JPH0778507A - 電力ケーブル用半導電性樹脂組成物 - Google Patents
電力ケーブル用半導電性樹脂組成物Info
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- JPH0778507A JPH0778507A JP22430193A JP22430193A JPH0778507A JP H0778507 A JPH0778507 A JP H0778507A JP 22430193 A JP22430193 A JP 22430193A JP 22430193 A JP22430193 A JP 22430193A JP H0778507 A JPH0778507 A JP H0778507A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ベース樹脂としてエチレン−酢酸ビニル共重
合体を用い、架橋促進あるいは架橋時の脱酢酸の捕獲
（受酸）の目的で添加される酸化マグネシウムの分散不
良によって凝集した粗粒が、核となって半導電層表面
（絶縁体との界面）に突起として形成されるのを防止
し、この突起が起点となって生じる電気的な絶縁破壊、
及びこれを誘発する水トリーの発生を防止する。 【構成】 エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部
に対し、導電性カーボンブラックを適宜配合して半導電
化し、平均粒径０．５〜２μｍの酸化マグネシウムを
０．５〜５重量部する。
合体を用い、架橋促進あるいは架橋時の脱酢酸の捕獲
（受酸）の目的で添加される酸化マグネシウムの分散不
良によって凝集した粗粒が、核となって半導電層表面
（絶縁体との界面）に突起として形成されるのを防止
し、この突起が起点となって生じる電気的な絶縁破壊、
及びこれを誘発する水トリーの発生を防止する。 【構成】 エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部
に対し、導電性カーボンブラックを適宜配合して半導電
化し、平均粒径０．５〜２μｍの酸化マグネシウムを
０．５〜５重量部する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エチレン−酢酸ビニル
共重合体をベース樹脂とし脱酢酸の捕獲剤として酸化マ
グネシウムを添加してなる電力ケーブル用半導電性樹脂
に係り、特に、絶縁体との界面を平滑化することのでき
る電力ケーブル用半導電性樹脂組成物に関する。
共重合体をベース樹脂とし脱酢酸の捕獲剤として酸化マ
グネシウムを添加してなる電力ケーブル用半導電性樹脂
に係り、特に、絶縁体との界面を平滑化することのでき
る電力ケーブル用半導電性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ポリエチレン等の優れた合成樹脂
が安価に作られるようになり、成形性、絶縁性、耐久
性、施工性等の良さから、電力ケーブル等の絶縁体とし
て用いられている。このポリエチレンは、耐熱性を向上
させるために架橋を施されることが多い。
が安価に作られるようになり、成形性、絶縁性、耐久
性、施工性等の良さから、電力ケーブル等の絶縁体とし
て用いられている。このポリエチレンは、耐熱性を向上
させるために架橋を施されることが多い。
【０００３】一般に、架橋ポリエチレン等を絶縁体に用
いた電力ケーブル１は、図１（図１においては線心を示
す）に示す如く、導体２の上に内部半導電層３を被覆
し、その上に架橋ポリエチレン等の絶縁体４が被覆され
ている。この絶縁体４の上に外部半導電層５が被覆され
て構成されている。この外部半導電層５の上に遮蔽テー
プ６が巻かれ、この遮蔽テープ６の上にポリ塩化ビニル
等の合成樹脂製のシース７が被覆されている。このよう
に電力ケーブル１の導体２の上及び絶縁体４の上に、押
出によって半導電層（３、５）を設けた構造となってい
るのは、絶縁体４の界面すなわち導体２と絶縁体４の接
触面及び絶縁体４と遮蔽テープ６の接触面における部分
放電の防止と電界緩和を目的としたものである。この導
体２の上及び絶縁体４の上（絶縁体４の内面側及び外面
側）に押出被覆される半導電層（３、５）の体積抵抗率
は、経験上１０5 Ω−ｃｍ以下程度であることが必要で
あるとされている。この導体２の上に押出被覆される内
部半導電層３及び絶縁体４の上に押出被覆される外部半
導電層５は、合成樹脂をベースとし、必要量（カーボン
ブラックの種類によって異なるが通常５〜１００重量部
程度）の導電性カーボンブラックを添加することによっ
て得られる。
いた電力ケーブル１は、図１（図１においては線心を示
す）に示す如く、導体２の上に内部半導電層３を被覆
し、その上に架橋ポリエチレン等の絶縁体４が被覆され
ている。この絶縁体４の上に外部半導電層５が被覆され
て構成されている。この外部半導電層５の上に遮蔽テー
プ６が巻かれ、この遮蔽テープ６の上にポリ塩化ビニル
等の合成樹脂製のシース７が被覆されている。このよう
に電力ケーブル１の導体２の上及び絶縁体４の上に、押
出によって半導電層（３、５）を設けた構造となってい
るのは、絶縁体４の界面すなわち導体２と絶縁体４の接
触面及び絶縁体４と遮蔽テープ６の接触面における部分
放電の防止と電界緩和を目的としたものである。この導
体２の上及び絶縁体４の上（絶縁体４の内面側及び外面
側）に押出被覆される半導電層（３、５）の体積抵抗率
は、経験上１０5 Ω−ｃｍ以下程度であることが必要で
あるとされている。この導体２の上に押出被覆される内
部半導電層３及び絶縁体４の上に押出被覆される外部半
導電層５は、合成樹脂をベースとし、必要量（カーボン
ブラックの種類によって異なるが通常５〜１００重量部
程度）の導電性カーボンブラックを添加することによっ
て得られる。
【０００４】このベース樹脂としては、導電性付与のた
めに添加するカーボンブラックによって機械的物性（引
張伸び値、脆化温度など）が低下するのを極力抑えるた
め、また特に剥離性の外部半導電性５においては絶縁体
４（通常ポリエチレン、架橋ポリエチレン）との剥離性
を付与するため、ポリエチレンに第２成分（酢酸ビニ
ル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチルなど）を共重
合させた非結晶性あるいは低結晶性のエチレン系共重合
樹脂を用いるのが一般的である。
めに添加するカーボンブラックによって機械的物性（引
張伸び値、脆化温度など）が低下するのを極力抑えるた
め、また特に剥離性の外部半導電性５においては絶縁体
４（通常ポリエチレン、架橋ポリエチレン）との剥離性
を付与するため、ポリエチレンに第２成分（酢酸ビニ
ル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチルなど）を共重
合させた非結晶性あるいは低結晶性のエチレン系共重合
樹脂を用いるのが一般的である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このようなプラスチッ
ク絶縁電力ケーブルは浸水課電下において、半導電層の
表面すなわち絶縁体４との界面において、水トリー（内
部半導電層の場合、内導トリー、外部半導電層の場合、
外導トリー）が発生する場合があり、この水トリーが発
生すると絶縁破壊を誘発し、電気的な長期信頼性を損な
う危険性があるという問題点を有している。この絶縁体
４と半導電層（３、５）との界面において発生する電気
的な絶縁破壊あるいは、これを誘発する水トリーは、水
分と電界の共存下、内部半導電層３と絶縁体４との界
面、外部半導電層５と絶縁体４との界面に存在する突起
を起点として惹起される。
ク絶縁電力ケーブルは浸水課電下において、半導電層の
表面すなわち絶縁体４との界面において、水トリー（内
部半導電層の場合、内導トリー、外部半導電層の場合、
外導トリー）が発生する場合があり、この水トリーが発
生すると絶縁破壊を誘発し、電気的な長期信頼性を損な
う危険性があるという問題点を有している。この絶縁体
４と半導電層（３、５）との界面において発生する電気
的な絶縁破壊あるいは、これを誘発する水トリーは、水
分と電界の共存下、内部半導電層３と絶縁体４との界
面、外部半導電層５と絶縁体４との界面に存在する突起
を起点として惹起される。
【０００６】ところで、エチレン系共重合樹脂を用いた
導体２の上及び絶縁体４の上に形成される半導電層
（３、５）は、耐熱性（高温での機械的強度）を付与す
るため架橋することが多い。しかし、半導電層（３、
５）を構成するベース樹脂であるエチレン系共重合樹脂
としてエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた場合、乾
式架橋等の高温架橋時、このベース樹脂の熱分解によっ
て酢酸が放出される。この脱酢酸は、電力ケーブルを製
造するときの架橋時に架橋管を腐食させたり、電力ケー
ブルの導体あるいは外部遮蔽導体を変色させたりする。
導体２の上及び絶縁体４の上に形成される半導電層
（３、５）は、耐熱性（高温での機械的強度）を付与す
るため架橋することが多い。しかし、半導電層（３、
５）を構成するベース樹脂であるエチレン系共重合樹脂
としてエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた場合、乾
式架橋等の高温架橋時、このベース樹脂の熱分解によっ
て酢酸が放出される。この脱酢酸は、電力ケーブルを製
造するときの架橋時に架橋管を腐食させたり、電力ケー
ブルの導体あるいは外部遮蔽導体を変色させたりする。
【０００７】そこで、高温架橋時に発生する脱酢酸は、
捕獲して早期に取り除く必要があり、この捕獲剤（受酸
剤）として酸化マグネシウムが用いられる場合がある。
また、酸化マグネシウムは架橋促進剤としての効果も有
している。しかし、この酸化マグネシウムの凝集によっ
て形成される粗粒９が図２に示す如く核となって、半導
電層の押出成形の際、半導電層表面（絶縁体と半導電層
との界面）に突起８が形成されるという問題点を有して
いる。
捕獲して早期に取り除く必要があり、この捕獲剤（受酸
剤）として酸化マグネシウムが用いられる場合がある。
また、酸化マグネシウムは架橋促進剤としての効果も有
している。しかし、この酸化マグネシウムの凝集によっ
て形成される粗粒９が図２に示す如く核となって、半導
電層の押出成形の際、半導電層表面（絶縁体と半導電層
との界面）に突起８が形成されるという問題点を有して
いる。
【０００８】本発明は、ベース樹脂としてエチレン−酢
酸ビニル共重合体を用い、架橋時の脱酢酸の捕獲（受
酸）あるいは架橋促進の目的で添加される酸化マグネシ
ウムの分散不良によって凝集した粗粒が、核となって半
導電層表面（絶縁体との界面）に突起として形成される
のを防止し、この突起が起点となって生じる電気的な絶
縁破壊、及びこれを誘発する水トリーの発生を防止する
ことのできる電力ケーブル用半導電性樹脂組成物を提供
することを目的としている。
酸ビニル共重合体を用い、架橋時の脱酢酸の捕獲（受
酸）あるいは架橋促進の目的で添加される酸化マグネシ
ウムの分散不良によって凝集した粗粒が、核となって半
導電層表面（絶縁体との界面）に突起として形成される
のを防止し、この突起が起点となって生じる電気的な絶
縁破壊、及びこれを誘発する水トリーの発生を防止する
ことのできる電力ケーブル用半導電性樹脂組成物を提供
することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における電力ケーブル用半導電性樹脂組成物
においては、エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量
部に対し、導電性カーボンブラックを適宜配合して半導
電化し、平均粒径０．５〜２μｍの酸化マグネシウムを
０．５〜５重量部添加したものである。
に、本発明における電力ケーブル用半導電性樹脂組成物
においては、エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量
部に対し、導電性カーボンブラックを適宜配合して半導
電化し、平均粒径０．５〜２μｍの酸化マグネシウムを
０．５〜５重量部添加したものである。
【００１０】本発明において、酸化マグネシウムの平均
粒径を０．５μｍ以上としたのは、酸化マグネシウムの
平均粒径が０．５μｍより小さいと、酸化マグネシウム
が凝集を起こし粗粒となって絶縁体と内部半導電層との
界面に核を形成してしまうからである。また、酸化マグ
ネシウムの平均粒径を２μｍ以下としたのは、酸化マグ
ネシウムの平均粒径が２μｍを超えると、酸化マグネシ
ウム粒子そのものが絶縁体と内部半導電層との界面に形
成される核となって現れてしまうからである。
粒径を０．５μｍ以上としたのは、酸化マグネシウムの
平均粒径が０．５μｍより小さいと、酸化マグネシウム
が凝集を起こし粗粒となって絶縁体と内部半導電層との
界面に核を形成してしまうからである。また、酸化マグ
ネシウムの平均粒径を２μｍ以下としたのは、酸化マグ
ネシウムの平均粒径が２μｍを超えると、酸化マグネシ
ウム粒子そのものが絶縁体と内部半導電層との界面に形
成される核となって現れてしまうからである。
【００１１】本発明において、酸化マグネシウムの配合
量を０．５重量部以上としたのは、酸化マグネシウムの
配合量が０．５重量部より少ないと、酸化マグネシウム
の添加目的である高温架橋時に発生する脱酢酸の捕獲が
充分に行われず、脱酢酸による影響が出たり、架橋の促
進を図ることができないからである。また、酸化マグネ
シウムの配合量を５重量部以下としたのは、酸化マグネ
シウムの配合量を５重量部を超えて添加しても、架橋の
促進がこれ以上向上する訳でないからである。
量を０．５重量部以上としたのは、酸化マグネシウムの
配合量が０．５重量部より少ないと、酸化マグネシウム
の添加目的である高温架橋時に発生する脱酢酸の捕獲が
充分に行われず、脱酢酸による影響が出たり、架橋の促
進を図ることができないからである。また、酸化マグネ
シウムの配合量を５重量部以下としたのは、酸化マグネ
シウムの配合量を５重量部を超えて添加しても、架橋の
促進がこれ以上向上する訳でないからである。
【００１２】なお、この組成物には、通常酸化防止剤、
加工助剤などが添加される。
加工助剤などが添加される。
【００１３】
【作用】エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に
対し、導電性カーボンブラックを適宜配合して半導電化
し、平均粒径０．５〜２μｍの酸化マグネシウムを０．
５〜５重量部添加しているため、ベース樹脂としてエチ
レン−酢酸ビニル共重合体を用い、架橋時の脱酢酸の捕
獲（受酸）あるいは架橋促進の目的で添加される酸化マ
グネシウムの分散不良によって凝集した粗粒が、核とな
って半導電層表面（絶縁体との界面）に突起として形成
されるのを防止し、この突起が起点となって生じる電気
的な絶縁破壊、及びこれを誘発する水トリーの発生を防
止することができる。
対し、導電性カーボンブラックを適宜配合して半導電化
し、平均粒径０．５〜２μｍの酸化マグネシウムを０．
５〜５重量部添加しているため、ベース樹脂としてエチ
レン−酢酸ビニル共重合体を用い、架橋時の脱酢酸の捕
獲（受酸）あるいは架橋促進の目的で添加される酸化マ
グネシウムの分散不良によって凝集した粗粒が、核とな
って半導電層表面（絶縁体との界面）に突起として形成
されるのを防止し、この突起が起点となって生じる電気
的な絶縁破壊、及びこれを誘発する水トリーの発生を防
止することができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の具体的実施例について比較例
と比較して説明する。
と比較して説明する。
【００１５】実施例１ 本実施例は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）
（具体的には、三菱油化株式会社製 Ｘ７５０）１００
重量部に対して、導電性カーボンブラック（導電性ファ
ーネスブラック）６０重量部、加工助剤（ステアリン酸
亜鉛）２．０重量部、酸化防止剤（４，４´−チオビス
−（６−第３−ブチル−ｍ−クレゾール））０．５重量
部、架橋剤（２，５−ジメチル−２，５（第３ブチルペ
ルオキシ）ヘキシン−３）０．５重量部、酸化マグネシ
ウム（平均粒径０．８０μｍ）２．０重量部を配合した
ものである。エチレン−酢酸ビニル共重合体は、ＭＦＲ
＝１４．０ｇ／１０ｍｉｎの特性を有し、エチレン−酢
酸ビニル共重合体全体の量を１００とした場合、酢酸ビ
ニル（ＶＡ）は、３３％含有されている。
（具体的には、三菱油化株式会社製 Ｘ７５０）１００
重量部に対して、導電性カーボンブラック（導電性ファ
ーネスブラック）６０重量部、加工助剤（ステアリン酸
亜鉛）２．０重量部、酸化防止剤（４，４´−チオビス
−（６−第３−ブチル−ｍ−クレゾール））０．５重量
部、架橋剤（２，５−ジメチル−２，５（第３ブチルペ
ルオキシ）ヘキシン−３）０．５重量部、酸化マグネシ
ウム（平均粒径０．８０μｍ）２．０重量部を配合した
ものである。エチレン−酢酸ビニル共重合体は、ＭＦＲ
＝１４．０ｇ／１０ｍｉｎの特性を有し、エチレン−酢
酸ビニル共重合体全体の量を１００とした場合、酢酸ビ
ニル（ＶＡ）は、３３％含有されている。
【００１６】実施例２ 本実施例は、平均粒径０．５０μｍの酸化マグネシウム
をエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（具体的に
は、三菱油化株式会社製 Ｘ７５０）１００重量部に対
して、２．０重量部を配合したもので、他の組成は、実
施例１の組成と同一である。
をエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（具体的に
は、三菱油化株式会社製 Ｘ７５０）１００重量部に対
して、２．０重量部を配合したもので、他の組成は、実
施例１の組成と同一である。
【００１７】比較例１ 比較例１は、平均粒径０．３５μｍの酸化マグネシウム
をエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（具体的に
は、三菱油化株式会社製 Ｘ７５０）１００重量部に対
して、２．０重量部を配合したもので、他の組成は、実
施例１の組成と同一である。
をエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（具体的に
は、三菱油化株式会社製 Ｘ７５０）１００重量部に対
して、２．０重量部を配合したもので、他の組成は、実
施例１の組成と同一である。
【００１８】比較例２ 比較例２は、平均粒径０．１０μｍの酸化マグネシウム
をエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（具体的に
は、三菱油化株式会社製 Ｘ７５０）１００重量部に対
して、２．０重量部を配合したもので、他の組成は、実
施例１の組成と同一である。
をエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（具体的に
は、三菱油化株式会社製 Ｘ７５０）１００重量部に対
して、２．０重量部を配合したもので、他の組成は、実
施例１の組成と同一である。
【００１９】比較例３ 比較例３は、平均粒径０．０２μｍの酸化マグネシウム
をエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（具体的に
は、三菱油化株式会社製 Ｘ７５０）１００重量部に対
して、２．０重量部を配合したもので、他の組成は、実
施例１の組成と同一である。
をエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（具体的に
は、三菱油化株式会社製 Ｘ７５０）１００重量部に対
して、２．０重量部を配合したもので、他の組成は、実
施例１の組成と同一である。
【００２０】比較例４ 比較例４は、酸化マグネシウムが全く配合されていない
だけで、他の組成は、実施例１の組成と同一である。
だけで、他の組成は、実施例１の組成と同一である。
【００２１】これらの実施例に基づく電力ケーブル用半
導電層樹脂組成物、比較例に基づく電力ケーブル用半導
電層樹脂組成物のそれぞれについて、絶縁体の上に外部
半導電層を被覆して製造した電力ケーブルの外部半導電
層を絶縁体から剥離し、外部半導電層の内面（絶縁体と
外部半導電層との界面）における突起のサイズと個数を
光学顕微鏡を用いて観察した。
導電層樹脂組成物、比較例に基づく電力ケーブル用半導
電層樹脂組成物のそれぞれについて、絶縁体の上に外部
半導電層を被覆して製造した電力ケーブルの外部半導電
層を絶縁体から剥離し、外部半導電層の内面（絶縁体と
外部半導電層との界面）における突起のサイズと個数を
光学顕微鏡を用いて観察した。
【００２２】その比較結果が表１に示してある。
【００２３】表 １ この表１中の界面状態は、外部半導電層の内面（絶縁体
と外部半導電層との界面）に形成される５μｍ以上の大
きさの径を有する突起を光学顕微鏡を用いて計数し、外
部半導電層１０cm2 の面積に換算したときの個数を示し
たものである。突起の径は、図２に図示のＤで示したも
のである。また、導体（銅）に対する変色性は、ベース
樹脂としてエチレン−酢酸ビニル共重合体を用い、乾式
架橋等の高温架橋時に熱分解によって放出される脱酢酸
の影響を受けて導体が変色を起こしているか否かを調べ
たもので、○が変色なし、×が変色ありとして表してい
る。
と外部半導電層との界面）に形成される５μｍ以上の大
きさの径を有する突起を光学顕微鏡を用いて計数し、外
部半導電層１０cm2 の面積に換算したときの個数を示し
たものである。突起の径は、図２に図示のＤで示したも
のである。また、導体（銅）に対する変色性は、ベース
樹脂としてエチレン−酢酸ビニル共重合体を用い、乾式
架橋等の高温架橋時に熱分解によって放出される脱酢酸
の影響を受けて導体が変色を起こしているか否かを調べ
たもので、○が変色なし、×が変色ありとして表してい
る。
【００２４】この表１中では、実施例１、２と、比較例
１、２、３、４とは、エチレン−酢酸ビニル共重合体
（ＥＶＡ）、導電性カーボンブラック（導電性ファーネ
スブラック）、加工助剤（ステアリン酸亜鉛）、酸化防
止剤、架橋剤の組成内容については全く同じで、しかも
配合量も同一である。比較例４は、酸化マグネシウムが
配合されていない点で実施例１、２と異なり、比較例
１、２、３は、配合される酸化マグネシウムの量が実施
例１、２と同一であるが、比較例１、２、３に配合され
る酸化マグネシウムの平均粒径が０．３５μｍ、０．１
０μｍ、０．０２μｍといずれも酸化マグネシウムの平
均粒径が０．５０μｍを下回る大きさの酸化マグネシウ
ムを使用している点で実施例１、２と異なる。
１、２、３、４とは、エチレン−酢酸ビニル共重合体
（ＥＶＡ）、導電性カーボンブラック（導電性ファーネ
スブラック）、加工助剤（ステアリン酸亜鉛）、酸化防
止剤、架橋剤の組成内容については全く同じで、しかも
配合量も同一である。比較例４は、酸化マグネシウムが
配合されていない点で実施例１、２と異なり、比較例
１、２、３は、配合される酸化マグネシウムの量が実施
例１、２と同一であるが、比較例１、２、３に配合され
る酸化マグネシウムの平均粒径が０．３５μｍ、０．１
０μｍ、０．０２μｍといずれも酸化マグネシウムの平
均粒径が０．５０μｍを下回る大きさの酸化マグネシウ
ムを使用している点で実施例１、２と異なる。
【００２５】検査結果を見ると、比較例４の界面状態
は、酸化マグネシウムが配合されていないことから外部
半導電層の１０cm2 当りの外部半導電層の内面（絶縁体
と外部半導電層との界面）に形成される５μｍ以上の大
きさの径の突起が１３７０個と著しく少なく、絶縁破壊
を誘発する水トリーを発生させる可能性が小さいことが
判る。しかし、比較例４は、導体（銅）に対する変色性
において、×となる。これは、脱酢酸の捕獲剤である酸
化マグネシウムを全く配合していないために、乾式架橋
等の高温架橋時に熱分解によって放出される脱酢酸によ
る影響を受けてしまったものと考えられる。したがっ
て、比較例４は、電力ケーブル用半導電層樹脂組成物に
は適さない。実施例１、２、比較例１、２、３のいずれ
もが、導体（銅）に対する変色性において、○となって
おり乾式架橋等の高温架橋時に熱分解によって放出され
る脱酢酸の影響を受けていないことを示している。これ
は、酸化マグネシウムが脱酢酸を捕獲しているためと考
えられる。しかし、実施例１、２と比較例１、２、３と
は、絶縁体と外部半導電層との界面に存在する５μｍ以
上の大きさの径の突起の数において全く異なる。実施例
１は３６７０個、実施例２は８７００個と少ないが、比
較例１は１３５４０個、比較例２は、３３６００個、比
較例３は５３５００個と実施例１、２よりも個数が一桁
大きくなっている。これは、外部半導電層の内面（絶縁
体と外部半導電層との界面）に形成される突起によって
絶縁破壊を誘発する水トリーを発生させる可能性が大き
いことを示している。
は、酸化マグネシウムが配合されていないことから外部
半導電層の１０cm2 当りの外部半導電層の内面（絶縁体
と外部半導電層との界面）に形成される５μｍ以上の大
きさの径の突起が１３７０個と著しく少なく、絶縁破壊
を誘発する水トリーを発生させる可能性が小さいことが
判る。しかし、比較例４は、導体（銅）に対する変色性
において、×となる。これは、脱酢酸の捕獲剤である酸
化マグネシウムを全く配合していないために、乾式架橋
等の高温架橋時に熱分解によって放出される脱酢酸によ
る影響を受けてしまったものと考えられる。したがっ
て、比較例４は、電力ケーブル用半導電層樹脂組成物に
は適さない。実施例１、２、比較例１、２、３のいずれ
もが、導体（銅）に対する変色性において、○となって
おり乾式架橋等の高温架橋時に熱分解によって放出され
る脱酢酸の影響を受けていないことを示している。これ
は、酸化マグネシウムが脱酢酸を捕獲しているためと考
えられる。しかし、実施例１、２と比較例１、２、３と
は、絶縁体と外部半導電層との界面に存在する５μｍ以
上の大きさの径の突起の数において全く異なる。実施例
１は３６７０個、実施例２は８７００個と少ないが、比
較例１は１３５４０個、比較例２は、３３６００個、比
較例３は５３５００個と実施例１、２よりも個数が一桁
大きくなっている。これは、外部半導電層の内面（絶縁
体と外部半導電層との界面）に形成される突起によって
絶縁破壊を誘発する水トリーを発生させる可能性が大き
いことを示している。
【００２６】このように添加する酸化マグネシウムの平
均粒径を０．５μｍ以上に制御することによって、その
凝集性が特に改善され、それによってベース樹脂中の酸
化マグネシウムの分散性が向上し、この酸化マグネシウ
ムの凝集体（結果として粗粒となる）を核とする半導電
層表面（界面）の突起の微小化と削減を図ることができ
た。
均粒径を０．５μｍ以上に制御することによって、その
凝集性が特に改善され、それによってベース樹脂中の酸
化マグネシウムの分散性が向上し、この酸化マグネシウ
ムの凝集体（結果として粗粒となる）を核とする半導電
層表面（界面）の突起の微小化と削減を図ることができ
た。
【００２７】また、比較例のように単なる微細化の意味
で、逆に粒子径の非常に小さい酸化マグネシウムを用い
ると、かえって凝集性が増し、これが突起の核を形成す
る場合が多いことも判った。
で、逆に粒子径の非常に小さい酸化マグネシウムを用い
ると、かえって凝集性が増し、これが突起の核を形成す
る場合が多いことも判った。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、エチレン−酢酸ビニル共重合
体１００重量部に対し、導電性カーボンブラックを適宜
配合して半導電化し、平均粒径０．５〜２μｍの酸化マ
グネシウムを０．５〜５重量部添加しているため、ベー
ス樹脂としてエチレン−酢酸ビニル共重合体を用い、架
橋促進あるいは架橋時の脱酢酸の捕獲（受酸）の目的で
添加される酸化マグネシウムの分散不良によって凝集し
た粗粒が、核となって半導電層表面（絶縁体との界面）
に突起として形成されるのを防止し、この突起が起点と
なって生じる電気的な絶縁破壊、及びこれを誘発する水
トリーの発生を防止することができる。
体１００重量部に対し、導電性カーボンブラックを適宜
配合して半導電化し、平均粒径０．５〜２μｍの酸化マ
グネシウムを０．５〜５重量部添加しているため、ベー
ス樹脂としてエチレン−酢酸ビニル共重合体を用い、架
橋促進あるいは架橋時の脱酢酸の捕獲（受酸）の目的で
添加される酸化マグネシウムの分散不良によって凝集し
た粗粒が、核となって半導電層表面（絶縁体との界面）
に突起として形成されるのを防止し、この突起が起点と
なって生じる電気的な絶縁破壊、及びこれを誘発する水
トリーの発生を防止することができる。
【図１】架橋ポリエチレン等を絶縁体に用いた電力ケー
ブルの断面図である。
ブルの断面図である。
【図２】酸化マグネシウムの粗粒による半導電層の絶縁
体との界面に形成される突起の状態を示す断面図であ
る。
体との界面に形成される突起の状態を示す断面図であ
る。
１………………………………………………………………
………電力ケーブル ２………………………………………………………………
………導体 ３………………………………………………………………
………内部半導電層 ４………………………………………………………………
………絶縁体 ５………………………………………………………………
………外部半導電層 ６………………………………………………………………
………遮蔽テープ ７………………………………………………………………
………シース ８………………………………………………………………
………突起 ９………………………………………………………………
………粗粒
………電力ケーブル ２………………………………………………………………
………導体 ３………………………………………………………………
………内部半導電層 ４………………………………………………………………
………絶縁体 ５………………………………………………………………
………外部半導電層 ６………………………………………………………………
………遮蔽テープ ７………………………………………………………………
………シース ８………………………………………………………………
………突起 ９………………………………………………………………
………粗粒
Claims (1)
- 【請求項１】 エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重
量部に対し、導電性カーボンブラックを適宜配合して半
導電化し、平均粒径０．５〜２μｍの酸化マグネシウム
を０．５〜５重量部添加してなる電力ケーブル用半導電
性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22430193A JPH0778507A (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | 電力ケーブル用半導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22430193A JPH0778507A (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | 電力ケーブル用半導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0778507A true JPH0778507A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=16811629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22430193A Pending JPH0778507A (ja) | 1993-09-09 | 1993-09-09 | 電力ケーブル用半導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0778507A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008056730A1 (fr) * | 2006-11-08 | 2008-05-15 | Bridgestone Corporation | Films d'étanchéité pour cellules solaires |
| JP2014516118A (ja) * | 2011-08-08 | 2014-07-07 | エルジー・ケム・リミテッド | 架橋ポリエチレン組成物 |
-
1993
- 1993-09-09 JP JP22430193A patent/JPH0778507A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008056730A1 (fr) * | 2006-11-08 | 2008-05-15 | Bridgestone Corporation | Films d'étanchéité pour cellules solaires |
| US8460787B2 (en) | 2006-11-08 | 2013-06-11 | Bridgestone Corporation | Sealing film for solar cell |
| JP2014516118A (ja) * | 2011-08-08 | 2014-07-07 | エルジー・ケム・リミテッド | 架橋ポリエチレン組成物 |
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