JPH0777315B2 - 電子機器の製造方法およびその装置 - Google Patents

電子機器の製造方法およびその装置

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JPH0777315B2
JPH0777315B2 JP60098928A JP9892885A JPH0777315B2 JP H0777315 B2 JPH0777315 B2 JP H0777315B2 JP 60098928 A JP60098928 A JP 60098928A JP 9892885 A JP9892885 A JP 9892885A JP H0777315 B2 JPH0777315 B2 JP H0777315B2
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semi
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功 倉嶋
和尾 伊藤
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
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  • General Factory Administration (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は電子機器の製造方法およびその装置に関する。
〔発明の技術的背景〕
近年、電子機器製造の自動化が種々検討されており、生
産能率の効率化が進められている。
しかしながら、現在の処、サブアセンブリまたはメイン
アセンブリの各アセンブリ毎での連続自動組立ては実施
されているが、両者を含めての連続自動化は実現されて
いない。
ここでいうサブアセンブリとは、生産される電子機器が
例えば小型電子計算機では、LSIを組み込んだ基板にLCD
や太陽電池等を取り付けた半製品段階の組立ラインであ
る。また、メインアセンブリは、半製品としての基板ア
センブリを上下のケース内部に収納して完成させ、この
完成品を検査に回して合格品を梱包工程に送るまでの組
立ラインをいっている。
また、自動組付ロボットに電子部品を供給する搬送用の
台車は、予じめ設定されたロボットと材料置場間を往来
するもので、略ロボットの数または組付けられる電子部
品の種類の数と同じ数量の台車が必要とされていた。
これらの状況により、現状、設備投資費用の膨大な増加
を伴なうことのない電子機器製造の一層の自動化が求め
られている。
〔発明の目的〕
本発明は、上記の状況に鑑みてなされたもので、サブア
センブリとメインアセンブリを合せて自動生産すること
が可能であり、しかも、ロボットに部品を供給する無人
搬送車の数を大幅に縮減して設備投資費用の負担を軽減
させることができる電子機器の製造方法およびその装置
を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
本発明の電子機器の製造方法は、多種類の部品をそれぞ
れ一単位個数毎に自動ラックスタッカに入庫しかつ必要
時に出庫する部品入出庫工程と、自動ラックスタッカか
ら出庫された数種の部品をサブアセンブリラインの専用
の自動組付ロボットで組み立てて半製品を製作する半製
品組立工程と、半製品を一単位個数毎に一旦自動ラック
スタッカに帰納する半製品入庫工程と、自動ラックスタ
ッカから出庫された部品および半製品をメインアセンブ
リラインの専用の自動組付ロボットで組み立てて完成品
を製作する完成品組立工程と、前記各工程で無人搬送車
を巡回走行させて、自動ラックスタッカからの入出庫部
品をサブアセンブリラインおよびメインアセンブリライ
ンへ補給し、かつ半製品および完成品を搬送する搬送工
程と、からなり、サブアセンブリおよびメインアセンブ
リでは、無人搬送車で搬送された部品または半製品を一
単位個数毎にそれらの数単位が専用の自動組付ロボット
の待機ステーションにて待機時間をもって順送りされ、
最小限台数の無人搬送車で各自動組付ロボットへの部品
または半製品の補給を連続して行なえるよう自動制御す
る。
また、本発明の電子機器の製造装置は、多種類の部品お
よび半製品が一単位個数毎に入出庫される自動ラックス
タッカと、 自動ラックスタッカから出庫された部品によって半製品
を組み立てるサブアセンブリラインと、自動ラックスタ
ッカから出庫された部品および半製品によって完成品を
組み立てるメインアセンブリラインと、サブアセンブリ
ラインおよびメインアセンブリラインに配置された複数
の自動組付ロボットにそれぞれ設けられ、一単位個数の
部品または半製品の数単位を順送りして組み立てを順番
待ちさせ、組み立てによって一単位個数の部品または半
製品が空になったことの検出により、後続の一単位個数
が補給されるよう制御される待機ステーションと、サブ
アセンブリラインおよびメインアセンブリラインと自動
ラックスタッカとを巡回走行し、サブアセンブリライン
で組み立てられた半製品を一旦自動ラックスタッカに帰
納すると共に、その半製品をメインアセンブリラインへ
供給する無人搬送車と、を備えて構成されている。
〔実施例〕
以下、図面とともに本発明の一実施例の説明する。
第1図は、本発明の電子機器の製造装置のブロツク図を
示し、破線で囲む1が製造装置本体を示す。また、図中
2はEDP(イレクトロニツク データ プロセツサ)で
ある。EDP2は、製造する製造機器毎の生産計画が入力さ
れ、これに基づいて必要な部品数量等を管理する生産管
理コンピユータ2aと、後述するアセンブリラインへの部
品補給等を管理統制する制御コンピユータ2bより構成さ
れている。
この発明でいう部品入出庫工程は次の設備によって実行
される。
図中3は、各部品が収納されたコンテナ4が数段(実施
例では以下4段として説明する。)積重ねた状態で格納
されるマトリツクス状に配列された多数のラツク3a……
を有する自動ラツクスタツカである。この自動ラツクス
タツカ3は、図示はしないが4段に積重ねられたコンテ
ナ4をその状態のままラツク3aに格納し、また搬出する
スタツカクレーンを有している。すなわち、EDP2からの
指示に基づいて製作した内作部品および外注部品は、各
部品毎に所定数量ずつコンテナ4に収納され入庫された
上、同一の部品を収納したコンテナ4が無人車に4段積
みに塔載されて無人車によつて自動ラツクスタツカの所
定の位置まで移送される。このとき、EDP2には無人車に
塔載された部品の部品コードおよびその数量が端末機
(図示せず)からEDP2に入力されるとともに、スタツカ
クレーンによつて空いているラツク3に格納される。ま
た、後述する自動組付ロボツトから部品要求があつた場
合は、該当する部品が格納されたラツク3aからコンテナ
4が4段積みのままスタツカクレーンによつて搬出され
て無人搬送車5に塔載されるのである。
無人搬送車5は、EDP2からの無線によつて走行を制御さ
れるもので、メインアセンブリラインA、B、およびサ
ブアセンブリラインC1、C2、D1、D2に配列された自動組
付ロボツトに部品が収納されたコンテナを供給し、また
空になつたコンテナを回収する。
小型電子式計算機を組立てる場合を例として各アセンブ
リラインを説明すれば、この発明でいう半製品組立工程
では、サブアセンブリラインD1およびD2は基板にLSI
(大規模集積回路)を自動組付けするラインであり、サ
ブアセンブリラインC1およびC2は、上記LSIが組付けら
れた基板に、LCD(液晶表示装置)、太陽電池および電
源安定化用の電子部品が取付けられた補助基板を組付け
るラインである。即ち、上記各サブアセンブリラインは
複数の電子部品からなる半製品の組立ラインである。ま
た、メインアセンブリラインAおよびBは、上記サブア
センブリラインC1およびC2での組付けが完了した基板ア
センブリをケース部材等に収納して小型電子式計算機を
完成させるラインである。この場合、サブアセンブリラ
インD1およびD2での組付けを完了した半製品としての基
板は、この発明でいう半製品入庫工程として、無人搬送
車5により一旦、ラツク3に格納され、EDP2からの指令
により再び無人搬送車5に塔載されてサブアセンブリC1
およC2に移送される。同様に、サブアセンブリラインC1
およC2での組付けが完了した基板アセンブリは無人搬送
車5により、一旦、ラツク3に格納された上、再び無人
搬送車5に塔載されメインアセンブリラインAまたはB
に移送される。
アセンブリラインの一例としてメインアセンブリライン
Aを第2図に示す。
プラテンストツカ11は、上部ケースを収納して位置決め
を行なう治具10が多数格納されていて、一定の間隔で治
具10を1つずつコンベア2上に搬入する。コンベア2は
上記載置された治具10を間歇的に右方に移送する。治具
10には、先ず、上部ケース搬入ロボツト13により上部ケ
ースが裏返しにされて載置される。次工程に送られるキ
ー用のゴム釦が、ゴム釦組付ロボツト14により組付けら
れる。以下、各種のロボツト15〜18により表示板、偏光
板等の組付けがなされる。基板アセンブリ組付ロボツト
17は、サブアセンブリラインC1またはC2での組付けが完
了した基板アセンブリを組付けるものである。下部ケー
スが組付けられた後は、ネジ締めロボツト19によるネジ
締めと、ネームプレート組付ロボツト20によるネームプ
レート貼付けが行われるが、この際に使用されるネズジ
およびネームプレートは自動ラツクスタツカ3には格納
されておらず、従つて、無人搬送車5による部品の自動
供給はなされず、必要の都度人手によつて部品を補給す
る。この理由は、上記の如き、副資材や、補助材料は部
品調達方法が他の部品と異なり、自動供給する管理の手
間の方が遥かに高価につくからである。
すべての組立てが完了して完成された小型電子式計算機
は、機能検査ロボツト21により検査された上、不良品が
排除され、良品のみが取出しロボツト22により取出され
てコンテナ4に収納され、無人搬送車5によつて自動梱
包機6に移送される。
このようにして梱包が完了した後は製品倉庫に入庫され
て、出荷を待機することになるのである。
次に、メインアセンブリラインを例にとって、自動ラッ
クスタッカ3から出庫された部品や、あるいはサブアセ
ンブリラインで組み立てられた半製品を各種の自動組付
ロボツトに供給する動作について第3図を参照して説明
する。
第3図(A)は各種の自動組付ロボツトを代表して参照
符号20を付してあり、このロボツト30は、コンベア12に
よつて治具10が移送されてくるとコンテナ4から部品を
取り出して所定の組付動作を行なう。ロボツト30にはコ
ンテナ4の待機ステーシヨン31が対応配置されており、
この待機ステーシヨン31に無人搬送車5によりコンテナ
4が4段積みとされて3列設置される。待機ステーシヨ
ン31はこの3列分が設置される第1ステーシヨン31a
と、この第1ステーシヨンのロボツト30側にもう1つの
コンテナ4が設置される第2ステーシヨン31bとから形
成されていて、第2ステーシヨン31bにコンテナ4がな
い場合、またはコンテナ4に収納されている部品がすべ
て使用されたときは、TVカメラ等で検知されて、3例の
中最もロボツト30側寄りのコンテナが1個だけ、第2ス
テーシヨン31bに移動される。これにより、第3図
(A)に示す如く、部品をコンテナ4から取り出して組
付動作が継続される。そして、第3図(B)の如く、第
1ステーシヨン31aの一つの列のコンテナがすべてなく
なつたとき(第3図(B))に、センサ(図示せず)に
よりこれを検知して、他の2列のコンテナ4を順にロボ
ツト30側に移動するとともにEDP2に部品要求信号を出
す。EDP2は、この部品要求信号を受信すると、この部品
要求信号が発された部品の種類、ロボツトの位置等を確
認し、予じめ定められた優先順位に基づいて演算し、現
在稼働している無人搬送車の走行順位を決定する。しか
して、数台の中から選択された無人搬送車5が自動ラツ
クスタツカ3に移動して、所定の部品塔載して待機ステ
ーシヨン31に横付けされ、ロボツト30または無人搬送車
5に設けられた駆動機構(図示せず)によつてコンテナ
4が第3図(C)のように待機ステーシヨン31に設置さ
れる。また、部品がすべて使用され空になつたコンテナ
4は第3ステーシヨン31cに移送され(第2図)、次の
コンテナ4が空になると第4ステーシヨン31dに移さ
れ、この位置で4段迄積重ねられる。しかして、部品要
求信号が発されてから、無人搬送車によつて部品が補給
されるまでに、コンテナ4を8個分消費するだけの時間
的余裕がある。
このように、4段重ねのコンテナ4が第1ステーション
31aから第4ステーション31dへ順送りされて組み付けを
終了して空になり、後続のコンテナ4が補給されるまで
の時間は、部品要求信号に基づく制御で無人搬送車5が
自動ラックスタッカ3から補給部品を搬送してくるまで
の往復時間に間にあうように設定してある。したがっ
て、自動組付ロボット30による組付作業に中断を生じる
ことなく、連続して行なうことができる。ここでは、メ
インアセンブリラインについて述べられたが、サブアセ
ンブリラインの各自動組付ロボットにおける半製品の組
立工程でも第1〜第4の各待機ステーションにおいて同
様に作用する。
このため、無人搬送車5はメインアセンブリラインとサ
ブアセンブリラインの設置された多数の自動組付ロボツ
トを巡回しながら部品の補給をすることができ、無人搬
送車の数は大幅に削減することができる。
好ましい実施例を用いれば、メインベルトコンベアAお
よびBの間歇的送りの間隔(すなわち、電子式計算機1
個の製造時間)を3秒とし、ロボツトの数を総計で70台
程度に設定しても、無人搬送車は4〜5台で十分満足で
きることが、本出願人によつて確認されている。
〔発明の効果〕
以上の説明で明らかな通り、本発明によれば、メインア
センブリラインとサブアセンブリラインを直結すること
ができるとともに、各ロボツトへの部品の補給を無人搬
送車によつて巡回させて行なうことが可能となり、搬送
車の数を著しく減少させることができるので、設備投資
の負担を軽減しながら、自動化による生産コスト低減と
いう大きな利益を得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の製造装置のブロツク図、第
2図は同例のメインアセンブリラインAのブロツク図、
第3図は自動組付ロボツトにコンテナを補給する状態を
示す図である。 1……製造装置本体、2……EDP(イレクトロニックデ
ータ プロセツサ)、3……自動ラツクスタツカ、3a…
…ラツク、4……コンテナ、5……無人搬送車、12……
コンベア、31……待機ステーシヨン、31a……第1ステ
ーシヨン、31b……第2ステーシヨン。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】多種類の部品をそれぞれ一単位個数毎に自
    動ラックスタッカに入庫しかつ必要時に出庫する部品入
    出庫工程と、 自動ラックスタッカから出庫された数種の部品をサブア
    センブリラインの専用の自動組付ロボットで組み立てて
    半製品を製作する半製品組立工程と、 半製品を一単位個数毎に一旦自動ラックスタッカに帰納
    する半製品入庫工程と、 自動ラックスタッカから出庫された部品および半製品を
    メインアセンブリラインの専用の自動組付ロボットで組
    み立てて完成品を製作する完成品組立工程と、 前記各工程で無人搬送車を巡回走行させて、自動ラック
    スタッカからの入出庫部品をサブアセンブリラインおよ
    びメインアセンブリラインへ補給し、かつ半製品および
    完成品を搬送する搬送工程と、からなり、 サブアセンブリおよびメインアセンブリでは、無人搬送
    車で搬送された部品または半製品を一単位個数毎にそれ
    らの数単位が専用の自動組付ロボットの待機ステーショ
    ンにて待機時間をもって順送りされ、最小限台数の無人
    搬送車で各自動組付ロボットへの部品または半製品の補
    給を連続して行なえるよう自動制御することを特徴とす
    る電子機器の製造方法。
  2. 【請求項2】多種類の部品および半製品が一単位個数毎
    に入出庫される自動ラックスタッカと、 自動ラックスタッカから出庫された部品によって半製品
    を組み立てるサブアセンブリラインと、 自動ラックスタッカから出庫された部品および半製品に
    よって完成品を組み立てるメインアセンブリラインと、 サブアセンブリラインおよびメインアセンブリラインに
    配置された複数の自動組付ロボットにそれぞれ設けら
    れ、一単位個数の部品または半製品の数単位を順送りし
    て組み立てを順番待ちさせ、組み立てによって一単位個
    数の部品または半製品が空になったことの検出により、
    後続の一単位個数が補給されるよう制御される待機ステ
    ーションと、 サブアセンブリラインおよびメインアセンブリラインと
    自動ラックスタッカ間を巡回走行し、サブアセンブリラ
    インで組み立てられた半製品を一旦自動ラックスタッカ
    に帰納すると共に、その半製品をメインアセンブリライ
    ンへ供給する無人搬送車と、を備えたことを特徴とする
    電子機器の製造装置。
JP60098928A 1985-05-10 1985-05-10 電子機器の製造方法およびその装置 Expired - Lifetime JPH0777315B2 (ja)

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