４％、 Ｚｒ：０．０１〜
０．１５％、 Ｓｉ：０．００５〜０．１％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
するＣｕ合金が知られており、さらにこのＣｕ合金は、
高強度、高導電性、および高耐熱性を具備することか
ら、これを板材や条材に加工し、これに種々の形に打抜
く板抜き加工（ブランキング加工）を施すことにより、
例えばコネクターやリードフレームなどの上記の特性が
要求される各種電気電子部品を製造することも知られて
いる。
す）、 Ｃｒ：０．１〜０．４％、 Ｚｒ：０．０１〜
０．１５％、 Ｓｉ：０．００５〜０．１％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
するＣｕ合金が知られており、さらにこのＣｕ合金は、
高強度、高導電性、および高耐熱性を具備することか
ら、これを板材や条材に加工し、これに種々の形に打抜
く板抜き加工（ブランキング加工）を施すことにより、
例えばコネクターやリードフレームなどの上記の特性が
要求される各種電気電子部品を製造することも知られて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年のＦＡ化お
よびＣＩＭ化はめざましく、省力化と相まって各種工具
類の長寿命化が強く求められており、上記の板抜き加工
でも、これに用いられるポンチとダイからなる金型の使
用寿命の延命化の研究が主として金型の材質面から行な
われているが、未だ十分満足な成果が得られていないの
が現状である。
よびＣＩＭ化はめざましく、省力化と相まって各種工具
類の長寿命化が強く求められており、上記の板抜き加工
でも、これに用いられるポンチとダイからなる金型の使
用寿命の延命化の研究が主として金型の材質面から行な
われているが、未だ十分満足な成果が得られていないの
が現状である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
上述のような観点から、上記の各種電気電子部品の製造
に用いられている従来Ｃｕ合金に着目し、特に板抜き加
工に際して金型摩耗の進行を抑制することのできるＣｕ
合金を開発すべく研究を行なった結果、上記従来Ｃｕ合
金に合金成分としてＴｅ：１０〜５００ppm を含有させ
ると、この結果のＣｕ合金は、上記従来Ｃｕ合金のもつ
高強度、高導電性、および高耐熱性を具備した上で、板
抜き加工性が向上するようになり、この結果板抜き加工
金型の摩耗が著しく抑制され、金型の長期に亘っての使
用を可能ならしめるという研究結果を得たのである。
上述のような観点から、上記の各種電気電子部品の製造
に用いられている従来Ｃｕ合金に着目し、特に板抜き加
工に際して金型摩耗の進行を抑制することのできるＣｕ
合金を開発すべく研究を行なった結果、上記従来Ｃｕ合
金に合金成分としてＴｅ：１０〜５００ppm を含有させ
ると、この結果のＣｕ合金は、上記従来Ｃｕ合金のもつ
高強度、高導電性、および高耐熱性を具備した上で、板
抜き加工性が向上するようになり、この結果板抜き加工
金型の摩耗が著しく抑制され、金型の長期に亘っての使
用を可能ならしめるという研究結果を得たのである。
【０００５】この発明は、上記の研究結果にもとづいて
なされたものであって、 Ｃｕ：０．１〜０．４％、 Ｚｒ：０．０１〜
０．１５％、 Ｓｉ：０．００５〜０．１％、 Ｔｅ：１０〜５００
ppm 、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
する板抜き加工性にすぐれた電気電子部品用Ｃｕ合金に
特徴を有するものである。
なされたものであって、 Ｃｕ：０．１〜０．４％、 Ｚｒ：０．０１〜
０．１５％、 Ｓｉ：０．００５〜０．１％、 Ｔｅ：１０〜５００
ppm 、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
する板抜き加工性にすぐれた電気電子部品用Ｃｕ合金に
特徴を有するものである。
【０００６】つぎに、この発明のＣｕ合金において、成
分組成を上記の通りに限定した理由を説明する。 （ａ） Ｃｒ Ｃｒ成分には、強度を向上させる作用があるが、その含
有量が０．１％未満では所望の強度を確保することがで
きず、一方その含有量が０．４％を越えると、大きなＣ
ｒが析出し、組織の均一性が損なわれ、この結果めっき
性が害されるようになることから、その含有量を０．１
〜０．４％と定めた。
分組成を上記の通りに限定した理由を説明する。 （ａ） Ｃｒ Ｃｒ成分には、強度を向上させる作用があるが、その含
有量が０．１％未満では所望の強度を確保することがで
きず、一方その含有量が０．４％を越えると、大きなＣ
ｒが析出し、組織の均一性が損なわれ、この結果めっき
性が害されるようになることから、その含有量を０．１
〜０．４％と定めた。
【０００７】（ｂ） Ｚｒ Ｚｒ成分には、耐熱性を向上させる作用があるが、その
含有量が０．０１％未満では所望の耐熱性向上効果が得
られず、一方その含有量が０．１５％を越えると導電性
が低下するようになることから、その含有量を０．０１
〜０．１５％と定めた。
含有量が０．０１％未満では所望の耐熱性向上効果が得
られず、一方その含有量が０．１５％を越えると導電性
が低下するようになることから、その含有量を０．０１
〜０．１５％と定めた。
【０００８】（ｃ） Ｓｉ Ｓｉ成分には、脱酸作用のほかに、溶湯の流動性を改善
する作用があるので、Ｃｕ合金溶製には不可欠の成分で
あるが、その含有量が０．００５％未満では前記作用を
十分に発揮させることができず、一方その含有量が０．
１％を越えると導電性が低下するようになることから、
その含有量を０．００５〜０．１％と定めた。
する作用があるので、Ｃｕ合金溶製には不可欠の成分で
あるが、その含有量が０．００５％未満では前記作用を
十分に発揮させることができず、一方その含有量が０．
１％を越えると導電性が低下するようになることから、
その含有量を０．００５〜０．１％と定めた。
【０００９】（ｄ） Ｔｅ Ｔｅ成分には、板抜き加工性を向上させ、もって板抜き
加工金型の摩耗を著しく抑制する作用があるが、その含
有量が１０ppm 未満では所望の板抜き加工性向上効果が
得られず、一方その含有量が５００ppm を越えると熱間
加工割れが発生し易くなることから、その含有量を１０
〜５００ppm と定めた。
加工金型の摩耗を著しく抑制する作用があるが、その含
有量が１０ppm 未満では所望の板抜き加工性向上効果が
得られず、一方その含有量が５００ppm を越えると熱間
加工割れが発生し易くなることから、その含有量を１０
〜５００ppm と定めた。
【００１０】
【実施例】つぎに、この発明のＣｕ合金を実施例により
具体的に説明する。通常の低周波溝型誘導炉を用い、還
元性雰囲気下で、それぞれ表１，２に示される成分組成
をもったＣｕ合金溶湯を調製し、半連続鋳造法にて、水
冷鋳型を用い、厚さ：１５０mm×幅：５００mm×長さ：
２４００mmの寸法をもったケークに鋳造し、これに８０
０〜９５０℃の範囲内の所定の開始温度で熱間圧延を施
して厚さ：１１mmの熱延板とし、直ちに水冷後、前記熱
延板の上下面を０．５mmづつ面削して厚さ：１０mmと
し、これに通常の条件で冷間圧延、焼鈍、および酸洗を
繰り返し施し、６％の仕上圧延率にて厚さ：０．２５mm
の条材とすることにより本発明Ｃｕ合金材１〜１３およ
び従来Ｃｕ合金材１〜７をそれぞれ製造した。
具体的に説明する。通常の低周波溝型誘導炉を用い、還
元性雰囲気下で、それぞれ表１，２に示される成分組成
をもったＣｕ合金溶湯を調製し、半連続鋳造法にて、水
冷鋳型を用い、厚さ：１５０mm×幅：５００mm×長さ：
２４００mmの寸法をもったケークに鋳造し、これに８０
０〜９５０℃の範囲内の所定の開始温度で熱間圧延を施
して厚さ：１１mmの熱延板とし、直ちに水冷後、前記熱
延板の上下面を０．５mmづつ面削して厚さ：１０mmと
し、これに通常の条件で冷間圧延、焼鈍、および酸洗を
繰り返し施し、６％の仕上圧延率にて厚さ：０．２５mm
の条材とすることにより本発明Ｃｕ合金材１〜１３およ
び従来Ｃｕ合金材１〜７をそれぞれ製造した。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【表２】
【００１３】ついで、この結果得られた本発明Ｃｕ合金
材１〜１３および従来Ｃｕ合金材１〜７について、強度
および耐熱性を評価する目的で、引張強さおよび軟化点
を測定し、導伝率を測定し、さらに板抜き加工性を評価
する目的で板抜き加工試験を行なった。なお、板抜き加
工試験は、いずれもＷＣ基超硬合金（Ｃｏ：６％、Ｗ
Ｃ：残り）製のパンチとダイを用い、縦：１mm×横：２
mmの小孔を毎分６００ストロークの速さで打抜き、スト
ロークが１００万回に達した時点での上記パンチの摩耗
量を測定することにより行なった。これらの測定結果を
表１，２に示した。
材１〜１３および従来Ｃｕ合金材１〜７について、強度
および耐熱性を評価する目的で、引張強さおよび軟化点
を測定し、導伝率を測定し、さらに板抜き加工性を評価
する目的で板抜き加工試験を行なった。なお、板抜き加
工試験は、いずれもＷＣ基超硬合金（Ｃｏ：６％、Ｗ
Ｃ：残り）製のパンチとダイを用い、縦：１mm×横：２
mmの小孔を毎分６００ストロークの速さで打抜き、スト
ロークが１００万回に達した時点での上記パンチの摩耗
量を測定することにより行なった。これらの測定結果を
表１，２に示した。
【００１４】
【発明の効果】表１，２に示される結果から、本発明Ｃ
ｕ合金材１〜１３は、いずれも従来Ｃｕ合金材１〜７と
同等の高強度、高導電性、および高耐熱性を具備した上
で、これより一段とすぐれた板抜き加工性を示し、使用
金型の著しい延命化をもたらすことが明らかである。上
述のように、この発明のＣｕ合金は、高強度、高導電
性、および高耐熱性を有するので、これらの特性が要求
される各種電気電子部品の製造に用いるのに適するばか
りでなく、きわめてすぐれた板抜き加工性を有するの
で、これらの部品の製造に際して用いられる金型の使用
寿命の延命化にも大いに寄与するものである。
ｕ合金材１〜１３は、いずれも従来Ｃｕ合金材１〜７と
同等の高強度、高導電性、および高耐熱性を具備した上
で、これより一段とすぐれた板抜き加工性を示し、使用
金型の著しい延命化をもたらすことが明らかである。上
述のように、この発明のＣｕ合金は、高強度、高導電
性、および高耐熱性を有するので、これらの特性が要求
される各種電気電子部品の製造に用いるのに適するばか
りでなく、きわめてすぐれた板抜き加工性を有するの
で、これらの部品の製造に際して用いられる金型の使用
寿命の延命化にも大いに寄与するものである。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−70540（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−125631（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−312936（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−211336（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C22C 9/00 - 9/10
Claims (1)
- 【請求項１】 重量％で、 Ｃｒ：０．１〜０．４％、 Ｚｒ：０．０１〜０．１５％、 Ｓｉ：０．００５〜０．１％、 Ｔｅ：１０〜５００ppm 、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
することを特徴とする板抜き加工性にすぐれた電気電子
部品用Ｃｕ合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19089793A JP3348470B2 (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | 板抜き加工性にすぐれた電気電子部品用Ｃｕ合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19089793A JP3348470B2 (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | 板抜き加工性にすぐれた電気電子部品用Ｃｕ合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0718353A JPH0718353A (ja) | 1995-01-20 |
| JP3348470B2 true JP3348470B2 (ja) | 2002-11-20 |
Family
ID=16265546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19089793A Expired - Lifetime JP3348470B2 (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | 板抜き加工性にすぐれた電気電子部品用Ｃｕ合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3348470B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3037561A1 (en) * | 2013-08-12 | 2016-06-29 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electrical devices, copper alloy thin plate for electronic/electrical devices, component for electronic/electrical devices, terminal and bus bar |
-
1993
- 1993-07-02 JP JP19089793A patent/JP3348470B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3037561A1 (en) * | 2013-08-12 | 2016-06-29 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electrical devices, copper alloy thin plate for electronic/electrical devices, component for electronic/electrical devices, terminal and bus bar |
| EP3037561A4 (en) * | 2013-08-12 | 2017-05-10 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electrical devices, copper alloy thin plate for electronic/electrical devices, component for electronic/electrical devices, terminal and bus bar |
| US10392680B2 (en) | 2013-08-12 | 2019-08-27 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electric and electronic devices, copper alloy sheet for electric and electronic devices, component for electric and electronic devices, terminal, and bus bar |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0718353A (ja) | 1995-01-20 |
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