JPH08107323A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH08107323A JPH08107323A JP24380394A JP24380394A JPH08107323A JP H08107323 A JPH08107323 A JP H08107323A JP 24380394 A JP24380394 A JP 24380394A JP 24380394 A JP24380394 A JP 24380394A JP H08107323 A JPH08107323 A JP H08107323A
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- JP
- Japan
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- solder
- external electrode
- flat
- flat plate
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】均一な厚さの外部電極を有する電子部品を提供
する。 【構成】ガラスパッケージにＳＡＷ素子３を封入し、入
出力電極上に設けた貫通孔４にディスペンサーで半田１
０を注入し、次に、平板を用いて半田１０を上から押さ
えて半田１０を平坦にした後、半田１０を介して入出力
電極と電気的に接続するように外部電極１１を形成す
る。
する。 【構成】ガラスパッケージにＳＡＷ素子３を封入し、入
出力電極上に設けた貫通孔４にディスペンサーで半田１
０を注入し、次に、平板を用いて半田１０を上から押さ
えて半田１０を平坦にした後、半田１０を介して入出力
電極と電気的に接続するように外部電極１１を形成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＳＡＷデバイス等の電
子部品の製造方法に関するものである。
子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＳＡＷ素子の表面に入出力電極を設け
て、次にガラスパッケージ内に封入し、このパッケージ
の前記入出力電極の対向する部分に貫通孔を設け、次に
空気中で半田をディスペンサーにより貫通孔に注入し、
その後この半田を介して入出力電極と接続するように外
部電極をパッケージ外に設けていた。
て、次にガラスパッケージ内に封入し、このパッケージ
の前記入出力電極の対向する部分に貫通孔を設け、次に
空気中で半田をディスペンサーにより貫通孔に注入し、
その後この半田を介して入出力電極と接続するように外
部電極をパッケージ外に設けていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成では空気中で半田を貫通孔に注入する際、半田の表面
が酸化され突起物ができ、外部電極を均一な厚さに形成
できなかった。
成では空気中で半田を貫通孔に注入する際、半田の表面
が酸化され突起物ができ、外部電極を均一な厚さに形成
できなかった。
【０００４】そこで、本発明は半田のガラスパッケージ
からの突出高さを、設けようとする外部電極の厚みより
も低くすることにより、外部電極の厚さを均一化するこ
とを目的とするものである。
からの突出高さを、設けようとする外部電極の厚みより
も低くすることにより、外部電極の厚さを均一化するこ
とを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、半田をディスペンサーにより、貫通孔に
注入した後、平板で半田を押さえて平らにし、その後外
部電極を形成するものである。
に、本発明は、半田をディスペンサーにより、貫通孔に
注入した後、平板で半田を押さえて平らにし、その後外
部電極を形成するものである。
【０００６】
【作用】この構成によると、半田の突出高さが後に形成
しようとする外部電極の高さよりも低くなるので、均一
な厚さの外部電極を形成することができる。
しようとする外部電極の高さよりも低くなるので、均一
な厚さの外部電極を形成することができる。
【０００７】
【実施例】 （実施例１）以下、本発明の第１の実施例について、図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
【０００８】まず、図１に示すようにガラスの平板１の
上に、サンドブラストにより複数のキャビティ２ａを設
けたガラスの枠体２を直接接合した。次に、入出力電極
と信号電極とを表面に設けたＳＡＷ素子３をキャビティ
２ａ内にそれぞれ納め、この入出力電極と対向するよう
に、サンドブラストで貫通孔４を設けたガラスの平板５
と枠体２とを直接接合して、平板１，５及び枠体２より
なるガラスケースの中にＳＡＷ素子３を封入した。その
後、図２に示すように、入出力電極と貫通孔４の表面
に、半田との密着性をよくするためにＡｕ／Ｃｕ／Ｔｉ
の３層構造の金属膜６を形成した。次に、図３に示すよ
うに、ステージ７の上に、上記ＳＡＷ素子３を封入した
ガラスケース群８をセットし、ディスペンサー９を用い
て図４，５のごとく、半田１０を貫通孔４にそれぞれ注
入した。ここで、半田１０は、共晶以外のものを用い
た。次に、この半田１０を固相溶融温度以上液相溶融温
度未満の温度になるように調節して、図６〜８に示すよ
うに平板１２を用いて上から押さえると、半田１０の角
が平らになる。また半田１０の温度は固相溶融温度より
低いと変形しにくく、液相溶融温度よりも高いと、半田
１０が流れ出してしまい、ショート不良等の原因となっ
てしまう。その後、半田１０を介して、入出力電極と電
気的に接続するように外部電極１１を設けた後、ガラス
ケース群８を図１に示すような個々のＳＡＷデバイスに
切断した。
上に、サンドブラストにより複数のキャビティ２ａを設
けたガラスの枠体２を直接接合した。次に、入出力電極
と信号電極とを表面に設けたＳＡＷ素子３をキャビティ
２ａ内にそれぞれ納め、この入出力電極と対向するよう
に、サンドブラストで貫通孔４を設けたガラスの平板５
と枠体２とを直接接合して、平板１，５及び枠体２より
なるガラスケースの中にＳＡＷ素子３を封入した。その
後、図２に示すように、入出力電極と貫通孔４の表面
に、半田との密着性をよくするためにＡｕ／Ｃｕ／Ｔｉ
の３層構造の金属膜６を形成した。次に、図３に示すよ
うに、ステージ７の上に、上記ＳＡＷ素子３を封入した
ガラスケース群８をセットし、ディスペンサー９を用い
て図４，５のごとく、半田１０を貫通孔４にそれぞれ注
入した。ここで、半田１０は、共晶以外のものを用い
た。次に、この半田１０を固相溶融温度以上液相溶融温
度未満の温度になるように調節して、図６〜８に示すよ
うに平板１２を用いて上から押さえると、半田１０の角
が平らになる。また半田１０の温度は固相溶融温度より
低いと変形しにくく、液相溶融温度よりも高いと、半田
１０が流れ出してしまい、ショート不良等の原因となっ
てしまう。その後、半田１０を介して、入出力電極と電
気的に接続するように外部電極１１を設けた後、ガラス
ケース群８を図１に示すような個々のＳＡＷデバイスに
切断した。
【０００９】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
について説明する。
について説明する。
【００１０】実施例１と同様にして、ガラスケース群８
にＳＡＷ素子３を封入し、ディスペンサー９を用いて、
図４，５のごとく、半田１０を貫通孔４にそれぞれ注入
した。ここで用いた半田１０は、鉛リッチのものであ
る。次に、図６〜８のごとく平板１２で半田１０を押す
と、鉛リッチの半田１０は柔らかいため、半田１０の角
が押さえられて平らになる。その後、実施例１と同様に
して外部電極１１を設け、図１に示すようなＳＡＷデバ
イスを得た。
にＳＡＷ素子３を封入し、ディスペンサー９を用いて、
図４，５のごとく、半田１０を貫通孔４にそれぞれ注入
した。ここで用いた半田１０は、鉛リッチのものであ
る。次に、図６〜８のごとく平板１２で半田１０を押す
と、鉛リッチの半田１０は柔らかいため、半田１０の角
が押さえられて平らになる。その後、実施例１と同様に
して外部電極１１を設け、図１に示すようなＳＡＷデバ
イスを得た。
【００１１】なお、実施例１，２において用いた平板１
２は、ある程度の強度を有し、半田が付きにくい材質の
ものでできている。つまり、次の（１），（２）のうち
どちらかを満たすものが好ましい。
２は、ある程度の強度を有し、半田が付きにくい材質の
ものでできている。つまり、次の（１），（２）のうち
どちらかを満たすものが好ましい。
【００１２】（１）半田１０に含まれる金属と合金化ま
たは相互拡散しないもの。 （２）少なくとも表面が酸化層で覆われているもの。
たは相互拡散しないもの。 （２）少なくとも表面が酸化層で覆われているもの。
【００１３】（１）には、ダイヤモンドの平板１２か、
平板１２の表面をダイヤモンドでコーティングしたもの
がある。
平板１２の表面をダイヤモンドでコーティングしたもの
がある。
【００１４】（２）には、サファイヤ等のコランダムま
たはセラミック等の酸化物で形成した平板１２か、平板
１２の表面がコランダムまたは、セラミック等酸化物で
覆われているものがある。
たはセラミック等の酸化物で形成した平板１２か、平板
１２の表面がコランダムまたは、セラミック等酸化物で
覆われているものがある。
【００１５】ダイヤモンド、コランダムは、熱伝導率が
良いので、平板１２に均一に熱を伝えることができると
共に、磨耗性が小さい、鏡面であるため半田１０が付着
しない等の利点がある。
良いので、平板１２に均一に熱を伝えることができると
共に、磨耗性が小さい、鏡面であるため半田１０が付着
しない等の利点がある。
【００１６】セラミックは、強度があり、半田１０が付
着しない等の利点がある。
着しない等の利点がある。
【００１７】
【発明の効果】以上、本発明によると、半田を貫通孔に
挿入する際にできた半田の突起を、半田が付着しない材
質の平板で上から押さえることにより、半田が平坦にな
り、後に形成しようとする外部電極の高さより低くなる
ので、均一な厚さの外部電極を形成することができる。
また、半田についても、共晶半田以外のものを用い、固
相溶融温度以上液相溶融温度未満の温度に半田を調整し
てから、平板で押すと、半田が変形しやすい。また、鉛
リッチな半田を用いると、鉛は比較的に柔らかいので、
温度を制御しなくても変形しやすい。
挿入する際にできた半田の突起を、半田が付着しない材
質の平板で上から押さえることにより、半田が平坦にな
り、後に形成しようとする外部電極の高さより低くなる
ので、均一な厚さの外部電極を形成することができる。
また、半田についても、共晶半田以外のものを用い、固
相溶融温度以上液相溶融温度未満の温度に半田を調整し
てから、平板で押すと、半田が変形しやすい。また、鉛
リッチな半田を用いると、鉛は比較的に柔らかいので、
温度を制御しなくても変形しやすい。
【図１】本発明の一実施例におけるＳＡＷデバイスの分
解斜視図
解斜視図
【図２】本発明の一実施例におけるＳＡＷ素子を封入し
たガラスパッケージの一部断面図
たガラスパッケージの一部断面図
【図３】本発明の一実施例におけるディスペンサー装置
の斜視図
の斜視図
【図４】本発明の一実施例における半田注入を説明する
一部断面図
一部断面図
【図５】本発明の一実施例における半田注入を説明する
一部断面図
一部断面図
【図６】本発明の一実施例における平板で半田を押さえ
る工程を示す一部断面図
る工程を示す一部断面図
【図７】本発明の一実施例における平板で半田を押さえ
る工程を示す一部断面図
る工程を示す一部断面図
【図８】本発明の一実施例における平板で半田を押さえ
る工程を示す一部断面図
る工程を示す一部断面図
３ ＳＡＷ素子 ４ 貫通孔 １０ 半田 １１ 外部電極 １２ 平板
Claims (6)
- 【請求項１】 表面に入出力電極を有する圧電素子を、
この入出力電極に対向するように貫通孔を設けたパッケ
ージ内に封入し、次に、半田をディスペンサーにより前
記貫通孔に注入し、平板でこの半田を上から押さえて平
らにした後、この半田を介して前記入出力電極に接続す
るように外部電極をパッケージ外に設ける電子部品の製
造方法。 - 【請求項２】 半田は、半溶融状態を有するものを用い
る請求項１記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 半溶融状態で半田を上から押さえる請求
項２記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 半田は、共晶組成よりも鉛含有量が多い
ものを用いる請求項１記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 平板は、半田との離型性のよい材質のも
のである請求項１記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 平板は、少なくとも表面がダイヤモンド
あるいはコランダムでコーティングされている請求項１
記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24380394A JPH08107323A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24380394A JPH08107323A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08107323A true JPH08107323A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17109182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24380394A Pending JPH08107323A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08107323A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010187133A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Seiko Epson Corp | 電子部品の実装構造、及び電子部品の実装方法 |
-
1994
- 1994-10-07 JP JP24380394A patent/JPH08107323A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010187133A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Seiko Epson Corp | 電子部品の実装構造、及び電子部品の実装方法 |
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