JPH0787074B2 - 電子放出素子およびその製造方法 - Google Patents
電子放出素子およびその製造方法Info
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- JPH0787074B2 JPH0787074B2 JP13339790A JP13339790A JPH0787074B2 JP H0787074 B2 JPH0787074 B2 JP H0787074B2 JP 13339790 A JP13339790 A JP 13339790A JP 13339790 A JP13339790 A JP 13339790A JP H0787074 B2 JPH0787074 B2 JP H0787074B2
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- cathode material
- material layer
- electron
- base electrode
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- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、平板型画像表示装置等に用いられる電子放出
素子およびその製造方法に関するものである。
素子およびその製造方法に関するものである。
従来の技術 最近、平板型画像表示装置等に用いられる電子源とし
て、加熱を必要としない電子放出素子、いわゆる冷陰極
の開発が活発に行われている。その中で、電界放出型の
電子放出素子は、電子を放出させるために先端の曲率半
径が１μｍ以下となるように針状加工され、その陰極先
端に107V/cm程度の強電界が集中するように構成され
る。この電界放出型の電子放出素子は、一般に次のよう
な長所を有している。
て、加熱を必要としない電子放出素子、いわゆる冷陰極
の開発が活発に行われている。その中で、電界放出型の
電子放出素子は、電子を放出させるために先端の曲率半
径が１μｍ以下となるように針状加工され、その陰極先
端に107V/cm程度の強電界が集中するように構成され
る。この電界放出型の電子放出素子は、一般に次のよう
な長所を有している。
（１）電流密度が高い。
（２）陰極を加熱する必要かないので、電力消費が非常
に少ない。
に少ない。
（３）点（ポイント）および線（ライン）電子源として
使用することができる。
使用することができる。
また、上記電子放出素子をアレイ状に配列した構成も知
られており、同アレイを平面ディスプレイパネルに用い
る試みも行われている。
られており、同アレイを平面ディスプレイパネルに用い
る試みも行われている。
従来、この電界放出型の電子放出素子およびその製造方
法として、種々の提案がなされている。その一例とし
て、ジャーナル・オブ・アプライド・フィジックス、35
04〜3505頁、７号、第39巻、1968年（Journal of Appli
ed Physics、P3504〜3505、No.7、Vol.39、1968）に記
載されている構成および製造方法について第４図
（ａ），（ｂ）を参照しながら説明する。
法として、種々の提案がなされている。その一例とし
て、ジャーナル・オブ・アプライド・フィジックス、35
04〜3505頁、７号、第39巻、1968年（Journal of Appli
ed Physics、P3504〜3505、No.7、Vol.39、1968）に記
載されている構成および製造方法について第４図
（ａ），（ｂ）を参照しながら説明する。
第４図（ａ）は上記従来の電子放出素子の製造途中の状
態を示す断面図、第４図（ｂ）は上記従来の電子放出素
子の製造完成状態を示す断面図である。
態を示す断面図、第４図（ｂ）は上記従来の電子放出素
子の製造完成状態を示す断面図である。
第４図（ａ）に示すように、まず、電気絶縁基板101の
上に導電性膜102、絶縁層103および導電性膜104を適当
なマスクを用い、順次蒸着等により形成し、複数のアレ
イ状に配列した空洞105を作製する。次いで、この空洞1
05の開口部を適当な物質106の回転斜蒸着により閉じさ
せつつ、この開口部真上より陰極材料107を正蒸着する
ことにより、空洞105内において導電性膜102上に先端側
が次第に細くなる陰極エミッタ突起108を形成する。最
後に、第４図（ｂ）に示すように、物質106を除去する
ことにより、アレイ状の電子放出素子（冷陰極）を作製
することができる。
上に導電性膜102、絶縁層103および導電性膜104を適当
なマスクを用い、順次蒸着等により形成し、複数のアレ
イ状に配列した空洞105を作製する。次いで、この空洞1
05の開口部を適当な物質106の回転斜蒸着により閉じさ
せつつ、この開口部真上より陰極材料107を正蒸着する
ことにより、空洞105内において導電性膜102上に先端側
が次第に細くなる陰極エミッタ突起108を形成する。最
後に、第４図（ｂ）に示すように、物質106を除去する
ことにより、アレイ状の電子放出素子（冷陰極）を作製
することができる。
そして、導電性膜104が正、導電性膜102が負となるよう
に電源109を接続し、陰極エミッタ突起108の陰極材料10
7で定まる所定の電圧以上の電圧を印加することによ
り、電界が集中する陰極エミッタ突起108より電子を放
出させることができる。
に電源109を接続し、陰極エミッタ突起108の陰極材料10
7で定まる所定の電圧以上の電圧を印加することによ
り、電界が集中する陰極エミッタ突起108より電子を放
出させることができる。
発明が解決しようとする課題 しかし、以上のような従来例の構成では、複数のアレイ
状の空洞105内に陰極エミッタ突起108を作成する際、回
転斜蒸着と真上からの正蒸着を同時に行うことが必要で
あり、この同時蒸着の制御を正確に行うことは非常に困
難である。また、厚さ約１μｍの絶縁層103を挟んで両
導電性膜102,104間に電圧を印加した時、絶縁層103がピ
ンホール等を有し、耐電圧がなかったり、絶縁層103の
端面での表面リークで耐電圧が低下するなどの課題を有
していた。
状の空洞105内に陰極エミッタ突起108を作成する際、回
転斜蒸着と真上からの正蒸着を同時に行うことが必要で
あり、この同時蒸着の制御を正確に行うことは非常に困
難である。また、厚さ約１μｍの絶縁層103を挟んで両
導電性膜102,104間に電圧を印加した時、絶縁層103がピ
ンホール等を有し、耐電圧がなかったり、絶縁層103の
端面での表面リークで耐電圧が低下するなどの課題を有
していた。
本発明は、上記従来技術の問題を解決するものであり、
高い電子放出効率を有する電子放出素子を提供し、ま
た、陰極材料層と制御電極間の絶縁耐電圧を向上させる
ことができ、したがって、電子放出の信頼性を向上させ
ることができるようにした電子放出素子を提供し、ま
た、電子ビームの広がりを抑えて質の高い電子ビームを
得ることができるようにした電子放出素子を提供し、ま
た、容易に、しかも歩留まり良く製造することができる
ようにした電子放出素子の製造方法を提供することを目
的とするものである。
高い電子放出効率を有する電子放出素子を提供し、ま
た、陰極材料層と制御電極間の絶縁耐電圧を向上させる
ことができ、したがって、電子放出の信頼性を向上させ
ることができるようにした電子放出素子を提供し、ま
た、電子ビームの広がりを抑えて質の高い電子ビームを
得ることができるようにした電子放出素子を提供し、ま
た、容易に、しかも歩留まり良く製造することができる
ようにした電子放出素子の製造方法を提供することを目
的とするものである。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するため、本発明の電子放出素子は、絶
縁基板と、この絶縁基板の上に形成されたベース電極
と、このベース電極の上に形成され、断面においてエッ
ジ部を有し、平面において幅が徐々に変わる陰極材料層
と、この陰極材料層の外側方で所定の間隔をおいて順次
形成された第１の絶縁層および上記陰極材料層から電子
を引き出すための制御電極とを備えたものである。
縁基板と、この絶縁基板の上に形成されたベース電極
と、このベース電極の上に形成され、断面においてエッ
ジ部を有し、平面において幅が徐々に変わる陰極材料層
と、この陰極材料層の外側方で所定の間隔をおいて順次
形成された第１の絶縁層および上記陰極材料層から電子
を引き出すための制御電極とを備えたものである。
または、絶縁基板と、この絶縁基板の上に形成されたベ
ース電極と、このベース電極の上に形成され、断面にお
いてエッジ部を有し、平面において幅が徐々に変わる陰
極材料層と、上記ベース電極における少なくとも陰極材
料層が形成されていない表面に形成された第２の絶縁層
と、上記陰極材料層の外側方で所定の間隔をおいて順次
形成された第１の絶縁層および上記陰極材料層から電子
を引き出すための制御電極とを備えたものである。
ース電極と、このベース電極の上に形成され、断面にお
いてエッジ部を有し、平面において幅が徐々に変わる陰
極材料層と、上記ベース電極における少なくとも陰極材
料層が形成されていない表面に形成された第２の絶縁層
と、上記陰極材料層の外側方で所定の間隔をおいて順次
形成された第１の絶縁層および上記陰極材料層から電子
を引き出すための制御電極とを備えたものである。
そして、上記陰極材料層の外側方で形成された第１の絶
縁層は上記陰極材料層の厚さと同等以上の厚みを有する
ように設定することができる。
縁層は上記陰極材料層の厚さと同等以上の厚みを有する
ように設定することができる。
また、上記ベース電極を所定の幅のストライプ状に形成
して所定のピッチで並列し、上記制御電極を所定の幅の
ストライプ状に形成して上記ベース電極と直交するよう
に所定のピッチで並列し、アレイ状に構成することがで
きる。
して所定のピッチで並列し、上記制御電極を所定の幅の
ストライプ状に形成して上記ベース電極と直交するよう
に所定のピッチで並列し、アレイ状に構成することがで
きる。
また、上記目的を達成するため、本発明の電子放出素子
の製造方法は、絶縁基板上にベース電極を形成し、この
ベース電極の上に陰極材料層とこの陰極材料層とは異な
る材料からなる被覆材を順次形成し、これら被覆材およ
び陰極材料層を平面において幅が徐々に変わる形状にエ
ッチング加工し、上記ベース電極における少なくとも陰
極材料層が形成されていない表面に陽極酸化、熱酸化等
の処理により第２の絶縁層を形成し、この第２の絶縁層
および上記被覆材の上方から第１の絶縁層および制御電
極を形成し、その後、上記被覆材をその上の第１の絶縁
層および制御電極と共に除去するようにしたものであ
る。
の製造方法は、絶縁基板上にベース電極を形成し、この
ベース電極の上に陰極材料層とこの陰極材料層とは異な
る材料からなる被覆材を順次形成し、これら被覆材およ
び陰極材料層を平面において幅が徐々に変わる形状にエ
ッチング加工し、上記ベース電極における少なくとも陰
極材料層が形成されていない表面に陽極酸化、熱酸化等
の処理により第２の絶縁層を形成し、この第２の絶縁層
および上記被覆材の上方から第１の絶縁層および制御電
極を形成し、その後、上記被覆材をその上の第１の絶縁
層および制御電極と共に除去するようにしたものであ
る。
そして、上記陰極材料層を上記被覆材よりも小さいパタ
ーンとなるようにエッチング加工する。
ーンとなるようにエッチング加工する。
作用 したがって、本発明の電子放出素子によれば、陰極材料
層を平面においてその幅が徐々に変わるパターンに形成
することにより、陰極材料層と制御電極のパターン精度
にバラツキが生じても、電子放出に必要な電界強度とな
るエッジ部が必ず存在し、エッジ部に電界集中しやすく
することができる。
層を平面においてその幅が徐々に変わるパターンに形成
することにより、陰極材料層と制御電極のパターン精度
にバラツキが生じても、電子放出に必要な電界強度とな
るエッジ部が必ず存在し、エッジ部に電界集中しやすく
することができる。
また、ベース電極の表面に第２の絶縁層を形成し、この
第２の絶縁層上に第１の絶縁層を介して制御電極を形成
することにより、陰極材料層と制御電極との間の絶縁耐
電圧を向上させることができ、陰極のエッジ部に電界が
集中しやすくすることができる。
第２の絶縁層上に第１の絶縁層を介して制御電極を形成
することにより、陰極材料層と制御電極との間の絶縁耐
電圧を向上させることができ、陰極のエッジ部に電界が
集中しやすくすることができる。
また、制御電極を陰極材料層の上面と同等、あるいはそ
れより高い位置に形成することにより、陰極材料層のエ
ッジ部より放出された電子の広がりを防止することがで
きる。
れより高い位置に形成することにより、陰極材料層のエ
ッジ部より放出された電子の広がりを防止することがで
きる。
また、本発明の電子放出素子の製造方法によれば、電子
を陰極材料層のエッジ部から放出させるので、ベース電
極をスパッター法等により形成し、陰極材料層をスパッ
ター法、エッチング加工等により形成し、ベース電極の
表面の第２の絶縁層を陽極酸化、熱酸化等の処理により
形成し、その上の第１の絶縁層および制御電極をスパッ
ター法等により形成し、陰極を針状に加工する必要がな
い。しかも、所定の形状に形成した陰極材料層を基準に
制御電極を形成し、陰極材料層と制御電極の位置関係の
精度を向上させることができる。
を陰極材料層のエッジ部から放出させるので、ベース電
極をスパッター法等により形成し、陰極材料層をスパッ
ター法、エッチング加工等により形成し、ベース電極の
表面の第２の絶縁層を陽極酸化、熱酸化等の処理により
形成し、その上の第１の絶縁層および制御電極をスパッ
ター法等により形成し、陰極を針状に加工する必要がな
い。しかも、所定の形状に形成した陰極材料層を基準に
制御電極を形成し、陰極材料層と制御電極の位置関係の
精度を向上させることができる。
実施例 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例における電子
放出素子を示し、第１図（ａ）は平面図、第１図（ｂ）
および（ｃ）はそれぞれ第１図（ａ）のIb-Ib線およびI
c-Ic線に沿う断面図である（第１図（ａ）の平面図で
は、理解しやすいように、第１図（ｂ），（ｃ）に対応
する各部に同方向の斜線を付している）。
放出素子を示し、第１図（ａ）は平面図、第１図（ｂ）
および（ｃ）はそれぞれ第１図（ａ）のIb-Ib線およびI
c-Ic線に沿う断面図である（第１図（ａ）の平面図で
は、理解しやすいように、第１図（ｂ），（ｃ）に対応
する各部に同方向の斜線を付している）。
第１図（ａ）〜（ｃ）に示すように、ガラス等からなる
絶縁基板１の上に導電性物質からなるベース電極２が形
成され、ベース電極２の上にこのベース電極２から電流
を供給される陰極材料層３が形成されている。この陰極
材料層３としては、仕事関数が低く、かつ高融点の材
料、例えば、SiC、ZrC、TiC、M0、Ｗ等が用いられる。
陰極材料層３は中心より四方に延びる十字状で、エッジ
部3aを有するように断面において矩形、若しくは台形に
形成され、かつ平面における幅ｗが先端側から中心側に
至るに従いＯから所定の大きさまで徐々に直線的に変化
する形状に設定されている。なお、陰極材料層３は上記
パターン形状に限定されるものではなく、また幅ｗの変
化も次第に変化すればよく、直線的な変化に限定される
ものではない。ベース電極２の上の陰極材料層３の下側
外縁部と陰極材料層３の形成されていない部分、少なく
とも陰極材料層３の形成されていない部分には第２の絶
縁層である絶縁層４が形成されている。陰極材料層３の
外側方、図示例では陰極材料層３の周囲にはこの陰極材
料層３に対し、所定の間隔をおいて第１の絶縁層である
絶縁層５と制御電極６が絶縁層４の上に順次形成されて
いる。絶縁層５はAl2O3、SiO2等からなり、陰極材料層
３の厚さと同等以上の厚さに形成され、制御電極６は陰
極材料層３から電子を引き出すためのものであり、金属
等で形成されている。
絶縁基板１の上に導電性物質からなるベース電極２が形
成され、ベース電極２の上にこのベース電極２から電流
を供給される陰極材料層３が形成されている。この陰極
材料層３としては、仕事関数が低く、かつ高融点の材
料、例えば、SiC、ZrC、TiC、M0、Ｗ等が用いられる。
陰極材料層３は中心より四方に延びる十字状で、エッジ
部3aを有するように断面において矩形、若しくは台形に
形成され、かつ平面における幅ｗが先端側から中心側に
至るに従いＯから所定の大きさまで徐々に直線的に変化
する形状に設定されている。なお、陰極材料層３は上記
パターン形状に限定されるものではなく、また幅ｗの変
化も次第に変化すればよく、直線的な変化に限定される
ものではない。ベース電極２の上の陰極材料層３の下側
外縁部と陰極材料層３の形成されていない部分、少なく
とも陰極材料層３の形成されていない部分には第２の絶
縁層である絶縁層４が形成されている。陰極材料層３の
外側方、図示例では陰極材料層３の周囲にはこの陰極材
料層３に対し、所定の間隔をおいて第１の絶縁層である
絶縁層５と制御電極６が絶縁層４の上に順次形成されて
いる。絶縁層５はAl2O3、SiO2等からなり、陰極材料層
３の厚さと同等以上の厚さに形成され、制御電極６は陰
極材料層３から電子を引き出すためのものであり、金属
等で形成されている。
以上の構成おいて、以下、その動作について説明する。
陰極材料層３が負となり、制御電極６が正となるように
両者の間に電圧を印加する。これにより陰極材料層３の
エッジ部3aに電気力線が集中し、強電界となる。このと
き、陰極材料層３および制御電極６の幅が場所によって
徐々に変わっているので、電界強度も変化する。したが
って、作製時に陰極材料層３および制御電極６のパター
ン精度にバラツキが生じても、電子放出するのに必要な
電界強度となる陰極材料層３のエッジ部は必ず存在し、
安定した電子放出特性を得ることができる。また、制御
電極６を陰極材料層３の上面と同等、あるいはそれより
高い位置に形成しているので、陰極材料層３のエッジ部
3aより放出された電子の広がりを防止することができ、
陰極材料層３の上面にほぼ垂直な方向に進行させること
ができ、したがって、電子ビームの質を向上させること
ができる。
両者の間に電圧を印加する。これにより陰極材料層３の
エッジ部3aに電気力線が集中し、強電界となる。このと
き、陰極材料層３および制御電極６の幅が場所によって
徐々に変わっているので、電界強度も変化する。したが
って、作製時に陰極材料層３および制御電極６のパター
ン精度にバラツキが生じても、電子放出するのに必要な
電界強度となる陰極材料層３のエッジ部は必ず存在し、
安定した電子放出特性を得ることができる。また、制御
電極６を陰極材料層３の上面と同等、あるいはそれより
高い位置に形成しているので、陰極材料層３のエッジ部
3aより放出された電子の広がりを防止することができ、
陰極材料層３の上面にほぼ垂直な方向に進行させること
ができ、したがって、電子ビームの質を向上させること
ができる。
次に、第１図に示した構造の電子放出素子の製造方法に
ついて第２図（ａ）〜（ｆ）に示す断面図を参照しなが
ら説明する。
ついて第２図（ａ）〜（ｆ）に示す断面図を参照しなが
ら説明する。
まず、第２図（ａ）に示すように、ガラス等の絶縁基板
１の上に、Al、Ta等の導電性物質からなるベース電極２
を真空蒸着、あるいはスパッター等の方法で所定の膜厚
に形成し、続いてベース電極２の上にSiC、ZrC、TiC、M
0、Ｗ等からなる陰極材料層３を同様にして所定の膜厚
に形成する。更に、陰極材料層３の上にリフトオフ材７
を同様にして後述の絶縁層５の膜厚より厚く形成して被
覆する。このリフトオフ材７は金属、若しくは絶縁物を
用いることができ、後述のプロセスにおいて、陰極材料
層３のエッチング加工時に耐え、また、これを除去する
ときに他の材料を腐食しないような材料であれば良い。
１の上に、Al、Ta等の導電性物質からなるベース電極２
を真空蒸着、あるいはスパッター等の方法で所定の膜厚
に形成し、続いてベース電極２の上にSiC、ZrC、TiC、M
0、Ｗ等からなる陰極材料層３を同様にして所定の膜厚
に形成する。更に、陰極材料層３の上にリフトオフ材７
を同様にして後述の絶縁層５の膜厚より厚く形成して被
覆する。このリフトオフ材７は金属、若しくは絶縁物を
用いることができ、後述のプロセスにおいて、陰極材料
層３のエッチング加工時に耐え、また、これを除去する
ときに他の材料を腐食しないような材料であれば良い。
次に、第２図（ｂ）に示すように、上記陰極材料層３の
パターン状でホトレジスト８をリフトオフ材７上に形成
し、このホトレジスト８を保護膜として、リフトオフ材
７および陰極材料層３をエッチング加工する。更に、第
２図（ｃ）に示すように、陰極材料層３のみをエッチン
グし、リフトオフ材７より所定量だけ小さいパターンに
加工する。
パターン状でホトレジスト８をリフトオフ材７上に形成
し、このホトレジスト８を保護膜として、リフトオフ材
７および陰極材料層３をエッチング加工する。更に、第
２図（ｃ）に示すように、陰極材料層３のみをエッチン
グし、リフトオフ材７より所定量だけ小さいパターンに
加工する。
次に、第２図（ｄ）に示すように、少なくとも陰極材料
層３が形成されていない導電性物質からなるベース電極
２の表面を絶縁層４となるように処理する。この処理
は、陰極酸化法によって行うことができ、導電性物質と
してAlを用いたときには、Al2O3、Taを用いたときに
は、Ta2O5の良質の酸化物絶縁層４を得ることができ
る。この処理時に、陰極材料層３の下側外縁部まである
程度、絶縁層４を形成するのが望ましい。
層３が形成されていない導電性物質からなるベース電極
２の表面を絶縁層４となるように処理する。この処理
は、陰極酸化法によって行うことができ、導電性物質と
してAlを用いたときには、Al2O3、Taを用いたときに
は、Ta2O5の良質の酸化物絶縁層４を得ることができ
る。この処理時に、陰極材料層３の下側外縁部まである
程度、絶縁層４を形成するのが望ましい。
次に、第２図（ｅ）に示すように、ホトレジスト８を除
去し、絶縁層４およびリフトオフ材７の上方から絶縁層
５および金属からなる制御電極６をスパッター法等によ
り順次全面に形成する。このとき、絶縁層５の膜厚は、
陰極材料層３の膜厚と同等、若しくはそれ以上とする。
この工程に入る前に上記のようにホトレジスト８を除去
しなければならないが、絶縁層４と５および絶縁層５と
制御電極６との密着性を向上させるため、全体を加熱す
る場合には、ホトレジスト８を除去しておくことによ
り、これが分解して試料を汚さないようにすることがで
きる。また、絶縁層５を形成する絶縁層４の表面には、
これまでの工程での処理および取り扱い方等で異物が付
着していたり、汚染されている場合が多いため、絶縁層
５をスパッター法で形成する場合には、あらかじめ不活
性ガスイオンで絶縁層４の表面を洗浄化処理することが
望ましい。
去し、絶縁層４およびリフトオフ材７の上方から絶縁層
５および金属からなる制御電極６をスパッター法等によ
り順次全面に形成する。このとき、絶縁層５の膜厚は、
陰極材料層３の膜厚と同等、若しくはそれ以上とする。
この工程に入る前に上記のようにホトレジスト８を除去
しなければならないが、絶縁層４と５および絶縁層５と
制御電極６との密着性を向上させるため、全体を加熱す
る場合には、ホトレジスト８を除去しておくことによ
り、これが分解して試料を汚さないようにすることがで
きる。また、絶縁層５を形成する絶縁層４の表面には、
これまでの工程での処理および取り扱い方等で異物が付
着していたり、汚染されている場合が多いため、絶縁層
５をスパッター法で形成する場合には、あらかじめ不活
性ガスイオンで絶縁層４の表面を洗浄化処理することが
望ましい。
次に、リフトオフ材７を除去することにより、第２図
（ｆ）に示すように、リフトオフ材７の上の絶縁層５お
よび制御電極６も同時に除去して陰極材料層３を露出さ
せてエッジ部3aを形成すると共に、この陰極材料層３を
所定の間隔をおいて囲むように絶縁層５、制御電極６を
形成することができる。当然のことながら、制御電極６
に使用する金属は、リフトオフ材７を除去する工程で腐
食されない等、化学的、物理的に安定な材料である必要
がある。
（ｆ）に示すように、リフトオフ材７の上の絶縁層５お
よび制御電極６も同時に除去して陰極材料層３を露出さ
せてエッジ部3aを形成すると共に、この陰極材料層３を
所定の間隔をおいて囲むように絶縁層５、制御電極６を
形成することができる。当然のことながら、制御電極６
に使用する金属は、リフトオフ材７を除去する工程で腐
食されない等、化学的、物理的に安定な材料である必要
がある。
次に、上記構造の電子放出素子を平面ディスプレイパネ
ルに用いた例について説明する。第３図（ａ）は平面デ
ィスプレイパネルの一部平面図、第３図（ｂ）は第３図
（ａ）のIIIb-IIIb線に沿う断面図である（第３図
（ａ）の平面図では、理解しやすいように、第３図
（ｂ）に対応する各部に同方向の斜線を付している）。
ルに用いた例について説明する。第３図（ａ）は平面デ
ィスプレイパネルの一部平面図、第３図（ｂ）は第３図
（ａ）のIIIb-IIIb線に沿う断面図である（第３図
（ａ）の平面図では、理解しやすいように、第３図
（ｂ）に対応する各部に同方向の斜線を付している）。
第３図（ａ），（ｂ）に示すように、絶縁基板１の上に
一例として、垂直方向に長いストライプ状のベース電極
２が水平方向に所定のピッチで多数並列され、このベー
ス電極２の上に陰極材料層３が上記のような所定のパタ
ーン形状で多数形成されている。少なくとも陰極材料層
３が形成されていないベース電極２の表面には絶縁層４
が形成されている。陰極材料層３の外側方、図示例では
陰極材料層３の周囲にはこの陰極材料層３に対し、所定
の間隔をおいて絶縁層５と制御電極６が絶縁層４と絶縁
基板１の上に順次形成されている。制御電極６はベース
電極２と直交するように水平方向に長いストライプ状に
配置され、したがって、陰極材料層３に対応する部分に
窓が開いたように形成されている。そして、制御電極６
は、垂直方向に所定のピッチで互いに電気的に分離され
て多数並列されている。制御電極６の前方に所定の距離
をおいて透明基板９が配置され、透明基板９の制御電極
６側の内面には透明な導電膜10と蛍光体からなる発光層
11が順次形成されている。なお、透明導電膜10に代えて
発光層11の上に、通常のブラウン管のように、Alの薄膜
を形成してもよい。
一例として、垂直方向に長いストライプ状のベース電極
２が水平方向に所定のピッチで多数並列され、このベー
ス電極２の上に陰極材料層３が上記のような所定のパタ
ーン形状で多数形成されている。少なくとも陰極材料層
３が形成されていないベース電極２の表面には絶縁層４
が形成されている。陰極材料層３の外側方、図示例では
陰極材料層３の周囲にはこの陰極材料層３に対し、所定
の間隔をおいて絶縁層５と制御電極６が絶縁層４と絶縁
基板１の上に順次形成されている。制御電極６はベース
電極２と直交するように水平方向に長いストライプ状に
配置され、したがって、陰極材料層３に対応する部分に
窓が開いたように形成されている。そして、制御電極６
は、垂直方向に所定のピッチで互いに電気的に分離され
て多数並列されている。制御電極６の前方に所定の距離
をおいて透明基板９が配置され、透明基板９の制御電極
６側の内面には透明な導電膜10と蛍光体からなる発光層
11が順次形成されている。なお、透明導電膜10に代えて
発光層11の上に、通常のブラウン管のように、Alの薄膜
を形成してもよい。
以上の構成の平面ディスプレイパネルにおいて、以下、
その動作について説明する。
その動作について説明する。
標準のテレビ方式の画像を表示する場合には、陰極材料
層３が形成されているベース電極２は、必要とする水平
方向の絵素の数の本数だけ並置され、また、制御電極６
は画像表示に有効な走査線数の本数だけ並置される。こ
こで、特定のベース電極２と制御電極６に所定の電圧を
印加すると、陰極材料層３の表面は強電界となり、電子
が放出され、この電子が発光層11に当たって発光する。
このとき、ベース電極２と制御電極６の間に印加する電
圧、あるいは所定の一定電圧の印加時間を変えることに
より、発光層11からの光量、すなわち、明るさを変える
ことができる。したがって、Ｘ−Ｙマトリクス構成のプ
ラズマディスプレイ、液晶ディスプレイと基本的に同じ
ように駆動することにより、電子線励起による蛍光体発
光画像を表示することができる。
層３が形成されているベース電極２は、必要とする水平
方向の絵素の数の本数だけ並置され、また、制御電極６
は画像表示に有効な走査線数の本数だけ並置される。こ
こで、特定のベース電極２と制御電極６に所定の電圧を
印加すると、陰極材料層３の表面は強電界となり、電子
が放出され、この電子が発光層11に当たって発光する。
このとき、ベース電極２と制御電極６の間に印加する電
圧、あるいは所定の一定電圧の印加時間を変えることに
より、発光層11からの光量、すなわち、明るさを変える
ことができる。したがって、Ｘ−Ｙマトリクス構成のプ
ラズマディスプレイ、液晶ディスプレイと基本的に同じ
ように駆動することにより、電子線励起による蛍光体発
光画像を表示することができる。
上記のようにそれぞれ複数本の陰極材料層３と制御電極
６を直交させ、その交点である電子放出部の陰極材料層
３の平面における幅を少なくとも一部が徐々に変化する
形状に形成し、電子放出領域を多くしているので、１絵
素当たりの電子放出量を多くすることができると共に、
均一な電子放出特性をマトリックス電子放出源とするこ
とができる。
６を直交させ、その交点である電子放出部の陰極材料層
３の平面における幅を少なくとも一部が徐々に変化する
形状に形成し、電子放出領域を多くしているので、１絵
素当たりの電子放出量を多くすることができると共に、
均一な電子放出特性をマトリックス電子放出源とするこ
とができる。
図示例では、ベース電極２と制御電極６の交叉する部分
に陰極材料層３を４個づつ配置しているが、これに限定
されるものではない。
に陰極材料層３を４個づつ配置しているが、これに限定
されるものではない。
発明の効果 以上説明したように本発明の電子放出素子によれば、陰
極材料層を平面においてその幅が徐々に変わるパターン
に形成することにより、陰極材料層と制御電極のパター
ン精度にバラツキが生じても、電子放出に必要な電界強
度となるエッジ部が必ず存在し、そのエッジ部に電界集
中しやすくすることができる。したがって、電子放出効
率を高めることができる。
極材料層を平面においてその幅が徐々に変わるパターン
に形成することにより、陰極材料層と制御電極のパター
ン精度にバラツキが生じても、電子放出に必要な電界強
度となるエッジ部が必ず存在し、そのエッジ部に電界集
中しやすくすることができる。したがって、電子放出効
率を高めることができる。
また、ベース電極の表面に第２の絶縁層を形成し、この
第２の絶縁層上に第１の絶縁層を介して制御電極を形成
することにより、陰極材料層と制御電極との間の絶縁耐
電圧を向上させることができ、陰極のエッジ部に電界が
集中しやすくすることができる。したがって、電子放出
効率を高めると共に、信頼性を向上させることができ
る。
第２の絶縁層上に第１の絶縁層を介して制御電極を形成
することにより、陰極材料層と制御電極との間の絶縁耐
電圧を向上させることができ、陰極のエッジ部に電界が
集中しやすくすることができる。したがって、電子放出
効率を高めると共に、信頼性を向上させることができ
る。
また、制御電極を陰極材料層の上面と同等、あるいはそ
れより高い位置に形成することにより、陰極材料層のエ
ッジ部より放出された電子の広がりを防止することがで
きる。したがって、質の高い電子ビームを得ることがで
きる。
れより高い位置に形成することにより、陰極材料層のエ
ッジ部より放出された電子の広がりを防止することがで
きる。したがって、質の高い電子ビームを得ることがで
きる。
また、マトリックス電子放出源として、多くの電子を均
一に放出させることができる。
一に放出させることができる。
また、本発明の電子放出素子の製造方法によれば、電子
を陰極材料層のエッジ部から放出させるので、ベース電
極をスパッター法等により形成し、陰極材料層をスパッ
ター法、エッチング加工等により形成し、ベース電極の
表面の第２の絶縁層を陽極酸化、熱酸化等の処理により
形成し、その上の第１の絶縁層および制御電極をスパッ
ター法等により形成し、陰極を針状に加工する必要がな
く、したがって、容易に製造することができる。しか
も、所定の形状に形成した陰極材料層を基準に制御電極
を形成し、陰極材料層と制御電極の位置関係の精度を向
上させることができる。したがって、電子放出量の揃っ
た電子放出素子を歩留まり良く製造することができる。
を陰極材料層のエッジ部から放出させるので、ベース電
極をスパッター法等により形成し、陰極材料層をスパッ
ター法、エッチング加工等により形成し、ベース電極の
表面の第２の絶縁層を陽極酸化、熱酸化等の処理により
形成し、その上の第１の絶縁層および制御電極をスパッ
ター法等により形成し、陰極を針状に加工する必要がな
く、したがって、容易に製造することができる。しか
も、所定の形状に形成した陰極材料層を基準に制御電極
を形成し、陰極材料層と制御電極の位置関係の精度を向
上させることができる。したがって、電子放出量の揃っ
た電子放出素子を歩留まり良く製造することができる。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例における電子
放出素子を示し、第１図（ａ）は平面図、第１図（ｂ）
および（ｃ）はそれぞれ第１図（ａ）のIb-Ib線およびI
c-Ic線に沿う断面図、第２図（ａ）〜（ｆ）は上記電子
放出素子の製造構成説明用の断面図、第３図（ａ）は上
記電子放出素子を平板ディスプレイパネルに用いた例を
示す平面図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）のIIIb-IIIb
線に沿う断面図、第４図（ａ）は従来の電子放出素子の
製造途中の状態を示す断面図、第４図（ｂ）は従来の電
子放出素子の製造完成状態を示す断面図である。 １……絶縁基板、２……ベース電極、３……陰極材料
層、４……絶縁層、５……絶縁層、６……制御電極、７
……リフトオフ材、８……ホトレジスト、９……透明基
板、10……導電膜、11……発光層。
放出素子を示し、第１図（ａ）は平面図、第１図（ｂ）
および（ｃ）はそれぞれ第１図（ａ）のIb-Ib線およびI
c-Ic線に沿う断面図、第２図（ａ）〜（ｆ）は上記電子
放出素子の製造構成説明用の断面図、第３図（ａ）は上
記電子放出素子を平板ディスプレイパネルに用いた例を
示す平面図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）のIIIb-IIIb
線に沿う断面図、第４図（ａ）は従来の電子放出素子の
製造途中の状態を示す断面図、第４図（ｂ）は従来の電
子放出素子の製造完成状態を示す断面図である。 １……絶縁基板、２……ベース電極、３……陰極材料
層、４……絶縁層、５……絶縁層、６……制御電極、７
……リフトオフ材、８……ホトレジスト、９……透明基
板、10……導電膜、11……発光層。
Claims (6)
- 【請求項１】絶縁基板と、この絶縁基板の上に形成され
たベース電極と、このベース電極の上に形成され、断面
においてエッジ部を有し、平面において幅が徐々に変わ
る陰極材料層と、この陰極材料層の外側方で所定の間隔
をおいて順次形成された第１の絶縁層および上記陰極材
料層から電子を引き出すための制御電極とを備えた電子
放出素子。 - 【請求項２】絶縁基板と、この絶縁基板の上に形成され
たベース電極と、このベース電極の上に形成され、断面
においてエッジ部を有し、平面において幅が徐々に変わ
る陰極材料層と、上記ベース電極における少なくとも陰
極材料層が形成されていない表面に形成された第２の絶
縁層と、上記陰極材料層の外側方で所定の間隔をおいて
順次形成された第１の絶縁層および上記陰極材料層から
電子を引き出すための制御電極とを備えた電子放出素
子。 - 【請求項３】陰極材料層の外側方で形成された第１の絶
縁層が上記陰極材料層の厚さと同等以上の厚みを有する
請求項１または２記載の電子放出素子。 - 【請求項４】ベース電極が所定の幅を有するストライプ
状に形成されて所定のピッチで並列され、制御電極が所
定の幅を有するストライプ状に形成されて上記ベース電
極と直交するように所定のピッチで並列され、アレイ状
に構成された請求項１ないし３のいずれかに記載された
電子放出素子。 - 【請求項５】絶縁基板上にベース電極を形成し、このベ
ース電極の上に陰極材料層とこの陰極材料層とは異なる
材料からなる被覆材を順次形成し、これら被覆材および
陰極材料層を平面において幅が徐々に変わる形状にエッ
チング加工し、上記ベース電極における少なくとも陰極
材料層が形成されていない表面に陽極酸化、熱酸化等の
処理により第２の絶縁層を形成し、この第２の絶縁層お
よび上記被覆材の上方から第１の絶縁層および制御電極
を形成し、その後、上記被覆材をその上の第１の絶縁層
および制御電極と共に除去する電子放出素子の製造方
法。 - 【請求項６】陰極材料層を被覆材よりも小さいパターン
となるようにエッチング加工する請求項５記載の電子放
出素子の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13339790A JPH0787074B2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 電子放出素子およびその製造方法 |
| EP90124623A EP0434001B1 (en) | 1989-12-19 | 1990-12-18 | Electron emission device and method of manufacturing the same |
| DE69026353T DE69026353T2 (de) | 1989-12-19 | 1990-12-18 | Feldemissionsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben |
| US07/629,954 US5243252A (en) | 1989-12-19 | 1990-12-19 | Electron field emission device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13339790A JPH0787074B2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 電子放出素子およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428138A JPH0428138A (ja) | 1992-01-30 |
| JPH0787074B2 true JPH0787074B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=15103796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13339790A Expired - Fee Related JPH0787074B2 (ja) | 1989-12-19 | 1990-05-23 | 電子放出素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787074B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2562168Y2 (ja) * | 1990-11-08 | 1998-02-10 | 双葉電子工業株式会社 | 電界放出素子 |
| JP2601091B2 (ja) * | 1991-02-22 | 1997-04-16 | 松下電器産業株式会社 | 電子放出素子 |
| JP2697538B2 (ja) * | 1993-01-05 | 1998-01-14 | 日本電気株式会社 | 冷陰極 |
| KR100710211B1 (ko) * | 2000-10-25 | 2007-04-20 | 엘지전자 주식회사 | 전계 방출 표시 소자 |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP13339790A patent/JPH0787074B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0428138A (ja) | 1992-01-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |