JPH08104826A - プリント基板用防水塗料及びその硬化物 - Google Patents

プリント基板用防水塗料及びその硬化物

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JPH08104826A
JPH08104826A JP22085994A JP22085994A JPH08104826A JP H08104826 A JPH08104826 A JP H08104826A JP 22085994 A JP22085994 A JP 22085994A JP 22085994 A JP22085994 A JP 22085994A JP H08104826 A JPH08104826 A JP H08104826A
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JP
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acrylate
meth
cured product
weight
present
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JP22085994A
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Hiroe Aizawa
ひろえ 相沢
Kenji Nakayama
建二 中山
Minoru Yokoshima
実 横島
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Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】吸水率が小さく、耐湿性、耐酸性等に優れた紫
外線硬化性のプリント基板用防水塗料及びその硬化物を
提供する。 【構成】式で示される(メタ)アクリレート(A)と 【化1】 光重合開始剤(B)を含有することを特徴とするプリン
ト基板用防水塗料及びその硬化物。

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、電化製品の電子回路を構成するプリント基板
の防水処理に用いられる紫外線硬化性防水塗料及びその
硬化物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】最近の電化製品、電子機器類には、電子
部品を実装したプリント基板が多く使用されているが、
使用する場所、時期などによって、プリント基板表面に
水が結露するといった現像が生ずるので防水処理が必要
であった。そこで各種のポリマー類を溶剤に溶解させた
様な防水塗料が一般的に使用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の防水塗料は、溶
剤を使用しているため、塗膜の乾燥に時間が必要で、
又、作業環境の問題等があり、無溶剤で硬化性の速い防
水塗料が要望されている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決するため鋭意研究の結果、特定の(メタ)アク
リレートを用いることによって、無溶剤で硬化性が良好
で、防水性能に優れた防水塗料及びその硬化物を提供す
ることに成功した。すなわち、本発明は、
【0005】式(1)で示される(メタ)アクリレート
(A)、
【0006】
【化2】
【0007】(式(1)中、R1 は水素原子又はCH3
であり、R2 は、水素原子又はCH3であり、nの平均
値は1〜5の数である。)と光重合開始剤(B)を含有
することを特徴とするプリント基板用防水塗料及びその
硬化物に関する。
【0008】本発明で用いる(メタ)アクリレート
(A)の具体例としては、例えば、
【0009】
【化3】
【0010】
【化4】
【0011】
【化5】
【0012】
【化6】
【0013】
【化7】
【0014】
【化8】
【0015】
【化9】
【0016】等を挙げることができる。本発明の防水塗
料中の(メタ)アクリレート(A)の使用範囲は、30
〜99重量%が好ましく、特に好ましくは、40〜95
重量%である。
【0017】本発明では、光重合開始剤(B)を使用す
る。光重合開始剤(B)の具体例としては、例えば、ベ
ンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロ
ピルエーテル等のベンゾイン類、アセトフェノン、2,
2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2
−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1,1−
ジクロロアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシ
ルフェニルケトン、2−メチル−1−〔4−(メチルチ
オ)フェニル〕−2−モルフォリノ−プロパン−1−オ
ン、N,N−ジメチルアミノアセトフェノン等のアセト
フェノン類、2−メチルアントラキノン、2−エチルア
ントラキノン、2−ターシャリブチルアントラキノン、
1−クロロアントラキノン、2−アミルアントラキノ
ン、等のアントラキノン類、2,4−ジメチルチオキサ
ントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロ
チオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサント
ン等のチオキサントン類、アセトフェノンジメチルケタ
ール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、ベン
ゾフェノン、メチルベンゾフェノン、4,4′−ジクロ
ロベンゾフェノン、4,4′−ビスジエチルアミノベン
ゾフェノン、ミヒラーズケトン、4−ベンゾイル−4′
−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン
類、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホス
フィンオキサイド等があり、単独あるいは2種以上を組
み合せて用いることができる。さらに、係る光重合開始
剤(B)はN,N−ジメチルアミノ安息香酸エチルエス
テル、N,N−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエス
テル、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三
級アミン類の様な光重合促進剤を単独あるいは2種以上
を組合せて用いることができる。
【0018】光重合開始剤(B)の使用割合は、本発明
の塗料中、0.5〜20重量%が好ましく、特に好まし
くは1〜10重量%である。
【0019】本発明の塗料には、更に必要に応じて、
(A)成分以外の不飽和基含有化合物(例えば、2−ヒ
ドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ
プロピル(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオー
ルモノ(メタ)アクリレート、フェニルグリシジルエー
テルのアクリレート、トリシクロデカンモノ(メタ)ア
クリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、アク
リロイルモルホリン等の単官能化合物、ヘキサンジオー
ル、ノナンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタ
エリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタ
エリスリトール、トリス(ヒドロキシエチル)イソシア
ヌレート等の多価アルコール又は、これらのエチレンオ
キサイド、プロピレンオキサイド付加物の多価(メタ)
アクリレート類、グリセリンジグリシジルエーテル、ト
リメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグ
リシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの
(メタ)アクリレート類、メラミン(メタ)アクリレー
ト、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂等のエポキシ樹脂の(メタ)アクリレート化合物
であるエポキシ(メタ)アクリレート類、ポリウレタン
(メタ)アリクレート類、ポリエステル(メタ)アクリ
レート類、ポリブタジエン系(メタ)アクリレート類
等)、非反応性ポリマー類(例えば、(メタ)アクリレ
ートポリマー、ジアリルフタレートポリマー、ポリエス
テルエラストマー等)、非反応性樹脂類(例えば、石油
系樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂等)等を使用するこ
とができる。これら不飽和基含有化合物、非反応性ポリ
マー類及び非反応樹脂類の使用割合は、本発明の塗料
中、0〜70重量%が好ましく、特に好ましくは10〜
55重量%である。本発明の塗料は、更に、特性を向上
する目的で必要に応じて、硫酸バリウム、チタン酸バリ
ウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸化ケイ素、無定形シリ
カ、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウ
ム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、雲母粉等
の公知慣用の無機充填剤が使用できる。これら無機充填
剤の使用割合は、本発明の塗料中、0〜50重量%が好
ましく、特に好ましくは0〜20重量%である。
【0020】更に、必要に応じて、フタロシアニン・ブ
ルー、フタロシアニン・グリーン、クリスタルバイオレ
ット、酸化チタン、カーボンブラックなどの公知慣用の
着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエ
ーテル、ターシャリ−ブチルカテコール、ピロガロー
ル、フェノチアジン等の公知慣用の重合禁止剤、シリコ
ーン系、フッ素系、高分子系等の消泡剤および/また
は、レベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、ト
リアゾール系、シランカップリング剤等の密着性付与剤
のような公知慣用の添加剤類あるいは、溶剤類を用いる
ことができる。これら着色剤、重合禁止剤、消泡剤及び
密着性付与剤等の添加剤類の使用割合は、本発明の塗料
中、0〜10重量%が好ましく、特に好ましくは、0〜
5重量%である。又、溶剤類の使用割合は、本発明の塗
料中、0〜50重量%が好ましく、特に好ましくは、0
〜30重量%である。
【0021】本発明の塗料は、配合成分を加熱溶解、混
合することによって得られる。
【0022】本発明の防水塗料は、電子部品を実装した
プリント基板上に、カーテンコーター、スプレー等の方
法により、5〜50μmの膜厚で塗布し、紫外線を照射
し硬化皮膜を得る。
【0023】
【実施例】以下、本発明の実施例により更に具体的に説
明する。実施例中の部は、重量部である。
【0024】実施例1〜5 表1 に示す配合組成(数値は重量部である。)に従っ
て、防水塗料を配合し、溶解混合し調製した。これをカ
ーテンコート法により、20μmの厚さになるように、
パターン形成されているプリント配線基板に塗布し、紫
外線を照射し、硬化塗膜を得た。得られた試験片につい
て、後述のとおり評価を行った。(耐湿性、耐酸性、絶
縁抵抗、吸水率)。それらの結果を表1に示す。なお、
試験方法及び評価方法は次のとおりである。 (耐湿性)試験片を80℃相対湿度95%の条件下で1
68時間放置後の基板面の外観を目視した。 (耐酸性)試験片を10%塩酸水溶液に24時間浸漬後
基板面の外観を目視した。 (絶縁抵抗)試験片を30日間、85℃で相対湿度95
%の条件下で放置後、2時間25℃/相対湿度50%の
条件下に置き、絶縁抵抗を測定した。 (吸水率)硬化塗膜のみを、25℃の水の中に168時
間浸漬し浸漬の前・後の重量を測定し、吸水率を測定し
た。
【0025】
【表1】 表1 実 施 例 1 2 3 4 5 KAYARAD OPP−1*1 75 50 73 50 50 KAYARAD OPP−2*2 25 25 バイロン500 *3 25 25 25 15 エポキシアクリレート *4 18 9 KAYARAD R-128H *5 9 イソボルニルアクリレート 25 ルシリンTPO *6 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 イルガキュアー184 *7 3 3 3 3 3 SH−3749 *8 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 耐湿性 異常ナシ 異常ナシ 異常ナシ 異常ナシ 異常ナシ 耐酸性 異常ナシ 異常ナシ 異常ナシ 異常ナシ 異常ナシ 絶縁抵抗 試験前 1.1x10151.2x1015 1.5x10151.1x10151.3x1015 試験後 0.8x10150.8x1015 1.0x10150.6x10150.7x1015 吸水率(25℃、%) 0.2% 0.3 % 0.35% 0.3% 0.36%
【0026】注 *1 KAYARAD OPP−
1:日本化薬(株)製、下記構造式の化合物
【0027】
【化10】
【0028】*2 KAYARAD OPP−2:日
本化薬(株)製、下記構造式の化合物
【0029】
【化11】
【0030】*3 バイロン500:東洋紡(株)
製、ポリエステルエラストマー *4 エポキシアクリレート:ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂(油化シエルエポキシ(株)製、エピコート
1004)のアクリレートのKAYARAD OPP−
1 50重量%希釈品 *5 KAYARAD R−128H:日本化薬
(株)製、フェニルグリシジルエーテルのアクリレート *6 ルシリンTPO:BASF(株)製、光重合開
始剤、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホ
スフィンオキサイド *7 イルガキュアー184:チバ・ガイギー(株)
製、光重合開始剤1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニ
ルケトン *8 SH−3749:信越シリコーン(株)製、シ
リコーン系レベリング剤
【0031】表1の評価結果から、本発明の防水塗料
は、耐湿性、耐酸性に優れ、吸水率が小さく、防水塗料
に適しているのは明らかである。
【0032】
【発明の効果】本発明の防水塗料は、硬化性が良好で、
硬化物は、吸水率が小さく、耐湿性、耐酸性に優れ、プ
リント基板の防水塗料に適している。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】式(1) (式中、R1 は、水素原子又はCH3 である。)R
    2 は、水素原子又はCH3 であり、nの平均値は1〜5
    の数である。で示されるジ(メタ)アクリレート(A)
    と光重合開始剤(B)を含有することを特徴とするプリ
    ント基板用防水塗料。
  2. 【請求項2】請求項1記載の塗料の硬化物。 【0001】
JP22085994A 1994-08-24 1994-08-24 プリント基板用防水塗料及びその硬化物 Pending JPH08104826A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009065091A (ja) * 2007-09-10 2009-03-26 Momentive Performance Materials Japan Kk 電気・電子部品の金属製導電部保護方法および電気・電子部品
JP2016513146A (ja) * 2013-02-06 2016-05-12 サン・ケミカル・コーポレーション デジタル印刷インク

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009065091A (ja) * 2007-09-10 2009-03-26 Momentive Performance Materials Japan Kk 電気・電子部品の金属製導電部保護方法および電気・電子部品
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