JPH0783827B2 - 真空装置 - Google Patents
真空装置Info
- Publication number
- JPH0783827B2 JPH0783827B2 JP3246654A JP24665491A JPH0783827B2 JP H0783827 B2 JPH0783827 B2 JP H0783827B2 JP 3246654 A JP3246654 A JP 3246654A JP 24665491 A JP24665491 A JP 24665491A JP H0783827 B2 JPH0783827 B2 JP H0783827B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sintered metal
- vent
- metal filter
- filter
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
装置,ドライエッチング装置に代表されるような薄膜製
造等に用いられる真空装置,さらに詳しくいえば真空チ
ャンバ内で基板処理時に発生するパーティクルを粗引き
排気時およびガス供給時、基板へ付着することを防止す
るようにした真空装置に関する。
ードロックチャンバの概略図を示す。ロードロックチャ
ンバ1の中のトレイ2に基板3が取り付けられている。
ロードロックチャンバ1にはスローベント機構15およ
びスロー排気機構16が接続されている。また、スロー
排気機構16にはルーツブロアポンプ8およびロータリ
ポンプ9が接続されている。ベントガス(N2 )を供給
する場合、スローベント機構15を介することによりガ
ス供給開始時、発生する乱流を防止してチャンバ1内に
少しずつ導入するようにしている。また、粗引き排気す
る場合は、スロー排気機構16を通すことにより同様に
乱流を防止してゆっくりと時間をかけて排気している。
従来の真空装置は上記のようにガス供給,排気をゆっく
り行うことにより基板処理時に発生するパーティクルの
舞い上げを防止していた(特開昭59−133365号
公報およびPeter D.Hoh J.Vac.Technol.A2(2),Apr.-Jun
e 1984 参照)
のベント時間が長くなり、大量生産を目的とするインラ
イン型の真空装置ではスループットが低下するという欠
点があった。上記欠点を考慮して、本出願人はベント時
および粗引き排気時の基板へのパーティクルの付着を低
減化し、かつ、粗引き排気およびガス導入にかかる時間
をスローベント機構等を挿入した従来装置より短縮化で
きる真空装置を出願した(特願平2−413520)。
例はインライン型真空装置のロードロックチャンバ部分
を示すものである。ロードロックチャンバ1のトレイ2
の中に基板3が配置されている。ベントガス系はベント
バルブ4を介して導入され、ロードロックチャンバ1内
で金属焼結フィルタ5に接続されている。ベントバルブ
4を開くことにより金属焼結フィルタ5を介してロード
ロックチャンバ1内にN2 ガスが層流で流入する。一
方、粗引き排気系はロータリポンプ9にルーツブロワポ
ンプ8が接続され、さらに粗引きバルブ7を介してロー
ドロックチャンバ1内に導入されている。ロードロック
チャンバ1内では金属焼結フィルタ13が接続されてい
る。粗引きバルブ7を開いてロータリポンプ9およびル
ーツブロワ8を起動することにより金属焼結フィルタ1
3を介して排気ができる。このように粗引き口およびベ
ント口に金属焼結フィルタを接続し、金属焼結フィルタ
を介してガス導入および排気することにより粗引きおよ
びベント開始時の乱流を抑え、パーティクルの基板への
付着を低減化し、粗引き時およびベント時にかかる時間
の短縮を図っている。
られる金属焼結フィルタの例を示す。金属焼結フィルタ
は図3(a) に示すようにベント口の接続面積に対し外壁
面5aの面積が大きな金属焼結フィルタ5をベント口4
aに結合する構成、または、図3(b) に示すように金属
焼結フィルタ12をプレート形状とし,ロードロックチ
ャンバ壁1aの真空側のベント口の開口面積を大きく
し,この開口部に組み込んだ構成にしてある。
は上記の欠点は解決できるものの、ベント中および後に
大気に曝されたときに金属焼結フィルタ内部に大気成分
が残留する。そのためフィルタが減圧になったときの気
体の平均自由工程が長くなり、圧力に対して実効コンダ
クタンスが減少することによりフィルタ内部が排気しに
くくなるという欠点があった。本発明の目的は上記欠点
を解決するもので、プロセスガスをフィルタ内部に流し
フィルタ内部をガス置換することにより、金属焼結フィ
ルタの残留ガス汚染を防止できる真空装置を提供するこ
とにある。
に本発明による真空装置は基板処理等のためチャンバ内
を排気する粗引き口の他にベント口を備えた真空装置に
おいて、前記チャンバ内の粗引き口全面およびベント口
全面それぞれを金属焼結フィルタで覆うとともにこの金
属焼結フィルタにプロセスガスを送る機構を結合し、前
記プロセスガスを前記金属焼結フィルタに流した状態で
前記ベントおよび粗引き排気を前記金属焼結フィルタを
通して行うように構成してある。
らプロセスガスを金属焼結フィルタに流し、ロードロッ
クチャンバが然るべき真空度になるまで流すことによ
り、ベント時および粗引き時の金属焼結フィルタと大気
成分との接触を防止し金属焼結フィルタの残留ガス汚染
を防止できる。
説明する。図1は本発明による真空装置の実施例を示す
概略図である。本実施例は図2と同様インライン型真空
装置のロードロックチャンバ部分を示した図である。
基板3が配置されている。ベントガス系はベントバルブ
4を介してロードロックチャンバ1内に導入され、チャ
ンバ1内に設けた金属焼結フィルタ5に接続されてい
る。ベントバルブ4を開くことにより金属焼結フィルタ
5を介してロードロックチャンバ1内にN2 ガスが層流
で導入できる。一方、粗引き排気系はロータリポンプ9
にルーツブロワポンプ8が接続され、さらに粗引きバル
ブ7を介してロードロックチャンバ1内に導入されてい
る。ロードロックチャンバ1内では金属焼結フィルタ1
3が粗引き口に接続されている。粗引きバルブ7を開い
てロータリポンプ9およびルーツブロワ8を起動するこ
とにより金属焼結フィルタ13を介して排気ができる。
パージガス系は流量可変できるパージバルブ10を介し
てベントバルブ4と金属焼結フィルタ5の間に、パージ
バルブ11を介して粗引きバルブ7と金属焼結フィルタ
13の間にそれぞれ接続されている。パージバルブ1
0,11を開くことによりプロセスガス(Arガス)1
4,17をそれぞれ金属焼結フィルタ5,13に導入で
きる。
空排気されているロードロックチャンバ1をベントする
前にパージバルブ10,11を開け,プロセスガス1
4,17を金属焼結フィルタ5,13に流す。次にベン
トバルブ4を開け、ベントガス6を流しロードロックチ
ャンバ1内を大気圧にする。この間もプロセスガス1
0,11は継続して流し続ける。トレイ2の脱着を行っ
た後、粗引きを行う。ロードロックチャンバ1が然るべ
き真空度になった後、パージバルブ10,11を閉じ
る。このように構成することにより金属焼結フィルタを
残留ガス汚染から防止できる。
ス系および粗引き排気系に設けられた金属焼結フィルタ
にプロセスガスを流す機構を設けることにより、多孔質
素材より構成されている金属焼結フィルタ内部と大気と
の接触を防止できるので、大気が金属焼結フィルタ内部
に残留することを防止できる。
ある。
ある。
る。
ャンバの概略図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 基板処理等のためチャンバ内を排気する
粗引き口の他にベント口を備えた真空装置において、 前記チャンバ内の粗引き口全面およびベント口全面それ
ぞれを金属焼結フィルタで覆うとともにこの金属焼結フ
ィルタにプロセスガスを送出する機構を結合し、前記プ
ロセスガスを前記金属焼結フィルタに流した状態で前記
記ベントおよび粗引き排気を前記金属焼結フィルタを通
して行うことを特徴とする真空装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3246654A JPH0783827B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 真空装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3246654A JPH0783827B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 真空装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06239700A JPH06239700A (ja) | 1994-08-30 |
JPH0783827B2 true JPH0783827B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=17151637
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3246654A Expired - Fee Related JPH0783827B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 真空装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0783827B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10348639B4 (de) * | 2003-10-15 | 2009-08-27 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Schleusensystem für eine Vakuumanlage |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5376656A (en) * | 1976-12-17 | 1978-07-07 | Kyushu Nippon Electric | Furnace core tube |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP3246654A patent/JPH0783827B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06239700A (ja) | 1994-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3501524B2 (ja) | 処理装置の真空排気システム | |
JPH02290223A (ja) | 熱分解装置 | |
JP3012328B2 (ja) | 圧力密閉室内の基板をガス中の汚染物質から保護する方法および装置 | |
JPH0864582A (ja) | 半導体ウエハ処理装置 | |
JPH0783827B2 (ja) | 真空装置 | |
JPH04100222A (ja) | 真空処理方法 | |
JP2772835B2 (ja) | 基板処理装置及び真空処理方法 | |
JPH0783826B2 (ja) | 真空装置 | |
JP3173681B2 (ja) | 真空排気装置及びその方法 | |
JP2003515244A (ja) | 半導体ウェーハから汚染物を減らす方法と装置 | |
JPH10318676A (ja) | 熱処理炉 | |
JPH0783011B2 (ja) | 減圧処理方法及び装置 | |
JPH0598434A (ja) | マルチチヤンバー型スパツタリング装置 | |
JPS6037871B2 (ja) | スパッタリング装置の作動方法 | |
JPH0693427A (ja) | 真空成膜方法 | |
JPH10125652A (ja) | 半導体製造装置 | |
JPS62161971A (ja) | 真空装置 | |
JPH08340037A (ja) | 半導体製造装置 | |
JPH0245920A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2002198411A (ja) | 圧力制御方法、搬送装置およびクラスタツール | |
JPS6067664A (ja) | 真空成膜装置 | |
JPH02274868A (ja) | 半導体製造装置 | |
JPS62106628A (ja) | 真空処理装置 | |
JP2002118067A (ja) | 真空処理方法及び真空処理装置 | |
JP2579588Y2 (ja) | スパッタリング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070913 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080913 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080913 Year of fee payment: 13 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080913 Year of fee payment: 13 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090913 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090913 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100913 Year of fee payment: 15 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |