JPH0798856B2 - 低吸湿性硬化型樹脂組成物 - Google Patents

低吸湿性硬化型樹脂組成物

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JPH0798856B2
JPH0798856B2 JP3985987A JP3985987A JPH0798856B2 JP H0798856 B2 JPH0798856 B2 JP H0798856B2 JP 3985987 A JP3985987 A JP 3985987A JP 3985987 A JP3985987 A JP 3985987A JP H0798856 B2 JPH0798856 B2 JP H0798856B2
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curable resin
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孝久 道端
淳一 坂本
英男 三宅
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Toyobo Co Ltd
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Toyobo Co Ltd
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds

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  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、硬化型樹脂組成物に関するものであり、さら
に詳しくは、紫外線などの活性光線により硬化し、次い
で熱処理により完全硬化する低吸湿性硬化型樹脂組成物
に関するものである。
(従来の技術) 社会的要請に伴い、いわゆる無溶剤型樹脂である紫外線
硬化型樹脂の開発が活発に進められてきた。しかしなが
ら、一般に紫外線硬化型樹脂には紫外線が照射されにく
い部分や紫外線の到達が不十分となる厚膜部分などは完
全に硬化させることができないという致命的な欠陥があ
る。このような欠陥を解決するため、エポキシ化合物と
分子内にカルボキシル基を有する光重合性化合物を含有
する光重合性化合物および光増感剤からなる硬化型樹脂
組成物を開発した(特開昭59−43051、硬化型樹脂組成
物)。該組成物は、接着性、耐薬品性、透明性などに優
れた結果を示した。
(発明が解決しようとする問題点) しかし、その後、該組成物を種々の用途に適用させる
際、さらに耐湿性を向上させる必要のあることが明らか
となった。即ち耐湿性が不十分なことから、前記組成物
を封止剤などに使用した場合、しばしば接着性の低下、
絶縁性の低下などの問題を生ずる結果となった。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有
し、エポキシ当量が100〜4,000であるエポキシ化合物
(A)、下記一般式(I)で表わされる光重合性化合物
(B)、該化合物(B)以外で分子内に1個以上の不飽
和二重結合と2個以上の脂環を有する光重合性化合物
(C)および光増感剤(D)を含む低吸湿性硬化型樹脂
組成物である。
(式中、R1は水素又はメチル基を示し、R2およびR3は各
々脂環族、芳香族の残基を示し、Aはエステル結合を表
わし、mは2〜3の正の整数、nは1〜3の正の整数を
示す。) 本発明の硬化型樹脂組成物の硬化は、まず分子内にカル
ボキシル基を有する光重合性化合物(B)、該化合物
(B)以外で分子内に1個以上の不飽和二重結合と2個
以上の脂環を有する光重合性化合物(C)を活性光線照
射により重合させてカルボキシル基含有重合物とする反
応と、次いで、加熱によりエポキシ化合物(A)が上記
カルボキシル基含有重合物と反応して完全硬化する反応
との2段階から成るものである。
本発明で使用する分子内に少なくとも2個のエポキシ基
を有するエポキシ化合物(A)とは、1分子中にエポキ
シ基を2個以上有するエポキシ化合物であり、そのエポ
キシ当量は100〜4,000、好ましくは100〜1,000である。
代表的な化合物としては、ビスフェノールA、ビスフェ
ノールF、ハロゲン化ビスフェノールAなどのジグリシ
ジルエーテルであるビスフェノール型エポキシ樹脂やフ
エノールノボラック、クレゾールノボラックなどのポリ
グリシジルエーテルであるノボラック型エポキシ樹脂を
代表とする2価以上の多価フェノール類のポリグリシジ
ルエーテル類、エチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール、1,4−ブタンジオー
ル、1,6−ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン
などの2価以上の多価アルコール類のポリグリシジルエ
ーテル類などがある。これらのエポキシ化合物は単独に
または2種以上併用して使用することができる。
また、アクリルグリシジルエーテル、フェニルグリシジ
ルエーテルなどの分子内エポキシ基を1個有するエポキ
シ化合物を併用して使用することもできる。
これらの分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有する
エポキシ化合物の中で好ましいエポキシ化合物として
は、ビスフェノールA型エポキシ化合物、フェノールノ
ボラック型ポリエポキシ化合物、クレゾールノボラック
型ポリエポキシ化合物などがあげられる。
本発明で使用する分子内に1個以上のカルボキシル基を
有する光重合性化合物(B)としては、次の一般式
(I)で表わされる化合物がある。
(式中、R1は水素又はメチル基を示し、R2およびR3は各
々、芳香族、脂環族の残基を示し、Aはエステル結合を
表わし、mおよびnは各々1〜3の正の整数を示す。) 一般式(I)において、R2は炭素原子数2〜10である2
〜4価の炭化水素基、R3は炭素原子数2〜10である2〜
4価の脂肪族多塩基酸残基、炭素原子数6〜15である2
〜4価の芳香族多塩基酸残基または炭素原子数6〜10で
ある2〜4価の脂環族多塩基酸残基であることが好まし
い。
一般式(I)で表わされる化合物としては、例えば次の
ような化合物がある。
m=2、n=1の化合物としては、例えば、フタル酸モ
ノ−[2,3−ビス(メタ)アクリロイルオキシイソプロ
ピル]エステル、メチルテトラハイドロフタル酸モノ−
[2,3−ビス(メタ)アクリロイルオキシイソプロピ
ル]エステル、テトラハイドロフタル酸モノ[2,3−ビ
ス(メタ)アクリロイルオキシイソプロピル]エステ
ル、コハク酸モノ−[2,3−ビス(メタ)アクリロイル
オキシイソプロピル]エステルなどがある。
m=2、n=2の化合物としては、例えばトリメリット
酸モノ−[4,5−ビス(メタ)アクリロイルオキシネオ
ペンチル]エステル、トリメリット酸モノ−[3,4−ビ
ス(メタ)アクリロイルオキシイソブチル]エステルな
どがある。
m=3、n=2の化合物としては、例えば、トリメリッ
ト酸モノ−[トリス(メタ)アクリロイルオキシネオペ
ンチル]エステルなどがある。
m=3、n=3の化合物としては、例えば、ピロメリッ
ト酸モノ−[3,4,5−トリス(メタ)アクリロイルオキ
シネオペンチル]エステルなどがある。
本発明で使用する光重合性化合物(C)分子内に1個以
上の不飽和二重結合と2個以上の脂環を有する光重合可
能な化合物である。こうした化合物としては、例えば、
イソボニルアクリレート、イソボニルジアクリレート、
イソボニルメタクリレート、イソボニルジメタクリレー
ト、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンタ
ニルメタクリレート、ジシクロペンタニルジメタクリレ
ート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペン
テニルジアクリレート、ジシクロペンテニルエトキシア
クリレート、ジシクロペンテニルエトキシメタクリレー
ト、ジシクロペンテニルエトキシジメタクリレートなど
があり、不飽和二重結合の数は好ましくは2個以上であ
る。
本発明で使用するエポキシ化合物(A)と前記した分子
内にカルボキシル基を有する光重合性化合物(B)、該
化合物(B)以外で分子内に1個以上の不飽和二重結合
と2個以上の脂環を有する光重合性化合物(C)との混
合物との配合比はエポキシ化合物(A):光重合性化合
物(B)=10:90〜90:10(重量比)の範囲である、好ま
しくはエポキシ化合物(A):光重合性化合物(B)=
20:80〜80:20(重量比)の範囲である。エポキシ化合物
(A)の配合量が10重量%未満では、前記した分子内に
カルボキシル基有する光重合性化合物(B)とエポキシ
化合物(A)との反応が実質的に少なすぎ、接着性、耐
熱性などに優れた硬化物がえがたい。また、エポキシ化
合物(A)の配合量が90重量%を超える場合は、硬化型
樹脂組成物としての粘度が高くなり、取扱い性に欠ける
とともに、活性光線による硬化反応の利点、すなわち速
硬化性を生かし得ない。
また、エポキシ化合物(A)+光重合性化合物(B)と
(B)以外の光重合性化合物(C)の配合比は好ましく
は(A)+(B):(C)=100:50〜100〜5であり、
さらに好ましくは(A)+(B):(C)=100:30〜10
0:10である。
本発明で使用する光開始剤(D)とは、光重合性化合物
が光重合反応を促進する化合物であり、例えば、ベンジ
ルジメチルケタールなどのケタール類、ベンゾインメチ
ルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン−
i−プロピルエーテル、ベンゾイン、α−メチルベンゾ
インなどのベンゾイン類、9,10−アントラキノン、1−
クロルアントラキノン、2−エチルアントラキノンなど
のアントラキノン類、ベンゾフェノン、p−クロルベン
ゾフェノン、p−ジメチルアミノベンゾフェノンなどの
ベンゾフェノン類、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピ
オフェノン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−
ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノンなどのプロピ
オフェノン類、ジベンゾスベロンなどのスベロン類、ジ
フェニルジスフィド、テトラメチルチウラムジスフィ
ド、チオキサントンなどの含イオウ化合物類、メチレン
ブルー、エオシン、フルオレセインなどの色素類、3,
3′,4,4′−テトラ−(t−ブチルパーオキシカルボニ
ル)ベンゾフェノンなどがあげられ、単独にまたは2種
以上併用して使用されている。
本発明においてはこの光開始剤(D)の配合量はエポキ
シ化合物(A)と光重合性化合物との総量に対して0.05
〜20重量%であり、好ましくは0.5〜10重量%である。
本発明で使用できる硬化促進剤(E)は、エポキシ基と
カルボキシル基との反応を促進させる化合物であり、例
えば2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾー
ル、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジ
ル−2−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、ベ
ンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、N,N−
ジメチルアミノエタノール、N,N−ジメチルアミノエタ
ノール、N,N−ジエチルアミノエタノール、N,N−ジプロ
ピルアミノエタノールなどの第3級アミン類、トリジメ
チルアミノメチルフェノールのトリアセテートおよびト
リベンゾエートなどの第3級アミン塩類などがあり、単
独にまたは2種以上併用して使用される。
本発明においてはこれら反応促進剤(E)の添加量はエ
ポキシ化合物(A)と光重合性化合物との総量に対して
0.05〜5重量%であり、好ましくは0.1〜3.5重量%であ
る。
本発明に使用する硬化型樹脂組成物は室温または必要に
より加熱下で撹拌混合することにより容易に製造され
る。製造時の熱重合や貯蔵中の暗反応を防止するためま
に、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテ
ル、1−ブチル−カテコール、p−ベンゾキノン、2,5
−t−ブチル−ハイドロキノン、フェノチアジンなどの
公知の熱重合防止剤を添加するのが望ましい。その添加
量は本発明に使用する光重合性化合物に対し0.001〜3.0
重量%であり、好ましくは0.05〜1.0重量%である。
本発明に使用する硬化型樹脂組成物には上記添加剤の他
に、公知の着色剤、カップリング剤、表面平滑剤、消泡
剤、充填剤、ガラスビーズなどの各種添加剤を必要に応
じて添加することができる。
本発明に使用する硬化型樹脂組成物の硬化方法は、まず
活性光線の照射によりカルボキシル基を有する光重合性
化合物(B)あるいは(B)と他の光重合性化合物
(C)との混合物を重合させカルボキシル基含有重合物
とし、次いで加熱によりエポキシ化合物(A)と上記重
合物に含有されるカルボキシル基とを反応させて完全硬
化させる2段階から成る。
光重合反応条件としては、光量20mW/cm2〜200mW/cm2
おいて時間0.1秒〜5分が好ましい。また熱硬化反応条
件としては温度40℃〜250℃において時間10秒〜120分が
好ましい。
本発明に使用する硬化型樹脂組成物は、紫外線、電子線
などの活性光線を照射して重合反応を誘起させる。紫外
線照射に用いる光源としては、態様光線、ケミカルラン
プ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、カーボンアーク灯、キセ
ノンランプ、メタルハライドランプなどが使用される。
電子線を照射する場合には必ずしも光開始剤(D)は必
要としない。
加熱に用いられる熱源としては、例えば、赤外線ヒータ
ー、熱風加熱、高周波加熱などの公知の加熱方法が使用
される。
本発明に使用する硬化型樹脂組成物は任意の方法で成形
されるが、キャスティング成形、金型成型などが一般的
である。
いずれにしても紫外線などの活性光線を照射し、次いで
加熱を行なって成形される。
(実施例) 本発明をさらに具体的に説明するために以下に実施例を
あげるが勿論、本発明は実施例によって何ら限定される
ものではない。実施例中、部および%とあるのは各々重
量部および重量%を示す。硬化性樹脂組成物の樹脂特性
およびその硬化物の性能は次の方法により測定した。
光透過率:厚さ2mmの硬化物の光透過率を日立製作所124
型分光光度計を用いて800nmにおいて測定した。
硬度:鉛筆硬度法にて測定した。
熱変形温度:ASTM D648−72に従い測定した。
吸水率:JIS K6911に従い測定した。
試料寸法は50×50×3mmである。
曲げ衝撃強度:ASTM D256−78に従い、ダインスタット法
を適用した。
実施例 下記の(A)〜(E)の化合物を第1表に示した組成
(重量部)でテストした。
(A)メチル置換ビスフェノールA型エポキシ化合物で
あるエピクロン850(大日本インキ化学(株)製)、
(B)フタル酸モノ(2,3−ビスメタアクリロイルオキ
シイソプロピル)エステル、(C)ジシクロペンテニル
アクリレート、(D)2−メチルプロピオフェノン、
(E)、N,N−ジエチルエタノールアミン 上記の組成物を室温で、1時間、撹拌混合し、均一透明
な硬化型樹脂組成物を得た。次いで厚さ2mm(又は3mm)
のスペーサーをはさんだ2枚のガラス板の間にこの樹脂
組成物を注入し、紫外線硬化および加熱により、100×1
00mmの注型板を作成した。紫外線は250W超高圧水銀灯下
で2000mJ/cm2照射し、加熱は120℃で2時間行った。得
られた注型板の性能は第2表の通りであった。
また同様にして実施した比較例1〜3のテスト結果およ
び比較のために、ポリカーボネート(PC)およびポリメ
チルメタアクリレート(PMMA)の場合の性能も合わせて
第2表に示した。
比較例1の組成 (A)メチル置換ビスフェノールA型エポキシ化合物で
あるエピクロン850(大日本インキ化学(株))29部、
(B)フタル酸モノ(2,3−ビスメタアクリロイルオキ
シイソプロピル)エステル57部、(C)1,6ヘキサンジ
オールジアクリレート13部、(D)2−メチルプロピオ
フェノン0.4部、N,N′−ジエチルエタノールアミン0.4
部。
比較例2の組成 (A)フェノールノボラック型エポキシ化合物、エピコ
ート154(油化シエルエポキシ(株))27部、フタル酸
モノ(2,3ビスメタアクリロイルオキシイソプロピル)
エステル59部、テトラエチレングリコールジアクリレー
ト13部、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン
0.4部、N,N′−ジエチルエタノールアミン0.4部。
比較例3の組成 (A)ビスフェノールA型エポキシ化合物であるエピコ
ート828(油化シエルエポキシ(株))、28.0部、
(B)コハク酸モノ−[2,3−ビス(メタ)アクリロイ
ルオキシイソプロピル]エステル46.2部、(C)テトラ
エチレングリコールジメタアクリレート24.8部、(D)
2−ヒドロキシ、2−メチルプロピオフエノン0.5部、
(E)N,N′−ジエチルエタノールアミン0.5部。
第2表から明らかなように、実施例で得られた注型板は
吸水率が0.2%以下であり、かつ光透過性、硬度に優
れ、光ディスク基板としての要求性能を満足するもので
ある。
(発明の効果) 本発明による優れた効果としては、次の点があげられ
る。
(1) エポキシ化合物(A)と光重合化合物(B)と
(C)の混合物は相溶性が極めて良好であり、硬化性樹
脂組成物の粘度は自由に調整でき、また粘度を非常に低
下させることも可能である。
(2) 最終硬化物は、従来の硬化型樹脂組成物の優れ
た性能に加え、耐光性が著しく改善されている。
(3) 活性光線硬化によるプリフォーム形成が可能で
ある。
(4) 活性光線硬化性樹脂では、難しい肉厚の硬化が
可能である。
本発明の硬化型樹脂組成物は、上記した長所を生かして
注型用樹脂、成形化学材料など巾広い応用が可能であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−184018(JP,A) 特開 昭62−110865(JP,A) 特開 昭61−47727(JP,A) 特開 昭61−46054(JP,A) 特開 昭60−127321(JP,A) 特開 昭51−125200(JP,A)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有
    し、エポキシ当量が100〜4,000であるエポキシ化合物
    (A)、下記一般式(I)で表わされる光重合性化合物
    (B)、該化合物(B)以外で分子内に1個以上の不飽
    和二重結合と2個以上の脂環を有する光重合性化合物
    (C)および光増感剤(D)を含む低吸湿性硬化型樹脂
    組成物。 一般式(I): (式中、R1は水素又はメチル基を示し、R2およびR3は各
    々脂環族、芳香族の残基を示し、Aはエステル結合を示
    し、mは2〜3の正の整数、nは1〜3の正の整数を示
    す。)
JP3985987A 1987-02-23 1987-02-23 低吸湿性硬化型樹脂組成物 Expired - Lifetime JPH0798856B2 (ja)

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