JPH0790590A - 基板キャリア - Google Patents

基板キャリア

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JPH0790590A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】コーティングの後も平坦な基板キャリアを得る
こと。 【構成】裏側の表面にも主表面と同様に機械的応力が互
いにほぼ相殺し合うような機械加工を施すこと、及び両
表面に違った厚さの、例えば裏側表面のコーティングの
厚さは主表面のコーティングの最大の厚さよりも薄い、
コーティングをすること、の２つの方法を１つ或いは組
合せて使用することにより目的の基板キャリアを得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、処理される基板を支持
するための機械加工された主表面と全側面上のコーティ
ングとを具備している平坦な基板キャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】このような基板キャリアは米国特許第
4,821,674号明細書から公知であると考えられ得る。
【０００３】基板の中央に垂直に延在する軸の周りの回
転のために単一の基板を支持するためのいわゆるサセプ
タの形状をしていて、集積回路を製造するのに使用され
る型のＣＤＶ（化学的蒸気沈積）チャンバ内で使用する
ことが意図される公知の基板キャリアは、処理に続いて
主表面から処理された基板を取出すために機械加工され
ており、コーティングが施されてしまった後には望まし
くない撓曲特性を有する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、コー
ティングが施された後も平坦であり続けるであろう平坦
な基板キャリアを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】その目的を達成するため
に、本発明は、基板キャリアの主表面の反対側の表面
が、２つの表面に於ける機械的応力が互いにほぼ相殺し
合っているような機械加工或いは処理が為されることを
特徴とする、冒頭部で述べられたような基板キャリアを
提供することである。
【０００６】主表面は上記で述べられたものとは別の理
由のために、例えばＣＤＶチャンバ内の基板キャリアの
最適な温度分布を確実にするために、機械加工され得
る。
【０００７】提案された処理は色々な厚さで前記２つの
表面上に夫々コーティングを施すことを有し得る。
【０００８】
【実施例】図１に示されるように、提案された基板キャ
リアは、平面図で見た時に公知の基板キャリアと必ずし
も異なってはいない。図１に於て、この場合回転可能な
環状で平坦な単一基板用キャリア即ち単一のウエーハ用
サセプタの形状の基板キャリアが参照番号１で指示さ
れ、その主表面は参照番号２で示される。基板キャリア
１はグラファイト、カーボン、セラミックス、金属、或
いは合金をベースにした材料を具備し得るものであり、
全側面上にＣＶＤ処理によって施され得る、例えばシリ
コン・カーバイド、熱分解グラファイト、窒化アルミニ
ウム、酸化アルミニウム、或いは窒化シリコンのコーテ
ィングを施される。主表面２は環状の直立縁部３を具備
し、その中にウエーハ（図示されていない）が収容され
得る。しかし技術的観点から前記縁部３を省くことも可
能である。この場合、基板キャリア１の主表面２は、縁
部３内で機械加工されており、また前記機械加工された
表面の小さい一部分が概略的に図示され、参照番号４で
指示される。
【０００９】図２は、基板キャリア１の底面図を示す。
参照番号10は基板キャリア１の主表面２の反対側の表面
を指示し（図１参照）、参照番号11は中心の盲穴を指示
し、参照番号12はＣＶＤチャンバ内で基板キャリアを支
持し駆動するために働く閉鎖端部を持つほぼ環状のスロ
ットを指示する。この点までは、図２の底面図も公知の
サスセプタの底面図と同じであり得る。
【００１０】本発明による基板キャリア１は必ずしも環
状または回転可能でなくても良い、或いは単一の基板を
保持するために準備されなければならないものでもない
ことを、これらの特徴が現在一般的であるものを反映し
ているが、付記する。例えば、長方形の形状を有し、回
転可能ではない幾つかの基板を支持するのに適している
平坦な基板キャリアが予期される。更に本発明の基板キ
ャリアは、ＣＤＶ処理以外の他の処理、例えばＰＶＤ処
理のような別の蒸気沈積処理で利用され得るということ
が予期される。
【００１１】図１に戻って、基板キャリア１はその主表
面２に機械加工された輪郭４を具備する。その理由は、
そのような輪郭４が具備されないと、例えばドープ処理
されたシリコンのエピタキシャル成長に従って、例えば
基板が基板キャリア１の主表面２にくっつくであろうか
らである。このことは基板の自動取出しを深刻に妨害す
るであろう。
【００１２】提案された基板キャリア１は、一般に全側
面上にコーティングが施され、処理される基板を支持す
るための主表面２を有する平坦な基板キャリア１であ
り、その主表面は処理に続いて主表面２から処理された
基板を取出すために機械加工されている（参照番号４参
照）。
【００１３】本発明によると、図２で参照番号13で指示
されているように、基板キャリア１の主表面２（図１参
照）の反対側の表面10（図２参照）は、２つの表面２、
10に於ける機械的応力が互いにほぼ相殺し合って、その
結果コーティングが施された後に、基板キャリア１の著
しい反りが生じない方法で機械加工されている。
【００１４】ここで想定されるように、前述の機械的応
力は熱膨張率及び機械加工された表面上のコーティング
の厚さの違いによってまた同じくコーティング時の、恐
らくディスロケーションに因る、内側応力によって決定
される。
【００１５】本発明によると、図面には示されていない
が、基板キャリア１の主表面（図１）と反対側の表面10
（図２参照）は、２つの表面２、10に於ける機械的応力
が互いにほぼ相殺し合って、その結果反りは殆ど生じな
くなるように処理されることができ、それによって前記
処理は、例えば反対側の表面10及び主表面２との上のコ
ーティングに対して別の厚さを取り得ることであり得
る。
【００１６】機械加工が行われる場合に、反対側の表面
10（図２参照）は、主表面（図１参照）とほぼ同じ領域
に機械加工されることが好ましい。更に、主表面２（図
１参照）と同じ方法で反対側の表面10（図２参照）に機
械加工されることが好ましい。前記機械加工は、図３に
更に詳細が示されるように、溝４（図１参照）及び13
（図２参照）のパターンを提供することを具備し得る。
勿論、別の輪郭も可能であり、当業者は、どのような方
法で、例えば材料除去作業即ちＥＤＭ作業によって、そ
の後に基板キャリアは例えば耐火層で全側面を被覆され
るであろうような輪郭が基板キャリアに具備されことが
できるかを知っているであろう。
【００１７】処理が行われる場合、その処理は物理的或
いは化学的コーティングであり得るが、機械加工の輪郭
13が全く存在しない場合の反対側の表面（図２参照）に
生成されたコーティングの厚さは、主表面の最大のコー
ティングの厚さよりも薄いであろうような処理であり得
る。その理由は、溝のパターン13が反対側の表面10（図
２参照）に全く存在しないので、そこに形成されたコー
ティングは均一の厚さを持つであろうが、一方機械加工
のパターン４（図１参照）上に存するコーティングは、
輪郭４の突出部20上のコーティングの厚さが傾斜部21上
及び谷間部22よりも厚くなり、図３を再び参照すると前
記谷間部の厚さは効果的により薄くなっているからであ
る。
【００１８】コーティングの厚さは１乃至１，０００μ
ｍにあり得る。±２００ｍｍの直径と縁部３内に９ｍｍ
の厚さを持ち、全側面上にＣＤＶシリコン・カーバイド
の約１００ミクロンのコーティングを施されたグラファ
イトの基板キャリア１の形状の試作品では、図１及び２
の主表面２は、機械加工が一方の側面（４）上で行われ
た時、その位置で０．８ｍｍの凹状を示したが、一方図
１乃至３の通り機械加工が両側面（４、13）上で行われ
れた時、前記凹状は０．０５ｍｍまで減少していること
がわかった。
【００１９】同じような結果が、これの代りにまだ機械
加工されていない反対側の側面10（図２参照）上のコー
ティングの厚さを薄くした時に得られた。主表面２と反
対側の表面10に薄い厚さのコーティングを施す方法は、
当業者に公知である。
【００２０】要約すると、本発明は、個々に或いは互い
に組合せて使用される時に、平坦で、薄い基板キャリア
になる同じ原理に基いた２つの方法を提供する。１つの
方法は、基板キャリアの裏側面に基板キャリアの上表側
面と同じ機械加工を施すことを具備し、２つ目の方法は
前記２つの側面上のコーティングに別々の厚さを使用す
ることを具備する。両方の方法は互いに相殺し合う機械
的応力を与えて、基板キャリアは平坦なままであること
を確実にする。
【図面の簡単な説明】
【図１】提案された基板キャリアの実施例の平面図。
【図２】図１の基板キャリアの底面図。
【図３】提案された基板キャリアの適切な溝の輪郭の拡
大図。
【符号の説明】
１…基板キャリア、２…主表面、３…円形直立縁部、４
…機械加工された輪郭（溝型パターン）、10…２の反対
側の表面、11…盲孔、12…円形スロット、13…輪郭（溝
型パターン）、20…突出部、21…傾斜部、22…谷間部。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板キャリアの主表面に反対側の表面
    が、２つの表面に於ける機械的応力が互いにほぼ相殺し
    合うような機械加工或いは処理を施されていることを特
    徴とする処理される基板を支持するための機械加工され
    た主表面と全側面上のコーティングとを具備する平坦な
    基板キャリア。
  2. 【請求項２】 前記反対側の表面が主表面とほぼ同じ領
    域の上を機械加工されることを特徴とする請求項１記載
    の基板キャリア。
  3. 【請求項３】 前記反対側の表面が主表面と同じ機械加
    工を施されていることを特徴とする請求項１或いは２の
    何れか１項記載の基板キャリア。
  4. 【請求項４】 前記反対側の表面のコーティングの厚さ
    が主表面のコーティングの最大厚さよりも薄いことを特
    徴とする請求項１記載の基板キャリア。
  5. 【請求項５】 前記基板キャリアがグラファイト、カー
    ボン、セラミックス、金属、或いは合金を具備すること
    を特徴とする請求項１乃至４の何れか１項記載の基板キ
    ャリア。
  6. 【請求項６】 前記コーティングがシリコン・カーバイ
    ド、熱分解グラファイト、アルミニウム窒化物、アルミ
    ニウム酸化物、或いはシリコン窒化物を具備することを
    特徴とする請求項１乃至５の何れか１項記載の基板キャ
    リア。
  7. 【請求項７】 前記コーティングの厚さが１乃至１，０
    ００μｍにあることを特徴とする請求項１乃至６の何れ
    か１項記載の基板キャリア。
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