JPH0776885A - 建物ユニットの上下階接合構造 - Google Patents

建物ユニットの上下階接合構造

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JPH0776885A
JPH0776885A JP22320893A JP22320893A JPH0776885A JP H0776885 A JPH0776885 A JP H0776885A JP 22320893 A JP22320893 A JP 22320893A JP 22320893 A JP22320893 A JP 22320893A JP H0776885 A JPH0776885 A JP H0776885A
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JP
Japan
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building unit
panel
joining
face
concave
Prior art date
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Pending
Application number
JP22320893A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiromi Morizaki
浩美 森崎
Akihiro Nishiyama
明博 西山
Tamotsu Sato
保 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JIYUUKANKIYOU KENKYUSHO KK
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
JIYUUKANKIYOU KENKYUSHO KK
Sekisui Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 建物ユニットの上下階接合構造において、接
合作業性を向上するとともに、接合精度を向上するこ
と。 【構成】 建物ユニット11の上下階接合構造におい
て、下階建物ユニット11を構成する壁パネル21の上
枠材32の接合端面と、上階建物ユニット11を構成す
る壁パネル21の下枠材33の接合端面のそれぞれに、
それらの接合領域の長手方向に沿って連続するとともに
互いに凹凸係合する凹凸係合部60を設けてなるもの。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ユニット建物を構成す
る上下階の建物ユニット間で、互いに接合される上下の
壁パネル同士、床パネルと壁パネル等のための接合構造
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、建物の工業生産方式としてユニッ
ト工法がある。このユニット工法は、建物を構成する複
数の建物ユニットを工場で生産した後、建築現場に輸送
し、予め構築してある基礎上にて互いに水平方向、鉛直
方向に隣接して据付けるものである。
【0003】然るに、上下階の建物ユニットを接合して
複層階建物を構成するに際しては、特開昭 55-119846号
公報に記載の如く、下階建物ユニットを構成する壁パネ
ルの上枠材の上面に、上階建物ユニットを構成する床パ
ネルの下枠材を載置し、それらの上枠材と下枠材をボル
ト、ナットによって締結することにて、それらの壁パネ
ルと床パネルとを接合することとしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、従来技術
には、下記、の問題点がある。 上階建物ユニットと下階建物ユニットの接合に際し、
後者に対する前者の位置出しを行なう必要があるが、上
記従来技術においては、接合端面が単純な平面どうしで
あり、係止する部分が全くないため、この位置出し作業
が容易でない。即ち、上階建物ユニットを下階建物ユニ
ット上で水平方向にずらし移動することにて下階建物ユ
ニットに対する上階建物ユニットの位置出しを行なう必
要があり、接合作業性が悪い。
【0005】下階建物ユニット側の上枠材と上階建物
ユニット側の下枠材とが、両者の接合領域の長手方向に
沿って部分的にボルト、ナットによって締結されるに過
ぎない。このため、下階建物ユニット側の上枠材と上階
建物ユニット側の下枠材はボルト、ナットによって締結
されない部分で、それらの外側面間にそれらの曲がり等
に起因する段差を生ずる等、接合精度が悪い。この下階
建物ユニット側の上枠材と上階建物ユニット側の下枠材
の外側面間段差は、これらの枠材に貼り設けられる上下
の壁面段差となって現われ、美観を損なう。
【0006】本発明は、建物ユニットの上下階接合構造
において、接合作業性を向上するとともに、接合精度を
向上することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の本発明
は、下階建物ユニットのパネル上端部材の接合端面上
に、上階建物ユニットのパネル下端部材の接合端面を搭
載して接合する建物ユニットの上下階接合構造におい
て、下階建物ユニットのパネル上端部材の接合端面と、
上階建物ユニットのパネル下端部材の接合端面のそれぞ
れに、それらの接合領域の長手方向に沿って連続すると
ともに互いに凹凸係合する凹凸係合部を設けてなるよう
にしたものである。
【0008】請求項2に記載の本発明は、請求項1に記
載の発明において更に、前記凹凸係合部が、一方の接合
端面の一部にて突出するテーパ凸部と、他方の接合端面
の一部にて該テーパ凸部に対応して陥没するテーパ凹部
とを備え、テーパ凸部の高さがテーパ凹部の深さより小
とされてなるようにしたものである。
【0009】請求項3に記載の本発明は、請求項1又は
2に記載の発明において更に、前記凹凸係合部の凹凸係
合状態下で、凸部の頂面と凹部の底面との間に弾性シー
ル部材が挟圧されてなるようにしたものである。
【0010】請求項4に記載の本発明は、請求項1、2
又は3記載の発明において更に、前記パネル上端部材と
パネル下端部材のそれぞれが、それらが備える凸部の頂
面と凹部の底面のそれぞれにて当該パネルの他の構成部
材に釘打ち固定されてなるようにしたものである。
【0011】
【作用】請求項1に記載の本発明によれば、下記、
の作用がある。 下階建物ユニットのパネル上端部材の接合端面上に、
上階建物ユニットのパネル下端部材の接合端面を載せる
だけで、両者の凹凸係合部が互いに凹凸係合することを
介して、上階建物ユニットは下階建物ユニットに対する
所定の取付位置に自然に位置付けられる。従って、接合
作業性が良い。
【0012】下階建物ユニットのパネル上端部材の接
合端面と、上階建物ユニットのパネル下端部材の接合端
面の両者の凹凸係合部は、それらの接合領域の長手方向
に沿って連続する。従って、下階建物ユニットのパネル
上端部材と上階建物ユニットのパネル下端部材は、全長
において段差の発生を矯正されて接合され、接合精度は
良い。
【0013】請求項2に記載の本発明によれば、下記
の作用がある。 凹凸係合部がテーパ状であることから、下階建物ユニ
ットのパネル上端部材の接合端面上に、上階建物ユニッ
トのパネル下端部材の接合端面を載せる際に、それらの
テーパ凸部とテーパ凹部とが互いにガイドして導き合う
結果、接合作業性は更に向上する。
【0014】このとき、テーパ凸部の高さがテーパ凹部
の深さより小とされてなることにより、凹凸係合部の凹
凸係合状態下で、テーパ凸部の頂面がテーパ凹部の底面
に突き当たることがない。即ち、下階建物ユニットのパ
ネル上端部材の接合端面と、上階建物ユニットのパネル
下端部材の接合端面とは完全に隙間なく接触(密着)し
て接合するものとなる。
【0015】請求項3に記載の本発明によれば、下記
の作用がある。 凹凸係合部の凹凸係合状態下で、凸部の頂面と凹部の
底面との間に弾性シール部材が挟圧されてなることによ
り、上下のパネル間のシール性を向上できる。
【0016】請求項4に記載の本発明によれば、下記
の作用がある。 パネル上端部材とパネル下端部材のそれぞれが、それ
らが備える凸部の頂面と凹部の底面のそれぞれにて当該
パネルの他の構成部材に釘打ち固定されてなることによ
り、それらパネル上端部材の接合端面とパネル下端部材
の接合端面に釘頭の存在がなく、それらのパネルを組付
けできる。このため、それらのパネル組付後に、それら
のパネル上端部材の接合端面とパネル下端部材の接合端
面のそれぞれを仕上削りでき、接合精度は更に向上し得
る。
【0017】
【実施例】図1は本発明の一実施例である上下壁パネル
の接合構造を示す模式図、図2はユニット建物を示す模
式図、図3は建物ユニットを示す模式図である。
【0018】ユニット建物10は、図2に示す如く、複
数の建物ユニット11を基礎12の上部にて水平方向及
び鉛直方向に接合するとともに、それら建物ユニット1
1の上部に屋根ユニット13を搭載することにて構築さ
れる。
【0019】ここで、建物ユニット11は、壁パネル2
1と床パネル22と天井パネル23とを互いに取着して
構成される。そして、建物ユニット11は、壁パネル2
1の内面部上に、床パネル22と天井パネル23の各外
縁部を突合せ配置して取着する。また、建物ユニット1
1は、床パネル22の外縁部沿いで壁パネル21が配置
されない部分には大断面の床梁25を設け、この床梁2
5を両側の壁パネル21、21に取着するとともに、こ
の床梁25に床パネル22と天井パネル23を取着して
支持することとしている。
【0020】このとき、壁パネル21は、図3に示す如
く、両側の柱31、31と上下の枠材32、33を四角
枠組し、上下の枠材32、33間に複数のスタッド34
を設けることにて壁枠組35を形成するとともに、この
壁枠組35内に断熱材を充填し、更に、この壁枠組35
の両面に外壁面材37、内壁面材38を取着することに
て構成される。
【0021】また、床パネル22は、図3に示す如く、
両端の端根太41、41と両側の側根太42、42を四
角枠組し、両端の端根太41、41間に複数の床根太4
3を架け渡すことにて床枠組44を形成するとともに、
この床枠組44内に断熱材を充填し、更に、この床枠組
44に床面材46を取着することにて構成される。
【0022】また、天井パネル23は、図3に示す如
く、両端の枠材51、51と両側の枠材52、52を四
角枠組し、両端の枠材51、51間に複数の野縁53を
架け渡すことにて天井枠組54を形成するとともに、こ
の天井枠組54の下面に天井面材55を取着することに
て構成される。
【0023】然るに、ユニット建物10にあっては、上
下の建物ユニット11を用いて2階建物を構築するに際
し、下階建物ユニット11を構成する壁パネル21の上
枠材32の接合端面上に、上階建物ユニット11を構成
する壁パネル21の下枠材33の接合端面を搭載して接
合するものとなる。
【0024】そして、本発明にあっては、図1に示す如
く、下階建物ユニット11を構成する壁パネル21の上
枠材32の接合端面と、上階建物ユニット11を構成す
る壁パネル22の下枠材33の接合端面のそれぞれに、
それらの接合領域の長手方向に沿って連続するとともに
互いに凹凸係合する凹凸係合部60を設けた。
【0025】また、凹凸係合部60は、下階建物ユニッ
ト11を構成する壁パネル21の上枠材32の接合端面
の幅方向中央部にて突出するテーパ凸部61と、上階建
物ユニット11を構成する壁パネル21の下枠材33の
接合端面の幅方向中央部にて陥没するテーパ凹部62と
でなり、テーパ凸部61の高さをテーパ凹部62の深さ
より小としている。
【0026】また、凹凸係合部60は、その凹凸係合状
態下で、テーパ凸部61の頂面61Aとテーパ凹部62
の底面62Aとの間に弾性シール部材63を挟圧するよ
うになっている。弾性シール部材63は、凹凸係合作業
前に、テーパ凸部61とテーパ凹部62の一方に予め貼
着される。
【0027】また、壁パネル21の上枠材32と壁パネ
ル21の下枠材33のそれぞれは、それらが備えるテー
パ凸部61の頂面61Aとテーパ凹部62の底面62A
のそれぞれにて、当該パネル21の柱31、スタッド3
4に釘打ち固定される。64は釘である。
【0028】尚、凹凸係合部60は、上記実施例におけ
ると逆に、下階建物ユニット11を構成する壁パネル2
1の上枠材32の接合端面にテーパ凹部を設け、上階建
物ユニット11を構成する壁パネル21の下枠材33の
接合端面にテーパ凸部を設けても良い。
【0029】また、ユニット建物10にあっては、上下
の建物ユニット11を構成する各壁パネル21の上枠材
32と下枠材33のそれぞれを上述の如く凹凸係合部6
0を介して接合した後、図1に示す如く、上階建物ユニ
ット11における壁パネル21の外壁面材37の下端部
と下枠材33との間に挟んである防水シート65を、下
階建物ユニット11における壁パネル21の外壁面材3
7上に被着固定化せしめる。
【0030】以下、本実施例の作用について説明する。 下階建物ユニット11を構成する壁パネル21の上枠
材32の接合端面上に、上階建物ユニット11を構成す
る壁パネル21の下枠材33の接合端面を載せるだけ
で、両者の凹凸係合部60が互いに凹凸係合することを
介して、上階建物ユニット11は下階建物ユニット11
に対する所定の取付位置に自然に位置付けられる。従っ
て、接合作業性が良い。
【0031】下階建物ユニット11を構成する壁パネ
ル21の上枠材32の接合端面と、上階建物ユニット1
1を構成する壁パネル21の下枠材33の接合端面の両
者の凹凸係合部60は、それらの接合領域の長手方向に
沿って連続する。従って、下階建物ユニット11を構成
する壁パネル21の上枠材32と上階建物ユニット11
を構成する壁パネル21の下枠材33は、全長において
段差の発生を矯正されて接合され、接合精度は良い。
【0032】凹凸係合部60がテーパ状であることか
ら、下階建物ユニット11を構成する壁パネル21の上
枠材32の接合端面上に、上階建物ユニット11を構成
する壁パネル21の下枠材33の接合端面を載せる際
に、それらのテーパ凸部61とテーパ凹部62とが互い
にガイドして導き合う結果、接合作業性は更に向上す
る。
【0033】このとき、テーパ凸部61の高さがテーパ
凹部62の深さより小とされてなることにより、凹凸係
合部60の凹凸係合状態下で、テーパ凸部61の頂面6
1Aがテーパ凹部62の底面62Aに突き当たることが
ない。即ち、下階建物ユニット11を構成する壁パネル
21の上枠材32の接合端面と、上階建物ユニット11
を構成する壁パネル21の下枠材33の接合端面とは完
全に隙間なく接触(密着)して接合するものとなる。
【0034】凹凸係合部60の凹凸係合状態下で、テ
ーパ凸部61の頂面61Aとテーパ凹部62の底面62
Aとの間に弾性シール部材63が挟圧されてなることに
より、上下の壁パネル21、21の間のシール性を向上
できる。
【0035】壁パネル21の上枠材32と壁パネル2
1の下枠材33が、それらが備えるテーパ凸部61の頂
面61Aとテーパ凹部62の底面62Aのそれぞれにて
当該パネル21の柱31、スタッド34に釘打ち固定さ
れてなることにより、それら上枠材32、下枠材33の
接合端面に釘頭の存在がなく、それらの壁パネル21を
組付けできる。このため、それらの壁パネル21の組付
後に、それらの上枠材32、下枠材33の接合端面のそ
れぞれを仕上削りでき、接合精度は更に向上し得る。
【0036】以上、本発明の実施例を図面により詳述し
たが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変
更等があっても本発明に含まれる。例えば、本発明の接
合構造によって接合した下階建物ユニットのパネル上端
部材と、上階建物ユニットのパネル下端部材とを、更に
ボルト、ナットとによって強固に締結するものであって
も良い。
【0037】また、本発明が適用されるユニット建物に
あっては、建物ユニットとして、床パネルの外縁側上面
部に壁パネルを立設するものを用いても良い。このと
き、上下階の接合は、下階建物ユニットの壁パネル上端
部材の接合端面上に、上階建物ユニットの床パネル下端
部材の接合端面を搭載して接合するものとなる。従っ
て、下階建物ユニットの壁パネル上端部材の接合端面と
上階建物ユニットの床パネル下端部材の接合端面のそれ
ぞれに、本発明の凹凸係合部を設けるものとなる。
【0038】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、建物ユニ
ットの上下階接合構造において、接合作業性を向上する
とともに、接合精度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の一実施例である上下壁パネルの
接合構造を示す模式図である。
【図2】図2はユニット建物を示す模式図
【図3】図3は建物ユニットを示す模式図である。
【符号の説明】
11 建物ユニット 21 壁パネル 32 上枠材(パネル上端部材) 33 下枠材(パネル下端部材) 60 凹凸係合部 61 テーパ凸部 61A 頂面 62 テーパ凹部 62A 底面 63 弾性シール部材

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下階建物ユニットのパネル上端部材の接
    合端面上に、上階建物ユニットのパネル下端部材の接合
    端面を搭載して接合する建物ユニットの上下階接合構造
    において、 下階建物ユニットのパネル上端部材の接合端面と、上階
    建物ユニットのパネル下端部材の接合端面のそれぞれ
    に、それらの接合領域の長手方向に沿って連続するとと
    もに互いに凹凸係合する凹凸係合部を設けてなることを
    特徴とする建物ユニットの上下階接合構造。
  2. 【請求項2】 前記凹凸係合部が、一方の接合端面の一
    部にて突出するテーパ凸部と、他方の接合端面の一部に
    て該テーパ凸部に対応して陥没するテーパ凹部とを備
    え、 テーパ凸部の高さがテーパ凹部の深さより小とされてな
    る請求項1記載の建物ユニットの上下階接合構造。
  3. 【請求項3】 前記凹凸係合部の凹凸係合状態下で、凸
    部の頂面と凹部の底面との間に弾性シール部材が挟圧さ
    れてなる請求項1又は2記載の建物ユニットの上下階接
    合構造。
  4. 【請求項4】 前記パネル上端部材とパネル下端部材の
    それぞれが、それらが備える凸部の頂面と凹部の底面の
    それぞれにて当該パネルの他の構成部材に釘打ち固定さ
    れてなる請求項1、2又は3記載の建物ユニットの上下
    階接合構造。
JP22320893A 1993-09-08 1993-09-08 建物ユニットの上下階接合構造 Pending JPH0776885A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009521732A (ja) * 2005-12-30 2009-06-04 インテル コーポレイション ビデオスクリーンパネル装置及びシステム

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