JPH0799316A - 絶縁ゲート型電界効果半導体装置 - Google Patents

絶縁ゲート型電界効果半導体装置

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JPH0799316A
JPH0799316A JP6151781A JP15178194A JPH0799316A JP H0799316 A JPH0799316 A JP H0799316A JP 6151781 A JP6151781 A JP 6151781A JP 15178194 A JP15178194 A JP 15178194A JP H0799316 A JPH0799316 A JP H0799316A
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Shunpei Yamazaki
舜平 山崎
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Abstract

(57)【要約】 【目 的】 集積度を高くすると共に、リードとソース
領域およびドレイン領域との良好なオームコンタクトを
同時に達成できる絶縁ゲート型電界効果半導体装置を提
供する。 【構 成】 絶縁基板(1) 上に形成されたソース領域お
よびドレイン領域、チャネル形成領域と、当該チャネル
形成領域上にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電
極と、これらを覆う絶縁被膜と、から構成される絶縁ゲ
ート型電界効果半導体装置において、上記絶縁被膜に開
口された電極穴(13)(13') を介して導出されたリード(1
4)(14') は、ソース領域、あるいはドレイン領域の少な
くとも一方の表面および側面とオームコンタクトしてい
ることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路、また
は液晶表示パネル等に用いられる絶縁ゲート型電界効果
半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】単結晶珪素を用いた絶縁ゲート型電界効
果半導体装置は、広く半導体分野に用いられている。そ
の代表例には、本出願人の発明にかかる特公昭50−1986
号公報に示されている「半導体装置およびその作製方
法」がある。しかし、チャネル形成領域を単結晶半導体
を用いるのではなく、水素またはハロゲン元素が1原子
%以上の濃度に添加された非単結晶半導体により設けら
れた絶縁ゲート型電界効果半導体装置は、本出願人のそ
の後の出願にかかる特願昭53−124021号公報に示されて
いる「半導体装置およびその作製方法」( 昭和53年10月
7日出願)がその代表例である。かかる水素またはハロ
ゲン元素を添加した非単結晶半導体、特に珪素半導体を
チャネル形成領域に用いた絶縁ゲート型電界効果半導体
装置は、オフ電流が従来より公知の単結晶半導体を用い
た場合に比べて103 〜105 分の1も小さい。 そのた
め、絶縁ゲート型電界効果半導体装置は、液晶表示パネ
ル制御用として用いることが有効であるとされている。
【0003】この絶縁ゲート型電界効果半導体装置は、
前記特願昭53−124021号公報に示されているごとく、ゲ
ート電極がチャネル形成領域の半導体に対し、その上側
に設けられた横チャネル型絶縁ゲート型電界効果半導体
装置、また、本出願人の出願にかかる特願昭56−001767
号公報「絶縁ゲイト型電界効果半導体装置およびその作
製方法」( 昭和56年1月9日)に示された縦チャネル型
絶縁ゲート型電界効果半導体装置、およびゲート電極が
チャネル形成領域を構成する半導体の下側に設けられた
いわゆる一般的に公知の薄膜絶縁ゲート型電界効果半導
体装置が知られている。
【0004】しかし、そのうち、後二者に比べ前者の前
記した構造は、従来より公知の単結晶珪素を用いた絶縁
ゲート型電界効果半導体装置と構造が同じであるため、
すでに出来上がった技術を応用できるというきわめて優
れた特長を有するものであった。また、従来例として、
特開昭58−2073号公報に示された電界効果型トラ
ンジスタは、多結晶領域からなるソースおよびドレイン
と、非晶質領域からなるチャネル形成領域と、当該チャ
ネル形成領域上に絶縁的に形成されたゲート電極とから
構成され、活性層の非晶質半導体を変質させることなく
低温プロセスで製造される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、絶縁ゲート型
電界効果半導体装置においては、ソ−ス領域およびドレ
イン領域上にリードをオームコンタクトするため、リー
ド用の開口の大きさによって集積度が決まる。また、絶
縁ゲート型電界効果半導体装置を液晶表示パネル用に適
用した場合、画素電極と画素電極との間に絶縁ゲート型
電界効果半導体装置を設ける必要がある。近年、液晶表
示パネルの解像度を向上させるために画素数の増加が要
望されているが、画素電極と画素電極との合間に絶縁ゲ
ート型電界効果半導体装置を設ける必要上、絶縁ゲート
型電界効果半導体装置の大きさによって制限される。以
上のような問題を解決するために、本発明は、集積度を
高くすると共に、リードとソース領域およびドレイン領
域との良好なオームコンタクトを同時に達成できる絶縁
ゲート型電界効果半導体装置を提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】以上のような問題を解決
するために、本発明の絶縁ゲート型電界効果半導体装置
は、絶縁基板(1) と、当該絶縁基板(1) 上に形成された
ソース領域、ドレイン領域およびチャネル形成領域と、
当該チャネル形成領域上にゲート絶縁膜(3) を介して形
成されたゲート電極(4) と、前記ソース領域、ドレイン
領域、およびゲート電極(4) 上を覆うように形成された
絶縁被膜と、当該絶縁被膜に開口された電極穴(13)(1
3') と当該電極穴(13)(13') を介して導出されたリード
(14)(14')とから構成され、上記リード(14)(14') は、
ソース領域、あるいはドレイン領域の少なくとも一方の
表面および側面とオームコンタクトしていることを特徴
とする。
【0007】本発明の絶縁ゲート型電界効果半導体装置
におけるリード(14)(14') は、ソース領域、あるいはド
レイン領域の少なくとも一方の表面から側面に沿って前
記絶縁基板に達するようにしてオームコンタクトしてい
ることを特徴とする。また、本発明の絶縁ゲート型電界
効果半導体装置は、液晶表示パネル用であることを特徴
とする。
【0008】本発明の課題を解決するための手段を具体
的に例示すると次のようになる。チャネル形成領域を構
成する非単結晶半導体は、酸素、炭素、および窒素のい
ずれかが5×1018cm-3以下であり、不純物の添加の
ない、またはきわめて少ないI型非単結晶半導体(以
下、水素またはハロゲン元素が添加された非単結晶半導
体を単に半導体または非単結晶半導体と略記する)上に
ゲート絶縁物およびその上にゲート電極が選択的に設け
られた。さらに、このゲート電極をマスクとしてイオン
注入等によりソ−ス領域、ドレイン領域用の不純物を添
加した、たとえばNチャネル型絶縁ゲート型電界効果半
導体装置では、リンまたは砒素、Pチャネル型絶縁ゲー
ト型電界効果半導体装置では、ホウ素を非単結晶半導体
のソース領域、ドレイン領域の内部にそれぞれ添加し
た。
【0009】この後、この不活性の不純物を添加した領
域に対し、400 ℃以下の温度で強光照射をし、強紫外光
アニ−ル(以下単に光アニ−ルという)を行い、水素ま
たはハロゲン元素が添加残存し、かつ結晶化度がチャネ
ル形成領域よりも助長された半導体、特に著しくは多結
晶または単結晶構造の半導体に変成せしめた。すなわ
ち、本発明は、従来より公知の水素またはハロゲン元素
を添加していない単結晶半導体に対し、イオン注入後レ
−ザアニ−ルを行なうのではなく、水素またはハロゲン
元素を添加している非単結晶半導体に対しイオン注入を
し、それに強光アニ−ルを行い、かつ、好ましくはこの
光を基板表面をー端より他端に走査することにより結晶
成長をプロセス上含ませ、結晶化して不純物領域とした
ものである。
【0010】
【作 用】絶縁基板上には、非単結晶半導体膜が形成
される。その後、不純物が添加されてソース領域および
ドレイン領域が形成される。チャネル形成領域には、ゲ
ート絶縁膜を介してゲート電極が形成される。前記ソー
ス領域、ドレイン領域、およびゲート電極上には、絶縁
膜が形成された後、リード用の開口が開けられる。ソー
ス領域またはドレイン領域の少なくとも一方のリード
は、ソース領域またはドレイン領域の表面と側面に沿っ
て、さらに前記絶縁基板に達するように設けられること
によって、オームコンタクトとなるように接続される。
【0011】本出願人は、ソース領域およびドレイン領
域を作製する工程、あるいはこれらの領域を覆う絶縁膜
を形成する工程において、汚物が付き易く、絶縁膜、お
よびソース領域またはドレイン領域にリード用の開口を
設けるエッチングにおいて、汚物が付き難いことに着目
した。また、本出願人は、絶縁ゲート型電界効果半導体
装置を一つの基板に集積化する場合、リード用の開口の
大きさによって、集積度が決まるため、リード用開口を
ソース領域またはドレイン領域の少なくとも一方の一部
のみにかかるようにすることで、集積度を上げることが
できることを発見した。すなわち、リードは、ソース領
域またはドレイン領域の一部にのみかかるようにするた
め、ソース領域およびドレイン領域を狭くすることがで
き、集積回路の集積度を高くすることができる。
【0012】また、液晶表示パネル用絶縁ゲート型電界
効果半導体装置は、液晶表示パネルの画素電極と画素電
極との合間に作られる。そして、画像の解像度を向上さ
せるためには、画素の数を増加する必要がある。この結
果、液晶表示パネル用絶縁ゲート型電界効果半導体装置
は、小型化が要望されるようになった。そこで、本出願
人は、ソース領域またはドレイン領域を小さくし、リー
ドがその一部にのみかかるようにすることで、絶縁ゲー
ト型電界効果半導体装置を画素電極と画素電極との狭い
合間に形成することができる。
【0013】さらに、絶縁ゲート型電界効果半導体装置
におけるリードは、ソース領域またはドレイン領域の一
部とオームコンタクトすると共に、ソース領域またはド
レイン領域の側面ともオームコンタクトするように構成
される。また、リードは、ソース領域またはドレイン領
域の側面と接すると共に、絶縁基板上に達するようにす
ることができる。このような構成のリードは、ソース領
域またはドレイン領域の表面の接触面積が減少したが、
その側面にも接触することで、高集積度と良好なオーム
コンタクトを同時に達成している。
【0014】
【実 施 例】図1(A)ないし(C)は本発明の一実
施例である絶縁ゲート型電界効果半導体装置の製造工程
の縦断面図を示す図である。図1(A)において、基板
(1) は、たとえば石英ガラスからなり、その厚さを1.1
mmとし、大きさを10cm×10cmとした。この基板
(1) の上面には、シラン(SiH4)のプラズマCVD(高周波数
13.56MHz、基板温度210 ℃) により、水素が1原子%以
上の濃度に添加されたアモルファス構造を含む非単結晶
半導体(2) が0.2 μmの厚さに形成された。さらに、こ
の非単結晶半導体(2) の上面には、光CVD 法により、た
とえば窒化珪素膜からなるゲート絶縁膜(3) が積層され
た。すなわち、ゲート絶縁膜(3) は、ジシラン(Si
2H6 )とアンモニア(NH3 )、またはヒドラジン(N
2 4 )との反応( 2537Åの波長を含む低圧水銀灯、基
板温度250 ℃) により、Si3N4 を水銀増感法を用いるこ
となしに1000Åの厚さに作製された。この後、絶縁ゲー
ト型電界効果半導体装置を形成する領域(5) を除いた部
分は、プラズマエッチング法により除去された。プラズ
マエッチング反応は、CF4 +O2(5%)の反応性気体を
導入すると共に、図示されていない平行平板電極に周波
数13.56MHzを印加して、室温で行われた。
【0015】ゲート絶縁膜(3) 上には、N + の導電型の
微結晶または多結晶半導体が0.3 μmの厚さに積層され
た。このN+の半導体膜は、レジスト膜(6) を用いてフォ
トエッチング法で非所望な部分が除去された。その後、
このレジスト膜(6) とN+半導体のゲート電極(4) とから
なるゲート部をマスクとして、ソ−ス、ドレインとなる
領域には、イオン注入法により、1×1020cm-3の濃度
に図1(B)に示すごとくリンが添加され、一対の不純
物領域(7) 、(8) となった。さらに、基板(1) は、その
全体に対し、ゲート電極(4) のレジスト膜(6) が除去さ
れた後、強光(10)の光アニ−ルが行われた。すなわち、
超高圧水銀灯(出力5KW 、波長250 〜600 nm、光径15
mm、長さ180 mm) に対し裏面側は、放物面の反射鏡
を用い前方に石英のシリンドリカルレンズ(焦点距離15
0 cm、集光部幅2 mm、長さ180 mm) により、線状
に照射部を構成した。この照射部に対し基板(1) の照射
面は、5 〜50cm/ 分の速度で走査( スキャン) され、
基板10cm×10cmの全面に強光(10)が照射されるよう
にした。
【0016】かくすると、ゲート電極(4) は、ゲート電
極(4) 側にリンが多量に添加されているため、十分光を
吸収し多結晶化した。また、不純物領域(7) 、(8) は、
一度溶融し再結晶化することにより走査する方向、すな
わち、X方向に溶融、再結晶をシフト(移動)させた。
その結果、単に全面を均一に加熱または光照射するのみ
に比べ、成長機構が加わるため結晶粒径を大きくするこ
とができた。この強光アニ−ルにより多結晶化した領域
は、不純物領域(7) 、(8) の下側の全領域にまで及ぶ必
要がない。図1(B)において、破線(11)、(11') で示
したごとく、その上層部のみが少なくとも結晶化し、不
純物領域(7) 、(8) を活性にすることが重要である。
【0017】さらに、そのソース領域およびドレイン領
域の端部(15)、(15') は、ゲート電極の端部(16)、(1
6') に対し、チャネル領域側に入り込むように設けられ
ている。そして、N型不純物領域 (7)、(8) 、I型非単
結晶半導体領域(2) 、接合界面(17)、(17') からなるチ
ャネル形成領域は、I型半導体領域における非単結晶半
導体、および不純物領域から入り込んだ結晶化半導体か
ら構成されるハイブリッド構造となっている。このI型
半導体領域内の結晶化半導体の程度は、光アニ−ルの走
査スピ−ド、強度(照度)によって決められる。
【0018】図1(C)において、前記工程の後、ポリ
イミド樹脂は、全面に2μmの厚さにコ−トされる。そ
して、ポリイミド樹脂には、電極穴(13)、(13') が形成
された後、アルミニュ−ムのオ−ムコンタクトおよびそ
のリ−ド(14)、(14') が形成される。この2層目のリー
ド(14)、(14') は、形成する際に、ゲート電極(4) と連
結してもよい。また、リード(14)、(14') は、少なくと
も一方の一部がソース領域またはドレイン領域の表面と
オームコンタクトしている。すなわち、図1(C)に示
すようにリード(14') は、その一部がドレイン領域の表
面に接触すると共に、他部がドレイン領域の側面に沿っ
て絶縁基板(1) の表面に達している。リード(14') を図
1(C)に示すような構成とすると、ソース領域および
ドレイン領域を狭くすることが可能となると共に、リー
ド(14') のオームコンタクトは、ドレイン領域の表面お
よび側面にわたっているため、良好である。また、光ア
ニ−ルの結果は、シ−ト抵抗が光照射前の4×10-3( オ
ームcm)-1から1×10+2( オームcm) -1になり、光
アニール前と比べ電気伝導度特性が向上した。チャネル
形成領域の長さが3μm、および10μmの場合、チャネ
ル幅1mmの条件下において、それぞれ図2における符
号(21)、(22)によって示されるごとく、Vth=+2V 、V
DD=10V にて1×10-5A 、2×10-5A の電流を得ること
ができた。なお、オフ電流は、(VGG=0V) 10-10 〜10
-11 (A) であり、単結晶半導体の10-6(A) に比べ104
1も小さかった。
【0019】本実施例は、下側から漸次被膜を形成し加
工するという製造工程を採用したため、大面積大規模集
積化を行なうことが可能になった。そのため、大面積例
えば30cm×30cmのパネル内に500 個×500 個の絶縁
ゲート型電界効果半導体装置の作製すらも可能とするこ
とができ、液晶表示素子の制御用絶縁ゲート型電界効果
半導体装置として応用することができた。光アニ−ルプ
ロセスによる400 ℃以下の低温処理であるため、多結晶
化または単結晶化した半導体がその内部の水素またはハ
ロゲン元素を放出させることを防ぐことができた。ま
た、光アニ−ルは、基板全面に対して同時に行なうので
はなく、一端より他端に走査された。このため、筒状の
超高圧水銀灯から照射された光は、放物ミラ−および石
英レンズにより集光されて線状になった。そして、この
線状に集光された光は、これと直交した方向に基板を走
査することにより非単結晶半導体表面を光アニ−ルする
ことができた。
【0020】この光アニ−ルは、紫外線で行なうため、
非単結晶半導体の表面より内部方向への結晶化を助長さ
せた。このため、十分に多結晶化または単結晶化された
表面近傍の不純物領域は、チャネル形成領域におけるゲ
ート絶縁膜のごく近傍に流れる電流制御を支障なく行な
うことが可能となった。光照射アニ−ル工程に際し、チ
ャネル形成領域に添加された水素またはハロゲン元素
は、まったく影響を受けず、非単結晶半導体の状態を保
持できるため、オフ電流を単結晶半導体の1/103 〜1/10
5 にすることができる。ソ−ス領域およびドレイン領域
は、ゲート電極を作った後、光アニ−ルで作製するた
め、ゲート絶縁物界面に汚物が付着せずに、特性を安定
させる。さらに、従来より公知の方法に比べ、基板材料
として石英ガラスのみならず任意の基板であるソ−ダガ
ラス、耐熱性有機フィルムをも用いることができる。
【0021】異種材料界面であるチャネル形成領域を構
成する非単結晶半導体─ゲート絶縁膜─ゲート電極の形
成は、同一反応炉内でのプロセスにより、大気に触れさ
せることなく作り得るため、界面凖位の発生が少ないと
いう特長を有する。なお、本実施例において、チャネル
形成領域の非単結晶半導体の酸素、炭素および窒素のい
ずれもが5×1018cm-3以下の不純物濃度であることが
重要である。すなわち、これらが従来公知の絶縁ゲート
型電界効果半導体装置においては、チャネル層に1〜3
×1020cm-3の濃度に混合してしまった。アモルファス
珪素半導体を用いる場合、キャリア特にPチャネル型絶
縁ゲート型電界効果半導体装置で重要なホ−ルの持つラ
イフタイムが短くなり、特性が本実施例における絶縁ゲ
ート型電界効果半導体装置の有する特性の1/3以下の
電流しか流れない。加えて、ヒステリシス特性をIDD
GG特性に、ドレイン電界を2×106V/ cm以上加える
場合に観察されてしまった。また、他方酸素を5×1018
cm-3以下とすると、3×106V/ cmの電圧においても
ヒステリシスの存在が観察されなかった
【0022】
【発明の効果】本発明によれば、リードをソース領域ま
たはドレイン領域の一部にのみかかるようにするため、
ソース領域およびドレイン領域を狭くすることができ、
集積回路の集積度を高くすることができる。本発明によ
れば、ソース領域またはドレイン領域を小さくし、リー
ドがその一部にのみかかるようにすることで、絶縁ゲー
ト型電界効果半導体装置を画素電極と画素電極との狭い
合間に形成することができる。本発明によれば、絶縁ゲ
ート型電界効果半導体装置におけるリードは、ソース領
域またはドレイン領域の一部とオームコンタクトすると
共に、ソース領域またはドレイン領域の側面、あるいは
ソース領域またはドレイン領域の側面から絶縁基板上に
達するようにするため、ソース領域またはドレイン領域
の表面との接触面積が減少しても、高集積度と良好なオ
ームコンタクトを同時に達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)ないし(C)は本発明の一実施例である
絶縁ゲート型電界効果半導体装置の製造工程の縦断面図
を示す図である。
【図2】ドレイン電流─ゲート電圧の特性を示す図であ
る。
【符号の説明】
1・・・基板 2・・・非単結晶半導体 3・・・ゲート絶縁膜 4・・・ゲート電極 5・・・絶縁ゲート型電界効果半導体装置を形成する領
域 6・・・レジスト膜 7、8・・・不純物領域 10・・・強光 11・・・破線 13、13′・・・電極穴 14、14′・・・リード 15、15′・・・ソース領域およびドレイン領域の端
部 16、16′・・・ゲート電極の端部 17、17′・・・接合界面

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁基板と、当該絶縁基板上に形成され
    たソース領域、ドレイン領域およびチャネル形成領域
    と、当該チャネル形成領域上にゲート絶縁膜を介して形
    成されたゲート電極と、前記ソース領域、ドレイン領
    域、およびゲート電極上を覆うように形成された絶縁被
    膜と、当該絶縁被膜に開口された電極穴と当該電極穴を
    介して導出されたリードとから構成されている絶縁ゲー
    ト型電界効果半導体装置において、 上記リードは、ソース領域、あるいはドレイン領域の少
    なくとも一方の表面および側面とオームコンタクトして
    いることを特徴とする絶縁ゲート型電界効果半導体装
    置。
  2. 【請求項2】 絶縁基板と、当該絶縁基板上に形成され
    たソース領域、ドレイン領域およびチャネル形成領域
    と、当該チャネル形成領域上にゲート絶縁膜を介して形
    成されたゲート電極と、前記ソース領域、ドレイン領
    域、およびゲート電極上を覆うように形成された絶縁被
    膜と、当該絶縁被膜に開口された電極穴と当該電極穴を
    介して導出されたリードとから構成されている絶縁ゲー
    ト型電界効果半導体装置において、 上記リードは、ソース領域、あるいはドレイン領域の少
    なくとも一方の表面から側面に沿って前記絶縁基板に達
    するようにしてオームコンタクトしていることを特徴と
    する絶縁ゲート型電界効果半導体装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2記載の絶縁ゲー
    ト型電界効果半導体装置は、液晶表示パネル用であるこ
    とを特徴とする絶縁ゲート型電界効果半導体装置。
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