JPH08107092A - Ｓｏｉ基板の製造方法 - Google Patents

Ｓｏｉ基板の製造方法

Info

Publication number
JPH08107092A
JPH08107092A JP27417794A JP27417794A JPH08107092A JP H08107092 A JPH08107092 A JP H08107092A JP 27417794 A JP27417794 A JP 27417794A JP 27417794 A JP27417794 A JP 27417794A JP H08107092 A JPH08107092 A JP H08107092A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
active substrate
grinding
soi substrate
active
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27417794A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
Yuichi Nakayoshi
雄一 中▲吉▼
Akihiro Ishii
明洋 石井
Eriko Hashiguchi
英里子 橋口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KYUSHU KOMATSU DENSHI KK
Sumco Techxiv Corp
Original Assignee
KYUSHU KOMATSU DENSHI KK
Komatsu Electronic Metals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KYUSHU KOMATSU DENSHI KK, Komatsu Electronic Metals Co Ltd filed Critical KYUSHU KOMATSU DENSHI KK
Priority to JP27417794A priority Critical patent/JPH08107092A/ja
Priority to TW85100499A priority patent/TW284893B/zh
Publication of JPH08107092A publication Critical patent/JPH08107092A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
JP27417794A 1994-09-30 1994-09-30 Ｓｏｉ基板の製造方法 Pending JPH08107092A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27417794A JPH08107092A (ja) 1994-09-30 1994-09-30 Ｓｏｉ基板の製造方法
TW85100499A TW284893B (en, 2012) 1994-09-30 1996-01-16

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27417794A JPH08107092A (ja) 1994-09-30 1994-09-30 Ｓｏｉ基板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08107092A true JPH08107092A (ja) 1996-04-23

Family

ID=17538114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27417794A Pending JPH08107092A (ja) 1994-09-30 1994-09-30 Ｓｏｉ基板の製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPH08107092A (en, 2012)
TW (1) TW284893B (en, 2012)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000173961A (ja) * 1998-12-01 2000-06-23 Sharp Corp 半導体装置の製造方法および製造装置
JP2005116614A (ja) * 2003-10-03 2005-04-28 Disco Abrasive Syst Ltd 積層ウェーハの加工方法
JP2010245254A (ja) * 2009-04-06 2010-10-28 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
JP2010245167A (ja) * 2009-04-02 2010-10-28 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
JP2011142201A (ja) * 2010-01-07 2011-07-21 Okamoto Machine Tool Works Ltd 半導体基板の平坦化加工装置および平坦化加工方法
US8535117B2 (en) 2009-12-03 2013-09-17 Ebara Corporation Method and apparatus for polishing a substrate having a grinded back surface
JP2016058518A (ja) * 2014-09-09 2016-04-21 株式会社ディスコ 加工方法
JP2017170541A (ja) * 2016-03-22 2017-09-28 株式会社東京精密 面取り装置及び面取り方法
JP2017177251A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 株式会社東京精密 面取り装置及び面取り方法
JP2021049638A (ja) * 2020-12-01 2021-04-01 株式会社東京精密 面取り装置及び面取り方法
JP2022066282A (ja) * 2020-12-01 2022-04-28 株式会社東京精密 面取り装置及び面取り方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000173961A (ja) * 1998-12-01 2000-06-23 Sharp Corp 半導体装置の製造方法および製造装置
JP2005116614A (ja) * 2003-10-03 2005-04-28 Disco Abrasive Syst Ltd 積層ウェーハの加工方法
JP2010245167A (ja) * 2009-04-02 2010-10-28 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
JP2010245254A (ja) * 2009-04-06 2010-10-28 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
US8535117B2 (en) 2009-12-03 2013-09-17 Ebara Corporation Method and apparatus for polishing a substrate having a grinded back surface
JP2011142201A (ja) * 2010-01-07 2011-07-21 Okamoto Machine Tool Works Ltd 半導体基板の平坦化加工装置および平坦化加工方法
JP2016058518A (ja) * 2014-09-09 2016-04-21 株式会社ディスコ 加工方法
JP2017170541A (ja) * 2016-03-22 2017-09-28 株式会社東京精密 面取り装置及び面取り方法
JP2017177251A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 株式会社東京精密 面取り装置及び面取り方法
JP2021049638A (ja) * 2020-12-01 2021-04-01 株式会社東京精密 面取り装置及び面取り方法
JP2022066282A (ja) * 2020-12-01 2022-04-28 株式会社東京精密 面取り装置及び面取り方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW284893B (en, 2012) 1996-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3352896B2 (ja) 貼り合わせ基板の作製方法
KR101151458B1 (ko) 접합 웨이퍼의 제조방법 및 접합 웨이퍼
CN101185156A (zh) 贴合晶片的制造方法及贴合晶片的外周磨削装置
CN101331585A (zh) 贴合基板的制造方法
KR20020019045A (ko) 실리콘 웨이퍼 및 에스오아이 웨이퍼의 제조방법, 그리고그 에스오아이 웨이퍼
JPH08107092A (ja) Ｓｏｉ基板の製造方法
KR20150016115A (ko) 적층 웨이퍼의 가공 방법
JP2010263084A (ja) Ｓｏｉウェーハの製造方法
JP2587184B2 (ja) 半導体集積回路の製造方法
JP3239884B2 (ja) 半導体基板の製造方法
KR20060039016A (ko) 도너웨이퍼 양면으로부터의 반도체 재료 박층 제조방법
JP2662495B2 (ja) 接着半導体基板の製造方法
JPH0897111A (ja) Ｓｏｉ基板の製造方法
JP4103808B2 (ja) ウエーハの研削方法及びウエーハ
JP4892201B2 (ja) 貼合せワークの外周エッジ部の段差加工方法及び装置
JPH03183130A (ja) 半導体基板の製造方法
JPH08107091A (ja) Ｓｏｉ基板の製法
KR20040060990A (ko) 접합 웨이퍼의 제조 방법
JPH08107193A (ja) Ｓｏｉ基板の製造方法
JP3553196B2 (ja) Ｓｏｉ基板の製造方法
JP3964029B2 (ja) 半導体基板の製造方法
JPS61256621A (ja) 接着型半導体基板の製造方法
JP7103269B2 (ja) 貼り合わせウェーハのテラス加工方法
JP4581349B2 (ja) 貼合せｓｏｉウェーハの製造方法
JP3524009B2 (ja) Ｓｏｉウェーハおよびその製造方法