JPH0812876B2 - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
- Publication number
- JPH0812876B2 JPH0812876B2 JP14093586A JP14093586A JPH0812876B2 JP H0812876 B2 JPH0812876 B2 JP H0812876B2 JP 14093586 A JP14093586 A JP 14093586A JP 14093586 A JP14093586 A JP 14093586A JP H0812876 B2 JPH0812876 B2 JP H0812876B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dam resin
- resin
- semiconductor device
- dam
- punch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造装置、特に半導体装置用ダ
ム樹脂抜き金型（以下ダム樹脂抜き金型と称す）に関す
る。
ム樹脂抜き金型（以下ダム樹脂抜き金型と称す）に関す
る。
従来、この種のダム樹脂抜き金型は、第２図及び第３
図に示すように、ダイブロック５とダイ７の上に樹脂封
止型半導体装置用リードフレーム（以下リードフレーム
と称す）を位置させ、この半導体装置のエポキシ樹脂パ
ッケージ（以下パッケージと称す）１はダイブロック５
で受け、タイバー３と外部リード４はダイ７で受けて、
ダム樹脂６の上部にクリアランスC1を有する金属ポンチ
２を下降させてダム樹脂６の抜きを行っていた。
図に示すように、ダイブロック５とダイ７の上に樹脂封
止型半導体装置用リードフレーム（以下リードフレーム
と称す）を位置させ、この半導体装置のエポキシ樹脂パ
ッケージ（以下パッケージと称す）１はダイブロック５
で受け、タイバー３と外部リード４はダイ７で受けて、
ダム樹脂６の上部にクリアランスC1を有する金属ポンチ
２を下降させてダム樹脂６の抜きを行っていた。
しかしながら、上記第２図及び第３図に示すような方
法では、金属ポンチ２はパッケージ１とタイバー３及び
外部リード４に対してクリアランスC1を有するために、
そのクリアランスC1程度のダム樹脂残り８を起こしてし
まう。このダム樹脂残り８は後の仕上工程である外部リ
ード４の切断成形金型の機能部品の破損及び外部リード
４の変形等の原因となる。この防止を行うために、ダム
樹脂抜き作業後、全数チェックを実施しダム樹脂残り８
の除去を行うために非常に工数を要していた。
法では、金属ポンチ２はパッケージ１とタイバー３及び
外部リード４に対してクリアランスC1を有するために、
そのクリアランスC1程度のダム樹脂残り８を起こしてし
まう。このダム樹脂残り８は後の仕上工程である外部リ
ード４の切断成形金型の機能部品の破損及び外部リード
４の変形等の原因となる。この防止を行うために、ダム
樹脂抜き作業後、全数チェックを実施しダム樹脂残り８
の除去を行うために非常に工数を要していた。
本発明の目的は上述の欠点を除去し、改善された信頼
性の高いダム樹脂抜き金型を提供することにある。
性の高いダム樹脂抜き金型を提供することにある。
本発明は樹脂封止型半導体装置用リードフレームのダ
ム樹脂を抜くダム樹脂抜き金型において、ダム樹脂を金
属ポンチにてその直角方向への押圧力を作用させて抜く
手段と、ダム樹脂残りを細いワイヤーを結集したブラシ
ポンチにて直角方向への押圧力を作用させて抜く手段と
を有することを特徴とする半導体装置の製造装置であ
る。
ム樹脂を抜くダム樹脂抜き金型において、ダム樹脂を金
属ポンチにてその直角方向への押圧力を作用させて抜く
手段と、ダム樹脂残りを細いワイヤーを結集したブラシ
ポンチにて直角方向への押圧力を作用させて抜く手段と
を有することを特徴とする半導体装置の製造装置であ
る。
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明
する。第１図は本発明の一実施例の断面図であり、Ａス
テージはダム樹脂を抜く前を示し、Ｂステージはダム樹
脂残り部分を抜く前を示す。この実施例のダム樹脂抜き
金型はＡ及びＢステージを有し、Ａステージの上型には
ダム樹脂６の上部にパッケージ１とタイバー３及び外部
リード４に対してクリアランスC1を有する位置に金属ポ
ンチ２を設け、下型にはパッケージ１の下部にダイブロ
ック５を設け、タイバー３及び外部リード４の下部には
クリアランスC2を有するダイ７を設ける。Ｂステージの
上型にはダム樹脂残り８とタイバー３及び外部リード４
の上部に、ホルダー９に細いワイヤー9aを結集し固定し
たブラシポンチ10を設ける。下型はＡステージと同構造
になっている。
する。第１図は本発明の一実施例の断面図であり、Ａス
テージはダム樹脂を抜く前を示し、Ｂステージはダム樹
脂残り部分を抜く前を示す。この実施例のダム樹脂抜き
金型はＡ及びＢステージを有し、Ａステージの上型には
ダム樹脂６の上部にパッケージ１とタイバー３及び外部
リード４に対してクリアランスC1を有する位置に金属ポ
ンチ２を設け、下型にはパッケージ１の下部にダイブロ
ック５を設け、タイバー３及び外部リード４の下部には
クリアランスC2を有するダイ７を設ける。Ｂステージの
上型にはダム樹脂残り８とタイバー３及び外部リード４
の上部に、ホルダー９に細いワイヤー9aを結集し固定し
たブラシポンチ10を設ける。下型はＡステージと同構造
になっている。
このようなダム樹脂抜き金型では先ずＡステージにて
金属ポンチ２が下降しダム樹脂６の抜きが行われるが、
ダム樹脂残り８が生じる。
金属ポンチ２が下降しダム樹脂６の抜きが行われるが、
ダム樹脂残り８が生じる。
このダム樹脂残り８はＢステージに強制送りされブラシ
ポンチ10にて抜き落される。この際にタイバー３と外部
リード４上にブラシポンチ10が当たるが、ブラシの弾性
によりたわみブラシポンチ10が上昇すると元に戻る。
ポンチ10にて抜き落される。この際にタイバー３と外部
リード４上にブラシポンチ10が当たるが、ブラシの弾性
によりたわみブラシポンチ10が上昇すると元に戻る。
このように弾性のあるブラシポンチ10を用いることに
より金属ポンチ２で抜く際のクリアランスC1を設ける必
要はなくなる。
より金属ポンチ２で抜く際のクリアランスC1を設ける必
要はなくなる。
以上説明したように本発明は弾性のあるブラシポンチ
をダム樹脂上部とタイバー及び外部リード上部まで配置
し、ダム樹脂残りに押圧力を加えつつ、ダム樹脂残りを
抜くようにしたので、従来のものに比較してダム樹脂抜
き作業後、全数チェックを実施してダム樹脂残りの除去
を行うことを廃止することができ、生産量を向上させる
ことができる効果を有するものである。
をダム樹脂上部とタイバー及び外部リード上部まで配置
し、ダム樹脂残りに押圧力を加えつつ、ダム樹脂残りを
抜くようにしたので、従来のものに比較してダム樹脂抜
き作業後、全数チェックを実施してダム樹脂残りの除去
を行うことを廃止することができ、生産量を向上させる
ことができる効果を有するものである。
第１図は本発明の一実施例を示すダムの樹脂抜き金型を
示す断面図、第２図及び第３図は従来技術によるダム樹
脂抜き方法を示す断面図である。 １……パッケージ、２……金属ポンチ、３……タイバ
ー、４……外部リード、５……ダイブロック、６……ダ
ム樹脂、７……ダイ、８……ダム樹脂残り、９……ホル
ダー、10……ブラシポンチ
示す断面図、第２図及び第３図は従来技術によるダム樹
脂抜き方法を示す断面図である。 １……パッケージ、２……金属ポンチ、３……タイバ
ー、４……外部リード、５……ダイブロック、６……ダ
ム樹脂、７……ダイ、８……ダム樹脂残り、９……ホル
ダー、10……ブラシポンチ
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂封止型半導体装置用リードフレームの
ダム樹脂を抜くダム樹脂抜き金型において、ダム樹脂を
金属ポンチにてその直角方向への押圧力を作用させて抜
く手段と、ダム樹脂残りを細いワイヤーを結集したブラ
シポンチにて直角方向への押圧力を作用させて抜く手段
とを有することを特徴とする半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14093586A JPH0812876B2 (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14093586A JPH0812876B2 (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62296526A JPS62296526A (ja) | 1987-12-23 |
| JPH0812876B2 true JPH0812876B2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=15280239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14093586A Expired - Lifetime JPH0812876B2 (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0812876B2 (ja) |
-
1986
- 1986-06-17 JP JP14093586A patent/JPH0812876B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62296526A (ja) | 1987-12-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7247931B2 (en) | Semiconductor package and leadframe therefor having angled corners | |
| JPS6396947A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| US5359761A (en) | Method of making a header or housing for electrical connection to a hybrid circuit including an in-cavity trim of a terminal frame | |
| JPH0812876B2 (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JP2826508B2 (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JPH06252188A (ja) | 樹脂封止型半導体素子の製造方法および製造装置 | |
| JP2521669B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP2532490B2 (ja) | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 | |
| JPH05299455A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3617574B2 (ja) | 多連多列リードフレームおよびそれを用いる半導体装置の製造方法 | |
| JPH0828449B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH10154784A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH1079463A (ja) | 半導体装置製造用切断装置 | |
| JP2591328B2 (ja) | Ｉｃリード成形方法 | |
| JPS6331128A (ja) | 樹脂かす除去方法 | |
| JPH11330112A (ja) | 半導体装置の製造方法およびトランスファモールド装置 | |
| JP2737714B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH06154905A (ja) | Ｉｃリード切断金型 | |
| JPH0622266B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS58124256A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH06151681A (ja) | 半導体装置の製造方法およびその製造において用いるリードフレーム | |
| JPS6035549A (ja) | 切断成形機 | |
| JPH0340417Y2 (ja) | ||
| JP2736123B2 (ja) | 半導体用リードフレーム | |
| JP2848923B2 (ja) | 半導体装置のリードフレームの加工方法及びその装置 |