JPH0791522B2 - 箔張用接着剤組成物 - Google Patents
箔張用接着剤組成物Info
- Publication number
- JPH0791522B2 JPH0791522B2 JP61198896A JP19889686A JPH0791522B2 JP H0791522 B2 JPH0791522 B2 JP H0791522B2 JP 61198896 A JP61198896 A JP 61198896A JP 19889686 A JP19889686 A JP 19889686A JP H0791522 B2 JPH0791522 B2 JP H0791522B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- foil
- adhesive
- weight
- epoxy
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （ａ） 発明の目的 （産業上の利用分野） 本発明は箔張用接着剤組成物、詳しくは流動性、接着
性、半田耐熱性、可撓性及びワイヤーボンデング性など
諸特性に優れた箔張用接着剤組成物に関する。
性、半田耐熱性、可撓性及びワイヤーボンデング性など
諸特性に優れた箔張用接着剤組成物に関する。
（従来の技術） 従来、フイルム又はシート状の基材上に接着剤を用いて
銅箔、アルミニウム箔などの金属箔を接着したプリント
配線材料は、カメラ、時計、電卓、プリンターなどの多
くの分野で広く用いられている。かかる箔張用接着剤と
しては、基材と金属箔との間の接着力及び電気絶縁性、
半田耐熱性、並びに耐薬品性などの諸特性が要求され
る。
銅箔、アルミニウム箔などの金属箔を接着したプリント
配線材料は、カメラ、時計、電卓、プリンターなどの多
くの分野で広く用いられている。かかる箔張用接着剤と
しては、基材と金属箔との間の接着力及び電気絶縁性、
半田耐熱性、並びに耐薬品性などの諸特性が要求され
る。
そして、従来、この種の接着剤としては、エポキシ−ノ
ボラック樹脂、ニトリル−フェノール樹脂、ナイロン−
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などが
知られていたが、近年、回路設計が高度に複雑化するの
に伴ない、一層信頼性のある高性能接着剤、特に箔張り
時の流動性が殆んどなく、高温時における基材と箔との
間の密着力が高い接着剤が要求されるようになった。さ
らに、半導体チップ部品と回路とを精度よく接続する方
法として、モノリシック半導体製造装置において広く利
用されている金属細線接続法、いわゆるワイヤボンディ
ング技術があるが、かかるワイヤボンディング時に回路
基板に熱変形等の異常を発生せしめない接着剤が要求さ
れるようになった。しかし、前記の公知の接着剤はいず
れもかかる要求を充分に満すことができない。
ボラック樹脂、ニトリル−フェノール樹脂、ナイロン−
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などが
知られていたが、近年、回路設計が高度に複雑化するの
に伴ない、一層信頼性のある高性能接着剤、特に箔張り
時の流動性が殆んどなく、高温時における基材と箔との
間の密着力が高い接着剤が要求されるようになった。さ
らに、半導体チップ部品と回路とを精度よく接続する方
法として、モノリシック半導体製造装置において広く利
用されている金属細線接続法、いわゆるワイヤボンディ
ング技術があるが、かかるワイヤボンディング時に回路
基板に熱変形等の異常を発生せしめない接着剤が要求さ
れるようになった。しかし、前記の公知の接着剤はいず
れもかかる要求を充分に満すことができない。
（発明が解決せんとする問題点） 本発明は、近年要求されるようになった前記の諸特性を
満足することのできる、すなわち接着時の流動性が殆ん
どなく、高温時の基材と金属箔間の密着力に優れ、ワイ
ヤボンディング可能な箔張用接着剤組成物を提供しよう
とするものである。
満足することのできる、すなわち接着時の流動性が殆ん
どなく、高温時の基材と金属箔間の密着力に優れ、ワイ
ヤボンディング可能な箔張用接着剤組成物を提供しよう
とするものである。
（ｂ） 発明の構成 （問題点を解決するための手段） 本発明の箔張用接着剤組成物は、構造式 で表わされるテトラグリシジルエーテルを少なくとも18
重量％含有するエポキシ樹脂の100重量部に対し、分子
中にカルボキシル基を有する常温で固体のアクリロニト
リル−ブタジエン共重合体を20〜70重量部、及びエポキ
シ硬化剤を含有せしめてなるものである。
重量％含有するエポキシ樹脂の100重量部に対し、分子
中にカルボキシル基を有する常温で固体のアクリロニト
リル−ブタジエン共重合体を20〜70重量部、及びエポキ
シ硬化剤を含有せしめてなるものである。
本発明において用いる前記の構造式（Ｉ）で表わされる
テトラグリシジルエーテルは、種々の商品名で、たとえ
ばエピコートYL−931、エポン1031（いずれも油化シェ
ルエポキシ株式会社商品名）、等として既に市販されて
いるから、本発明はかかる市販品を用いて実施すること
ができる。
テトラグリシジルエーテルは、種々の商品名で、たとえ
ばエピコートYL−931、エポン1031（いずれも油化シェ
ルエポキシ株式会社商品名）、等として既に市販されて
いるから、本発明はかかる市販品を用いて実施すること
ができる。
本発明の箔張用接着剤組成物は、かかるテトラグリシジ
ルエーテルを、使用するエポキシ樹脂全量に対して少な
くとも18重量％、好ましくは20〜60重量％の割合におい
て使用される。勿論、使用エポキシ樹脂の全量をかかる
テトラグリシジルエーテルで充当することも可能であ
る。かかるテトラグリシジルエーテルの使用割合が少な
くなるとワイヤボンディング性能が低下してくる。
ルエーテルを、使用するエポキシ樹脂全量に対して少な
くとも18重量％、好ましくは20〜60重量％の割合におい
て使用される。勿論、使用エポキシ樹脂の全量をかかる
テトラグリシジルエーテルで充当することも可能であ
る。かかるテトラグリシジルエーテルの使用割合が少な
くなるとワイヤボンディング性能が低下してくる。
本発明の箔張用接着剤組成物において、前記のテトラグ
リシジルエーテルに併用することができる他のエポキシ
樹脂としては格別の制限がなく、種々のものが使用可能
である。たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、臭素化ノボラック型エポキシ樹脂、ウレ
タン変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジ
ルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキ
シ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等があげられ、これらは
２種以上を併用しても差支えがない。
リシジルエーテルに併用することができる他のエポキシ
樹脂としては格別の制限がなく、種々のものが使用可能
である。たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、臭素化ノボラック型エポキシ樹脂、ウレ
タン変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジ
ルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキ
シ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等があげられ、これらは
２種以上を併用しても差支えがない。
本発明の箔張用接着剤組成物に含有せしめる分子中にカ
ルボキシル基を有する常温（20℃）で固形のアクリロニ
トリル−ブタジエン共重合体としては、アクリロニトリ
ル−ブタジエン共重合体の末端基をカルボキシル化した
もの、或いはアクリロニトリルとブタジエンとアクリル
酸などのカルボキシル基含有単量体とを共重合させた三
元共重合体等があげられる。かかる共重合体は、共重合
体中のアクリロニトリル含有量が10〜50重量％、好まし
くは15〜35重量％、カルボキシル基含有量が2.0〜3.5重
量％、比重（25゜/25℃）が0.94〜1.02、分子量が8000
以上、ムーニー粘度ML1+4（100℃）が10以上、好ましく
は40以上のもので、室温で流動性のない固体状のものが
望ましい。かかる共重合体の代表的な市販品としては、
たとえばニポール1072（日本ゼオン株式会社商品名）が
あげられる。
ルボキシル基を有する常温（20℃）で固形のアクリロニ
トリル−ブタジエン共重合体としては、アクリロニトリ
ル−ブタジエン共重合体の末端基をカルボキシル化した
もの、或いはアクリロニトリルとブタジエンとアクリル
酸などのカルボキシル基含有単量体とを共重合させた三
元共重合体等があげられる。かかる共重合体は、共重合
体中のアクリロニトリル含有量が10〜50重量％、好まし
くは15〜35重量％、カルボキシル基含有量が2.0〜3.5重
量％、比重（25゜/25℃）が0.94〜1.02、分子量が8000
以上、ムーニー粘度ML1+4（100℃）が10以上、好ましく
は40以上のもので、室温で流動性のない固体状のものが
望ましい。かかる共重合体の代表的な市販品としては、
たとえばニポール1072（日本ゼオン株式会社商品名）が
あげられる。
本発明の接着剤組成物におけるかかるカルボキシル基含
有アクリロニトリル−ブタジエン共重合体の使用割合
は、エポキシ樹脂100重量部に対して20〜70重量部、好
ましくは30〜65重量部である。同共重合体の使用割合が
少なすぎると、種々の形状の基材、たとえばデバイスホ
ール等のある基材上に金属箔を接着する際に、接着剤の
流動性が大きくて、ディバイスホール部へのはみ出し等
の不都合が生ずるとともに、密着力が低下する。また、
同共重合体の使用割合が多すぎると、高温時の密着力が
低下するとともに、ワイヤボンディング性能も低下す
る。
有アクリロニトリル−ブタジエン共重合体の使用割合
は、エポキシ樹脂100重量部に対して20〜70重量部、好
ましくは30〜65重量部である。同共重合体の使用割合が
少なすぎると、種々の形状の基材、たとえばデバイスホ
ール等のある基材上に金属箔を接着する際に、接着剤の
流動性が大きくて、ディバイスホール部へのはみ出し等
の不都合が生ずるとともに、密着力が低下する。また、
同共重合体の使用割合が多すぎると、高温時の密着力が
低下するとともに、ワイヤボンディング性能も低下す
る。
本発明の箔張用接着剤組成物にはエポキシ硬化剤を含有
せしめるが、そのエポキシ硬化剤としては種々のものが
使用できる。好ましいエポキシ硬化剤としては、たとえ
ばジシアンジアミド、ヒドラジド化合物、グアニジン
類、イミダゾール類及び芳香族ポリアミン類などがあげ
られ、これらのエポキシ硬化剤は１種類を使用してもよ
いし、２種以上を併用してもよい。特に好ましいエポキ
シ硬化剤は、ジシアンジアミドとイミダゾール類のいず
れかの単独使用、又はその両者の併用、或いは分子中に
２個以上の芳香環を有する芳香族ポリアミン類である。
ジシアンジアミドとイミダゾール類のいずれかの単独使
用又はその両者の併用の場合の使用割合は、エポキシ樹
脂100重量部に対して0.5〜10重量部の範囲内が望ましい
し、また芳香族ポリアミンの場合の使用割合は、エポキ
シ樹脂中のエポキシ当量１に対して0.7〜1.0当量の範囲
内が望ましい。
せしめるが、そのエポキシ硬化剤としては種々のものが
使用できる。好ましいエポキシ硬化剤としては、たとえ
ばジシアンジアミド、ヒドラジド化合物、グアニジン
類、イミダゾール類及び芳香族ポリアミン類などがあげ
られ、これらのエポキシ硬化剤は１種類を使用してもよ
いし、２種以上を併用してもよい。特に好ましいエポキ
シ硬化剤は、ジシアンジアミドとイミダゾール類のいず
れかの単独使用、又はその両者の併用、或いは分子中に
２個以上の芳香環を有する芳香族ポリアミン類である。
ジシアンジアミドとイミダゾール類のいずれかの単独使
用又はその両者の併用の場合の使用割合は、エポキシ樹
脂100重量部に対して0.5〜10重量部の範囲内が望ましい
し、また芳香族ポリアミンの場合の使用割合は、エポキ
シ樹脂中のエポキシ当量１に対して0.7〜1.0当量の範囲
内が望ましい。
本発明の箔張用接着剤の調製は、通常、適当な溶剤を使
用して上記の各成分を溶解させて各成分の混合を容易な
らしめるようにする。その溶剤としては、たとえばメチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、
キシレン、ジオキサン、メチルセロソルブ、ジメチルホ
ルムアミドなどが単独で、又はそれらの２種以上を組合
わせた混合溶剤として使用される。
用して上記の各成分を溶解させて各成分の混合を容易な
らしめるようにする。その溶剤としては、たとえばメチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、
キシレン、ジオキサン、メチルセロソルブ、ジメチルホ
ルムアミドなどが単独で、又はそれらの２種以上を組合
わせた混合溶剤として使用される。
本発明の箔張用接着剤組成物には、用途等に応じて種々
の添加剤を配合することができる。たとえば、炭酸カル
シウム、酸化チタン、酸化亜鉛、シリカ、アルミナ、水
和アルミナ、ベントナイトなどの無機質粉体、シリコー
ン系若しくはチタネート系などのカップリング剤、難燃
剤、着色剤等を配合することができる。
の添加剤を配合することができる。たとえば、炭酸カル
シウム、酸化チタン、酸化亜鉛、シリカ、アルミナ、水
和アルミナ、ベントナイトなどの無機質粉体、シリコー
ン系若しくはチタネート系などのカップリング剤、難燃
剤、着色剤等を配合することができる。
本発明の箔張用接着剤組成物を被着材に適用するには、
上記の溶剤を用いて調製した接着剤組成物ワニスを被着
体に塗布し、溶剤を乾燥させたのち、その接着剤層上に
金属箔を重ねてロール式又はバッチ式に圧着することに
より行なわれる。その圧着は高められた温度下、通常は
80〜250℃の温度において行なわれる。
上記の溶剤を用いて調製した接着剤組成物ワニスを被着
体に塗布し、溶剤を乾燥させたのち、その接着剤層上に
金属箔を重ねてロール式又はバッチ式に圧着することに
より行なわれる。その圧着は高められた温度下、通常は
80〜250℃の温度において行なわれる。
（実施例等） 以下に、実施例及び比較例をあげてさらに詳述する。
実施例１〜５ 比較例１〜３ 第１表に示す配合にしたがって種々の接着剤ワニスを調
製した。
製した。
第１表の注： ＊１…油化シェルエポキシ株式会社商品名、前記構造式
（Ｉ）で表わされるテトラグリシジールエーテル、エポ
キシ当量195 ＊２…油化シェルエポキシ株式会社商品名、エポキシ当
量460 ＊３…日本ゼオン株式会社商品名、常温で固体のカルボ
キシル基含有アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、
カルボキシル基含有量3.35重量％ ＊４…グッドリッチ社商品名、常温で液状のカルボキシ
ル基含有アクリロニトリルブタジエン共重合体、カルボ
キシル基含有量2.40重量％ ＊５…油化シェルエポキシ株式会社商品名、ジシアンジ
アミド微粉末 ＊６…四国化成工業株式会社製、イミダゾール系硬化剤 ＊７…（同上） ＊８…ジアミノジフェニルスルホン ＊９…BF3−モノメチルアミン錯体 得られた各接着剤ワニスを、厚さ130μｍのガラスクロ
ス−エポキシシートにそれぞれ乾燥厚さが30μｍになる
ように塗布し、140℃のオーブン中で５分間乾燥させた
のち、接着剤の塗布面に厚さ35μｍの銅箔をロールによ
り、温度160℃、速度1m/分、圧力1kg/cmの条件でそれぞ
れラミネートした。次いで170℃のオーブン中で１時間
加熱硬化させて、それぞれの銅張り基板を得た。
（Ｉ）で表わされるテトラグリシジールエーテル、エポ
キシ当量195 ＊２…油化シェルエポキシ株式会社商品名、エポキシ当
量460 ＊３…日本ゼオン株式会社商品名、常温で固体のカルボ
キシル基含有アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、
カルボキシル基含有量3.35重量％ ＊４…グッドリッチ社商品名、常温で液状のカルボキシ
ル基含有アクリロニトリルブタジエン共重合体、カルボ
キシル基含有量2.40重量％ ＊５…油化シェルエポキシ株式会社商品名、ジシアンジ
アミド微粉末 ＊６…四国化成工業株式会社製、イミダゾール系硬化剤 ＊７…（同上） ＊８…ジアミノジフェニルスルホン ＊９…BF3−モノメチルアミン錯体 得られた各接着剤ワニスを、厚さ130μｍのガラスクロ
ス−エポキシシートにそれぞれ乾燥厚さが30μｍになる
ように塗布し、140℃のオーブン中で５分間乾燥させた
のち、接着剤の塗布面に厚さ35μｍの銅箔をロールによ
り、温度160℃、速度1m/分、圧力1kg/cmの条件でそれぞ
れラミネートした。次いで170℃のオーブン中で１時間
加熱硬化させて、それぞれの銅張り基板を得た。
得られた各銅張り基板の特性値は、第２表にそれぞれ示
すとおりであった。
すとおりであった。
第２表の注： 各試験方法は下記によった（第４表も同様である。）。
＊１…第１図に示すように、接着剤塗布基材に10mm平方
の穴３を打抜く。次いで、この穴空き基材１の接着剤層
２の面に金属箔４を重ね、前記の条件（160℃、1kg/cm
のロール圧）でラミネートし、170℃で１時間加熱硬化
させて得た第２図に示す箔張り基材の穴３の部分にはみ
出した接着剤５のはみ出し巾ｌ（mm）を測定し、流動性
値とする。
の穴３を打抜く。次いで、この穴空き基材１の接着剤層
２の面に金属箔４を重ね、前記の条件（160℃、1kg/cm
のロール圧）でラミネートし、170℃で１時間加熱硬化
させて得た第２図に示す箔張り基材の穴３の部分にはみ
出した接着剤５のはみ出し巾ｌ（mm）を測定し、流動性
値とする。
＊２…JIS C−6481による。
＊３…35μｍ銅箔張基板に所定の方法で線巾50μｍの導
体回路を形成したのち、回路上にニッケル−金メッキを
施し、同回路に金の細線（直径25μｍ）を超音波併用熱
圧着法（ワイヤ−ボンディングマシン）で1st,2ndと押
圧接着したのち、ワイヤーの接着強度を測定した。
体回路を形成したのち、回路上にニッケル−金メッキを
施し、同回路に金の細線（直径25μｍ）を超音波併用熱
圧着法（ワイヤ−ボンディングマシン）で1st,2ndと押
圧接着したのち、ワイヤーの接着強度を測定した。
第２表から明らかなように、実施例の接着剤は、比較例
の接着剤と較べてロールプレス時の流動性が少なく、銅
箔ひきはがし強さ、特に加熱時の同強さが大であり、ワ
イヤボンディング可能であった。
の接着剤と較べてロールプレス時の流動性が少なく、銅
箔ひきはがし強さ、特に加熱時の同強さが大であり、ワ
イヤボンディング可能であった。
実施例６〜７ 比較例４〜５ 第３表に示す配合にしたがい各種の接着剤ワニスを調製
した。
した。
第３表の注： ＊１…油化シェルエポキシ株式会社商品名、前記構造式
（Ｉ）で表わされるテトラグリシジルエーテル、エポキ
シ当量210 ＊２…油化シェルエポキシ株式会社商品名、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量186 ＊３…油化シェルエポキシ株式会社商品名、テトラグリ
シジルメチレンジアニリン、エポキシ当量119 ＊４…油化シェルエポキシ株式会社商品名、テトラブロ
ムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量390 ＊５…油化シェルエポキシ株式会社商品名、ノボラック
型エポキシ樹脂、エポキシ当量178 得られた各接着剤ワニスを、厚さ25μｍのポリイミドフ
ィルム（デュポン社製）に乾燥厚さが30μｍになるよう
に塗布し、以下実施例１〜５におけると同様にして銅張
り基板を製造した。得られた各銅張り板の特性値は第４
表に示すとおりであった。
（Ｉ）で表わされるテトラグリシジルエーテル、エポキ
シ当量210 ＊２…油化シェルエポキシ株式会社商品名、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量186 ＊３…油化シェルエポキシ株式会社商品名、テトラグリ
シジルメチレンジアニリン、エポキシ当量119 ＊４…油化シェルエポキシ株式会社商品名、テトラブロ
ムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量390 ＊５…油化シェルエポキシ株式会社商品名、ノボラック
型エポキシ樹脂、エポキシ当量178 得られた各接着剤ワニスを、厚さ25μｍのポリイミドフ
ィルム（デュポン社製）に乾燥厚さが30μｍになるよう
に塗布し、以下実施例１〜５におけると同様にして銅張
り基板を製造した。得られた各銅張り板の特性値は第４
表に示すとおりであった。
第４表から明らかなように、実施例の接着剤は、比較例
の接着剤と較べて銅箔ひきはがし強さ、特に加熱時の同
強さが大であり、かつワイヤボンディング可能であっ
た。
の接着剤と較べて銅箔ひきはがし強さ、特に加熱時の同
強さが大であり、かつワイヤボンディング可能であっ
た。
（ｅ） 発明の効果 本発明の箔張用接着剤組成物は、流動性、接着性特に高
温時の接着性、及びワイヤボンディング性等の諸特性に
優れたものである。
温時の接着性、及びワイヤボンディング性等の諸特性に
優れたものである。
添付図面は接着剤の流動性を試験する方法を説明するた
めの図面である。第１図は穴を打抜いた接着剤塗布基材
を示し、（イ）はその部分縦断側面図、（ロ）はその部
分平面図である。第２図は第１図に示す穴空き基材に金
属箔をロールプレス法でラミネートしたものを示し、
（イ）はその部分縦断側面図、（ロ）はその部分平面図
である。 図中の１は基材、２は接着剤層、３は打抜いた穴、４は
金属箔、５ははみ出した接着剤、ｌはそのはみ出し巾を
それぞれ示す。
めの図面である。第１図は穴を打抜いた接着剤塗布基材
を示し、（イ）はその部分縦断側面図、（ロ）はその部
分平面図である。第２図は第１図に示す穴空き基材に金
属箔をロールプレス法でラミネートしたものを示し、
（イ）はその部分縦断側面図、（ロ）はその部分平面図
である。 図中の１は基材、２は接着剤層、３は打抜いた穴、４は
金属箔、５ははみ出した接着剤、ｌはそのはみ出し巾を
それぞれ示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 章芳 三重県四日市市東邦町１番地 三菱油化株 式会社新素材研究所内 (72)発明者 伴 久良 三重県四日市市東邦町１番地 三菱油化株 式会社樹脂研究所内 (72)発明者 中西 智昭 岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン株 式会社青柳工場内 (72)発明者 佐竹 博明 岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン株 式会社青柳工場内 (56)参考文献 特開 昭61−162573（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−187325（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−202583（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−89380（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−79079（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−186579（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−76579（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】構造式 で表わされるテトラグリシジルエーテルを少なくとも18
重量％含有するエポキシ樹脂の100重量部に対し、分子
中にカルボキシル基を有する常温で固体のアクリロニト
リル−ブタジエン共重合体を20〜70重量部、及びエポキ
シ硬化剤を含有せしめてなる箔張用接着剤組成物。 - 【請求項２】テトラグリシジルエーテルがエポキシ樹脂
に対して20重量％以上である特許請求の範囲第１項記載
の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61198896A JPH0791522B2 (ja) | 1986-08-27 | 1986-08-27 | 箔張用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61198896A JPH0791522B2 (ja) | 1986-08-27 | 1986-08-27 | 箔張用接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6356581A JPS6356581A (ja) | 1988-03-11 |
| JPH0791522B2 true JPH0791522B2 (ja) | 1995-10-04 |
Family
ID=16398740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61198896A Expired - Lifetime JPH0791522B2 (ja) | 1986-08-27 | 1986-08-27 | 箔張用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0791522B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2582883B2 (ja) * | 1988-12-27 | 1997-02-19 | タムラ化研株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
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-
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- 1986-08-27 JP JP61198896A patent/JPH0791522B2/ja not_active Expired - Lifetime
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