JPH0775250B2 - 樹脂封止形半導体装置 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置Info
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- JPH0775250B2 JPH0775250B2 JP63127306A JP12730688A JPH0775250B2 JP H0775250 B2 JPH0775250 B2 JP H0775250B2 JP 63127306 A JP63127306 A JP 63127306A JP 12730688 A JP12730688 A JP 12730688A JP H0775250 B2 JPH0775250 B2 JP H0775250B2
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、樹脂封止されるパッケージ本体を円柱状に形
成してなる樹脂封止形半導体装置に関する。
成してなる樹脂封止形半導体装置に関する。
近年、電気機器の小型化や薄型化の要請から半導体装置
などの電子部品も小型化されるようになっており、また
その形状も電気機器等の自動組立化が図れるように取扱
いが容易な単純形状へと変化している。このような傾向
のなかで、たとえば抵抗器、コンデンサ、ダイオードな
どの電子部品については、円柱形リードレス式による電
子部品が既に提案されており、このような円柱形リード
レス式による電子部品は、電気機器の小型化や自動組立
化を達成するうえで効果的であることから、電気機器業
界において大きな評価を受けている。しかし、その一方
において実施状況を見ると、上述した評価ほどには採用
されてないのが現状である。
などの電子部品も小型化されるようになっており、また
その形状も電気機器等の自動組立化が図れるように取扱
いが容易な単純形状へと変化している。このような傾向
のなかで、たとえば抵抗器、コンデンサ、ダイオードな
どの電子部品については、円柱形リードレス式による電
子部品が既に提案されており、このような円柱形リード
レス式による電子部品は、電気機器の小型化や自動組立
化を達成するうえで効果的であることから、電気機器業
界において大きな評価を受けている。しかし、その一方
において実施状況を見ると、上述した評価ほどには採用
されてないのが現状である。
その理由を種々検討してみると、前述した電気機器に用
いられる電子部品のうちで最も大きな比率を占めている
三電極式のトランジスタにおいて、有用な円柱型リード
レス式による半導体装置が未だ提案されておらず、全て
の電子部品を円柱形で揃えることができないためである
との結論に達した。
いられる電子部品のうちで最も大きな比率を占めている
三電極式のトランジスタにおいて、有用な円柱型リード
レス式による半導体装置が未だ提案されておらず、全て
の電子部品を円柱形で揃えることができないためである
との結論に達した。
すなわち、この種の半導体装置において三電極式のトラ
ンジスタなどとして従来は、全体が略々角柱状などを呈
するチップ形の半導体装置が一般的であり、半導体素子
等を樹脂封止してなる角柱状のパッケージ本体と、この
本体内で該素子に電気的に接続されるとともに本体側方
に引出されて外部接続される複数本の金属製リードなど
から構成されていた。そして、このようなチップ形の半
導体装置によれば、従来装置に比べかなりの小型化が達
成し得るものであり、他の部品の小型化との相乗効果で
基板等への実装を高密度に行なえ、電気機器の小型化、
軽量化等を達成するうえである程度の効果を発揮し得る
ものであった。
ンジスタなどとして従来は、全体が略々角柱状などを呈
するチップ形の半導体装置が一般的であり、半導体素子
等を樹脂封止してなる角柱状のパッケージ本体と、この
本体内で該素子に電気的に接続されるとともに本体側方
に引出されて外部接続される複数本の金属製リードなど
から構成されていた。そして、このようなチップ形の半
導体装置によれば、従来装置に比べかなりの小型化が達
成し得るものであり、他の部品の小型化との相乗効果で
基板等への実装を高密度に行なえ、電気機器の小型化、
軽量化等を達成するうえである程度の効果を発揮し得る
ものであった。
しかしながら、上述したような従来のチップ形半導体装
置によれば、その形状が略々角柱状であるために、他の
電子部品、たとえば抵抗やコンデンサ等も角形形状であ
る場合には問題はないが、これらが円柱形状による場合
には、これらを同時に使用する場合には自動組立化など
を達成し得ない等といった問題を生じてしまうものであ
った。これは、角形形状と円柱形とでは、実装の自動化
を図るうえでの手法が異なっているものであり、たとえ
ば円柱形部品ではパイプ搬送によるバッチ処理が適して
いるが、角形部品ではこれを共用できないばかりでな
く、ワン・バイ・ワン方式によって搬送しなければなら
ず、搬送系の構成か複雑化する等の欠点があるためで、
このような点を考慮し前述した問題点を解決し得る何ら
かの対策を講じることが望まれている。
置によれば、その形状が略々角柱状であるために、他の
電子部品、たとえば抵抗やコンデンサ等も角形形状であ
る場合には問題はないが、これらが円柱形状による場合
には、これらを同時に使用する場合には自動組立化など
を達成し得ない等といった問題を生じてしまうものであ
った。これは、角形形状と円柱形とでは、実装の自動化
を図るうえでの手法が異なっているものであり、たとえ
ば円柱形部品ではパイプ搬送によるバッチ処理が適して
いるが、角形部品ではこれを共用できないばかりでな
く、ワン・バイ・ワン方式によって搬送しなければなら
ず、搬送系の構成か複雑化する等の欠点があるためで、
このような点を考慮し前述した問題点を解決し得る何ら
かの対策を講じることが望まれている。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、三電
極以上の半導体装置についても円柱形リードレス式によ
るものを提供し、抵抗やコンデンサ等を含めたほどんと
大部分の電子部品を、円柱形部品として準備することが
でき、基板等への実装にあたって合理化を図れ、その自
動組立化等を達成し得る樹脂封止形半導体装置を得るこ
とを目的としている。
極以上の半導体装置についても円柱形リードレス式によ
るものを提供し、抵抗やコンデンサ等を含めたほどんと
大部分の電子部品を、円柱形部品として準備することが
でき、基板等への実装にあたって合理化を図れ、その自
動組立化等を達成し得る樹脂封止形半導体装置を得るこ
とを目的としている。
このような要請に応えるために本発明に係る樹脂封止形
半導体装置は、半導体素子等を樹脂封止することで円柱
状のパッケージ本体を形成するとともに、このパッケー
ジ本体の外周部で少なくとも二本の金属製リードの外部
リード部が引出される位置に環状溝を形成し、かつパッ
ケージ本体の側方に引出された各リードを外部リード部
に曲げ加工を施すことで、それぞれを環状溝内に嵌込ま
せた状態で外部リード部の外表面とパッケージ本体の周
面とを略同一面となるようにパッケージ本体の周面に沿
って巻回させて設け、さらパッケージ本体の端部に位置
した外部リード部でキャップ状電極を、またパッケージ
本体の中央寄りに位置した外部リード部でリング状電極
を、本体外周部に嵌装させて設けたものである。
半導体装置は、半導体素子等を樹脂封止することで円柱
状のパッケージ本体を形成するとともに、このパッケー
ジ本体の外周部で少なくとも二本の金属製リードの外部
リード部が引出される位置に環状溝を形成し、かつパッ
ケージ本体の側方に引出された各リードを外部リード部
に曲げ加工を施すことで、それぞれを環状溝内に嵌込ま
せた状態で外部リード部の外表面とパッケージ本体の周
面とを略同一面となるようにパッケージ本体の周面に沿
って巻回させて設け、さらパッケージ本体の端部に位置
した外部リード部でキャップ状電極を、またパッケージ
本体の中央寄りに位置した外部リード部でリング状電極
を、本体外周部に嵌装させて設けたものである。
本発明によれば、樹脂封止されるパッケージ本体を円柱
状に形成するとともに、このパッケージ本体から突出さ
れる金属製リードの外部リード部に曲げ加工を施し本体
周面に巻回させて設け、さらにこれらに接するようにキ
ャップ状またはリング状電極を本体外周部に乾燥させて
設けるという簡単な構成によって、たとえ三電極以上の
半導体装置であっても、簡単にしかも安定した品質のも
のを製造でき、抵抗やコンデンサ等といった他の円柱形
部品と略々同一の形状としてなる樹脂封止型半導体装置
を得ることが可能となる。
状に形成するとともに、このパッケージ本体から突出さ
れる金属製リードの外部リード部に曲げ加工を施し本体
周面に巻回させて設け、さらにこれらに接するようにキ
ャップ状またはリング状電極を本体外周部に乾燥させて
設けるという簡単な構成によって、たとえ三電極以上の
半導体装置であっても、簡単にしかも安定した品質のも
のを製造でき、抵抗やコンデンサ等といった他の円柱形
部品と略々同一の形状としてなる樹脂封止型半導体装置
を得ることが可能となる。
特に、本発明によれば、円柱状パッケージ本体の外周部
に形成した環状溝内に嵌込ませる状態でリードの外部リ
ード部に曲げ加工等を施し、外部リード部の外表面とパ
ッケージ本体の周面とを略同一面となるように、該本体
周面に沿って巻回して付設しており、この部分にキャッ
プ状電極、リング状電極を嵌装する際に、巻回している
外部リード部に曲げ応力等が作用して損傷したりするこ
とはない。
に形成した環状溝内に嵌込ませる状態でリードの外部リ
ード部に曲げ加工等を施し、外部リード部の外表面とパ
ッケージ本体の周面とを略同一面となるように、該本体
周面に沿って巻回して付設しており、この部分にキャッ
プ状電極、リング状電極を嵌装する際に、巻回している
外部リード部に曲げ応力等が作用して損傷したりするこ
とはない。
第１図ないし第４図は本発明に係る樹脂封止形半導体装
置の一実施例を示すものであり、これらの図において符
号１で示すものは、第１図等からも明らかなように、封
止樹脂材により樹脂封止して形成された略々円柱状を呈
する絶縁物であるパッケージ本体、２はこのパッケージ
本体１の側方から引出される複数本（本実施例では三
本）の金属製リードで、これら各リード２の外部リード
部2aは、曲げ加工等を施すことで前記本体１の周面に沿
って巻回して付設されている。
置の一実施例を示すものであり、これらの図において符
号１で示すものは、第１図等からも明らかなように、封
止樹脂材により樹脂封止して形成された略々円柱状を呈
する絶縁物であるパッケージ本体、２はこのパッケージ
本体１の側方から引出される複数本（本実施例では三
本）の金属製リードで、これら各リード２の外部リード
部2aは、曲げ加工等を施すことで前記本体１の周面に沿
って巻回して付設されている。
ここで、本実施例では、円柱状パッケージ本体１外周部
においてその両端部および中央部に三本の環状溝３を形
成しており、前記各リード２の根本部2bをこの環状溝３
の一部から本体１の法線方向に突出させるとともに、こ
れら各環状溝３内に略々全周にわたって嵌込ませるよう
に該外部リード部2aを曲げ加工でリング状に加工するこ
とで、これらをそれぞれ巻回させて設けるようにした場
合を示している。なお、本実施例では、このようなリー
ド２を巻回させた状態で、これらリード２がパッケージ
本体１の外周面と略々同一面を形成するように、環状溝
３の溝深さやリード２の板厚等を設定している。
においてその両端部および中央部に三本の環状溝３を形
成しており、前記各リード２の根本部2bをこの環状溝３
の一部から本体１の法線方向に突出させるとともに、こ
れら各環状溝３内に略々全周にわたって嵌込ませるよう
に該外部リード部2aを曲げ加工でリング状に加工するこ
とで、これらをそれぞれ巻回させて設けるようにした場
合を示している。なお、本実施例では、このようなリー
ド２を巻回させた状態で、これらリード２がパッケージ
本体１の外周面と略々同一面を形成するように、環状溝
３の溝深さやリード２の板厚等を設定している。
また、上述したパッケージ本体１は、第３図に示すよう
に、半導体素子４が搭載されるダイパッド５や該素子４
の表面電極（図示せず）とワイヤ６を介して電気的に接
続される内部リード部2cを有しかつこれらから前記リー
ド２が外部リード部2aとして引出されて外枠7a等で一体
構成とされたリードフレーム７のうち、前記ダイパッド
５や内部リード部2c等を、エポキシ樹脂やポリフェニレ
ンサルファイド等といった封止樹脂材で樹脂封止するこ
とにより、前述したように環状溝３付の円柱形状で形成
される。（第４図参照）。そして、この状態において、
第４図に示すように、リードフレーム７の外枠7aを切断
して切離した後、前述したように曲げ加工等で外部リー
ド部2aを、それぞれ環状溝３内に巻回して設けること
で、第１図から明らかなようなパッケージ本体１とリー
ド２との組立体が構成される。なお、図中7bは外枠7aの
切断個所である。
に、半導体素子４が搭載されるダイパッド５や該素子４
の表面電極（図示せず）とワイヤ６を介して電気的に接
続される内部リード部2cを有しかつこれらから前記リー
ド２が外部リード部2aとして引出されて外枠7a等で一体
構成とされたリードフレーム７のうち、前記ダイパッド
５や内部リード部2c等を、エポキシ樹脂やポリフェニレ
ンサルファイド等といった封止樹脂材で樹脂封止するこ
とにより、前述したように環状溝３付の円柱形状で形成
される。（第４図参照）。そして、この状態において、
第４図に示すように、リードフレーム７の外枠7aを切断
して切離した後、前述したように曲げ加工等で外部リー
ド部2aを、それぞれ環状溝３内に巻回して設けること
で、第１図から明らかなようなパッケージ本体１とリー
ド２との組立体が構成される。なお、図中7bは外枠7aの
切断個所である。
10,10はこのような組立体においてパッケージ本体１の
両端部に設けられるリード2,2に対し電気的に接続され
るキャップ状電極、11は本体１の中央部に設けられるリ
ード２に対し電気的に接続されるリング状電極で、これ
らキャップ状およびリング状電極10,10;11は、第１図か
ら明らかなように、前記パッケージ本体１の外周部に嵌
装して設けられるような構成とされている。ここで、こ
れらキャップ状およびリング状電極10,10;11と各リード
２との接合は、嵌合による機械的接合、リード２表面に
半田コーティングを施し各電極10,10;11を嵌装した後に
加熱処理して溶着する接合、キャップ状電極10等に予め
半田を入れて加熱処理する溶着接合などがあり、いずれ
を採用してもよいことは勿論である。要は各電極10,10;
11とリード２とを電気的に接合させた状態で嵌装して接
合固定し得る構成であればよい。
両端部に設けられるリード2,2に対し電気的に接続され
るキャップ状電極、11は本体１の中央部に設けられるリ
ード２に対し電気的に接続されるリング状電極で、これ
らキャップ状およびリング状電極10,10;11は、第１図か
ら明らかなように、前記パッケージ本体１の外周部に嵌
装して設けられるような構成とされている。ここで、こ
れらキャップ状およびリング状電極10,10;11と各リード
２との接合は、嵌合による機械的接合、リード２表面に
半田コーティングを施し各電極10,10;11を嵌装した後に
加熱処理して溶着する接合、キャップ状電極10等に予め
半田を入れて加熱処理する溶着接合などがあり、いずれ
を採用してもよいことは勿論である。要は各電極10,10;
11とリード２とを電気的に接合させた状態で嵌装して接
合固定し得る構成であればよい。
そして、このような構成によれば、樹脂封止されるパッ
ケージ本体１を円柱状に形成するとともに、このパッケ
ージ本体１から突出される金属製リード２の外部リード
部2aに曲げ加工を施し本体１周面に巻回させて設け、さ
らにこれらに接するようにキャップ状またはリング状電
極10,10;11を本体１外周部に嵌装させて設けるという簡
単な構成によって、三電極を有するトランジスタ等とい
った半導体装置であっても、簡単にしかも安定した品質
のものを製造でき、これにより抵抗やコンデンサ等とい
った他の円柱形部品と略々同一の形状としてなる樹脂封
止型半導体装置を簡単かつ適切に得ることができ、電気
機器での電子部品実装時における自動組立化等を達成し
得るという利点を奏することが可能となる。特に、本発
明によれば、パッケージ本体１外周部に形成した環状溝
３内に嵌込ませる状態で外部リード部2aの外表面とパッ
ケージ本体１の周面との略同一面となるように巻回して
設けた外部リード部2aに対し、キャップ状またはリング
状電極10,10;11を電気的に接合さて設けているため、電
極10,10;11の嵌装時に外部リード部2aに曲げ応力等が作
用して損傷するのを防止でき、これら外部リード部2aの
機械的強度を確保できるとともに、電気的な接続状態に
おいても高い信頼性を確保できるという利点がある。
ケージ本体１を円柱状に形成するとともに、このパッケ
ージ本体１から突出される金属製リード２の外部リード
部2aに曲げ加工を施し本体１周面に巻回させて設け、さ
らにこれらに接するようにキャップ状またはリング状電
極10,10;11を本体１外周部に嵌装させて設けるという簡
単な構成によって、三電極を有するトランジスタ等とい
った半導体装置であっても、簡単にしかも安定した品質
のものを製造でき、これにより抵抗やコンデンサ等とい
った他の円柱形部品と略々同一の形状としてなる樹脂封
止型半導体装置を簡単かつ適切に得ることができ、電気
機器での電子部品実装時における自動組立化等を達成し
得るという利点を奏することが可能となる。特に、本発
明によれば、パッケージ本体１外周部に形成した環状溝
３内に嵌込ませる状態で外部リード部2aの外表面とパッ
ケージ本体１の周面との略同一面となるように巻回して
設けた外部リード部2aに対し、キャップ状またはリング
状電極10,10;11を電気的に接合さて設けているため、電
極10,10;11の嵌装時に外部リード部2aに曲げ応力等が作
用して損傷するのを防止でき、これら外部リード部2aの
機械的強度を確保できるとともに、電気的な接続状態に
おいても高い信頼性を確保できるという利点がある。
なお、本発明は上述した実施例構造に限定されず、樹脂
封止形半導体装置としての各部の形状、構造等を、適宜
変形、変更することは自由で、種々の変形例が考えられ
よう。たとえば上述した実施例では、パッケージ本体１
から引出されたリード２を、本体１の周囲を略々全周に
わたって巻回するように設けた場合を示したが、本発明
はこれに限定されず、第５図に示すように、略々半周に
わたって巻回されるリード2,2Aを、それぞれの環状溝３
（同一円周上）で周方向において対向する位置から引出
し、これら対をなすリード2,2Aで略々全周を巻回するよ
うな構成とする等といった種々の変形例が考えられる。
封止形半導体装置としての各部の形状、構造等を、適宜
変形、変更することは自由で、種々の変形例が考えられ
よう。たとえば上述した実施例では、パッケージ本体１
から引出されたリード２を、本体１の周囲を略々全周に
わたって巻回するように設けた場合を示したが、本発明
はこれに限定されず、第５図に示すように、略々半周に
わたって巻回されるリード2,2Aを、それぞれの環状溝３
（同一円周上）で周方向において対向する位置から引出
し、これら対をなすリード2,2Aで略々全周を巻回するよ
うな構成とする等といった種々の変形例が考えられる。
また、上述した実施例では、三電極を有するトランジス
タ等の半導体装置を例示したが、本発明はこれに限定さ
れず、ダイオード等の二電極を有する装置であっても、
またサイリスタ等というように四電極を有する装置であ
っても、適用して効果を発揮し得ることは、容易に理解
されよう。
タ等の半導体装置を例示したが、本発明はこれに限定さ
れず、ダイオード等の二電極を有する装置であっても、
またサイリスタ等というように四電極を有する装置であ
っても、適用して効果を発揮し得ることは、容易に理解
されよう。
以上説明したように本発明に係る樹脂封止形半導体装置
によれば、半導体素子等を樹脂封止することで円柱状の
パッケージ本体を形成するとともに、このパッケージ本
体の外周部で複数本の金属製リードが引出される位置に
環状溝を形成しており、このパッケージ本体の側方に引
出される各リードに曲げ加工を施すことで、それぞれ環
状溝内に嵌込まれた状態で外部リード部の外表面とパッ
ケージ本体の周面とを略同一面となるようにパッケージ
本体の周面に沿って巻回させて設け、さらにパッケージ
本体の端部に位置した外部リード部でキャップ状電極
を、またパッケージ本体の中央寄りに位置した外部リー
ド部でリング状電極を、本体外周部に嵌装させることで
接合させて設けるようにしたので、簡単かつ安価な構成
であるにもかかわらず、以下のような優れた効果を奏す
る。
によれば、半導体素子等を樹脂封止することで円柱状の
パッケージ本体を形成するとともに、このパッケージ本
体の外周部で複数本の金属製リードが引出される位置に
環状溝を形成しており、このパッケージ本体の側方に引
出される各リードに曲げ加工を施すことで、それぞれ環
状溝内に嵌込まれた状態で外部リード部の外表面とパッ
ケージ本体の周面とを略同一面となるようにパッケージ
本体の周面に沿って巻回させて設け、さらにパッケージ
本体の端部に位置した外部リード部でキャップ状電極
を、またパッケージ本体の中央寄りに位置した外部リー
ド部でリング状電極を、本体外周部に嵌装させることで
接合させて設けるようにしたので、簡単かつ安価な構成
であるにもかかわらず、以下のような優れた効果を奏す
る。
すなわち、本発明によれば、たとえ三電極以上の半導体
装置であっても、簡単にしかも安定した品質のものを円
柱状部品として製造でき、抵抗やコンデンサ等といった
他の円柱形部品と略々同一の形状とし得ることから、こ
れらの部品の基板等への実装時において同一の自動機械
を使用して合理的に行なえ、自動組立化を促進できる。
装置であっても、簡単にしかも安定した品質のものを円
柱状部品として製造でき、抵抗やコンデンサ等といった
他の円柱形部品と略々同一の形状とし得ることから、こ
れらの部品の基板等への実装時において同一の自動機械
を使用して合理的に行なえ、自動組立化を促進できる。
特に、本発明によれば、パッケージ本体外周部に形成し
た環状溝内に嵌込ませる状態で外部リード部の外表面と
パッケージ本体の周面とを略同一面となるように巻回し
て設けたリードに対し、キャップ状またはリング状電極
を電気的に接合させて設けているので、電極の嵌装時に
リードに曲げ応力等が作用して損傷するのを防止でき、
リードの機械的強度を確保できるとともに、電気的な接
続状態においても高い信頼性を確保できるという利点が
ある。
た環状溝内に嵌込ませる状態で外部リード部の外表面と
パッケージ本体の周面とを略同一面となるように巻回し
て設けたリードに対し、キャップ状またはリング状電極
を電気的に接合させて設けているので、電極の嵌装時に
リードに曲げ応力等が作用して損傷するのを防止でき、
リードの機械的強度を確保できるとともに、電気的な接
続状態においても高い信頼性を確保できるという利点が
ある。
第１図および第２図は本発明に係る樹脂封止形半導体装
置の一実施例を示す概略分解斜視図およびその組立状態
を示す概略斜視図、第３図はリードフレーム形状を説明
するための概略斜視図、第４図はそのリードフレームに
対する樹脂封止およびリード切断形成状態を説明するた
めの概略斜視図、第５図は本発明の他の実施例を示す概
略斜視図である。 １……樹脂封止された円柱状パッケージ本体、２……金
属製リード、2a……外部リード部、３……環状溝、４…
…半導体素子、５……ダイパッド、６……ワイヤ、７…
…リードフレーム、10……キャップ状電極、11……リン
グ状電極。
置の一実施例を示す概略分解斜視図およびその組立状態
を示す概略斜視図、第３図はリードフレーム形状を説明
するための概略斜視図、第４図はそのリードフレームに
対する樹脂封止およびリード切断形成状態を説明するた
めの概略斜視図、第５図は本発明の他の実施例を示す概
略斜視図である。 １……樹脂封止された円柱状パッケージ本体、２……金
属製リード、2a……外部リード部、３……環状溝、４…
…半導体素子、５……ダイパッド、６……ワイヤ、７…
…リードフレーム、10……キャップ状電極、11……リン
グ状電極。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体素子およびこれに接続される少なく
とも二本の金属製リードの内方端側を樹脂封止してなる
円柱状パッケージ本体を備えてなり、 このパッケージ本体の外周部で前記各リードの外部リー
ド部が引出される位置に環状溝を形成し、 前記パッケージ本体の側方に引出された各リードの外部
リード部を、これら各環状溝内に嵌込ませ、前記外部リ
ード部の外表面と前記パッケージ本体の周面とを略同一
面となるように、該パッケージ本体の周面に沿って巻回
させて設けるとともに、 パッケージ本体の端部に位置した外部リード部でキャッ
プ状電極を、またパッケージ本体の中央寄りに位置した
外部リード部でリング状電極を、パッケージ本体外周部
に嵌装させることにより接合させて設けたことを特徴と
する樹脂封止形半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127306A JPH0775250B2 (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 樹脂封止形半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127306A JPH0775250B2 (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 樹脂封止形半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01296648A JPH01296648A (ja) | 1989-11-30 |
| JPH0775250B2 true JPH0775250B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=14956686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63127306A Expired - Lifetime JPH0775250B2 (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 樹脂封止形半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0775250B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10059534C1 (de) * | 2000-11-30 | 2002-06-27 | Epcos Ag | Elektrisches Bauelement, Anordnung des Bauelements und Verfahren zur Herstellung der Anordnung |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6050352B2 (ja) * | 1980-08-09 | 1985-11-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JPS6037250U (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-14 | 日本電気株式会社 | ３端子半導体装置 |
-
1988
- 1988-05-25 JP JP63127306A patent/JPH0775250B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01296648A (ja) | 1989-11-30 |
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