JP3353324B2 - スタンピング金型を摩耗させることの少ない銅合金冷間圧延条材およびその製造法 - Google Patents
スタンピング金型を摩耗させることの少ない銅合金冷間圧延条材およびその製造法Info
- Publication number
- JP3353324B2 JP3353324B2 JP05751692A JP5751692A JP3353324B2 JP 3353324 B2 JP3353324 B2 JP 3353324B2 JP 05751692 A JP05751692 A JP 05751692A JP 5751692 A JP5751692 A JP 5751692A JP 3353324 B2 JP3353324 B2 JP 3353324B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cold
- copper alloy
- rolled strip
- rolled
- rolling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Metal Rolling (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、加工用金型を摩耗さ
せることの少ない銅合金冷間圧延条材およびその製造法
に関するものである。
せることの少ない銅合金冷間圧延条材およびその製造法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電気および電子部品を製造する
場合、銅合金条材にプレス打抜き、エンボシング、コイ
ニングなどの加工（以下、これらの加工をスタンピング
と総称する）を施すことは知られている。
場合、銅合金条材にプレス打抜き、エンボシング、コイ
ニングなどの加工（以下、これらの加工をスタンピング
と総称する）を施すことは知られている。
【０００３】上記電気および電子部品を製造するための
銅合金条材は、高導電率および高温強度の優れた銅合金
で製造されており、かかる銅合金の成分組成は、質量％
でＰ：０．００２〜４．２５％、Ｍｇ：０．０１〜５．
０％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からな
り、上記ＰとＭｇの比が０．８５：１の質量比をもつ銅
合金であることも知られている（特公昭４９−１０８９
４号公報参照）。
銅合金条材は、高導電率および高温強度の優れた銅合金
で製造されており、かかる銅合金の成分組成は、質量％
でＰ：０．００２〜４．２５％、Ｍｇ：０．０１〜５．
０％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からな
り、上記ＰとＭｇの比が０．８５：１の質量比をもつ銅
合金であることも知られている（特公昭４９−１０８９
４号公報参照）。
【０００４】そして、上記銅合金からなる銅合金条材を
製造するには、上記銅合金の鋳魂を熱間圧延して得られ
た熱間圧延銅合金厚板表面のスケールを除去し、ついで
６５０℃以下の中間焼鈍と冷間圧延を繰返し行い、圧延
率：１０〜９０％の最終冷間圧延したのち、Ｍｇリン化
物析出による強度向上のための熱処理を施すことにより
製造されている。
製造するには、上記銅合金の鋳魂を熱間圧延して得られ
た熱間圧延銅合金厚板表面のスケールを除去し、ついで
６５０℃以下の中間焼鈍と冷間圧延を繰返し行い、圧延
率：１０〜９０％の最終冷間圧延したのち、Ｍｇリン化
物析出による強度向上のための熱処理を施すことにより
製造されている。
【０００５】なお、このようにして得られたＭｇ−Ｐ−
Ｃｕ系銅合金条材は、最終冷間圧延直前の焼鈍において
必然的に結晶粒度が５μｍ未満の微細な結晶粒度を有し
ている。
Ｃｕ系銅合金条材は、最終冷間圧延直前の焼鈍において
必然的に結晶粒度が５μｍ未満の微細な結晶粒度を有し
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の銅合金条材はスタンピングする時にスタンピング金
型を摩耗させやすく、近年のようにスタンピングスピー
ドがますます早くなるとスタンピング金型の寿命がます
ます短くなり、上記金型が摩耗すると製品形状に悪影響
を及ぼすためにスタンピング金型を短時間で交換しなけ
ればならず、高価な金型を頻繁に交換することは上記電
気および電子部品のコストを高くするなどの課題があっ
た。
来の銅合金条材はスタンピングする時にスタンピング金
型を摩耗させやすく、近年のようにスタンピングスピー
ドがますます早くなるとスタンピング金型の寿命がます
ます短くなり、上記金型が摩耗すると製品形状に悪影響
を及ぼすためにスタンピング金型を短時間で交換しなけ
ればならず、高価な金型を頻繁に交換することは上記電
気および電子部品のコストを高くするなどの課題があっ
た。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
スタンピング時にスタンピング金型の摩耗の少ない銅合
金条材を開発すべく研究を行った結果、質量％で、Ｍ
ｇ：０．１〜１．０％、Ｐ：０．００１〜０．０２％を
含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成の
鋳塊を熱間圧延し、ついで中間焼鈍と冷間圧延を繰返し
施し、最終冷間圧延前の焼鈍において平均結晶粒度を５
〜２０μｍに調整し、ついで圧延率：３０〜８５％の最
終冷間圧延を施して得られた銅合金冷間圧延条材は、最
終冷間圧延したのち熱処理を施して得られた従来の銅合
金条材に比べてスタンピング金型を摩耗することが極め
て少なく、その圧延表面の結晶粒は平均短径が５〜２０
μｍの範囲内にあり、かつ平均長径／平均短径の値が
１．４〜６．７の範囲内にある長円形状を有するという
知見を得たのである。
スタンピング時にスタンピング金型の摩耗の少ない銅合
金条材を開発すべく研究を行った結果、質量％で、Ｍ
ｇ：０．１〜１．０％、Ｐ：０．００１〜０．０２％を
含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成の
鋳塊を熱間圧延し、ついで中間焼鈍と冷間圧延を繰返し
施し、最終冷間圧延前の焼鈍において平均結晶粒度を５
〜２０μｍに調整し、ついで圧延率：３０〜８５％の最
終冷間圧延を施して得られた銅合金冷間圧延条材は、最
終冷間圧延したのち熱処理を施して得られた従来の銅合
金条材に比べてスタンピング金型を摩耗することが極め
て少なく、その圧延表面の結晶粒は平均短径が５〜２０
μｍの範囲内にあり、かつ平均長径／平均短径の値が
１．４〜６．７の範囲内にある長円形状を有するという
知見を得たのである。
【０００８】この発明は、かかる知見にもとづいてなさ
れたものであって、質量％で、 （１） Ｍｇ：０．１〜１．０％、Ｐ：０．００１〜
０．０２％を有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる
組成を有し、かつ冷間圧延条材表面の結晶粒は平均短
径：５〜２０μｍ、平均長径／平均短径：１．４〜６．
７なる寸法の長円形状を有するスタンピング金型摩耗の
少ない銅合金冷間圧延条材、 （２） Ｍｇ：０．１〜１．０％、Ｐ：０．００１〜
０．０２％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物か
らなる組成のＣｕ合金鋳塊を熱間圧延したのち、中間焼
鈍と冷間圧延を繰り返し施し、最終冷間圧延直前の最終
焼鈍において圧延表面の平均結晶粒径が５〜２０μｍの
範囲内になるように調整し、ついで圧延率：３０〜８５
％の最終冷間圧延するスタンピング金型を摩耗させるこ
との少ない銅合金冷間圧延条材の製造法、に特徴を有す
るものである。
れたものであって、質量％で、 （１） Ｍｇ：０．１〜１．０％、Ｐ：０．００１〜
０．０２％を有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる
組成を有し、かつ冷間圧延条材表面の結晶粒は平均短
径：５〜２０μｍ、平均長径／平均短径：１．４〜６．
７なる寸法の長円形状を有するスタンピング金型摩耗の
少ない銅合金冷間圧延条材、 （２） Ｍｇ：０．１〜１．０％、Ｐ：０．００１〜
０．０２％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物か
らなる組成のＣｕ合金鋳塊を熱間圧延したのち、中間焼
鈍と冷間圧延を繰り返し施し、最終冷間圧延直前の最終
焼鈍において圧延表面の平均結晶粒径が５〜２０μｍの
範囲内になるように調整し、ついで圧延率：３０〜８５
％の最終冷間圧延するスタンピング金型を摩耗させるこ
との少ない銅合金冷間圧延条材の製造法、に特徴を有す
るものである。
【０００９】つぎに、この発明の成分組成および結晶粒
度を上記の如く限定した理由を説明する。
度を上記の如く限定した理由を説明する。
【００１０】（ａ） Ｍｇ Ｍｇには強度を向上させる作用があるが、０．１％未満
ではさしたる効果はなく、１．０％を越えて含有させる
と溶解鋳造が困難になるとの理由によりその含有量を
０．１〜１．０％と定めた。
ではさしたる効果はなく、１．０％を越えて含有させる
と溶解鋳造が困難になるとの理由によりその含有量を
０．１〜１．０％と定めた。
【００１１】（ｂ） Ｐ Ｐには溶解鋳造時に脱酸する作用があるが、０．００１
％未満では脱酸の作用がなく、０．０２％を越えて含有
させると大きなＭｇ燐化物が生成し、かえって金属組織
を不均一にするため、その含有量を０．００１〜０．０
２％と定めた。
％未満では脱酸の作用がなく、０．０２％を越えて含有
させると大きなＭｇ燐化物が生成し、かえって金属組織
を不均一にするため、その含有量を０．００１〜０．０
２％と定めた。
【００１２】（ｃ） 結晶粒度 この発明の銅合金冷間圧延条材の圧延表面の結晶粒は長
円形状を有し、その長円形状結晶粒の平均短径が５μｍ
未満ではスタンピング金型摩耗を少なくするに十分な効
果が得られず、一方、長円形状結晶粒の平均短径が２０
μｍを越えると部品の曲げ加工の際に肌荒れが生じやす
くなり、スタンピング金型摩耗をこれ以上少なくするこ
とができず、かえって銅合金冷間圧延条材の強度を低下
させるので好ましくない。そして上記長円形状結晶粒の
平均長径／平均短径の値が６．７を越えると金属組織が
完全に冷間圧延加工組織となりスタンピング金型の摩耗
を増加させるので好ましくなく、一方、平均長径／平均
短径の値が１．４より小さいと十分な強度が得られない
ので好ましくない。
円形状を有し、その長円形状結晶粒の平均短径が５μｍ
未満ではスタンピング金型摩耗を少なくするに十分な効
果が得られず、一方、長円形状結晶粒の平均短径が２０
μｍを越えると部品の曲げ加工の際に肌荒れが生じやす
くなり、スタンピング金型摩耗をこれ以上少なくするこ
とができず、かえって銅合金冷間圧延条材の強度を低下
させるので好ましくない。そして上記長円形状結晶粒の
平均長径／平均短径の値が６．７を越えると金属組織が
完全に冷間圧延加工組織となりスタンピング金型の摩耗
を増加させるので好ましくなく、一方、平均長径／平均
短径の値が１．４より小さいと十分な強度が得られない
ので好ましくない。
【００１３】（ｄ） 最終冷間圧延率 上記圧延率が８５％を越えると、冷間圧延条材表面の組
織は完全に細長く引き伸ばされて、冷間圧延条材表面の
長円形状結晶粒の平均長径／平均短径が６．７を越え、
完全に冷間圧延加工組織となってスタンピング金型摩耗
を減少させる効果がなくなるので好ましくなく、一方、
最終冷間圧延率が３０％より少ないと電気または電子部
品を製造するための条材として十分な強度が得られない
ので好ましくない。
織は完全に細長く引き伸ばされて、冷間圧延条材表面の
長円形状結晶粒の平均長径／平均短径が６．７を越え、
完全に冷間圧延加工組織となってスタンピング金型摩耗
を減少させる効果がなくなるので好ましくなく、一方、
最終冷間圧延率が３０％より少ないと電気または電子部
品を製造するための条材として十分な強度が得られない
ので好ましくない。
【００１４】したがって、最終冷間圧延率は３０〜８５
％に定めた。
％に定めた。
【００１５】
【実施例】表１に示す成分組成のＣｕ合金を用意し、こ
れらＣｕ合金をコアレスタイプの誘導溶解炉を用いて溶
解し、次に半連続鋳造法により厚さ：１８０mm、幅：４
５０mm、長さ：３０００mmの鋳魂を得た。引続いて上記
鋳魂を加熱炉に装入して８５０℃したのち、熱間圧延を
行ない、圧延終了温度４５０℃で直ちに水冷し、厚さ：
１１mmの熱間圧延板を得た。次に上記熱間圧延板表面の
スケール除去のために片面０．５mmの面削を両面にわた
って行ない、厚さ：１０mmの面削板を得た。
れらＣｕ合金をコアレスタイプの誘導溶解炉を用いて溶
解し、次に半連続鋳造法により厚さ：１８０mm、幅：４
５０mm、長さ：３０００mmの鋳魂を得た。引続いて上記
鋳魂を加熱炉に装入して８５０℃したのち、熱間圧延を
行ない、圧延終了温度４５０℃で直ちに水冷し、厚さ：
１１mmの熱間圧延板を得た。次に上記熱間圧延板表面の
スケール除去のために片面０．５mmの面削を両面にわた
って行ない、厚さ：１０mmの面削板を得た。
【００１６】上記面削板を冷間圧延後５００℃に加熱の
中間焼鈍と冷間圧延を繰返し行い、ついで最終冷間圧延
直前の最終焼鈍を表１に示される条件で行ったのち表面
の結晶粒径を測定し、その結果を表１に示した。
中間焼鈍と冷間圧延を繰返し行い、ついで最終冷間圧延
直前の最終焼鈍を表１に示される条件で行ったのち表面
の結晶粒径を測定し、その結果を表１に示した。
【００１７】
【表１】
【００１８】上記表１に示される条件で最終焼鈍したの
ち、さらに表１に示される圧延率で最終冷間圧延を行な
い、厚さ：０．２５mmの本発明銅合金冷間圧延条材１〜
９および比較銅合金冷間圧延条材１〜７を得た。
ち、さらに表１に示される圧延率で最終冷間圧延を行な
い、厚さ：０．２５mmの本発明銅合金冷間圧延条材１〜
９および比較銅合金冷間圧延条材１〜７を得た。
【００１９】上記本発明銅合金冷間圧延条材１〜９およ
び比較銅合金冷間圧延条材１〜７の表面の長円形状結晶
粒の平均短径および平均長径を測定し、この測定値を表
１に示すとともに平均長径／平均短径の値を測定し、そ
れらの測定結果を表１に示した。
び比較銅合金冷間圧延条材１〜７の表面の長円形状結晶
粒の平均短径および平均長径を測定し、この測定値を表
１に示すとともに平均長径／平均短径の値を測定し、そ
れらの測定結果を表１に示した。
【００２０】なお、表１における比較銅合金冷間圧延条
材１〜７において＊印を付した値は、この発明の範囲か
ら外れていることを示した。
材１〜７において＊印を付した値は、この発明の範囲か
ら外れていることを示した。
【００２１】上述のようにして得られた本発明銅合金冷
間圧延条材１〜９および比較銅合金冷間圧延条材１〜７
をＷ−Ｃｏ系超硬合金金型を用いて縦：１．０mm、横：
２．０mmの長方形に毎分６００ストロークで打抜き、ス
トローク数が１００万回に達したときの上記金型の摩耗
量を測定し、その測定結果を表２に示した。
間圧延条材１〜９および比較銅合金冷間圧延条材１〜７
をＷ−Ｃｏ系超硬合金金型を用いて縦：１．０mm、横：
２．０mmの長方形に毎分６００ストロークで打抜き、ス
トローク数が１００万回に達したときの上記金型の摩耗
量を測定し、その測定結果を表２に示した。
【００２２】
【表２】
【００２３】
【発明の効果】表１および表２に示される結果から、本
発明銅合金冷間圧延条材１〜９は、スタンピングに際し
て金型を摩耗させることが極めて少ないことがわかる。
発明銅合金冷間圧延条材１〜９は、スタンピングに際し
て金型を摩耗させることが極めて少ないことがわかる。
【００２４】したがって、この発明の銅合金条材をスタ
ンピングして電気および電子部品を製造すると、金型の
交換回数を減らすことができるためコストを大幅に削減
することができ、産業上すぐれた効果を奏するものであ
る。
ンピングして電気および電子部品を製造すると、金型の
交換回数を減らすことができるためコストを大幅に削減
することができ、産業上すぐれた効果を奏するものであ
る。
フロントページの続き (72)発明者 熊谷 淳一 福島県会津若松市扇町128−７ 三菱伸 銅株式会社 若松製作所内 (72)発明者 桑原 萬平 福島県会津若松市扇町128−７ 三菱伸 銅株式会社 若松製作所内 (72)発明者 小田嶋 美智代 福島県会津若松市扇町128−７ 三菱伸 銅株式会社 若松製作所内 (56)参考文献 特開 昭62−227051（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−203738（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C22C 9/00 - 9/10 C22F 1/00 - 3/02 B21B 3/00
Claims (2)
- 【請求項１】 質量％で、Ｍｇ：０．１〜１．０％、
Ｐ：０．００１〜０．０２％を含有し、残りがＣｕおよ
び不可避不純物からなる組成の冷間圧延条材であって、
この冷間圧延条材の表面結晶粒は長円形状を有し、この
長円形状結晶粒の平均短径をａ、平均長径をｂとする
と、 ａ：５〜２０μｍ、 １．４≦ｂ／ａ≦６．７、 なる寸法を有することを特徴とするスタンピング金型を
摩耗させることの少ない銅合金冷間圧延条材。 - 【請求項２】 質量％で、Ｍｇ：０．１〜１．０％、
Ｐ：０．００１〜０．０２％を含有し、残りがＣｕおよ
び不可避不純物からなる組成のＣｕ合金鋳塊を熱間圧延
したのち、中間焼鈍と冷間圧延を繰り返し施し、最終冷
間圧延直前の最終焼鈍において圧延表面の平均結晶粒径
が５〜２０μｍの範囲内になるように調整し、ついで圧
延率：３０〜８５％の最終冷間圧延することを特徴とす
るスタンピング金型を摩耗させることの少ない銅合金冷
間圧延条材の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05751692A JP3353324B2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | スタンピング金型を摩耗させることの少ない銅合金冷間圧延条材およびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05751692A JP3353324B2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | スタンピング金型を摩耗させることの少ない銅合金冷間圧延条材およびその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06340938A JPH06340938A (ja) | 1994-12-13 |
| JP3353324B2 true JP3353324B2 (ja) | 2002-12-03 |
Family
ID=13057907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05751692A Expired - Lifetime JP3353324B2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | スタンピング金型を摩耗させることの少ない銅合金冷間圧延条材およびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3353324B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013031841A1 (ja) | 2011-08-29 | 2013-03-07 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金材料およびその製造方法 |
| EP2835433A4 (en) * | 2012-04-04 | 2016-09-07 | Mitsubishi Shindo Kk | CU-MG-P BASED COPPER ALLOY PLATE WITH EXCELLENT FATIGUE RESISTANCE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5260992B2 (ja) * | 2008-03-19 | 2013-08-14 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
| JP4516154B1 (ja) | 2009-12-23 | 2010-08-04 | 三菱伸銅株式会社 | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 |
| JP4563508B1 (ja) * | 2010-02-24 | 2010-10-13 | 三菱伸銅株式会社 | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 |
| JP5054160B2 (ja) * | 2010-06-28 | 2012-10-24 | 三菱伸銅株式会社 | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 |
| JP5908796B2 (ja) * | 2012-06-05 | 2016-04-26 | 三菱伸銅株式会社 | 機械的な成形性に優れたＣｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金板及びその製造方法 |
| JP6054085B2 (ja) * | 2012-07-24 | 2016-12-27 | 三菱伸銅株式会社 | 曲げ加工後のばね限界値特性及び耐疲労特性に優れたＣｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金板及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-02-10 JP JP05751692A patent/JP3353324B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013031841A1 (ja) | 2011-08-29 | 2013-03-07 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金材料およびその製造方法 |
| EP2835433A4 (en) * | 2012-04-04 | 2016-09-07 | Mitsubishi Shindo Kk | CU-MG-P BASED COPPER ALLOY PLATE WITH EXCELLENT FATIGUE RESISTANCE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06340938A (ja) | 1994-12-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008248333A (ja) | 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金及びその製造方法 | |
| JP3334157B2 (ja) | スタンピング金型を摩耗させることの少ない銅合金条材 | |
| JP2008081762A (ja) | 電子材料用Ｃｕ−Ｃｒ系銅合金 | |
| JP5105389B2 (ja) | アルミニウム合金の製造法 | |
| JP2012072470A (ja) | 電子材料用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金及びその製造方法 | |
| EP2607508A1 (en) | Copper-cobalt-silicon alloy for electrode material | |
| JP3353324B2 (ja) | スタンピング金型を摩耗させることの少ない銅合金冷間圧延条材およびその製造法 | |
| JP3511648B2 (ja) | 高強度Ｃｕ合金薄板条の製造方法 | |
| JP2007084920A (ja) | 電気電子機器用Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ合金 | |
| JP5544316B2 (ja) | Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金、伸銅品、電子部品、及びコネクタ | |
| JP2006299409A (ja) | 加工性に優れた高強度・高導電性銅合金およびそれを用いた銅合金部材 | |
| JPH07242965A (ja) | メッキ性および導電性に優れた銅合金およびこの銅合金からなる薄板または条 | |
| US20080251162A1 (en) | Copper alloy and method for its manufacture | |
| JP3334172B2 (ja) | スタンピング金型を摩耗させることの少ない銅合金条材 | |
| JP4444143B2 (ja) | 銅合金条の製造方法 | |
| JP3941308B2 (ja) | 熱間加工性に優れた銅合金 | |
| JP3344687B2 (ja) | リードフレーム用銅合金 | |
| JP3334171B2 (ja) | スタンピング金型を摩耗させることの少ない銅合金冷間圧延条材 | |
| JPH0813066A (ja) | スタンピング性に優れた銅合金または銅合金薄板 | |
| JP2020158837A (ja) | 金型摩耗性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金条 | |
| JPH108167A (ja) | 熱間加工性に優れた銅合金 | |
| JPH0285330A (ja) | プレス折り曲げ性の良い銅合金およびその製造方法 | |
| JP2501636B2 (ja) | スタンピング金型の摩耗抑制効果にすぐれた半導体装置のリ―ドフレ―ム用Ｃｕ合金素材 | |
| JP2744206B2 (ja) | 銅−クローム−ジルコニューム−ランタン合金 | |
| JP2801361B2 (ja) | 熱間加工性の良好な高強度銅合金 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070927 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080927 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090927 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100927 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100927 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110927 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120927 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120927 Year of fee payment: 10 |