JPH04206278A - 一体型端子ユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、回路基板上に種々の電子部品を搭載し且つ樹
脂で一体モールドして所定の機能を有するようモジュー
ル化した、例えばタブ端子性）（ワープバイス等の複合
型回路装置の入出力部として用いるものであって、複数
本の入出力端子を互いに平行に位置させて配置した状態
でブロック化した一体型端子ユニットに関するものであ
る。

く従来の技術〉 斯かる一般的な複合型回路装置は、その縦断面を示した
第８図のように、金属板２の一面全体に絶縁層３が形成
され、且つこの絶縁層３上に導体によりＧＮＤライン４
ａを含む回路パターン４が形成された金属ベース回路基
板１を備え、この金属ベース回路基板１の回路パターン
４上に、半導体素子を含む種々の電子部品５〜７が搭載
されているとともに、外部との接続用の複数本の入出力
端子１２が回路基板１に対し垂直に取り付けられている
。そして、ＧＮＤライン４．ａは、絶縁層３の孔３ａに
より露出した金属板２に導電線８により接続されている
。また、筒状の外装ケース９が回路基板１０周端面に外
嵌されて接着材１０で固着され、この外装ケース９と回
路基板１との内部に樹脂１）が注入モールドされて電子
部品５〜７および入出力端子１２の一部が封止されてい
る。

ところで、前述の回路基板１に対し何れも垂直に取り付
ける各入出力端子１２は、高精度に且つ効率的に配置す
る目的で、装置の組立前に予めインサート成形手段によ
りブロック化され、第９図乃至第１２図に示すような一
体型端子ユニットとして取り扱われる。第９図は平面図
、第１０図は底面図、第１）図は正面図、第１２図は右
側面図である。これらの図において、４種の各入出力端
子１４〜１７は、樹脂１３に貫通状態にインサート成形
されている。

〈発明が解決しようとする課題〉 然し乍ら、上記のように複数本の入出力端子１４〜１７
を樹脂１３の厚み方向に且つ互いに平行に高精度に配置
して一体化するためのインサート成形においては、成形
パリを少なくする目的で成形金型と各端子１４〜１７と
の隙間を可及的に小さくしているので、双方の仕上げに
高い加工精度を要求されるだけでなく、成形金型に端子
１４〜１７を挿入する際に、前述のように隙間が小さい
ので挿入作業をスムーズに行うことかできない欠点かあ
る。

また、端子１４〜１７は回路基板の回路パターンに半田
付けにより接続されるので、この取付側先端部が、半田
付けし易いように曲げ加工されている。そのため、イン
サート成形時に端子１４〜１７の屈曲側に位置される金
型は、所謂スライド方式のものを使用しなければならな
い。従って、金型費や成形加工費が高くついて一体型端
子ユニットが高価なものになっている。

本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたも
のであり、容易な作業で且つ安価な経費で複数本の端子
を互いに平行に位置させて一体化できる構成を備えた一
体型端子ユニットを提供することを技術的課題とするも
のである。

く課題を解決するための手段〉 本発明は、上記した課題を達成するための技術的手段と
して、一体型端子ユニットを次のように構成した。即ち
、回路基板の回路パターン上に電子部品を搭載し、且つ
該回路パターン上に複数本の入出力端子をそれぞれ該回
路基板に対し垂直に取り付けて樹脂で一体モールドした
装置に用いるものであって、前記各入出力端子を互いに
平行に配置して一体化した一体型端子ユニットにおいて
、ケース材に、これの厚み方向に対し平行な孔面を有す
る取付孔が、前記各入出力端子の各々の配置箇所に配設
され、且つ該各取付孔の孔面から一体に突設された弾性
係止片が、これの対向孔面に対し先端が前記入出力端子
の厚みより僅かに小さい間隔で対設され、前記各取付孔
にそれぞれ挿入された前記各入出力端子が、これの孔ま
たは凹部に圧入した前記弾性係止片により対向孔面に押
し付け固定されたことを特徴として構成されている。

く作用〉 この一体型端字ユニットの組立に際しては、ケース材の
各取付孔に各端子をそれぞれ挿入すると、これらの端子
の厚みより短い間隔の弾性係止片とこれの対向孔面との
間に端子が入り込みことにより、弾性係止片が撓まされ
てその復元力により端子に圧接する。そして、端子の孔
または凹部が弾性係止片に対向した時点で、弾性係止片
が孔または凹部に嵌まり込んで端子が抜は止めされると
ともに、各端子は、ケース材の厚み方向に平行な取付孔
の孔面に弾性係止片により押し付けられるので、各端子
は互いに平行に且つケース材に対し垂直に固定され、一
体型端子ユニットが出来上がる。

この一体型端子ユニットは、孔内部に弾性係止片を一体
に備えた取付孔を配設するのみのケース材を、スライド
式の金型構成を使用することな（通常の射出成形等によ
り安価に作製できるとともに、これの取付孔に各端子を
挿入するのみで構成できる。また、端子の厚みのばらつ
きは弾性係止片で吸収でき、この弾性係止片で端子を位
置決め用の孔面に押し付けるので、端子と取付孔とを正
確に嵌合させるような高い寸法精度を全く要しない。従
って、大幅なコストダウンを達成することかできる。

〈実施例〉 以下、本発明の好ましい一実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。

第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図はそれの一
部拡大図、第３図は第２図のＡ−Ａ線断面図、第４図は
一部の端子の斜視図であり、これらの図において、第９
図乃至第１２図と同−若しくは同等のものには同一の符
号を付してその説明を省略する。

４種の複数本の入出力端子１４〜１７を一体化するため
のケース材１８は、熱可塑性樹脂により全体として板状
に形成され、各入出力端子１４〜１７の各々の配置箇所
に当該端子１４〜１７に対応する形状の矩形状の取付孔
１９〜２２が配設されている。この各取付孔１９〜２２
は、何れも挿入すべき端子１４〜１７よりも僅かに太き
目の寸法に形成されて容易に挿入できるようになってお
り、また、何れの取付孔１９〜２２も、第１図の左側の
孔面がケース材１８の厚み方向に対し平行な平面仕上げ
になって端子１４〜１７の位置決め面になっている。こ
れらの位置決め用孔面の対向孔面から弾性係止片１９ａ
〜２２ａか一体に突設されている。この弾性係止片１９
ａ〜２２ａは、対向孔面に対し先端が入出力端子１４〜
１７の厚みより０．１〜０．２ｍ程度小さい間隔に対設
されている。

この一体型端子ユニットを組み立てる場合、ケース材１
８の各取付孔１９〜２２に、対応する各端子１４〜１７
をそれぞれ挿入すると、これらの端子１４〜１７の厚み
より短い間隔で対向している弾性係止片１９ａ〜２２ａ
とこれの対向孔面との間に端子１４〜１７が入り込んだ
時に、弾性係止片１９ａ〜２２ａが撓まされてその復元
力により端子１４〜１７に圧接する。

そして、端子１４〜１７の下方の孔が弾性係止片１９ａ
〜２２ａに対向した時点で、弾性係止片が１９ａ〜２２
ａが復元力により孔に嵌まり込んで端子１４〜１７が抜
は止めされるとともに、各端子１４〜１７は、ケース材
１８の厚み不向に平行な孔面に、弾性係止片１９ａ〜２
２ａにより厚みのばらつきを吸収して正確に押し付けら
れるので、各端子１４〜１７は互いに平行に且つケース
材１８に対し垂直に固定され、一体型端子ユニットが出
来上がる。

ケース材１８は、端子１４〜１７をインサート成形しな
いのでスライド式の金型構成を使用することなく通常の
射出成形により作製でき、取付孔１９〜２２も端子１４
〜１７を嵌合させないので高い寸法精度に形成する必要
が全くないので、極めて安価に作製できる。

また、熱可塑性樹脂でなるケース材１８の弾性係止片１
９ａ〜２２ａは、前述程度の撓み量であれば大きな復元
力は生じず、端子１４〜１７の取付孔１９〜２２への挿
入を大きな力を要することなく容易に行える。

第５図は前記実施例の一体型端子ユニットを用いて構成
した複合型回路装置の平面図で、第６図はその正面図、
第７図はその右側面図であり、これらの図において第１
図乃至第４図と同一のものには同一の符号を付しである
。

尚、入出力端子１４〜１７は前記実施例の形状に限らず
、実際に必要に応じた規格のものを打抜き加工および曲
げ加工により作製して用いることができ、ケース材１８
には、これらの端子に応じた形状の取付孔を形成すれば
よい。

〈発明の効果〉 以上のように本発明の一体型端子ユニットによると、ス
ライド式金型等を用いた特殊な技術や高い加工精度を要
することなく作製でき、しかも極めて容易な作業で組み
立てできるので、大幅なコストダウンを達成することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の平面図、 第２図はそれの一部の拡大図、 第３図は第２図のＡ−Ａ線断面図、 第４図はその一部の端子の斜視図、 第５図は本発明の一実施例を適用した複合型回路装置の
平面図、 第６図はその正面図、 第７図はその右側面図、 第８図は参考のために示した本発明の対象となる一般的
な複合型回路装置の縦断面図、第９図は従来ユニットの
平面図、 第１０図はその底面図、 第１）図はその正面図、 第１２図はその右側面図である。 １４〜１７・・・入出力端子 １８・・・ケース材 １９〜２２・・・取付孔 １９ａ〜２２ａ・・・弾性係止片 持　許　出　願　人　　　シャープ株式会社代　　　　
理　　　　人　　　　西　　　１）　　　新図面の浄訂
（内容に変ｙなし） 第２図　　　　　　　　　　　　　　　　第４図第６図 第７図 第１）図　　　　　　　　　　　　第１２図手続補正書 平成２年１）月２９日付提出の特許願（１）２、　発明
の名称 一体型端子ユニット ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 住所　　大阪市北区兎我野町１５番１３号ミユキビル　
　電話（０６）　３１５−７４８１〜２５、　補正命令
の日付　　　自発補正

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路基板の回路パターン上に電子部品を搭載し、
   且つ該回路パターン上に複数本の入出力端子をそれぞれ
   該回路基板に対し垂直に取り付けて樹脂で一体モールド
   した装置に用いるものであって、前記各入出力端子を互
   いに平行に配置して一体化した一体型端子ユニットにお
   いて、ケース材に、これの厚み方向に対し平行な孔面を
   有する取付孔が、前記各入出力端子の各々の配置箇所に
   配設され、且つ該各取付孔の孔面から一体に突設された
   弾性係止片が、これの対向孔面に対し先端が前記入出力
   端子の厚みより僅かに小さい間隔で対設され、前記各取
   付孔にそれぞれ挿入された前記各入出力端子が、これの
   孔または凹部に圧入した前記弾性係止片により対向孔面
   に押し付け固定されてなることを特徴とする一体型端子
   ユニット。