JPH08139553A - セラミック共振子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 入出力端子を成形し同一面の両側より入出力
端子が揃うようにしたセラミック共振子を提供すること
を目的とする。 【構成】 電極板３１，３２の入出力端子を両端の直線
上に設け、圧電素子１を入れた枠体２の両開口部をこの
電極板３１，３２で挟み込み電極板３１，３２のバネ性
の突起４１，４２で圧電素子１を挟持し、上ブタ７と下
台６に２分割した外装ケースの下台６に載せ、上ブタ７
を被せることにより、枠体２に沿って端子が成形され下
台６面に外部入出力端子５１，５２が揃うようにした構
成である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器のマイコン
のクロック源やフィルタとして用いられる発振子などに
使用されるセラミック共振子に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、セラミック共振子は、マイコンの
応用範囲が拡大すると共にマイコンのクロック源として
水晶と共に発振子として広く応用されている。

【０００３】以下に従来のセラミック共振子について説
明する。図４は従来のセラミック共振子を示すものであ
る。図４において、１は両面に電極が設けられている広
がり振動モードを利用した圧電素子である。１０はプラ
スチック、たとえばＰＢＴとかＰＰＳ等で成型や打ち抜
きで形成された両面開口の枠体で、圧電素子１を位置決
めできるように圧電素子１を収納する内枠の各辺に突起
が設けてあり、この枠体１０に前記圧電素子１を収め
る。９１，９２は外部端子と一体となった電極板で前記
枠体１０の両開口部を覆って圧電素子１の両面からノー
ド点をバネ性突起で挟持する。１１はケースで前記圧電
素子１を収納して電極板９１，９２で挟持した組立品を
収納する。１２は封止板で前記枠体１０の方へ樹脂が流
れ込まないように樹脂を止めている。１３は樹脂で前記
ケース１１の開口部を封止する。

【０００４】以上のように構成されたセラミック共振子
の組立方法について説明する。まず、電極板９２の上に
枠体１０を合わせて載せ、圧電素子１のノード点を電極
板９２のバネ性突起で挟持するために枠体１０の圧電素
子１の収納部の各辺に素子位置決め突起が設けられてお
り、この枠体１０に圧電素子１を収納し、次に枠体１０
のもう一方の開口部に電極板９１を合わせて載せること
により、枠体１０内に圧電素子１の位置がずれないよう
に、電極板９１，９２で挟持したままケース１１の開口
部から入れ、ケース１１内に押し込む。それから封止板
１２でフタをして封止樹脂１３を注入して固めることに
より、圧電素子１が枠体１０内にノード点のみで保持で
きる。

【０００５】図５は従来のセラミック共振子の組立品の
端子を面実装できるように形成した完成品の斜視図であ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の構成では、入出力端子の位置が異なるために
端子成形の時スプリングバックの影響で端子形状が揃い
難く、特に入出力端子先端が段違いとなりクリームはん
だになじまず、はんだ浮きとなる。また、端子が片側の
みにあるために取付基板の移動による振動や、はんだ付
け炉の熱風によりケースが動いてはんだ付け位置がズレ
るという問題点を有していた。

【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、入出力端子を電極板の両端に直線上に設け、２分割
した外装ケースの上フタを被せることにより、入出力端
子を成形し同一面の両側より入出力端子が揃うようにし
たセラミック共振子を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のセラミック共振子は、電極板の外部入出力端
子を両端の直線上に設け、圧電素子を入れた枠体の両開
口部をこの電極板で挟み込み電極板のバネ性の突起で圧
電素子を挟持し、上ブタと下台に２分割した外装ケース
の下台に乗せ、上ブタを被せることにより枠体に沿って
端子が成形され下台面に外部入出力端子が揃うようにす
る構成である。

【０００９】

【作用】この構成によって、上ブタを被せることにより
枠体に沿って電極板の端子が成形され、下台面に入出力
端子が揃い、且つ両側より外部入出力端子が出ることに
より前記課題を解決することができる。

【００１０】

【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の実施例におけるセラ
ミック共振子の分解斜視図を示すものである。図１にお
いて、１は両面に電極が設けられている広がり振動モー
ドを利用した圧電素子、２は枠体で前記圧電素子１を内
枠に入れる。この内枠には圧電素子１の位置を決めるた
めの突起が設けられている。３１，３２は電極板で、４
１，４２は前記電極板３１，３２に設けられた突起で前
記圧電素子１を表裏より圧着挟持できるバネ性を持たせ
ている。５１，５２は前記電極板３１，３２の両端の直
線上に設けた外部入出力端子である。６は２分割した外
装ケースの下台である。７は２分割した外装ケースの上
ブタである。８１，８２は枠体２に設けられた入出力端
子の成形溝である。

【００１１】外装ケースの下台６に枠体２に圧電素子１
を入れ、電極板３１，３２で両開口面を塞いで突起４
１，４２が圧電素子１を挟持するようにしてから載せ、
上ブタ７を被せている。

【００１２】図２は本発明の組立品の端子をケース面に
揃えて成形した面実装形セラミック共振子の外観斜視図
である。図３は本発明の組立品を実装基板の挿入穴に入
れられるように端子成形したセラミック共振子の外観斜
視図であり、ディスクリートの端子足曲げタイプに置き
換えて外装ケースの接着が省ける形状である。

【００１３】以上のように構成されたセラミック共振子
について、その動作を説明する。まず、上ブタ７を被せ
ていくと電極板３１の入出力端子が枠体２の入出力端子
の成形溝８１，８２に沿って成形されていき、上ブタ７
が下台６と嵌合した時に下台６側の電極板３２の外部入
出力端子５１，５２と同一面になる。以上のように本実
施例によれば、外部入出力端子５１，５２の成形が容易
にでき、端子の段差もなく、両面に端子があるために本
体の位置ズレも防ぐことができるセラミック共振子を提
供するものである。

【００１４】尚、本実施例では底面に端子位置を揃えた
が、任意の位置に揃えるように外装ケースを分割すれ
ば、当然可能である。また、実施例では外装ケースをは
め込みで合わせるようにしているが、一体性を強化する
ために合わせ部分に接着剤や封止樹脂を塗ることは当然
のことである。また、端子の上ブタ７での端子成形の負
荷を低減するために、初めから端子を枠体に合わせて成
形した電極板を使用しても同じ効果が得られる。

【００１５】

【発明の効果】以上のように本発明は、上ブタを被せる
だけで外部入出力端子の出る面を一致させることがで
き、面実装で使用する場合外装ケースから出ている外部
入出力端子のはんだ付けされる先端部の段違いが防げ、
はんだ浮きの防止ができる。また両面に外部入出力端子
があるためクリームはんだによる位置決めがされ本体の
ズレ防止もできる。併せてディスクリートで端子で外装
ケースを接着して使用していたところに、４点はんだ付
けで固定できるため接着が不要となる利点もあり効果大
なセラミック共振子を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例におけるセラミック共振子の
分解斜視図

【図２】本発明の実施例における組立品の端子を成形し
た斜視図

【図３】本発明の実施例における別の組立品の端子を成
形した斜視図

【図４】従来のセラミック共振子の分解斜視図

【図５】従来のセラミック共振子の組立品の端子を成形
した斜視図

【符号の説明】

１ 圧電素子 ２ 枠体 ３１，３２ 電極板 ４１，４２ 突起 ５１，５２ 外部入出力端子 ６ 外装ケース下台 ７ 外装ケース上ブタ ８１，８２ 端子成形溝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電基板の両面に電極が設けられた圧電
   素子を組込んだ両面開口した枠体と、この枠体の開口部
   の両面に配置される外部入出力端子を両端の直線上に形
   成した電極板と、上ブタと下台に２分割した外装ケース
   の下台と、被せることにより枠体に沿って端子が成形さ
   れ下台面に外部入出力端子が揃うようにした上ブタとか
   らなるセラミック共振子。