JPS58266Y2 - 同調装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は同調装置に関するもので、特に同調コンデン
サと端子の接続構造を改良した同調装置に関するもので
ある。

第１図はこの考案の従来構造を示したもので、同調装置
、特にＩＦＴの構造を示すものである。

すなわち、図において、ＩＦＴｌｏはその底面に凹Ｎ３
１１を備えた樹脂ベース１２と、ドラムコア１４に巻装
されベース１２上に装着されたコイル１３を有し、コイ
ル１３の周囲に配置されたキャップコア１５の回転操作
によるこのキャップコア１５の上下移動により、インダ
クタンスの調整が行われるものである。

ベース１２の凹部１１にはリード線１９が接続された円
筒型の同調コンデンサ１６が収納されている。

ベース１２の底面には複数本の端子１７が圧入され、コ
イル１３から導出されたリード線１８およびコンデンサ
１６から導出されたリード線１９が巻き付けられ、半田
ディツプにより固着されている。

しかしながら、上述したような従来のＩＦＴには次のよ
うな欠点があった。

すなわち、 端子１７の圧入作業を自動機械で行う場合は、その数量
が１と捷らないとかえってコスト高になる。

同調コンデンサ１６にはリード線付き円筒型のものが多
く使用されるので、その取付けの自動化が困難であり、
また形が大きいため装置そのものが大形になる。

同調コンデンサ１６がベース１２の底面に設けられた凹
部１１に収納されるので、半田付けの際にフラックスの
付着などによって特性が劣化する恐れがあること。

同調コンデンサ１６の本体が露出しているので、湿気や
その他の雰囲気の影響を受けやすいこと。

端子１７はベース１２の成形後に圧入されるため抜ける
ことがあり、リード線１８．１９が断線するという事故
が多いこと。

などである。

この考案は上述したような欠点を改善することを目的と
したもので、以下この考案を一実施例として掲げた第２
図および第３図に図示のＩＦＴについて詳細に説明する
。

第２図、第３図において、図示したＩＦＴ２０のコイル
２３に関連する周囲の構成について説明する。

コイル２３は樹脂ベース２２に固定されたコア２４に巻
装され、このコイル２３の周囲にはキャップコア２５が
後述する樹脂ベース２２に対して回転自在に配置され、
その回転に応じてインダクタンスが調整される。

すなわち、コア２４の上面とキャップコア２５の下面に
はそれぞれ段差が形成され、キャップコア２５の回転に
応じて相互の対向面積釦よび対向距離が変化することに
より、インダクタンスが調整される。

次に樹脂ベース２２付近の構成について説明する。

樹脂ベース２２の底面にはほぼＨ字形の凹部２１が設け
られている。

この凹部２１には後述するコンデンサおよび端子が挿入
され、さらに樹脂注型されて固定される。

ベース２２０対向する外側面にはそれぞれ溝３０．３０
が設けられ、この溝３０．３０にはコイル２３から導出
されるリード線２８が受は入れられ、このリード線２８
は端子２７側へ導出される。

さらに、端子部分に関連する構成について説明する。

ｌず、一方の成形体３１は導電性金属板材の板金加工に
より得られるものであって、その形状はくし歯状をなす
。

なお図示したものは３本のくし歯３２ ａ ｔ ３２
ｂ ｔ ３２ ｃを含む部分だけが示されているが、実
際には３本１組のくし歯３２ａ３２ｂ 、３２ｃを複数
本布する成形体３１が用意される。

このくし歯３２ ａ ） ３２ ｂ 、３２ ｃのうち
両側のくし歯３２ａ 、３２ｂの端部には相互に内方に
延びる接続片３３ ａ ｙ ３３ ｂが形成され、この
接続片３３ａ 、３３ｂにはそれぞれ適宜の型付は加工
が施されている。

筐たくし歯３２ａ。３２ ｂ ｔ ３２ ｃのうち中間
のくし歯３２ｃは第３図に示すようにコンデンサチップ
２６を成型体３１の弾性力を利用して機械的に挾持でき
るように型付は加工が施されている。

したがって３本のくし歯のうち両側２本のくし歯３２ａ
、３２ｂはその接続片３３ａ 、３３ｂにその対向する
端面に電極を有するコンデンサチップ２６が配置され、
半田３４ａ、３４ｂにより直接接続される接続用くし歯
となる。

また、中間のくし歯３２ｅはコンデンサチップ２６を接
続用くし歯側へ押圧する抑圧用くし歯となる。

実際に接続片３３ａ 、３３ｂにコンデンサチップ２６
を接続するには、成形体３１のくし歯３２ａ。

３２ｂ 、３２ｃにコンデンサチップ２６を機械的に挾
持させた渣ま半田槽（図示せず）へ浸漬し、そののち引
き上げることにより、接続片３３ａ。

３３ｂと電極を半田３４ ａ ｔ ３４ ｂにより半田
付けする。

このような成形体３１はそのま１の状態で前記の凹部２
１に１点鎖線で示す方向に挿入される。

また、他方の成形体３５もくし歯状をなし、図面では省
略されているが成形体３１と同様に多数本のくし歯３６
が形成されている。

このくし歯３６の端部付近には切り欠き３７が形成され
ているとともに端部先端は鋭利状になっている。

この成形体３５もそのｉｔの状態で１点鎖線で示す方向
に案内されて凹部２１内に挿入される。

このように挿入されたのちに、凹部２１内に樹脂が注型
され、樹脂の硬化により成形体３１および３５は固定さ
れる。

このとき、＜シ歯３２ａ。３２ｂ、３２ｃおよび３６の
先端の形状を見れば明らかなように、上記したピン端子
１７のように抜けるようなことがない。

次に、画成形体３１および３５の１点鎖線ＡおよびＢで
示す位置を切断する。

このように切断されたとき、各くし歯３２ａ、３２ｂ、
３２ｃおよび３６はそれぞれ分離されて独立した平板状
の端子２７．・・・（第２図）を形成する。

この端子２７にコイル２３から導出されるリード線２８
が溝３０を通って導かれ、ここに巻き付けられ、半田デ
ィツプにより固着される。

くし歯３２ｃに相当する端子２７はコンデンサチップ２
６に接続されて釦らず、電気的には絶縁されてむり、コ
イル２３から導出されるリード線２８を同様にして固着
することにより中間タップ端子として利用でき、またベ
ース２２の底面はこの端子２７により端子の位置が非対
称となり方向性の確認、つ筐り１次側巻線と２次側巻線
の確認が容易に行える。

さらに、ケース３Ｂが用意され、これによってベース２
２およびキャップコア２５を含む部分が収納される。

な釦、調整のためにキャップコア２５の上端面はケース
３８から表出していることは熱論である。

上述した実施例は、ＩＦＴに関連して述べたが、その他
の高周波トランスであってもよく、さらに＝般的にはＬ
Ｃを含む同調装置にも同様の思想が適用される。

以上のように、この考案によれば、＜シ歯状の成形体に
コンデンサを機械的に挾持てきるため、コンデンサの接
続、半田付けの自動化が行いやすくなり、コンデンサを
固定するための治具が不要になる。

また、コンデンサを接続用くし歯側へ押圧する抑圧用く
し歯が中間タップ端子として利用できるとともに方向付
けが容易になり、ＩＦＴなどの巻線仕様の範囲が広くな
る。

さらに、端子の植設を樹脂注型で行うので、端子の取付
けも自動化が容易に行え、これに伴いベースの形状が簡
素化され、コストを低減することができる。

さらにまた、植設された端子が抜けることはなく、リー
ド線の断線は生じない。

さらにまた１、コンデンサが結果として、樹脂でモール
ドされるので、端子への半田付けの際に生じるフラック
スの付着などによる弊害や、湿気やほこりなどによって
特性劣化が生じることはない。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の従来例として示したＩＦＴの構造断
面図、第２図はこの考案の一実施例としてのＩＦＴの構
造断面図、第３図は第２図に示すＩＦＴの要部を拡大し
かつ分解して示す斜視図である。 ２０・・・・・・ＩＦＴ、２１・・・・・・凹部、２２
・・・・・・ベース、２３・・・・・・コイル、２６・
・・・・・コンデンサチップ、２７・・・・・・端子、
３１，３５・・・・・・成形体、３２ａ。 ３２ｂ・・・・・・くし歯（接続用くし歯）、３２ｃ・
・・・・・くしｍ（抑圧用くし歯）、３６・・・・・・
くし歯、３３ａ、３３ｂ・・・・・・接続片、３４ ａ
ｔ ３４ ｂ・・・・・・半田、Ａ、Ｂ・・・・・・
切断線。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 コンデンサを収納するための凹部を備えるベースと、前
   記ベース上に装着されるコイルとを含み、導電性金属板
   材の板金加工により得られるくし歯状の成形体の前記く
   し歯の端部が前記ベースの凹部に収納された状態で樹脂
   注型されて固定され、かつ前記成形体の前記くし歯の基
   部が切断されることにより各くし歯が分離されて独立し
   た端子を形成する、同調装置であって、 前記くし歯は前記コンデンサの電極とその端部が直接接
   続される接続用くし歯と、前記コンデンサを接続用くし
   歯側へ押圧する抑圧用くし歯とからなることを特徴とす
   る同調装置。