JPH0788773A - 研磨ラッピングテープ及びその表面処理方法 - Google Patents

研磨ラッピングテープ及びその表面処理方法

Info

Publication number
JPH0788773A
JPH0788773A JP25764693A JP25764693A JPH0788773A JP H0788773 A JPH0788773 A JP H0788773A JP 25764693 A JP25764693 A JP 25764693A JP 25764693 A JP25764693 A JP 25764693A JP H0788773 A JPH0788773 A JP H0788773A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
resin
abrasive grains
abrasive
lapping tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25764693A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunori Tani
和憲 谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Y A SHII KK
Original Assignee
Y A SHII KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Y A SHII KK filed Critical Y A SHII KK
Priority to JP25764693A priority Critical patent/JPH0788773A/ja
Publication of JPH0788773A publication Critical patent/JPH0788773A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】研磨効率の向上を図る。 【構成】フィルム1に砥粒2を保持した樹脂3をコーテ
ィングした研磨ラッピングテープにおいて、研磨ラッピ
ングテープの研磨面4の樹脂3を除去して砥粒2を露出
させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は研磨ラッピングテープ及
びその表面処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、磁気ディスク等は、研磨ラッピ
ングテープによって平滑な表面に加工される。従来の研
磨ラッピングテープは、図3に示すように、ポリエステ
ルフィルム1の表面に約60μm以下の砥粒2を保持し
たエポキシ系の樹脂3を一定の厚さにコーティングして
いる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記のように形成され
た研磨ラッピングテープは、図2に示すように、研磨面
4の砥粒2が樹脂3で被覆されているので、加工物5を
ラッピングする場合、樹脂3が加工物5の加工面6に当
たり、研磨効率が悪いという問題があった。
【0004】本発明の目的は、研磨効率の向上が図れる
研磨ラッピングテープ及びその表面処理方法を提供する
ことにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、フィルムに砥粒を保持した樹脂をコ
ーティングした研磨ラッピングテープにおいて、研磨ラ
ッピングテープの研磨面の樹脂を除去して砥粒を露出さ
せてなることを特徴とする。
【0006】また上記目的を達成するための本発明の構
成は、フィルムに砥粒を保持した樹脂をコーティングし
た研磨ラッピングテープにおいて、研磨ラッピングテー
プの研磨面をO2 プラズマエッチャー又はイオンミーリ
ング法等により研磨面の樹脂を除去して砥粒を露出させ
ることを特徴とする。
【0007】
【作用】研磨ラッピングテープの研磨面の砥粒は露出し
ているので、加工物の加工面に砥粒が直接当たり、研磨
効率が著しく向上する。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1乃至図3によ
り説明する。図2及び図3に示す研磨ラッピングテープ
の研磨面4の樹脂3をO2 プラズマエッチャー又はイオ
ンミーリング法等によって除去する。これにより、図1
に示すように、砥粒2の一部が露出する。従って、図1
のように形成された研磨ラッピングテープにおいては、
加工物5の加工面6に砥粒2が直接当たることになり、
研磨効率が著しく向上する。
【0009】
【発明の効果】本発明によれば、研磨ラッピングテープ
の研磨面の砥粒は露出しているので、加工物の加工面に
砥粒が直接当たり、研磨効率が著しく向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明になる研磨ラッピングテープの一実施例
を示す要部拡大説明図である。
【図2】従来の研磨ラッピングテープの要部拡大説明図
である。
【図3】従来の研磨ラッピングテープの説明図である。
【符号の説明】
1 ポリエステルフィルム 2 砥粒 3 樹脂 4 研磨面

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フィルムに砥粒を保持した樹脂をコーテ
    ィングした研磨ラッピングテープにおいて、研磨ラッピ
    ングテープの研磨面の樹脂を除去して砥粒を露出させて
    なることを特徴とする研磨ラッピングテープ。
  2. 【請求項2】 フィルムに砥粒を保持した樹脂をコーテ
    ィングした研磨ラッピングテープにおいて、研磨ラッピ
    ングテープの研磨面をO2 プラズマエッチャー又はイオ
    ンミーリング法等により研磨面の樹脂を除去して砥粒を
    露出させることを特徴とする研磨ラッピングテープの表
    面処理方法。
JP25764693A 1993-09-21 1993-09-21 研磨ラッピングテープ及びその表面処理方法 Pending JPH0788773A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25764693A JPH0788773A (ja) 1993-09-21 1993-09-21 研磨ラッピングテープ及びその表面処理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25764693A JPH0788773A (ja) 1993-09-21 1993-09-21 研磨ラッピングテープ及びその表面処理方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0788773A true JPH0788773A (ja) 1995-04-04

Family

ID=17309141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25764693A Pending JPH0788773A (ja) 1993-09-21 1993-09-21 研磨ラッピングテープ及びその表面処理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0788773A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8444458B2 (en) 2007-12-31 2013-05-21 3M Innovative Properties Company Plasma treated abrasive article and method of making same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8444458B2 (en) 2007-12-31 2013-05-21 3M Innovative Properties Company Plasma treated abrasive article and method of making same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH081493A (ja) ウェーハ面取部の鏡面研磨方法および鏡面研磨装置
JPH02291126A (ja) 半導体デバイス用基板の加工方法
JPH0788773A (ja) 研磨ラッピングテープ及びその表面処理方法
JPH02190258A (ja) チタン板の両面研磨方法
JPS6420958A (en) Chamfering device
JPS61152358A (ja) 半導体ウエハの研削方法
JP2001150356A (ja) 研削装置の鏡面研削用砥石及び鏡面研削方法
JP2830163B2 (ja) ディスク保護装置
JPS61114813A (ja) 切断方法
JPS59188921A (ja) 誘電体分離基板の製造方法
JP2616149B2 (ja) 電解ドレッシング研削装置
JPH02301135A (ja) ウェハ面取り部の研磨方法
JPS58155157A (ja) 硬脆材料におけるチツピング防止加工方法
JPH03288317A (ja) 磁気ヘツドスライダーの製造方法
KR960043006A (ko) 웨이퍼 외주부의 경면 연마방법 및 경면 연마장치
JPH02303759A (ja) ウェハ周縁部の研磨方法
JPS62154319A (ja) 薄膜磁気ヘツドのスライダ浮上面形成方法
JPS578279A (en) Abrasive material
JPS59182742A (ja) 多針電極ヘツドのスペ−サ製造方法
SU998128A1 (ru) Способ обработки анизотропного монокристалла ниобата лити
GB1536763A (en) Manufacture of semiconductor body
JPS58132463A (ja) 硬脆性材料の加工法
JPS6247659B2 (ja)
JPS6299021A (ja) 電解放電切断加工方法
JPH0482664A (ja) 研削加工方法