JPH0644820A - 電力ケーブル用低吸水性半導電層 - Google Patents
電力ケーブル用低吸水性半導電層Info
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- JPH0644820A JPH0644820A JP4198480A JP19848092A JPH0644820A JP H0644820 A JPH0644820 A JP H0644820A JP 4198480 A JP4198480 A JP 4198480A JP 19848092 A JP19848092 A JP 19848092A JP H0644820 A JPH0644820 A JP H0644820A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
- Y02A30/14—Extreme weather resilient electric power supply systems, e.g. strengthening power lines or underground power cables
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸水性（飽和吸水量）を極めて少なく抑え長
期信頼性を損なう（浸水課電劣化）原因となる水トリー
の発生・伸展を抑制する。 【構成】 ポリオレフィン系樹脂に導電性カーボンブラ
ックを配合し、体積抵抗率１０5 Ω−ｃｍ以下で飽和吸
水量１０００ｐｐｍ以下に構成する。高圧法低密度ポリ
エチレン又は、低圧法直鎖状低密度ポリエチレン１００
重量部に、比表面積１０００ｍ2 ／ｇ以上の導電性カー
ボンブラックを５〜１０重量部配合する。
期信頼性を損なう（浸水課電劣化）原因となる水トリー
の発生・伸展を抑制する。 【構成】 ポリオレフィン系樹脂に導電性カーボンブラ
ックを配合し、体積抵抗率１０5 Ω−ｃｍ以下で飽和吸
水量１０００ｐｐｍ以下に構成する。高圧法低密度ポリ
エチレン又は、低圧法直鎖状低密度ポリエチレン１００
重量部に、比表面積１０００ｍ2 ／ｇ以上の導電性カー
ボンブラックを５〜１０重量部配合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電力ケーブルの被覆材
として用いられる半導電層に係り、特に、吸水性（飽和
吸水量）を極めて少なく抑え長期信頼性を損なう（浸水
課電劣化）原因となる水トリーの発生・伸展を抑制する
ことのできる電力ケーブル用低吸水性半導電層に関す
る。
として用いられる半導電層に係り、特に、吸水性（飽和
吸水量）を極めて少なく抑え長期信頼性を損なう（浸水
課電劣化）原因となる水トリーの発生・伸展を抑制する
ことのできる電力ケーブル用低吸水性半導電層に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、ポリエチレン等の優れた合成樹脂
が安価に作られるようになり、成形性、絶縁性、耐久
性、施工性等の良さから、電力ケーブル等の絶縁体とし
て用いられている。このポリエチレンは、耐熱性を向上
させるために架橋を施されることが多い。
が安価に作られるようになり、成形性、絶縁性、耐久
性、施工性等の良さから、電力ケーブル等の絶縁体とし
て用いられている。このポリエチレンは、耐熱性を向上
させるために架橋を施されることが多い。
【０００３】一般に、架橋ポリエチレン等を絶縁体に用
いた電力ケーブル１は、図１（図１においては線心を示
す）に示す如く、導体２の上に内部半導電層３を被覆
し、その上に架橋ポリエチレン等の絶縁体４が被覆され
ている。この絶縁体４の上に外部半導電層５が被覆され
て構成されている。この外部半導電層５の上に遮蔽テー
プ６が巻かれ、このテープ６の上にポリ塩化ビニル等の
合成樹脂製のシース７が被覆されている。このように電
力ケーブル１の絶縁体４の内面側及び外面側に押出しに
よって半導電層（３、５）を設けた構造となっているの
は、絶縁体界面の電界緩和を目的としたものである。こ
の絶縁体４の内面側及び外面側に押出被覆される半導電
層の体積抵抗率は、経験上１０5 Ω−ｃｍ以下程度であ
ることが必要であるとされている。この内部半導電層３
及び外部半導電層５は、合成樹脂をマトリックスとし、
導電性カーボンブラックを添加することによって得られ
る。
いた電力ケーブル１は、図１（図１においては線心を示
す）に示す如く、導体２の上に内部半導電層３を被覆
し、その上に架橋ポリエチレン等の絶縁体４が被覆され
ている。この絶縁体４の上に外部半導電層５が被覆され
て構成されている。この外部半導電層５の上に遮蔽テー
プ６が巻かれ、このテープ６の上にポリ塩化ビニル等の
合成樹脂製のシース７が被覆されている。このように電
力ケーブル１の絶縁体４の内面側及び外面側に押出しに
よって半導電層（３、５）を設けた構造となっているの
は、絶縁体界面の電界緩和を目的としたものである。こ
の絶縁体４の内面側及び外面側に押出被覆される半導電
層の体積抵抗率は、経験上１０5 Ω−ｃｍ以下程度であ
ることが必要であるとされている。この内部半導電層３
及び外部半導電層５は、合成樹脂をマトリックスとし、
導電性カーボンブラックを添加することによって得られ
る。
【０００４】この導電性を付与するために添加するカー
ボンブラックとして、主に用いられるのは、アセチレン
ブラック及び一部の導電性ファーネスブラック（比表面
積１０００ｍ2 ／ｇ以下）であり、プラスチック絶縁電
力ケーブルとして必要な体積抵抗率（１０5 Ω−ｃｍ以
下）を得るために、マトリックス樹脂１００重量部に対
して少なくとも１５重量部以上（通常、良く用いられる
アセチレンブラック、導電性ファーネスブラックは５０
重量部前後が多い）の添加を要するのが普通であり、こ
のようなカーボンブラックの多量添加が可能なマトリッ
クス樹脂としては、フィラー受容性が良好な非結晶性あ
るいは低結晶性のエチレン共重合体等のポリオレフィン
系樹脂が用いられるのが一般的である。
ボンブラックとして、主に用いられるのは、アセチレン
ブラック及び一部の導電性ファーネスブラック（比表面
積１０００ｍ2 ／ｇ以下）であり、プラスチック絶縁電
力ケーブルとして必要な体積抵抗率（１０5 Ω−ｃｍ以
下）を得るために、マトリックス樹脂１００重量部に対
して少なくとも１５重量部以上（通常、良く用いられる
アセチレンブラック、導電性ファーネスブラックは５０
重量部前後が多い）の添加を要するのが普通であり、こ
のようなカーボンブラックの多量添加が可能なマトリッ
クス樹脂としては、フィラー受容性が良好な非結晶性あ
るいは低結晶性のエチレン共重合体等のポリオレフィン
系樹脂が用いられるのが一般的である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなポリオレフィン系樹脂組成物を主体とした半導電層
は、マトリックス樹脂にエチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−
アクリル酸メチル共重合体等の非結晶性あるいは低結晶
性樹脂（エチレン共重合体）を用いた場合、軟化点が低
いため、高温特性（加熱変形性）が悪いという問題点を
有している。
うなポリオレフィン系樹脂組成物を主体とした半導電層
は、マトリックス樹脂にエチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−
アクリル酸メチル共重合体等の非結晶性あるいは低結晶
性樹脂（エチレン共重合体）を用いた場合、軟化点が低
いため、高温特性（加熱変形性）が悪いという問題点を
有している。
【０００６】また、マトリックス樹脂に、高温特性（加
熱変形性）を良くするため、高温特性（加熱変形性）に
優れたポリエチレン等の結晶性樹脂を用いると、フィラ
ーの受容性が悪いことから、導電性カーボンブラックを
導電性を得るに必要な量添加すると、機械的物性（引張
伸び値、脆化温度など）が低下するという問題点を有し
ている。
熱変形性）を良くするため、高温特性（加熱変形性）に
優れたポリエチレン等の結晶性樹脂を用いると、フィラ
ーの受容性が悪いことから、導電性カーボンブラックを
導電性を得るに必要な量添加すると、機械的物性（引張
伸び値、脆化温度など）が低下するという問題点を有し
ている。
【０００７】このようなマトリックス樹脂として非結晶
性あるいは低結晶性樹脂を使用し、導電性を付与するた
めのカーボンブラックを添加することにより、半導電層
は吸水性が増す（飽和吸水量が多くなり）という問題点
を有している。この半導電層が吸水性を増すと、半導電
層が吸水することによって半導電層の水分と電界の存在
によって生じる水トリー劣化がある。このように半導電
層の吸水性が増すと、架橋ポリエチレン等のプラスチッ
ク絶縁電力ケーブルの課電劣化の重大な要因である水ト
リー劣化が生じたり、水トリー劣化の伸展を助長すると
いう問題点を有している。
性あるいは低結晶性樹脂を使用し、導電性を付与するた
めのカーボンブラックを添加することにより、半導電層
は吸水性が増す（飽和吸水量が多くなり）という問題点
を有している。この半導電層が吸水性を増すと、半導電
層が吸水することによって半導電層の水分と電界の存在
によって生じる水トリー劣化がある。このように半導電
層の吸水性が増すと、架橋ポリエチレン等のプラスチッ
ク絶縁電力ケーブルの課電劣化の重大な要因である水ト
リー劣化が生じたり、水トリー劣化の伸展を助長すると
いう問題点を有している。
【０００８】本発明は、吸水性（飽和吸水量）を極めて
少なく抑え長期信頼性を損なう（浸水課電劣化）原因と
なる水トリーの発生・伸展を抑制することのできる電力
ケーブル用低吸水性半導電層を提供することを目的とし
ている。
少なく抑え長期信頼性を損なう（浸水課電劣化）原因と
なる水トリーの発生・伸展を抑制することのできる電力
ケーブル用低吸水性半導電層を提供することを目的とし
ている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における電力ケーブル用低吸水性半導電層に
おいては、ポリオレフィン系樹脂に導電性カーボンブラ
ックを配合し、体積抵抗率１０5 Ω−ｃｍ以下で飽和吸
水量１０００ｐｐｍ以下に構成したものである。このポ
リオレフィン系樹脂は、高温特性及び機械的特性の向上
のために架橋するのが好ましい。この架橋には、ジクミ
ルパーオキサイド、１．３−ビス（第３ブチルパーオキ
シイソプロピル）ベンゼンなどが用いられる。
に、本発明における電力ケーブル用低吸水性半導電層に
おいては、ポリオレフィン系樹脂に導電性カーボンブラ
ックを配合し、体積抵抗率１０5 Ω−ｃｍ以下で飽和吸
水量１０００ｐｐｍ以下に構成したものである。このポ
リオレフィン系樹脂は、高温特性及び機械的特性の向上
のために架橋するのが好ましい。この架橋には、ジクミ
ルパーオキサイド、１．３−ビス（第３ブチルパーオキ
シイソプロピル）ベンゼンなどが用いられる。
【００１０】そして、上記目的を達成するために、本発
明における電力ケーブル用低吸水性半導電層において
は、高圧法低密度ポリエチレン又は、低圧法直鎖状低密
度ポリエチレン１００重量部に、比表面積１０００ｍ2
／ｇ以上の導電性カーボンブラックを５〜１０重量部配
合したものである。この導電性カーボンブラックとして
は、例えば三菱化成工業株式会社製の＃３９５０（比表
面積＝１５００ｍ2 ／ｇ，平均粒子径＝１６ｍμ）、ケ
ッチェンブラックインターナショナル株式会社製のＥＣ
−６００ＪＤ（比表面積＝１２７０ｍ2 ／ｇ，平均粒子
径＝３０ｍμ）がある。
明における電力ケーブル用低吸水性半導電層において
は、高圧法低密度ポリエチレン又は、低圧法直鎖状低密
度ポリエチレン１００重量部に、比表面積１０００ｍ2
／ｇ以上の導電性カーボンブラックを５〜１０重量部配
合したものである。この導電性カーボンブラックとして
は、例えば三菱化成工業株式会社製の＃３９５０（比表
面積＝１５００ｍ2 ／ｇ，平均粒子径＝１６ｍμ）、ケ
ッチェンブラックインターナショナル株式会社製のＥＣ
−６００ＪＤ（比表面積＝１２７０ｍ2 ／ｇ，平均粒子
径＝３０ｍμ）がある。
【００１１】
【作用】ポリオレフィン系樹脂に導電性カーボンブラッ
クを配合し、体積抵抗率１０5Ω−ｃｍ以下で飽和吸水
量１００ｐｐｍ以下に構成しているため、吸水性（飽和
吸水量）を極めて少なく抑え長期信頼性を損なう（浸水
課電劣化）原因となる水トリーの発生・伸展を抑制する
ことができる。
クを配合し、体積抵抗率１０5Ω−ｃｍ以下で飽和吸水
量１００ｐｐｍ以下に構成しているため、吸水性（飽和
吸水量）を極めて少なく抑え長期信頼性を損なう（浸水
課電劣化）原因となる水トリーの発生・伸展を抑制する
ことができる。
【００１２】高圧法低密度ポリエチレン又は、低圧法直
鎖状低密度ポリエチレン１００重量部に、比表面積１０
００ｍ2 ／ｇ以上の導電性カーボンブラックを５〜１０
重量部配合してあるため、吸水性（飽和吸水量）を極め
て少なく抑え長期信頼性を損なう（浸水課電劣化）原因
となる水トリーの発生・伸展を抑制することができる。
鎖状低密度ポリエチレン１００重量部に、比表面積１０
００ｍ2 ／ｇ以上の導電性カーボンブラックを５〜１０
重量部配合してあるため、吸水性（飽和吸水量）を極め
て少なく抑え長期信頼性を損なう（浸水課電劣化）原因
となる水トリーの発生・伸展を抑制することができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の具体的実施例について比較例
と比較して説明する。
と比較して説明する。
【００１４】実施例１ 本実施例は、低密度ポリエチレン（密度＝０．９１９ｇ
／ｃｃ，ＭＦＲ＝１２．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００重量
部に対して、導電性カーボンブラックＡ（ファーネスブ
ラック：比表面積＝１２７０ｍ2 ／ｇ，平均粒子径＝３
０ｍμ）５重量部、架橋剤（ジクミルパ−オキサイド）
１重量部、老化防止剤（４−４−チオビス−（６−第３
−ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部を配合
したものである。
／ｃｃ，ＭＦＲ＝１２．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００重量
部に対して、導電性カーボンブラックＡ（ファーネスブ
ラック：比表面積＝１２７０ｍ2 ／ｇ，平均粒子径＝３
０ｍμ）５重量部、架橋剤（ジクミルパ−オキサイド）
１重量部、老化防止剤（４−４−チオビス−（６−第３
−ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部を配合
したものである。
【００１５】実施例２ 本実施例は、低密度ポリエチレン（密度＝０．９１９ｇ
／ｃｃ，ＭＦＲ＝１２．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００重量
部に対して、導電性カーボンブラックＡ（ファーネスブ
ラック：比表面積＝１２７０ｍ2 ／ｇ，平均粒子径＝３
０ｍμ）１０重量部、架橋剤（ジクミルパ−オキサイ
ド）１重量部、老化防止剤（４−４−チオビス−（６−
第３−ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部を
配合したものである。
／ｃｃ，ＭＦＲ＝１２．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００重量
部に対して、導電性カーボンブラックＡ（ファーネスブ
ラック：比表面積＝１２７０ｍ2 ／ｇ，平均粒子径＝３
０ｍμ）１０重量部、架橋剤（ジクミルパ−オキサイ
ド）１重量部、老化防止剤（４−４−チオビス−（６−
第３−ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部を
配合したものである。
【００１６】実施例３ 本実施例は、直鎖状低密度ポリエチレン（密度＝０．９
２３ｇ／ｃｃ，ＭＦＲ＝３．８ｇ／１０ｍｉｎ）１００
重量部に対して、導電性カーボンブラックＡ（ファーネ
スブラック：比表面積＝１２７０ｍ2 ／ｇ，平均粒子径
＝３０ｍμ）１０重量部、架橋剤（ジクミルパ−オキサ
イド）１重量部、老化防止剤（４−４−チオビス−（６
−第３−ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部
を配合したものである。
２３ｇ／ｃｃ，ＭＦＲ＝３．８ｇ／１０ｍｉｎ）１００
重量部に対して、導電性カーボンブラックＡ（ファーネ
スブラック：比表面積＝１２７０ｍ2 ／ｇ，平均粒子径
＝３０ｍμ）１０重量部、架橋剤（ジクミルパ−オキサ
イド）１重量部、老化防止剤（４−４−チオビス−（６
−第３−ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部
を配合したものである。
【００１７】比較例１ 比較例１は、低密度ポリエチレン（密度＝０．９１９ｇ
／ｃｃ，ＭＦＲ＝１２．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００重量
部に対して、導電性カーボンブラックＡ（ファーネスブ
ラック：比表面積＝１２７０ｍ2 ／ｇ，平均粒子径＝３
０ｍμ）４重量部、架橋剤（ジクミルパ−オキサイド）
１重量部、老化防止剤（４−４−チオビス−（６−第３
−ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部を配合
したものである。
／ｃｃ，ＭＦＲ＝１２．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００重量
部に対して、導電性カーボンブラックＡ（ファーネスブ
ラック：比表面積＝１２７０ｍ2 ／ｇ，平均粒子径＝３
０ｍμ）４重量部、架橋剤（ジクミルパ−オキサイド）
１重量部、老化防止剤（４−４−チオビス−（６−第３
−ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部を配合
したものである。
【００１８】比較例２ 比較例２は、低密度ポリエチレン（密度＝０．９１９ｇ
／ｃｃ，ＭＦＲ＝１２．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００重量
部に対して、導電性カーボンブラックＡ（ファーネスブ
ラック：比表面積＝１２７０ｍ2 ／ｇ，平均粒子径＝３
０ｍμ）１５重量部、架橋剤（ジクミルパ−オキサイ
ド）１重量部、老化防止剤（４−４−チオビス−（６−
第３−ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部を
配合したものである。
／ｃｃ，ＭＦＲ＝１２．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００重量
部に対して、導電性カーボンブラックＡ（ファーネスブ
ラック：比表面積＝１２７０ｍ2 ／ｇ，平均粒子径＝３
０ｍμ）１５重量部、架橋剤（ジクミルパ−オキサイ
ド）１重量部、老化防止剤（４−４−チオビス−（６−
第３−ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部を
配合したものである。
【００１９】比較例３ 比較例３は、低密度ポリエチレン（密度＝０．９１９ｇ
／ｃｃ，ＭＦＲ＝１２．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００重量
部に対して、導電性カーボンブラックＢ（ファーネスブ
ラック：比表面積＝８００ｍ2 ／ｇ，平均粒子径＝３０
ｍμ）１０重量部、架橋剤（ジクミルパ−オキサイド）
１重量部、老化防止剤（４−４−チオビス−（６−第３
−ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部を配合
したものである。
／ｃｃ，ＭＦＲ＝１２．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００重量
部に対して、導電性カーボンブラックＢ（ファーネスブ
ラック：比表面積＝８００ｍ2 ／ｇ，平均粒子径＝３０
ｍμ）１０重量部、架橋剤（ジクミルパ−オキサイド）
１重量部、老化防止剤（４−４−チオビス−（６−第３
−ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部を配合
したものである。
【００２０】比較例４ 比較例４は、低密度ポリエチレン（密度＝０．９１９ｇ
／ｃｃ，ＭＦＲ＝１２．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００重量
部に対して、導電性カーボンブラックＢ（ファーネスブ
ラック：比表面積＝８００ｍ2 ／ｇ，平均粒子径＝３０
ｍμ）１５重量部、架橋剤（ジクミルパ−オキサイド）
１重量部、老化防止剤（４−４−チオビス−（６−第３
−ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部を配合
したものである。
／ｃｃ，ＭＦＲ＝１２．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００重量
部に対して、導電性カーボンブラックＢ（ファーネスブ
ラック：比表面積＝８００ｍ2 ／ｇ，平均粒子径＝３０
ｍμ）１５重量部、架橋剤（ジクミルパ−オキサイド）
１重量部、老化防止剤（４−４−チオビス−（６−第３
−ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部を配合
したものである。
【００２１】比較例５ 比較例５は、低密度ポリエチレン（密度＝０．９１９ｇ
／ｃｃ，ＭＦＲ＝１２．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００重量
部に対して、導電性カーボンブラックＣ（ファーネスブ
ラック：比表面積＝５８ｍ2 ／ｇ，平均粒子径＝４０ｍ
μ）５０重量部、架橋剤（ジクミルパ−オキサイド）１
重量部、老化防止剤（４−４−チオビス−（６−第３−
ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部を配合し
たものである。
／ｃｃ，ＭＦＲ＝１２．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００重量
部に対して、導電性カーボンブラックＣ（ファーネスブ
ラック：比表面積＝５８ｍ2 ／ｇ，平均粒子径＝４０ｍ
μ）５０重量部、架橋剤（ジクミルパ−オキサイド）１
重量部、老化防止剤（４−４−チオビス−（６−第３−
ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部を配合し
たものである。
【００２２】比較例６ 比較例６は、低密度ポリエチレン（密度＝０．９１９ｇ
／ｃｃ，ＭＦＲ＝１２．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００重量
部に対して、導電性カーボンブラックＤ（アセチレンブ
ラック：比表面積＝６１ｍ2 ／ｇ，平均粒子径＝４２ｍ
μ）５０重量部、架橋剤（ジクミルパ−オキサイド）１
重量部、老化防止剤（４−４−チオビス−（６−第３−
ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部を配合し
たものである。
／ｃｃ，ＭＦＲ＝１２．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００重量
部に対して、導電性カーボンブラックＤ（アセチレンブ
ラック：比表面積＝６１ｍ2 ／ｇ，平均粒子径＝４２ｍ
μ）５０重量部、架橋剤（ジクミルパ−オキサイド）１
重量部、老化防止剤（４−４−チオビス−（６−第３−
ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部を配合し
たものである。
【００２３】比較例７ 比較例７は、高密度ポリエチレン（密度＝０．９５１ｇ
／ｃｃ，ＭＦＲ＝１．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００重量部
に対して、導電性カーボンブラックＡ（ファーネスブラ
ック：比表面積＝１２７０ｍ2 ／ｇ，平均粒子径＝３０
ｍμ）５重量部、架橋剤（ジクミルパ−オキサイド）１
重量部、老化防止剤（４−４−チオビス−（６−第３−
ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部を配合し
たものである。
／ｃｃ，ＭＦＲ＝１．０ｇ／１０ｍｉｎ）１００重量部
に対して、導電性カーボンブラックＡ（ファーネスブラ
ック：比表面積＝１２７０ｍ2 ／ｇ，平均粒子径＝３０
ｍμ）５重量部、架橋剤（ジクミルパ−オキサイド）１
重量部、老化防止剤（４−４−チオビス−（６−第３−
ブチル−３−メチルフェノール）０．３重量部を配合し
たものである。
【００２４】これらの実施例に基づく電力ケーブル用低
吸水性半導電層、比較例に基づく電力ケーブル用低吸水
性半導電層のそれぞれについて、６ｋＶ−ＣＶ１００ｍ
ｍ2ケーブルを作製し、体積抵抗率、機械的特性、飽和
吸水量、水トリー発生数のそれぞれを測定した。その比
較結果が表１に示してある。
吸水性半導電層、比較例に基づく電力ケーブル用低吸水
性半導電層のそれぞれについて、６ｋＶ−ＣＶ１００ｍ
ｍ2ケーブルを作製し、体積抵抗率、機械的特性、飽和
吸水量、水トリー発生数のそれぞれを測定した。その比
較結果が表１に示してある。
【００２５】表 １ この表１中の体積抵抗率は、１０5 Ω−ｃｍ以下を○、
１０5 Ω−ｃｍを越えるものを×として表している。こ
の１０5 Ω−ｃｍ以下を分岐点としたのは、プラスチッ
ク絶縁電力ケーブルとして必要な体積抵抗率が１０5 Ω
−ｃｍ以下であることによるものである。
１０5 Ω−ｃｍを越えるものを×として表している。こ
の１０5 Ω−ｃｍ以下を分岐点としたのは、プラスチッ
ク絶縁電力ケーブルとして必要な体積抵抗率が１０5 Ω
−ｃｍ以下であることによるものである。
【００２６】また、表１中の機械的特性は、引張伸び値
が１００％以上を○、１００％を下回るものを×として
表している。引張伸び値が１００％を下回るということ
は、．可撓性が低く割れなどが生じやすく機械的強度が
低いということである。
が１００％以上を○、１００％を下回るものを×として
表している。引張伸び値が１００％を下回るということ
は、．可撓性が低く割れなどが生じやすく機械的強度が
低いということである。
【００２７】さらに、表１中の飽和吸水量は、９０℃の
温水に浸漬し、１２０時間後カールフィッシャー法にて
測定したものである。このカールフィッシャー法は、水
分の定量用試薬であるカールフィシャー試薬を用いて水
分の定量を測定する方法である。数値（単位は、ｐｐ
ｍ）が高いほど飽和吸水量が大きいことを意味してい
る。
温水に浸漬し、１２０時間後カールフィッシャー法にて
測定したものである。このカールフィッシャー法は、水
分の定量用試薬であるカールフィシャー試薬を用いて水
分の定量を測定する方法である。数値（単位は、ｐｐ
ｍ）が高いほど飽和吸水量が大きいことを意味してい
る。
【００２８】また、表１中の水トリー発生数は、乾式架
橋の６ｋＶ−ＣＶ１００ｍｍ2 ケーブルの内部半導電層
において周波数加速浸水課電（６．９ｋＶ １０００Ｈ
ｚ６ヶ月）後の任意の箇所から５ｃｍの長さ採り、０．
５ｍｍの厚さにスライスして水トリー発生数を計数した
ものである。水トリー発生数が多いほど水トリー劣化が
生じ、長期信頼性を得られないことを示している。
橋の６ｋＶ−ＣＶ１００ｍｍ2 ケーブルの内部半導電層
において周波数加速浸水課電（６．９ｋＶ １０００Ｈ
ｚ６ヶ月）後の任意の箇所から５ｃｍの長さ採り、０．
５ｍｍの厚さにスライスして水トリー発生数を計数した
ものである。水トリー発生数が多いほど水トリー劣化が
生じ、長期信頼性を得られないことを示している。
【００２９】表１の実施例１〜実施例３は、いずれも体
積抵抗率が１０5 Ω−ｃｍ以下を示しており、引張伸び
値が１００％以上を示して機械的特性が良いことを示し
ている。さらに、表１の実施例１〜実施例３は、飽和吸
水量が１０００ｐｐｍ以下と吸水性を極めて少なく抑え
ることができる。
積抵抗率が１０5 Ω−ｃｍ以下を示しており、引張伸び
値が１００％以上を示して機械的特性が良いことを示し
ている。さらに、表１の実施例１〜実施例３は、飽和吸
水量が１０００ｐｐｍ以下と吸水性を極めて少なく抑え
ることができる。
【００３０】これに対し、比較例１、比較例２は、実施
例１、実施例２と同じカーボンブラックを用いるが、比
較例１は４重量部、比較例２は１５重量部とその組成内
容が異なっている。しかし、比較例１は、体積抵抗率が
１０5 Ω−ｃｍを越えてしまい、電力ケーブル用の半導
電層として用いることができないものとなっている。ま
た、比較例２は、体積抵抗率が１０5 Ω−ｃｍ以下と電
力ケーブル用の半導電層として用いることができるもの
となっているが、機械的特性において引張伸び値が１０
０％を下回り、可撓性が低く脆くなっており電力ケーブ
ル用の半導電層として用いることができないものとなっ
ている。
例１、実施例２と同じカーボンブラックを用いるが、比
較例１は４重量部、比較例２は１５重量部とその組成内
容が異なっている。しかし、比較例１は、体積抵抗率が
１０5 Ω−ｃｍを越えてしまい、電力ケーブル用の半導
電層として用いることができないものとなっている。ま
た、比較例２は、体積抵抗率が１０5 Ω−ｃｍ以下と電
力ケーブル用の半導電層として用いることができるもの
となっているが、機械的特性において引張伸び値が１０
０％を下回り、可撓性が低く脆くなっており電力ケーブ
ル用の半導電層として用いることができないものとなっ
ている。
【００３１】比較例３、比較例４は、実施例１〜実施例
３と異なるカーボンブラックを用いているが、比較例３
は、体積抵抗率が１０5 Ω−ｃｍを越えてしまい、電力
ケーブル用の半導電層として用いることができないもの
となっている。また、比較例４は、体積抵抗率が１０5
Ω−ｃｍ以下、引張り伸び値が１００％以上と体積抵抗
率、機械的特性に関しては電力ケーブル用の半導電層と
して用いることができるものとなっているが、飽和吸水
量が１７２５ｐｐｍと１０００ｐｐｍ以上になってい
る。
３と異なるカーボンブラックを用いているが、比較例３
は、体積抵抗率が１０5 Ω−ｃｍを越えてしまい、電力
ケーブル用の半導電層として用いることができないもの
となっている。また、比較例４は、体積抵抗率が１０5
Ω−ｃｍ以下、引張り伸び値が１００％以上と体積抵抗
率、機械的特性に関しては電力ケーブル用の半導電層と
して用いることができるものとなっているが、飽和吸水
量が１７２５ｐｐｍと１０００ｐｐｍ以上になってい
る。
【００３２】比較例５は、実施例１〜実施例３と異な
り、比較例３、比較例４とも異なるカーボンブラックを
用いており、体積抵抗率は１０5 Ω−ｃｍ以下にするた
め添加量を５０重量部と多量に添加するため、体積抵抗
率に関しては電力ケーブル用の半導電層として用いるこ
とができるものとなっているが、カーボンブラックを多
量に添加するため機械的特性において引張伸び値が１０
０％を下回り、可撓性が低く脆くなっており電力ケーブ
ル用の半導電層として用いることができないものとなっ
ている。
り、比較例３、比較例４とも異なるカーボンブラックを
用いており、体積抵抗率は１０5 Ω−ｃｍ以下にするた
め添加量を５０重量部と多量に添加するため、体積抵抗
率に関しては電力ケーブル用の半導電層として用いるこ
とができるものとなっているが、カーボンブラックを多
量に添加するため機械的特性において引張伸び値が１０
０％を下回り、可撓性が低く脆くなっており電力ケーブ
ル用の半導電層として用いることができないものとなっ
ている。
【００３３】比較例６は、実施例１〜実施例３と異な
り、比較例３、比較例４、比較例５とも異なるカーボン
ブラックを用いており、体積抵抗率は１０5 Ω−ｃｍ以
下にするため添加量を５０重量部と多量に添加するた
め、体積抵抗率に関しては電力ケーブル用の半導電層と
して用いることができるものとなっているが、カーボン
ブラックを多量に添加するため機械的特性において引張
伸び値が１００％を下回り、可撓性が低く脆くなってお
り電力ケーブル用の半導電層として用いることができな
いものとなっている。
り、比較例３、比較例４、比較例５とも異なるカーボン
ブラックを用いており、体積抵抗率は１０5 Ω−ｃｍ以
下にするため添加量を５０重量部と多量に添加するた
め、体積抵抗率に関しては電力ケーブル用の半導電層と
して用いることができるものとなっているが、カーボン
ブラックを多量に添加するため機械的特性において引張
伸び値が１００％を下回り、可撓性が低く脆くなってお
り電力ケーブル用の半導電層として用いることができな
いものとなっている。
【００３４】比較例７は、実施例１、実施例２、比較例
１、比較例２と同じカーボンブラックを用い、その組成
内容は実施例１の同様、５重量部であるが、マトリック
ス樹脂に高密度ポリエチレンを用いているため、体積抵
抗率が１０5 Ω−ｃｍ以下と電力ケーブル用の半導電層
として用いることができるものとなっているが、機械的
特性において引張伸び値が１００％を下回り、可撓性が
低く脆くなっており電力ケーブル用の半導電層として用
いることができないものとなっている。
１、比較例２と同じカーボンブラックを用い、その組成
内容は実施例１の同様、５重量部であるが、マトリック
ス樹脂に高密度ポリエチレンを用いているため、体積抵
抗率が１０5 Ω−ｃｍ以下と電力ケーブル用の半導電層
として用いることができるものとなっているが、機械的
特性において引張伸び値が１００％を下回り、可撓性が
低く脆くなっており電力ケーブル用の半導電層として用
いることができないものとなっている。
【００３５】水トリー発生数は、実施例１が２２個、実
施例２が３４個、実施例３が２５個と低い値を示してい
るのに対し、比較例２は２１８個、比較例４は１１５
個、比較例６は１５６個といずれも大幅に劣化状態を示
している。比較例１、比較例３、比較例５、比較例７
は、水トリー発生数を計数するまでもなく電力ケーブル
用の半導電層として用いることができないものとなって
いる。
施例２が３４個、実施例３が２５個と低い値を示してい
るのに対し、比較例２は２１８個、比較例４は１１５
個、比較例６は１５６個といずれも大幅に劣化状態を示
している。比較例１、比較例３、比較例５、比較例７
は、水トリー発生数を計数するまでもなく電力ケーブル
用の半導電層として用いることができないものとなって
いる。
【００３６】このように、導電性付与カーボンブラック
として比表面積１０００ｍ2 ／ｇ以上のカーボンブラッ
クを用いることによって、その導電性付与効果が高くな
り、マトリックス樹脂１００重量部に対して、１０重量
部以下（５重量部以上）の少量添加でも１０5 Ω−ｃｍ
以下の体積抵抗率を得ることができる。カーボンブラッ
ク添加量が少量であるため、フィラー受容量が少ない結
晶性のポリエチレンをマトリックス樹脂に用いても機械
的物性の低下を最小限に抑えることができる。水分は、
組成物中のカーボンブラック及びマトリックス樹脂の非
晶部分に入ると考えられることから、本実施例に示す如
き組み合わせにおいてのみ半導電性組成物の飽和吸水量
（９０℃の温水に１２０時間浸漬後、カールフィッシャ
ー法にて測定）を１０００ｐｐｍ以下にすることができ
る。
として比表面積１０００ｍ2 ／ｇ以上のカーボンブラッ
クを用いることによって、その導電性付与効果が高くな
り、マトリックス樹脂１００重量部に対して、１０重量
部以下（５重量部以上）の少量添加でも１０5 Ω−ｃｍ
以下の体積抵抗率を得ることができる。カーボンブラッ
ク添加量が少量であるため、フィラー受容量が少ない結
晶性のポリエチレンをマトリックス樹脂に用いても機械
的物性の低下を最小限に抑えることができる。水分は、
組成物中のカーボンブラック及びマトリックス樹脂の非
晶部分に入ると考えられることから、本実施例に示す如
き組み合わせにおいてのみ半導電性組成物の飽和吸水量
（９０℃の温水に１２０時間浸漬後、カールフィッシャ
ー法にて測定）を１０００ｐｐｍ以下にすることができ
る。
【００３７】なお、ここでカーボンブラック添加量の下
限を５重量部以上としたのは、比表面積１０００ｍ2 ／
ｇ以上のカーボンブラックといえども、５重量部を下回
ると、１０5 Ω−ｃｍ以下の体積抵抗率を得ることがで
きないからである。
限を５重量部以上としたのは、比表面積１０００ｍ2 ／
ｇ以上のカーボンブラックといえども、５重量部を下回
ると、１０5 Ω−ｃｍ以下の体積抵抗率を得ることがで
きないからである。
【００３８】一方、プラスチック（架橋ポリエチレン）
絶縁電力ケーブルの重大な劣化要因として、水トリーが
あり、この水トリー発生数と半導電層の吸水性（飽和吸
水量）が関係していることを確認した。
絶縁電力ケーブルの重大な劣化要因として、水トリーが
あり、この水トリー発生数と半導電層の吸水性（飽和吸
水量）が関係していることを確認した。
【００３９】本実施例の如く、半導電層の吸水性（飽和
吸水量）を１０００ｐｐｍ以下に抑えた組成にて、水ト
リー発生数は大きく減少する。
吸水量）を１０００ｐｐｍ以下に抑えた組成にて、水ト
リー発生数は大きく減少する。
【００４０】さらに、本実施例によれば、マトリックス
樹脂に融点が高い結晶性のポリエチレン（高圧法低密度
ポリエチレンまたは低圧法直鎖状低密度ポリエチレン）
を用いることによって、高温特性（加熱変形性）を向上
することができる。
樹脂に融点が高い結晶性のポリエチレン（高圧法低密度
ポリエチレンまたは低圧法直鎖状低密度ポリエチレン）
を用いることによって、高温特性（加熱変形性）を向上
することができる。
【００４１】また、本実施例によれば、少量のカーボン
ブラック添加故に機械的物性の低下が少なく、流動性の
低下による押出加工性（特に、架橋ポリエチレンの場
合、耐スコーチ性）の悪化を少なくすることができる。
ブラック添加故に機械的物性の低下が少なく、流動性の
低下による押出加工性（特に、架橋ポリエチレンの場
合、耐スコーチ性）の悪化を少なくすることができる。
【００４２】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００４３】高圧法低密度ポリエチレン又は、低圧法直
鎖状低密度ポリエチレン１００重量部に、比表面積１０
００ｍ2 ／ｇ以上の導電性カーボンブラックを５〜１０
重量部配合し、体積抵抗率１０5 Ωｃｍ以下で飽和吸水
量１０００ｐｐｍ以下に構成しているので、吸水性（飽
和吸水量）を極めて少なく抑え長期信頼性を損なう（浸
水課電劣化）原因となる水トリーの発生・伸展を抑制す
ることができる。
鎖状低密度ポリエチレン１００重量部に、比表面積１０
００ｍ2 ／ｇ以上の導電性カーボンブラックを５〜１０
重量部配合し、体積抵抗率１０5 Ωｃｍ以下で飽和吸水
量１０００ｐｐｍ以下に構成しているので、吸水性（飽
和吸水量）を極めて少なく抑え長期信頼性を損なう（浸
水課電劣化）原因となる水トリーの発生・伸展を抑制す
ることができる。
【図１】架橋ポリエチレン等を絶縁体に用いた電力ケー
ブルの断面図である。
ブルの断面図である。
１………………………………………………………………
電力ケーブル ２………………………………………………………………
導体 ３………………………………………………………………
内部半導電層 ４………………………………………………………………
絶縁体 ５………………………………………………………………
外部半導電層 ６………………………………………………………………
遮蔽テープ ７………………………………………………………………
シース
電力ケーブル ２………………………………………………………………
導体 ３………………………………………………………………
内部半導電層 ４………………………………………………………………
絶縁体 ５………………………………………………………………
外部半導電層 ６………………………………………………………………
遮蔽テープ ７………………………………………………………………
シース
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１１月２４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】一般に、架橋ポリエチレン等を絶縁体に用
いた電力ケーブル１は、図１（図１においては線心を示
す）に示す如く、導体２の上に内部半導電層３を被覆
し、その上に架橋ポリエチレン等の絶縁体４が被覆され
ている。この絶縁体４の上に外部半導電層５が被覆され
て構成されている。この外部半導電層５の上に遮蔽テー
プ６が巻かれ、このテープ６の上にポリ塩化ビニル等の
合成樹脂製のシース７が被覆されている。このように電
力ケーブル１の絶縁体４の内面側及び外面側に押出によ
って半導電層（３、５）を設けた構造となっているの
は、絶縁体界面の電界緩和を目的としたものである。こ
の絶縁体４の内面側及び外面側に押出被覆される半導電
層の体積抵抗率は、経験上１０5 Ω−ｃｍ以下程度であ
ることが必要であるとされている。この内部半導電層３
及び外部半導電層５は、合成樹脂をマトリックスとし、
導電性カーボンブラックを添加することによって得られ
る。
いた電力ケーブル１は、図１（図１においては線心を示
す）に示す如く、導体２の上に内部半導電層３を被覆
し、その上に架橋ポリエチレン等の絶縁体４が被覆され
ている。この絶縁体４の上に外部半導電層５が被覆され
て構成されている。この外部半導電層５の上に遮蔽テー
プ６が巻かれ、このテープ６の上にポリ塩化ビニル等の
合成樹脂製のシース７が被覆されている。このように電
力ケーブル１の絶縁体４の内面側及び外面側に押出によ
って半導電層（３、５）を設けた構造となっているの
は、絶縁体界面の電界緩和を目的としたものである。こ
の絶縁体４の内面側及び外面側に押出被覆される半導電
層の体積抵抗率は、経験上１０5 Ω−ｃｍ以下程度であ
ることが必要であるとされている。この内部半導電層３
及び外部半導電層５は、合成樹脂をマトリックスとし、
導電性カーボンブラックを添加することによって得られ
る。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】
【作用】ポリオレフィン系樹脂に導電性カーボンブラッ
クを配合し、体積抵抗率１０5Ω−ｃｍ以下で飽和吸水
量１０００ｐｐｍ以下に構成しているため、吸水性（飽
和吸水量）を極めて少なく抑え長期信頼性を損なう（浸
水課電劣化）原因となる水トリーの発生・伸展を抑制す
ることができる。
クを配合し、体積抵抗率１０5Ω−ｃｍ以下で飽和吸水
量１０００ｐｐｍ以下に構成しているため、吸水性（飽
和吸水量）を極めて少なく抑え長期信頼性を損なう（浸
水課電劣化）原因となる水トリーの発生・伸展を抑制す
ることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２４】これらの実施例に基づく電力ケーブル用低
吸水性半導電層、比較例に基づく電力ケーブル用半導電
層のそれぞれについて、６ｋＶ−ＣＶ１００ｍｍ2 ケー
ブルを作製し、体積抵抗率、機械的特性、飽和吸水量、
水トリー発生数のそれぞれを測定した。その比較結果が
表１に示してある。
吸水性半導電層、比較例に基づく電力ケーブル用半導電
層のそれぞれについて、６ｋＶ−ＣＶ１００ｍｍ2 ケー
ブルを作製し、体積抵抗率、機械的特性、飽和吸水量、
水トリー発生数のそれぞれを測定した。その比較結果が
表１に示してある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２７】さらに、表１中の飽和吸水量は、９０℃の
温水に浸漬し、１２０時間後カールフィッシャー法にて
測定したものである。このカールフィッシャー法は、水
分の定量用試薬であるカールフィッシャー試薬を用いて
水分の定量を測定する方法である。数値（単位は、ｐｐ
ｍ）が高いほど飽和吸水量が大きいことを意味してい
る。
温水に浸漬し、１２０時間後カールフィッシャー法にて
測定したものである。このカールフィッシャー法は、水
分の定量用試薬であるカールフィッシャー試薬を用いて
水分の定量を測定する方法である。数値（単位は、ｐｐ
ｍ）が高いほど飽和吸水量が大きいことを意味してい
る。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３４】比較例７は、実施例１、実施例２、比較例
１、比較例２と同じカーボンブラックを用い、その組成
内容は実施例１と同様、５重量部であり、体積抵抗率が
１０ 5 Ω−ｃｍ以下と電力ケーブル用の半導電層として
用いることができるものとなっているが、マトリックス
樹脂に高密度ポリエチレンを用いているため、機械的特
性において引張伸び値が１００％を下回り、可撓性が低
く脆くなっており電力ケーブル用の半導電層として用い
ることができないものとなっている。
１、比較例２と同じカーボンブラックを用い、その組成
内容は実施例１と同様、５重量部であり、体積抵抗率が
１０ 5 Ω−ｃｍ以下と電力ケーブル用の半導電層として
用いることができるものとなっているが、マトリックス
樹脂に高密度ポリエチレンを用いているため、機械的特
性において引張伸び値が１００％を下回り、可撓性が低
く脆くなっており電力ケーブル用の半導電層として用い
ることができないものとなっている。
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリオレフィン系樹脂に導電性カーボン
ブラックを配合し、体積抵抗率１０5 Ω−ｃｍ以下で飽
和吸水量１０００ｐｐｍ以下に構成した電力ケーブル用
低吸水性半導電層。 - 【請求項２】高圧法低密度ポリエチレン又は、低圧法直
鎖状低密度ポリエチレン１００重量部に、比表面積１０
００ｍ2 ／ｇ以上の導電性カーボンブラックを５〜１０
重量部配合してなる電力ケーブル用低吸水性半導電層。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4198480A JP3047377B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 電力ケーブル用低吸水性半導電層 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4198480A JP3047377B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 電力ケーブル用低吸水性半導電層 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0644820A true JPH0644820A (ja) | 1994-02-18 |
| JP3047377B2 JP3047377B2 (ja) | 2000-05-29 |
Family
ID=16391814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4198480A Expired - Fee Related JP3047377B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 電力ケーブル用低吸水性半導電層 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3047377B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009298869A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Ube Ind Ltd | ケーブルハウジング |
| FR2950728A1 (fr) * | 2009-09-30 | 2011-04-01 | Nexans | Cable electrique a moyenne ou haute tension |
| JP2014193974A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-09 | Japan Polyethylene Corp | 押出成形用及びブロー成形用導電性ポリエチレン組成物並びにその成形体 |
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| JPS54115798A (en) * | 1978-03-01 | 1979-09-08 | Fujikura Ltd | Semiconductive composition for power cable |
| JPS5591505A (en) * | 1978-12-29 | 1980-07-11 | Dainichi Nippon Cables Ltd | Semiconductive composition |
| JPS60141745A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-26 | Hitachi Cable Ltd | 半導電性組成物 |
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-
1992
- 1992-07-24 JP JP4198480A patent/JP3047377B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US11380459B2 (en) | 2016-06-17 | 2022-07-05 | Hitachi Metals, Ltd. | Insulated wire |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3047377B2 (ja) | 2000-05-29 |
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