JPH08153761A - プローブヘッドおよびプローブヘッドの支持機構 - Google Patents

プローブヘッドおよびプローブヘッドの支持機構

Info

Publication number
JPH08153761A
JPH08153761A JP6315638A JP31563894A JPH08153761A JP H08153761 A JPH08153761 A JP H08153761A JP 6315638 A JP6315638 A JP 6315638A JP 31563894 A JP31563894 A JP 31563894A JP H08153761 A JPH08153761 A JP H08153761A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
head
conductive
contact
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6315638A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Shikahama
鹿濱  茂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHIKAHAMA SEISAKUSHO KK
Original Assignee
SHIKAHAMA SEISAKUSHO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHIKAHAMA SEISAKUSHO KK filed Critical SHIKAHAMA SEISAKUSHO KK
Priority to JP6315638A priority Critical patent/JPH08153761A/ja
Publication of JPH08153761A publication Critical patent/JPH08153761A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 極小ピッチで配設される電子部品の複数の電
極に対して、高精度で点的に接触するプローブ部を備え
ると共に、電極とプローブ部との接触状態を容易に把握
することができる構造を備えたプローブヘッドの提供。 【構成】 電気的検査を必要とする検査対象物Pの電極
P’に接するプローブ部11を備えたヘッド10に突き
出し稜部10aを備えさせる。プローブ部11は、複数
の、かつ、相互に絶縁された導電性突条11bを、検査
対象物Pに備えられた複数の電極P’のピッチに略等し
いピッチで備えた基板11aにより構成されている。導
電性突条11bは、基板11aに接着して備えられた導
線性板部に対するエッチング処理により形成されてい
る。プローブ部11は、ヘッド10に対して、各導電性
突条11bをヘッド10の突き出し稜部10aを挟む両
面10b、10cに亙って折曲状に備えさせるように、
備えられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、IC、LSI、LC
Dパネルなどの電子部品の電気的検査に用いられるプロ
ーブ部を備えたヘッドに関し、より詳細には、該電子部
品において主として100μm以下の極少ピッチで設け
られる複数の電極に対応したプローブ部を備えたプロー
ブヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】近年におけるIC、LSI、LCDパネ
ルのなどの電子部品の高集積化、微細化に伴い、こうし
た電子部品に設けられる電極間のピッチも極少化してき
ている。
【0003】このため、極少ピッチで配列されるこうし
た電子部品の複数の電極からの信号の採取を可能とする
ために、該複数の電極のピッチに対応したピッチを備え
た複数の導電性パターンを基板上に形成させると共に、
この導電性パターン上に前記電極に接触するバンプを設
けさせたプローブカードが提案されている(特開昭63
−263738、特開平3−122570、特開平3−
219650、特開平4−65140)。
【0004】これらのプローブカードの前記導電性パタ
ーンは、エッチング処理により該プローブカードの基板
面に形成されることから、これらのプローブカードによ
れば、同じくエッチング処理技術の進歩に相応して、今
後ますます極小ピッチ化が進むことが予測される電子部
品の複数の電極に追随して、前記バンプ間のピッチを極
小化させていくことができるメリットがある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらのバン
プは、エッチング処理などにより形成されるバンプ成形
用の孔を利用して個別に成形されることから、複数のバ
ンプの形状、寸法を均一に揃えることが難しく、また、
こうしたバンプを、前記プローブカードの基板上に形成
させた複数の導電性パターン上に、それぞれ適切に接着
などして設ける作業は容易なものではなかった。
【0006】こうしたことから、特に、各導電性パター
ン上にそれぞれ設けられたバンプ相互の高さにバラ付き
が生じることが少なくなく、この場合には、電子部品の
複数の電極のすべてに、各導電性パターン上に設けられ
たバンプを接触させることができなくなる。
【0007】もちろん、所望のバンプを備えたプローブ
カードを得ることもできるが、前記困難性から、歩留ま
りが悪いことが多く、また、その製造にあたり複雑な工
程と高度な技術を要するため、安価にこうしたプローブ
カードを提供することに不向きなものであった。
【0008】また、前記従来ののプローブカードでは、
電子部品の電極側に向けられたプローブカードの基板面
に形成された導電性パターン上にバンプが形成されてい
るため、各バンプがそれぞれ適切に電子部品の電極に接
触しているか否かを、該接触時に外部より確認すること
が困難であった。
【0009】そこでこの発明は、第一に、単純なエッチ
ング処理により形成することができると共に、極小ピッ
チで配設される電子部品の複数の電極に対して、高精度
で点的に接触するプローブ部を備えたプローブヘッドを
提供することを目的とする。また、第二に、電子部品の
電極にプローブ部を接しさせている際に、外部より該電
極とプローブ部との接触状態を容易に把握することがで
きる構造を備えたプローブヘッドを提供することを目的
とする。さらに第三に、極小ピッチで配設される電子部
品の電極に形成される酸化皮膜を効果的に掻きとって、
該電極にプローブ部を電気的に接触させることが可能な
構造を備えた前記プローブヘッドの支持機構を提供する
ことを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、請求項1に係る発明では、電気的検査を必要とする
検査対象物Pの電極P’に接するプローブ部11を備え
たヘッド10に突き出し稜部10aを備えさせると共
に、前記プローブ部11は、複数の、かつ、相互に絶縁
された導電性突条11bを、前記検査対象物Pに備えら
れた複数の電極P’のピッチに略等しいピッチで備えた
基板11aにより構成されており、前記プローブ部11
が、前記ヘッド10に対して、前記各導電性突条11b
を該ヘッド10の前記突き出し稜部10aを挟む両面1
0b、10cに亙って折曲状に備えさせるように、備え
られている構造のものとした。
【0011】また、請求項2に係る発明では、電気的検
査を必要とする検査対象物Pの電極P’に接するプロー
ブ部11を備えたヘッド10に突き出し稜部10aを備
えさせると共に、前記プローブ部11は、複数の、か
つ、相互に絶縁された導電性突条11bを、前記検査対
象物Pに備えられた複数の電極P’のピッチに略等しい
ピッチで備えた基板11aにより構成されており、前記
導電性突条11bは、前記基板11aに接着して備えら
れた導線性板部に対するエッチング処理により形成され
てあり、前記プローブ部11が、前記ヘッド10に対し
て、前記各導電性突条11bを該ヘッド10の前記突き
出し稜部10aを挟む両面10b、10cに亙って折曲
状に備えさせるように、備えられている構造のものとし
た。
【0012】また、請求項3に係る発明では、プローブ
ヘッド10の支持機構を、請求項1又は請求項2記載の
プローブヘッド10の取付部(取付板31)と、この取
付部(取付板31)を常時下方に付勢する付勢手段(バ
ネ32e)と、該取付部(取付板31)を前記付勢に抗
して斜め上方に移動可能に支持する支持部とを備える構
造のものとした。
【0013】
【作用】請求項1及び請求項2に係るプローブヘッド1
0は、ヘッド10に突き出し稜部10aが備えられてい
ると共に、プローブ部11が、前記ヘッド10に対し
て、各導電性突条11bを該突き出し稜部10aを挟む
両面に亘って折曲状に備えさせるように備えられている
ことから、この突き出し稜部10aに接する部分にある
各導電性突条11bを、検査対象物Pの電極P’に対し
て点的に接触させることができる。
【0014】また、該突き出し稜部10aに接する部分
にある各導電性突条11bと検査対象物Pの電極P’と
の接触状態を、前記突き出し稜部10aの上側から確認
することができる。
【0015】また、さらに、請求項2に係るプロ−ブヘ
ッド10では、導電性突条11bは、前記基板11aに
接着して備えられた導電性板部に対するエッチング処理
により形成されていることから、該導電性板部の板厚寸
法に各導電性突条11bの高さを揃えて、各導電性突条
11bを構成することができる。
【0016】また、請求項3に係るプローブヘッド10
の支持機構は、プローブヘッド10の取付部(取付板3
1)を常時下方に付勢する付勢手段(バネ32e)と、
この取付部(取付板31)を該付勢に抗して斜め上方に
移動可能に支持する支持部(支持盤32)とを備えるこ
とから、ヘッド10に備えられたプローブ部11の各導
電性突条11bを、検査対象物Pの電極P’に対して所
要の接触圧で接触させることができ、また、この接触状
態を保ちながら、該電極P’面をこするように各導電性
突条11bの接触部分11b’を移動させることができ
る。
【0017】
【実施例】以下、この発明に係るプローブヘッドおよび
プローブヘッドの支持機構の典型的な実施例を、図1な
いし図5に基いて、説明する。
【0018】なお、図1は、プローブヘッド10の構成
および使用状態を理解し易いように、該ヘッド10を側
面より、該ヘッド10を断面にして示している。
【0019】また、図2は、前記ヘッド10の支持機構
30の全体構成を理解し易いように、該支持機構30を
分解して示している。
【0020】また、図3は、前記ヘッド10の支持機構
30の動作を理解し易いように、該支持機構30を側面
より、断面にして示している。
【0021】また、図4は、前記支持機構30の取付板
31に前記ヘッド10を組付けた状態で、該ヘッド10
を底面側より見て示している。
【0022】さらに、図5は、検査対象物Pの電極P’
と前記ヘッド10の導電性突条11bとが接触した状態
を、該ヘッド10の上面側より、該ヘッド10の一部を
拡大して示している。
【0023】図1に示されるように、プローブヘッド1
0は、図2に示される支持機構30の取付部としての取
付板31に取付けられると共に、該取付板31への取付
側と反対側の底面10bおよび側面10cの一部に、複
数の導電性突条11bを備えたプローブ部11を備えて
構成されている。そして、この導電性突条11bを、L
C、LSI、LCDパネルなどの電子部品としての検査
対象物Pの電極P’に電気的に接触させて、該検査対象
物の電気的測定、試験を行うように用いられる。
【0024】前記ヘッド10は、前記底面10bに対し
て、該底面10bに対する一方の側面10cを、該側面
10cと底面10bとの接し合う縁部が該ヘッド10の
外方へ向けられた突き出し稜部10aとなるように、傾
斜した面とした構成としている。
【0025】そして、この突き出し稜部10aを挟んだ
前記底面10bと前記側面10c間に亘り、かつ、両面
10b、10cに沿うように複数の前記導電性突条11
b、11b…を備えた板状のプローブ部11を接着層1
1dを介して、湾曲させた状態で接着して備えた構成と
してある。
【0026】該プローブ部11は、前記複数の導電性突
条11b、11b…が相互に絶縁されるように、絶縁材
料よりなる基板11aの一面に、前記検査対象物Pに備
えられた複数の電極P’のピッチに略等しいピッチで相
互に間隔を開けて設けられている。そして、この複数の
導電性突条11b、11b…は、各導電性突条11b、
11b…がそれぞれ、前記ヘッド10の突き出し稜部1
0aにより湾曲されている箇所で、前記検査対象物Pの
対応した電極P’にその一部を電気的に接触させるよう
に、前記基板11aの一方縁からこの一方縁に対向する
他方縁に亘って設けられている。
【0027】複数の前記導電性突条11b、11b…
は、前記基板11aの一面に接着して備えられる導電性
板部に対して、適宜のエッチング処理を施すことによ
り、該基板11aの一面に前記のように設けられる。
【0028】典型的には、前記基板11aの一面に備え
られた導電性板部上にフォトレジストを塗布した後、前
記導電性突条11b、11b…部分以外の部分をマスク
した上で露光処理し、次いでエッチング液に浸してマス
ク部分をエッチングし、この後レジストを除去して、基
板11aの一面に複数の前記導電性突条11b、11b
…を設ける手法を採ることが好ましい。この手法を用い
た場合には、特に、このエッチング処理により設けられ
る前記各導電性突条11b、11b…は、基板11aの
一面に接着して備えられた前記導電性板部の一部を前記
エッチングにより取り除き形成されることから、こうし
て形成される各導電性突条11b、11b…の高さを前
記導電性板部の板厚と同一の高さに正確に揃えさせるこ
とができる。
【0029】また、これとは別に、例えば、前記基板1
1a上にフォトレジストを塗布した後、前記導電性突条
11b、11b…を形成させる部分のみをマスクした上
で露光処理し、該マスク部分のレジストを除去した後、
無電解メッキ法によりレジスト除去部分にある前記基板
11a面上にニッケル薄膜を形成させ、次いで、このニ
ッケル薄膜上に電解メッキ法により銅などの導電性メッ
キ膜を形成させて、前記基板11aの一面に複数の前記
導電性突条11b、11b…を設ける手法を用いても良
い。
【0030】前記非導電性の基板11a及び導電性板部
に形成される導電性突条11bは、この基板11aおよ
び導電性突条11bを備えた前記プローブ部11を前記
ヘッド10の突き出し稜部10aを挾んだ側面10cと
底面10bとに亘り、かつ両面10c、10bに沿って
湾曲させて接着する観点から、弾性変形特性を備えた材
質を用いて構成される。
【0031】さらに、基板11aは、温度変形を起こし
難い材料より構成されていることが、この基板11a上
に形成される前記各導電性突条11b、11b…のレベ
ルとピッチとを均一に揃える観点から望ましい。例え
ば、ポリイミド、ポリエステルを用いて、この基板11
aを構成することが望ましい。
【0032】またさらに、導電性突条11bは、検査対
象物Pの電極P’への度重なる接触に対する所要の耐久
性が必要とされるので、ある程度の硬度を備えた材質を
もって構成することが望ましく、この観点からは、例え
ば、タングステン、ベリリウム銅、あるいは、これらの
合金を用いて構成することが望ましい。また、導電性突
条11bと検査対象物Pの電極P’間の電気的抵抗の低
減が特に要請される場合には、該導電性突条11bの先
端部に金メッキを施しても良い。
【0033】なお、この実施例では、特に図1に示され
るように、前記基板11aと前記導電性突条11bとの
間に弾性材層11cを挟み込み状態に備えた構成として
ある。すなわち、この実施例では、基板11aの一面に
シート状のゴムや弾性プラスチックなどの弾性材を接着
した上で、さらにこの弾性材上に前記導電性板部を接
着、用意し、前記エッチング処理により該弾性材により
構成される弾性材層11c上に前記複数の導電性突条1
1b、11b…が形成される構成としてある。このよう
に、導電性突条11b、11b…と基板11a間に弾性
材層11cを設けておくことにより、該導電性突条11
b、11b…が接触する検査対象物Pの複数の電極
P’、P’…のレベルが不揃いの場合であっても、各電
極P’、P’…のレベルの違いをこの弾性材層11cに
より吸収して、該各電極P’、P’…に対して、対応す
る前記各導電性突条11b、11b…をそれぞれ適切に
接触させることができる。
【0034】このように構成されるプローブ部11は、
ヘッド10に対して、前記のように、該ヘッド10の突
き出し稜部10aを挟んだ底面10bと側面10cに亘
って、かつ、両面10b、10cに沿うように接着され
ているので、該突き出し稜部10a部分で、該突き出し
稜部10aの形状に沿って図1に示されるように湾曲さ
れ、この湾曲部分にある前記導電性突条11bを検査対
象物Pの電極P’に対して、点的に接触させる形状とす
る。従ってまた、本プローブヘッド10では、該ヘッド
10の前記突き出し稜部10aの形状を適宜変えること
により、前記導電性突条11bと電極P’との接触面積
などを必要に応じて適宜容易に変更できる。
【0035】また、プローブ部11は、前記のようにヘ
ッド10の側面10cに沿って接着されており、この側
面10cは前記底面10bに対して該底面10b側に傾
斜した面とされていることから、図5に示されるよう
に、プローブ部11の前記各導電性突条11b、11b
…と前記検査対象物Pの各電極P’、P’…との接触状
態を、拡大鏡、顕微鏡などを用いて上方から確認するこ
とができる。前記ヘッド10の上部から見える前記側面
10cに沿った各導電性突条11b、11b…は、各電
極P’、P’…のピッチと略同ピッチでそれぞれ設けら
れていることから、このヘッド10の上部から見える各
導電性突条11b、11b…の位置が、対応する各電極
P’、P’…の直上に位置していれば、各導電性突条1
1b、11b…はそれぞれ対応する各電極P’、P’…
に前記突き出し稜部10aの部分でそれぞれ適切に接触
していることになる。
【0036】なお、このように各導電性突条11b、1
1b…と各電極P’、P’…との接触状態を、ヘッド1
0の上方から確認可能とする観点からは、ヘッド10の
底面10bと側面10cとのなす角度は、直角よりも小
さい角度である必要があるが、直角以下であれば何度で
も良く、底面10bに対する側面10cの傾斜角は必要
に応じて適宜変更して構わない。
【0037】また、この実施例では、特に、図1に示さ
れるように、ヘッド10の底面10bが突き出し稜部1
0aの側から前記側面10cに対抗する側の側面10d
側に向けて上方に漸次傾斜する面として構成してあり、
これにより、前記突き出し稜部10a部にある導電性突
条11bを電極P’に対して点的に接触し易くさせると
共に、前記導電性突条11b、11b…に対応する複数
の導電性パターン22、22…を基板21上に備えた板
状のリード部20を、この側面10d側でプローブ部1
1に対して接続した場合に、このリード部20が前記突
き出し稜部10aよりも下方に突き出されないようにし
て、測定対象物Pの電極P’に該突き出し稜部10a部
分にある導電性突条11bを接触させるにあたってリー
ド部20が邪魔とならない構成とされている。
【0038】なお、このように底面10bを傾斜するよ
うにヘッド10を形成することに代えて、ヘッド10が
その底面10bを前記のように傾斜させるように、前記
取付板31に対してヘッド10を傾斜させて取り付ける
構成としても良い。
【0039】また、前記プローブ部11とリード部20
との接続にあたっては、該プローブ部11の前記側面1
0d側で広ピッチとしてある前記各導電性突条11b、
11b…の端部と、これに対応した該リード部20の各
導電性パターン22、22…とがそれぞれ重なり合わさ
れるように、該プローブ部11に対してリード部20を
取り付ける必要があるが、この取付を容易ならしめる観
点からは、この取付にあたり、導電性の微粒子の混入さ
れた接着剤を用い、この接着剤中の該微粒子が前記プロ
ーブ部11の各導電性突条11b、11b…とこれに対
応したリード部20の導電性パターン22、22…間に
両者に接して挟み込まれるように、該接着剤を塗付など
した後、前記プローブ部11に対して前記リード部20
を押圧して行うことが好ましい。
【0040】次いで、主として図2および図3に基い
て、以上のように構成されるプローブヘッド10の支持
機構30について説明する。
【0041】この支持機構30は、本体30’に対し
て、前記プローブヘッド10の支持部と、該プローブヘ
ッド10の取付部としての取付板31とを備えさせて構
成されている。
【0042】前記プローブヘッド10は、該取付板31
に対して、前記プローブヘッド10の上面10e側を下
面に添装させて、取り付けられる。そして、この取付板
31が、前記支持部を構成する支持盤32の支持桿32
bにより支持される構成とされている。
【0043】なお、この実施例では、特に、該取付板3
1に対して前記のように添装されるプローブヘッド10
をネジ31dで組み付ける構成としており、プローブヘ
ッド10の取り替えを容易に行うことができる。
【0044】前記支持盤32には、該支持盤32の上面
と下面に亘って連通されると共に、下面側から上面側に
向けて、漸次該支持盤の本体30’への取付側に向けて
傾斜される一対の傾斜穴32a、32aが設けられてい
る。そして、この一対の傾斜穴32a、32a内に、前
記支持桿32bが摺動可能に挿し入れられている。
【0045】一方、前記取付板31は、その上面に前記
支持桿32bの下端部を収め入れる穴31aを備えてお
り、この実施例では該取付板31は、この穴31a内に
前記支持桿32bの先端部を収め入れた状態で、該穴3
1aの穴軸に略直交する向きに、該穴31aの穴壁と該
取付板31の側面との間に亘って開設されたネジ穴31
b内に螺装されたボルト31cを該ネジ穴31b内で螺
進させて、該ボルト31cを前記支持桿32bの先端部
に押し当て、締め付けることにより、該支持桿32bの
先端部に対して取り付けられる構成とされている。
【0046】また、前記支持盤32の上面から付き出さ
れている前記一対の支持桿32b、32bの上端部は、
該上端部に亘る長さを備えた押え板32cの穴32
c’、32c’にそれぞれ挿し入れられており、この押
え板32cの上面側でこの穴32c’内より突き出され
る該支持桿32bの上端部にリング32dを嵌込み、こ
れをピン32d’により固定することにより、この一対
の支持桿32b、32bの上端部間に該押え板32cを
組み付けている。
【0047】また、前記支持桿32bの上端部は、小径
部32b’とされており、この小径部32b’には、前
記押え板32cの下面に一端側を、該支持桿32bの小
径部32b’と大径部との間に設けられた段面32b”
に他端側を、それぞれ接しさせる長さを備えた付勢手段
としてのバネ32eが巻装されている。
【0048】また、前記一対の支持桿32b、32bの
上端部間に亘るように該一対の支持桿32b、32bに
組み付けられた押え板32cは、前記一対の穴32
c’、32c’間に設けられた穴32c”内に挿し入れ
られたボルト32fを、前記支持盤32の上面より開設
された雌ネジ穴32gに螺装させることで、該支持盤3
2に一体に組み付けられている。
【0049】従って、このように構成される支持部30
は、取付板31の下面に取り付けられるプローブヘッド
10を前記バネ32eにより常時下方に向けて付勢す
る。
【0050】この結果、この支持機構30によれば、図
3に示されるように、プローブヘッド10の前記突き出
し稜部10a部に位置する導電性突条11bの接触部分
11b’を検査対象物P電極P’に押し付け、接触させ
た際に、該電極P’に対する該接触部分11b’の接触
状態を充分に確保させながら、このプローブヘッド10
を、前記バネ32eの付勢に抗して前記傾斜穴32aの
傾斜に沿って斜め上方に移動させることができる。
【0051】このプローブヘッド10の斜め上方に向け
た移動により、図3において想像線で示されるように、
該ヘッド10の前記接触部分11b’は、同図において
符号xで示される寸法分、該電極P’の先端側に向けて
該電極P’面をこすりながら後退する。これにより、該
電極P’面上に酸化被膜が形成されている場合にも、こ
の皮膜を効果的に掻き取りながら、充分に前記接触部分
11b’を該電極P’に密着させることができ、こうし
た場合でも、該接触部分11b’と電極P’との電気的
な接触を充分に確保することができる。なお、前記接触
部分11b’による前記電極P’のこすり量の調整は、
前記傾斜穴32aの傾斜角を変えることにより、すなわ
ち、支持盤32の構成を変えることのみによって容易に
行うことができる。
【0052】また、電極P’とヘッド10の接触部分1
1b’との接触圧の調整は、押え板32cを支持盤32
に対して固定しているボルト32fを適宜螺進退させる
ことによって、該押え板32cと支持盤32との間の間
隔yを適宜変化させることにより容易に行うことができ
る。
【0053】また、この実施例では特に、支持盤32の
前記一対の傾斜穴32aのそれぞれ側方に、該支持盤3
2の上面及び下面に亘る一対のネジ穴32h、32hが
開設されており、このネジ穴32h内に螺装された適宜
のボルト(図示は省略する)を、該ネジ穴32h内で螺
進退させて、該ボルトの先端を該ネジ穴32hの下側か
ら適宜の寸法を突き出させて前記取付板31の上面に当
設させることにより、該取付板31の水平度、すなわ
ち、この取付板31に取り付けられているヘッド10の
水平度を調整できる構成としある。
【0054】なお、この実施例では、ヘッド10の支持
機構30に前記のように構成するが、支持機構30は、
ヘッド10を斜め上方に移動させる構造のものであれば
良く、その具体的な構成は必要に応じて適宜変更しても
構わない。
【0055】
【発明の効果】請求項1及び請求項2に係るプローブヘ
ッド10は、ヘッド10に突き出し稜部10aが備えら
れていると共に、プローブ部11が、前記ヘッド10に
対して、各導電性突条11bを該突き出し稜部10aに
挟む両面に亘って折曲状に備えさせるように備えられて
おり、この突き出し稜部10aに接する部分にある各導
電性突条11bを、検査対象物Pの電極P’に対して点
的に接触させることができる。また、特に、請求項2記
載のプロ−ブヘッド10では、導電性突条11bは、前
記基板11aに接着して備えられた導電性板部に対する
エッチング処理により形成されており、該導電性板部の
板厚寸法に各導電性突条11bの高さを揃えて、各導電
性突条11bを構成することができるので、単純なエッ
チング処理により、比較的低廉に、極小ピッチで配設さ
れる電子部品の複数の電極P’に対して、高精度で点的
に接触するプローブ部11を備えたプローブヘッド10
を提供できる特長を有する。
【0056】また、請求項1及び請求項2に係るプロ−
ブヘッド10では、該突き出し稜部10aに接する部分
にある各導電性突条11bと検査対象物Pの電極P’と
の接触状態を、前記突き出し稜部10aの上側から容易
に把握することができ、このプローブヘッド10を用い
た検査に際し、該検査対象物Pの該電極P’と各導電性
突条11bとの位置合せを容易になしえ、検査作業を円
滑になしうる特長を有する。
【0057】また、プローブヘッド10のプローブ部1
1を構成する基板11aの厚さ、材質、各導電性突条1
1b間のピッチなど、比較的簡単に変更しうる構造の変
更により、該プローブヘッド10のインピータンスなど
の電気的特性を、検査対象物Pおよび該ヘッド10に接
続される各種測定器の特性に合わせて容易に調整しうる
特長を有する。
【0058】また、請求項3に係るプローブヘッド10
の支持機構30は、プローブヘッド10の取付部31を
常時下方に付勢する付勢手段(バネ32e)と、この取
付部(取付板31)を該付勢に抗して斜め上方に移動可
能に支持する支持部(支持盤32)とを備えることか
ら、ヘッド10に備えられたプローブの各導電性突条1
1bを、検査対象物Pの電極P’に対して所要の接触圧
で接触させることができ、また、この接触状態を保ちな
がら、該電極P’面をこするように各導電性突条11b
の接触部分11b’を移動させることができるので、極
少ピッチで配設される電子部品の電極P’に形成される
酸化皮膜を効果的に掻きとって、該電極P’にプローブ
を電気的に接触させることができる特長を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】プローブヘッド10の側断面図
【図2】プローブヘッド10および支持機構30の分解
斜視図
【図3】プローブヘッド10および支持機構30の使用
状態を示す側断面図
【図4】プローブヘッド10の底面図
【図5】プローブヘッド10の要部拡大図
【符号の説明】
P 検査対象物 P’ 電極 10 プローブヘッド 10a 突き出し稜部 11a 基板 11b 導電性突条 30 支持機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G01R 31/28

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電気的検査を必要とする検査対象物の電
    極に接するプローブ部を備えたヘッドであって、 該ヘッドは、突き出し稜部を備えていると共に、 前記プローブ部は、複数の、かつ、相互に絶縁された導
    電性突条を、前記検査対象物に備えられた複数の電極の
    ピッチに略等しいピッチで備えた基板により構成されて
    おり、 該プローブ部が、前記ヘッドに対して、前記各導電性突
    条を該ヘッドの前記突き出し稜部を挟む両面に亙って折
    曲状に備えさせるように、備えられていることを特徴と
    するプローブヘッド。
  2. 【請求項2】 電気的検査を必要とする検査対象物の電
    極に接するプローブ部を備えたヘッドであって、 該ヘッドは、突き出し稜部を備えていると共に、 前記プローブ部は、複数の、かつ、相互に絶縁された導
    電性突条を、前記検査対象物に備えられた複数の電極の
    ピッチに略等しいピッチで備えた基板により構成されて
    おり、 前記導電性突条は、前記基板に接着して備えられた導線
    性板部に対するエッチング処理により形成されてあり、 前記プローブ部が、前記ヘッドに対して、前記各導電性
    突条を該ヘッドの前記突き出し稜部を挟む両面に亙って
    折曲状に備えさせるように、備えられていることを特徴
    とするプローブヘッド。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2記載のプローブヘ
    ッドの取付部と、この取付部を常時下方に付勢する付勢
    手段と、該取付部を前記付勢に抗して斜め上方に移動可
    能に支持する支持部とを備えることを特徴とするプロー
    ブヘッドの支持機構。
JP6315638A 1994-11-25 1994-11-25 プローブヘッドおよびプローブヘッドの支持機構 Pending JPH08153761A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6315638A JPH08153761A (ja) 1994-11-25 1994-11-25 プローブヘッドおよびプローブヘッドの支持機構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6315638A JPH08153761A (ja) 1994-11-25 1994-11-25 プローブヘッドおよびプローブヘッドの支持機構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08153761A true JPH08153761A (ja) 1996-06-11

Family

ID=18067778

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6315638A Pending JPH08153761A (ja) 1994-11-25 1994-11-25 プローブヘッドおよびプローブヘッドの支持機構

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08153761A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007523350A (ja) * 2004-02-18 2007-08-16 フォームファクター, インコーポレイテッド 装置のプロービング

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007523350A (ja) * 2004-02-18 2007-08-16 フォームファクター, インコーポレイテッド 装置のプロービング

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3658029B2 (ja) 接続装置およびその製造方法
JP3762444B2 (ja) 回路基板の検査用プローブとその取付構造
JPH01287484A (ja) プローブヘッド及びその製造方法とそれを用いた半導体lsi検査装置
JP2007121198A (ja) コンタクトプローブ、その製造方法、プローブユニットおよびプローブカード
JPH08153761A (ja) プローブヘッドおよびプローブヘッドの支持機構
JP3677027B2 (ja) 接続装置
JP3502875B2 (ja) 接続装置およびその製造方法
JP2004117215A (ja) プローブユニット及びその製造方法
JP3658334B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP3346279B2 (ja) コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置並びにコンタクトプローブの製造方法
JP2002139547A (ja) 電気的特性検査装置におけるプロービング装置およびプロービングシート構造並びに角錐バンプ付プリント配線基板の製造方法
JP3204146B2 (ja) コンタクトプローブおよびその製造方法、並びにコンタクトプローブを備えたプローブ装置
JPH1194910A (ja) プローブ検査装置
JP3822724B2 (ja) コンタクトプローブの製造方法
JPH10288629A (ja) コンタクトプローブおよびこれを備えたプローブ装置
JP2003057266A (ja) コンタクトプローブ及びその製造方法
JP3446636B2 (ja) コンタクトプローブ及びプローブ装置
JP3051599B2 (ja) 半導体チップテスト用ソケット
JPH1164380A (ja) 屈曲部を有する金属体の成形方法とこの成形方法を用いたコンタクトプローブの製造方法
JPH1116961A (ja) 屈曲部を有する金属体およびその成形方法と前記金属体を用いたコンタクトプローブおよびその製造方法
JP3563361B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP3219008B2 (ja) コンタクトプローブおよびその製造方法と前記コンタクトプローブを備えたプローブ装置
JP2002176082A (ja) 半導体検査装置およびそれを用いた半導体装置の検査方法および半導体装置の製造方法
JPH11352151A (ja) コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置並びにコンタクトプローブの製造方法
JPH1164381A (ja) コンタクトプローブおよびその製造方法と前記コンタクトプローブを備えたプローブ装置