JPH08139072A - プラズマ処理装置 - Google Patents

プラズマ処理装置

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Publication number
JPH08139072A
JPH08139072A JP27324194A JP27324194A JPH08139072A JP H08139072 A JPH08139072 A JP H08139072A JP 27324194 A JP27324194 A JP 27324194A JP 27324194 A JP27324194 A JP 27324194A JP H08139072 A JPH08139072 A JP H08139072A
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JP
Japan
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wafer
transfer means
cassette
plasma
robot
Prior art date
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Pending
Application number
JP27324194A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Koyama
芳弘 小山
Yasuhiro Mizohata
保廣 溝畑
Sadao Hirae
貞雄 平得
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プラズマ処理装置の稼働効率を向上させ、ウ
エハ搬送手段のメンテナンスが容易で、プラズマ発生管
を増設するにあたり、カセット載置台や位置決め載置台
の増設が不要なプラズマ処理装置を提供する。 【構成】 ウエハ搬送手段は、ウエハカセット31にウ
エハWを出し入れするインデクサロボット54と、イン
デクサロボット54の走行方向Aに対して直交する方向
Bに走行可能に設けられ、インデクサロボット54とウ
エハWを受け渡しするとともに、ウエハステージにウエ
ハWを出し入れするプロセッサロボット55とから成
る。インデクサロボット53は、ウエハの位置決め手段
を備え、プロセッサロボット55は個別にウエハWを保
持する複数のウエハ支持ハンドを備え、複数のプラズマ
発生管52はプロセッサロボット55の走行路の一側に
沿って配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ウエハカセットの載
置部と、プラズマ発生管と、ウエハカセットからウエハ
を取り出し、プラズマ発生管の下端開口に臨ませて配置
されたウエハステージにウエハを装填するウエハ搬送手
段とを備えるプラズマ処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の装置としては、従来より例えば
図6に開示されたものがある。このプラズマ処理装置1
00は、それぞれウエハカセット31を載置する2個の
カセット載置台101と、2個のプラズマ発生管102
と、プラズマ発生管102の下端開口に臨ませて配置さ
れたウエハステージ103と、カセット載置台101と
ウエハステージ103との間に配設された1台のウエハ
搬送手段104と、ウエハWを位置決めするための2個
の位置決め用載置台105とを備えている。
【0003】上記プラズマ発生管102は、図示しない
反応ガス導入口が連通された上半小径部102aと、下
端が開口した下半大径部102bとで構成され、上半小
径部102a内にプラズマ発生室が、下半大径部102
b内にプラズマ反応室が形成される。また、ウエハステ
ージ103は、プラズマ発生管102の下端開口に臨ま
せて配置され、このウエハステージ103にウエハWを
載置して下端開口を密閉するように構成されている。
【0004】上記ウエハ搬送手段104は、多関節アー
ム型搬送装置として構成され、処理済みのウエハWをウ
エハステージ103から取り出し、位置決め用載置台1
05にウエハWを載置して位置決めした後でウエハカセ
ット31内に収納し、カセット載置台101上の別のウ
エハカセット31から未処理のウエハWを取り出し、位
置決め用載置台105で位置決めした後で、相対的に上
下方向にプラズマ発生管102と離間したウエハステー
ジ103にウエハWを載置し、その後ウエハステージ1
03とプラズマ発生管102とを相対的に上下方向に近
接させてからプラズマ反応室内でウエハWの表面処理
(エッチングないしフォトレジスト膜除去等)をするよ
うに構成されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のプラズマ処
理装置では、以下のような難点がある。1台のウエハ搬
送手段104で処理済みのウエハWをウエハステージ1
03から取り出してウエハカセット31内に収納し、当
該ウエハ搬送手段104でウエハカセット1から未処理
のウエハWを取り出してウエハステージ103に載置す
るが、その途中で位置決め用載置台105によりウエハ
Wの位置決めをする構成であるから、ウエハ搬送手段1
04によりウエハステージ103から処理済みウエハW
が取り出されてから未処理のウエハWがウエハステージ
103に載置されるまでの時間が長くかかり、その間プ
ラズマ発生管102が稼働休止することになり、その結
果プラズマ処理の効率が低い。
【0006】また、上記従来例では、ウエハ搬送手段1
04を取り囲むように、その前後にカセット載置台10
1とプラズマ発生管102とが配置され、左右に位置決
め用載置台105が配置されていることから、これらが
ウエハ搬送手段105のメンテナンスをする際に邪魔に
なり、メンテナンスが容易でない。さらに、2個のカセ
ット載置台101と2個のプラズマ発生管102に対し
て1個のウエハ搬送手段104をフル稼働させる構成で
あるから、これにプラズマ発生管102を増設する場合
には、1個のカセット載置台101と1個のウエハ搬送
手段104と1個の位置決め用載置台105を増設する
必要がある。そして、それらを増設した場合にはウエハ
搬送手段104の稼働効率がアンバランスになる等の不
都合がある。
【0007】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たもので、プラズマ処理装置の稼働効率を向上させ、ウ
エハ搬送手段のメンテナンスが容易で、プラズマ発生管
を増設するにあたり、カセット載置台や位置決め載置台
の増設が不要なプラズマ処理装置を提供することを技術
課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は以下のように構成される。即ち、複数のウ
エハカセットを整列して載置するカセット載置部と、複
数のプラズマ発生管と、プラズマ発生管の下端開口に臨
ませて配置されたウエハステージと、カセット載置部に
整列配置したウエハカセットからウエハを取り出し、ウ
エハステージにウエハを載置するとともに、処理済みの
ウエハを上記ウエハステージから取り出し、ウエハカセ
ットに収納するウエハ搬送手段と、を備えるプラズマ処
理装置において、前記ウエハ搬送手段は、カセット載置
部に整列配置した複数のウエハカセットに沿って走行可
能に設けられ、ウエハカセットにウエハを出し入れする
第1搬送手段と、第1搬送手段の走行方向に対して直交
する方向に走行可能に設けられ、第1搬送手段とウエハ
を受け渡しするとともに、上記ウエハステージにウエハ
を出し入れする第2搬送手段とから成り、前記第1搬送
手段はウエハの位置決め手段を備え、前記第2搬送手段
は個別にウエハを保持する複数のウエハ支持ハンドを備
え、前記複数のプラズマ発生管は第2搬送手段の走行路
の一側に沿って配置したことを特徴とするものである。
【0009】
【作用】本発明では、ウエハ搬送手段は第1搬送手段と
第2搬送手段とから成り、第1搬送手段は、カセット載
置部に整列配置した複数のウエハカセットに沿って走行
し、ウエハカセットにウエハを出し入れする。そして、
第1搬送手段と第2搬送手段との間でウエハを受け渡し
する。第2搬送手段は、第1搬送手段の走行方向に対し
て直交する方向に走行可能に設けられ、その走行路の一
側に沿って配置した複数のプラズマ発生管のウエハステ
ージにウエハを出し入れする。
【0010】つまり、第1搬送手段と第2搬送手段とで
役割を分担してウエハの搬送時間を短縮し、その結果プ
ラズマ処理の効率を高める。また、複数のプラズマ発生
管は、第2搬送手段の走行路の一側に沿って配置されて
いるので、第2搬送手段の走行路に関して、複数のプラ
ズマ発生管が配置されている側と対向する側においては
配置されるものがなく、このため第2搬送手段のメンテ
ナンスは容易になる。
【0011】また、一方の第1搬送手段は、ウエハの位
置決め手段を備えるので、従来例のような位置決め用載
置台は不要であり、ウエハの搬送時間を短縮する。そし
て他方の第2搬送手段は、個別にウエハを保持する複数
のウエハ支持ハンドを備えるので、予め未処理のウエハ
Wを1つのウエハをウエハ支持ハンドで保持しながら別
のウエハ支持ハンドでプラズマ反応室のウエハステージ
から処理済みのウエハを取り出し、引き続き未処理の当
該ウエハステージに装填することができる。その結果ウ
エハの搬送時間を短縮するとともに、プラズマ発生管が
稼働休止する時間を短縮する。
【0012】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいてさらに
詳しく説明する。図1は本発明の実施例に係るプラズマ
処理装置の斜視図である。ここで、符号50はプラズマ
処理装置全体を示す。このプラズマ処理装置50は、ウ
エハカセット31の載置部51と、4個のプラズマ発生
管52と、ウエハステージ53(図5参照)と、ウエハ
カセット31にウエハWを出し入れする第1搬送手段で
あるインデクサロボット54と、インデクサロボット5
4とウエハWを受け渡しするとともに、図示しないウエ
ハステージにウエハWを出し入れする第2搬送手段であ
るプロセッサロボット55とを備える。
【0013】上記ウエハカセット31の載置部51は、
架台61上にコ字状のウエハセンシング部62を4個備
え、それぞれのウエハセンシング部62には、ウエハカ
セット31の有無を検知するセンサが付設されている。
なお、上記プラズマ発生管52は、従来例(図6)と同
様に構成されており、重複する説明を省略するが、後述
するように、4個のプラズマ発生管52はプロセッサロ
ボット55の走行路の一側に沿って配置されている。
【0014】上記インデクサロボット54は、図2及び
図3に示すように、図示しない駆動機構により水平(矢
印A方向)及び鉛直方向に移動可能な移動台2と、移動
台2上に設けられた可動台7と、可動台7上に設けられ
たウエハチャック3とを備えている。上記移動台2はカ
セット載置部51に整列配置した複数のウエハカセット
31に沿って走行可能に設けられ、可動台7は移動台2
上に形成されたレール9に沿ってX1 方向に移動可能に
設けられている。
【0015】ウエハチャック3は、ウエハの位置決め手
段に該当し、図3に示すように、ウエハWを水平姿勢で
支持する1組の固定側支持部材4aと可動支持部材4b
から構成されている。固定側支持部材4aは可動台7上
に支柱6aを介して固定され、可動支持部材4bは支柱
6cの上端に固定したアーム6bの先端部に固定され、
支柱6cはレール8に沿って進退するスライド部材6d
に立設されている。つまり、可動支持部材4bは固定側
支持部材4aに対して接離自在に対向配置され、これら
の支持部材4a・4bによりウエハWを位置決め支持し
てウエハカセット31にウエハWを出し入れするように
構成されている。なお、図2中の符号15は、ウエハチ
ャック3で取り出したウエハWを一時的に載置するウエ
ハ支持ピン、図3中の符号10はレバー11を介して可
動台7を進退駆動するアクチュエータ、12はレバー1
3を介してスライド部材6dをX2 方向に進退するアク
チュエータを示す。
【0016】図4に示すように、プロセッサロボット5
5は、図示しない駆動機構により水平方向及び鉛直方向
に移動可能な基台21と、基台21上に設けられた回転
台22と、回転台22に設けられた上下2組のウエハ支
持ハンド23・26とを備えている。上記基台21はイ
ンデクサロボット54の走行方向に対して直交する方向
(矢印B方向)に走行可能に設けられ、回転台22は図
示しない駆動機構により基台21上で鉛直軸線Zを回転
中心として回動可能に設けられている。
【0017】上段のウエハ支持ハンド23は、図4に示
すように、内径がウエハWより若干大きく形成された円
弧部24aと、この円弧部24aを支えるアーム部24
bとから成り、円弧部24aの内周面には3本の支持ピ
ン25が設けられ、この支持ピン25でウエハWを支持
するように構成されている。また、下段のウエハ支持ハ
ンド26も上段のウエハ支持ハンド23と同様に構成さ
れ、両者ともに後述する一対の進退駆動手段27により
矢印Y方向へ別々に進退可能に構成されている。
【0018】この一対の進退駆動手段27は、回転台2
2の両長手側面に対向して配置され、下段のウエハ支持
ハンド26用の進退駆動手段27は、回転台22内に設
けられた図示しない駆動モータと、回転台22の一方の
長手側面に設けられ、上記駆動モータにより駆動回転す
る駆動ローラ28と、スライドレール33の前後両端部
近傍に設けられた従動ローラ29a・29bと、駆動ロ
ーラ28の近傍に設けられたテンションローラ29c
と、これらのローラ28・29a〜29cに巻掛けられ
たワイヤー30とから成り、下段のウエハ支持ハンド2
6の基端部26cが上記ワイヤー30に固定されてい
る。
【0019】また、上段のウエハ支持ハンド23も回転
台22の他方の長手側面に設けられ、下段のウエハ支持
ハンド26用の進退駆動手段27と同様に構成された図
示しない進退駆動手段により、同様にして矢印Y方向に
進退可能に構成されている。上記プロセッサロボット5
5は、後述するように、インデクサロボット54との間
でウエハWを受け渡しするとともに、前記ウエハステー
ジ53にウエハWを出し入れすることができる。
【0020】以下本実施例装置の動作を説明する。上記
ウエハチャック3でウエハカセット31からウエハWを
取り出すには、以下のようにする。予め1組の固定側支
持部材4aと可動支持部材4bの間隔をアクチュエータ
12によりウエハWの直径よりも幾分大きく設定すると
ともに、受け取るべきウエハWの位置に対応させて移動
台2の高さを調節することによりウエハチャック3の高
さを設定する。次いでアクチュエータ10により可動台
7を前進させて1組の固定側支持部材4aと可動支持部
材4bとをカセット31の正面から内部に挿入し、移動
台2を所定の高さだけ上昇させ、固定側支持部材4aと
可動支持部材4bの支持面5a・5bでウエハWを受け
取る〔図5(a)参照〕。
【0021】次いで固定側支持部材4aと可動支持部材
4bの間隔をアクチュエータ12により狭めることによ
り、ウエハWは多少の遊びをもって、かつ十分の位置決
め精度をもってウエハチャック3で支持される。次いで
アクチュエータ10を作動させることにより、ウエハチ
ャック3をカセット31の外に搬出し、引き続き移動台
2を下降させてウエハチャック3を下降させることによ
り、ウエハWを3本のウエハ支持ピン15に移載する
〔図5(b)参照〕。これにより、ウエハWはプロセッ
サロボット55で受け取ることが可能になる。
【0022】上記プロセッサロボット55で未処理ウエ
ハWを受け取り、ウエハステージ53上の処理済みウエ
ハWと差し替えるには、以下のようにする。受け取るべ
きウエハWの位置に対応させて基台21の高さを調節す
ることにより上下のウエハ支持ハンド23・26の高さ
を設定する。次いで基台21をインデクサロボット54
に接近させ、また、下段のウエハ支持ハンド26を前記
矢印Y方向に前進させてウエハ支持ピン15で支持して
いるウエハWの下側に潜らせ、引き続き基台21を上昇
させることにより下段のウエハ支持ハンド26を上昇さ
せてウエハWを受け取る〔図5(c)参照〕。
【0023】次いで下段のウエハ支持ハンド26を後退
させて上段のウエハ支持ハンド23の下方位置に復帰さ
せる。引き続き基台21をプラズマ発生管52の位置ま
で矢印B方向に移動させて、また、回転台22を90度
回動させ、上段のウエハ支持ハンド23を前進させて相
対的に上下方向にプラズマ発生管52と離間されたウエ
ハステージ53のウエハ支持ピン16で支持している処
理済みウエハWの下側に潜らせ、引き続き基台21を上
昇させることにより上段のウエハ支持ハンド23を上昇
させて当該ウエハWを受け取る〔図5(d)参照〕。
【0024】次いで上段のウエハ支持ハンド23を後退
させて下段のウエハ支持ハンド26の上方位置に復帰さ
せる。次いで下段のウエハ支持ハンド26を前進させて
ウエハステージ53のウエハ支持ピン16上に位置さ
せ、引き続き基台21を下降させることにより下段のウ
エハ支持ハンド26を下降させて当該ウエハWをウエハ
ステージ53のウエハ支持ピン16上に載置する〔図5
(e)参照〕。そして処理済みのウエハWは上記手順の
逆動作によりウエハカセット31に収納する。
【0025】なお、上記実施例では、上段のウエハ支持
ハンド23で処理済みのウエハWを保持し、下段のウエ
ハ支持ハンド26で未処理のウエハWを保持してウエハ
カセット3とウエハステージ53との間を受け渡すよう
にしているが、これとは逆に、上段のウエハ支持ハンド
23で未処理のウエハWを保持し、下段のウエハ支持ハ
ンド26で処理済みのウエハWを保持してウエハカセッ
ト3とウエハステージ53との間を受け渡すようにして
もよい。また、本発明は上記実施例に限るものではな
く、インデクサロボットやプロセッサロボットについて
も、適宜変更を加えて実施することができる。
【0026】
【発明の効果】本発明では、ウエハ搬送手段が、カセッ
ト載置部に整列配置した複数のウエハカセットに沿って
走行可能に設けられ、ウエハカセットにウエハを出し入
れする第1搬送手段と、第1搬送手段の走行方向に対し
て直交する方向に走行可能に設けられ、第1搬送手段と
ウエハを受け渡しするとともに、ウエハステージにウエ
ハを出し入れする第2搬送手段とから成り、前記第1搬
送手段はウエハの位置決め手段を備え、前記第2搬送手
段は個別にウエハを保持する複数のウエハ支持ハンドを
備え、前記複数のプラズマ発生管は第2搬送手段の走行
路の一側に沿って配置されていることから、以下の効果
を奏する。
【0027】即ち、第1搬送手段と第2搬送手段とで役
割を分担してウエハの搬送時間を短縮し、その結果プラ
ズマ処理の効率を高めることができる。また、複数のプ
ラズマ発生管は、第2搬送手段の走行路の一側に沿って
配置されているので、第2搬送手段の走行路に関して、
複数のプラズマ発生管が配置されている側と対向する側
においては配置されるものがなく、このため第2搬送手
段のメンテナンスを容易に行うことができる。さらに、
プラズマ発生管の個数を増設する必要がある場合でも、
特別な設計変更を考慮することなく、単に第2搬送手段
の走行路を延長するだけでよく、カセット載置台や位置
決め載置台を増設するプラズマ発生管の個数に対応させ
て増設する必要がない。
【0028】しかも、従来技術のようにウエハ搬送手段
の稼働効率にアンバランスを来すことなく、全体の装置
構成を設定できる。このことはプラズマ発生管の個数を
削減する場合でも当てはまり、単に第2搬送手段の走行
路を短縮するだけでよい。また、一方の第1搬送手段
は、ウエハの位置決め手段を備えるので、従来例のよう
な位置決め用載置台は不要であり、ウエハの搬送時間を
短縮することができる。そして他方の第2搬送手段は、
個別にウエハを保持する複数のウエハ支持ハンドを備え
るので、プラズマ反応室のウエハステージから処理済み
のウエハを取り出し、引き続き未処理のウエハを当該ウ
エハステージに装填することができるので、ウエハの搬
送時間を短縮することができ、プラズマ発生管の稼働休
止時間を低減して稼働効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係るプラズマ処理装置の斜視
図である。
【図2】本発明の実施例に係るインデクサロボットによ
るウエハの出し入れの様子を例示する斜視図である。
【図3】本発明の実施例に係るインデクサロボットの斜
視図である。
【図4】本発明の実施例に係るプロセッサロボットの斜
視図である。
【図5】本実施例装置の動作説明図である。
【図6】従来例に係るプラズマ処理装置の斜視図であ
る。
【符号の説明】
3…ウエハの位置決め手段(ウエハチャック)、31…
ウエハカセット、51…カセット載置部、52…プラズ
マ発生管、53…ウエハステージ、54…インデクサロ
ボット(第1搬送手段)、54…プロセッサロボット
(第2搬送手段)、W…ウエハ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平得 貞雄 京都府京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日本スクリーン製造株式会社洛西工場 内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のウエハカセットを整列して載置す
    るカセット載置部と、 複数のプラズマ発生管と、 プラズマ発生管の下端開口に臨ませて配置されたウエハ
    ステージと、 カセット載置部に整列配置したウエハカセットからウエ
    ハを取り出し、ウエハステージにウエハを載置するとと
    もに、処理済みのウエハを上記ウエハステージから取り
    出し、ウエハカセットに収納するウエハ搬送手段と、を
    備えるプラズマ処理装置において、 前記ウエハ搬送手段は、カセット載置部に整列配置した
    複数のウエハカセットに沿って走行可能に設けられ、ウ
    エハカセットにウエハを出し入れする第1搬送手段と、
    第1搬送手段の走行方向に対して直交する方向に走行可
    能に設けられ、第1搬送手段とウエハを受け渡しすると
    ともに、上記ウエハステージにウエハを出し入れする第
    2搬送手段とから成り、 前記第1搬送手段はウエハの位置決め手段を備え、 前記第2搬送手段は個別にウエハを保持する複数のウエ
    ハ支持ハンドを備え、 前記複数のプラズマ発生管は第2搬送手段の走行路の一
    側に沿って配置されたことを特徴とするプラズマ処理装
    置。
JP27324194A 1994-11-08 1994-11-08 プラズマ処理装置 Pending JPH08139072A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005074020A1 (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Sharp Kabushiki Kaisha 半導体製造装置およびそれを用いた半導体製造方法

Cited By (4)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005074020A1 (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Sharp Kabushiki Kaisha 半導体製造装置およびそれを用いた半導体製造方法
JPWO2005074020A1 (ja) * 2004-01-30 2007-09-13 シャープ株式会社 半導体製造装置およびそれを用いた半導体製造方法
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US7918939B2 (en) 2004-01-30 2011-04-05 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method using the same

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