JPH0788773A - 研磨ラッピングテープ及びその表面処理方法 - Google Patents
研磨ラッピングテープ及びその表面処理方法Info
- Publication number
- JPH0788773A JPH0788773A JP25764693A JP25764693A JPH0788773A JP H0788773 A JPH0788773 A JP H0788773A JP 25764693 A JP25764693 A JP 25764693A JP 25764693 A JP25764693 A JP 25764693A JP H0788773 A JPH0788773 A JP H0788773A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- resin
- abrasive grains
- abrasive
- lapping tape
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】研磨効率の向上を図る。
【構成】フィルム1に砥粒2を保持した樹脂3をコーテ
ィングした研磨ラッピングテープにおいて、研磨ラッピ
ングテープの研磨面4の樹脂3を除去して砥粒2を露出
させる。
ィングした研磨ラッピングテープにおいて、研磨ラッピ
ングテープの研磨面4の樹脂3を除去して砥粒2を露出
させる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は研磨ラッピングテープ及
びその表面処理方法に関する。
びその表面処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、磁気ディスク等は、研磨ラッピ
ングテープによって平滑な表面に加工される。従来の研
磨ラッピングテープは、図3に示すように、ポリエステ
ルフィルム1の表面に約60μm以下の砥粒2を保持し
たエポキシ系の樹脂3を一定の厚さにコーティングして
いる。
ングテープによって平滑な表面に加工される。従来の研
磨ラッピングテープは、図3に示すように、ポリエステ
ルフィルム1の表面に約60μm以下の砥粒2を保持し
たエポキシ系の樹脂3を一定の厚さにコーティングして
いる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記のように形成され
た研磨ラッピングテープは、図2に示すように、研磨面
4の砥粒2が樹脂3で被覆されているので、加工物5を
ラッピングする場合、樹脂3が加工物5の加工面6に当
たり、研磨効率が悪いという問題があった。
た研磨ラッピングテープは、図2に示すように、研磨面
4の砥粒2が樹脂3で被覆されているので、加工物5を
ラッピングする場合、樹脂3が加工物5の加工面6に当
たり、研磨効率が悪いという問題があった。
【0004】本発明の目的は、研磨効率の向上が図れる
研磨ラッピングテープ及びその表面処理方法を提供する
ことにある。
研磨ラッピングテープ及びその表面処理方法を提供する
ことにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、フィルムに砥粒を保持した樹脂をコ
ーティングした研磨ラッピングテープにおいて、研磨ラ
ッピングテープの研磨面の樹脂を除去して砥粒を露出さ
せてなることを特徴とする。
の本発明の構成は、フィルムに砥粒を保持した樹脂をコ
ーティングした研磨ラッピングテープにおいて、研磨ラ
ッピングテープの研磨面の樹脂を除去して砥粒を露出さ
せてなることを特徴とする。
【0006】また上記目的を達成するための本発明の構
成は、フィルムに砥粒を保持した樹脂をコーティングし
た研磨ラッピングテープにおいて、研磨ラッピングテー
プの研磨面をO2 プラズマエッチャー又はイオンミーリ
ング法等により研磨面の樹脂を除去して砥粒を露出させ
ることを特徴とする。
成は、フィルムに砥粒を保持した樹脂をコーティングし
た研磨ラッピングテープにおいて、研磨ラッピングテー
プの研磨面をO2 プラズマエッチャー又はイオンミーリ
ング法等により研磨面の樹脂を除去して砥粒を露出させ
ることを特徴とする。
【0007】
【作用】研磨ラッピングテープの研磨面の砥粒は露出し
ているので、加工物の加工面に砥粒が直接当たり、研磨
効率が著しく向上する。
ているので、加工物の加工面に砥粒が直接当たり、研磨
効率が著しく向上する。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1乃至図3によ
り説明する。図2及び図3に示す研磨ラッピングテープ
の研磨面4の樹脂3をO2 プラズマエッチャー又はイオ
ンミーリング法等によって除去する。これにより、図1
に示すように、砥粒2の一部が露出する。従って、図1
のように形成された研磨ラッピングテープにおいては、
加工物5の加工面6に砥粒2が直接当たることになり、
研磨効率が著しく向上する。
り説明する。図2及び図3に示す研磨ラッピングテープ
の研磨面4の樹脂3をO2 プラズマエッチャー又はイオ
ンミーリング法等によって除去する。これにより、図1
に示すように、砥粒2の一部が露出する。従って、図1
のように形成された研磨ラッピングテープにおいては、
加工物5の加工面6に砥粒2が直接当たることになり、
研磨効率が著しく向上する。
【0009】
【発明の効果】本発明によれば、研磨ラッピングテープ
の研磨面の砥粒は露出しているので、加工物の加工面に
砥粒が直接当たり、研磨効率が著しく向上する。
の研磨面の砥粒は露出しているので、加工物の加工面に
砥粒が直接当たり、研磨効率が著しく向上する。
【図1】本発明になる研磨ラッピングテープの一実施例
を示す要部拡大説明図である。
を示す要部拡大説明図である。
【図2】従来の研磨ラッピングテープの要部拡大説明図
である。
である。
【図3】従来の研磨ラッピングテープの説明図である。
1 ポリエステルフィルム 2 砥粒 3 樹脂 4 研磨面
Claims (2)
- 【請求項1】 フィルムに砥粒を保持した樹脂をコーテ
ィングした研磨ラッピングテープにおいて、研磨ラッピ
ングテープの研磨面の樹脂を除去して砥粒を露出させて
なることを特徴とする研磨ラッピングテープ。 - 【請求項2】 フィルムに砥粒を保持した樹脂をコーテ
ィングした研磨ラッピングテープにおいて、研磨ラッピ
ングテープの研磨面をO2 プラズマエッチャー又はイオ
ンミーリング法等により研磨面の樹脂を除去して砥粒を
露出させることを特徴とする研磨ラッピングテープの表
面処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25764693A JPH0788773A (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | 研磨ラッピングテープ及びその表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25764693A JPH0788773A (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | 研磨ラッピングテープ及びその表面処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0788773A true JPH0788773A (ja) | 1995-04-04 |
Family
ID=17309141
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25764693A Pending JPH0788773A (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | 研磨ラッピングテープ及びその表面処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0788773A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8444458B2 (en) | 2007-12-31 | 2013-05-21 | 3M Innovative Properties Company | Plasma treated abrasive article and method of making same |
-
1993
- 1993-09-21 JP JP25764693A patent/JPH0788773A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8444458B2 (en) | 2007-12-31 | 2013-05-21 | 3M Innovative Properties Company | Plasma treated abrasive article and method of making same |
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