JPS58266Y2 - 同調装置 - Google Patents
同調装置Info
- Publication number
- JPS58266Y2 JPS58266Y2 JP1977132654U JP13265477U JPS58266Y2 JP S58266 Y2 JPS58266 Y2 JP S58266Y2 JP 1977132654 U JP1977132654 U JP 1977132654U JP 13265477 U JP13265477 U JP 13265477U JP S58266 Y2 JPS58266 Y2 JP S58266Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- comb teeth
- capacitor
- base
- comb
- molded body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/064—Hermetically-sealed casings sealed by potting, e.g. waterproof resin poured in a rigid casing
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は同調装置に関するもので、特に同調コンデン
サと端子の接続構造を改良した同調装置に関するもので
ある。
サと端子の接続構造を改良した同調装置に関するもので
ある。
第1図はこの考案の従来構造を示したもので、同調装置
、特にIFTの構造を示すものである。
、特にIFTの構造を示すものである。
すなわち、図において、IFTloはその底面に凹N3
11を備えた樹脂ベース12と、ドラムコア14に巻装
されベース12上に装着されたコイル13を有し、コイ
ル13の周囲に配置されたキャップコア15の回転操作
によるこのキャップコア15の上下移動により、インダ
クタンスの調整が行われるものである。
11を備えた樹脂ベース12と、ドラムコア14に巻装
されベース12上に装着されたコイル13を有し、コイ
ル13の周囲に配置されたキャップコア15の回転操作
によるこのキャップコア15の上下移動により、インダ
クタンスの調整が行われるものである。
ベース12の凹部11にはリード線19が接続された円
筒型の同調コンデンサ16が収納されている。
筒型の同調コンデンサ16が収納されている。
ベース12の底面には複数本の端子17が圧入され、コ
イル13から導出されたリード線18およびコンデンサ
16から導出されたリード線19が巻き付けられ、半田
ディツプにより固着されている。
イル13から導出されたリード線18およびコンデンサ
16から導出されたリード線19が巻き付けられ、半田
ディツプにより固着されている。
しかしながら、上述したような従来のIFTには次のよ
うな欠点があった。
うな欠点があった。
すなわち、
端子17の圧入作業を自動機械で行う場合は、その数量
が1と捷らないとかえってコスト高になる。
が1と捷らないとかえってコスト高になる。
同調コンデンサ16にはリード線付き円筒型のものが多
く使用されるので、その取付けの自動化が困難であり、
また形が大きいため装置そのものが大形になる。
く使用されるので、その取付けの自動化が困難であり、
また形が大きいため装置そのものが大形になる。
同調コンデンサ16がベース12の底面に設けられた凹
部11に収納されるので、半田付けの際にフラックスの
付着などによって特性が劣化する恐れがあること。
部11に収納されるので、半田付けの際にフラックスの
付着などによって特性が劣化する恐れがあること。
同調コンデンサ16の本体が露出しているので、湿気や
その他の雰囲気の影響を受けやすいこと。
その他の雰囲気の影響を受けやすいこと。
端子17はベース12の成形後に圧入されるため抜ける
ことがあり、リード線18.19が断線するという事故
が多いこと。
ことがあり、リード線18.19が断線するという事故
が多いこと。
などである。
この考案は上述したような欠点を改善することを目的と
したもので、以下この考案を一実施例として掲げた第2
図および第3図に図示のIFTについて詳細に説明する
。
したもので、以下この考案を一実施例として掲げた第2
図および第3図に図示のIFTについて詳細に説明する
。
第2図、第3図において、図示したIFT20のコイル
23に関連する周囲の構成について説明する。
23に関連する周囲の構成について説明する。
コイル23は樹脂ベース22に固定されたコア24に巻
装され、このコイル23の周囲にはキャップコア25が
後述する樹脂ベース22に対して回転自在に配置され、
その回転に応じてインダクタンスが調整される。
装され、このコイル23の周囲にはキャップコア25が
後述する樹脂ベース22に対して回転自在に配置され、
その回転に応じてインダクタンスが調整される。
すなわち、コア24の上面とキャップコア25の下面に
はそれぞれ段差が形成され、キャップコア25の回転に
応じて相互の対向面積釦よび対向距離が変化することに
より、インダクタンスが調整される。
はそれぞれ段差が形成され、キャップコア25の回転に
応じて相互の対向面積釦よび対向距離が変化することに
より、インダクタンスが調整される。
次に樹脂ベース22付近の構成について説明する。
樹脂ベース22の底面にはほぼH字形の凹部21が設け
られている。
られている。
この凹部21には後述するコンデンサおよび端子が挿入
され、さらに樹脂注型されて固定される。
され、さらに樹脂注型されて固定される。
ベース220対向する外側面にはそれぞれ溝30.30
が設けられ、この溝30.30にはコイル23から導出
されるリード線28が受は入れられ、このリード線28
は端子27側へ導出される。
が設けられ、この溝30.30にはコイル23から導出
されるリード線28が受は入れられ、このリード線28
は端子27側へ導出される。
さらに、端子部分に関連する構成について説明する。
lず、一方の成形体31は導電性金属板材の板金加工に
より得られるものであって、その形状はくし歯状をなす
。
より得られるものであって、その形状はくし歯状をなす
。
なお図示したものは3本のくし歯32 a t 32
b t 32 cを含む部分だけが示されているが、実
際には3本1組のくし歯32a32b 、32cを複数
本布する成形体31が用意される。
b t 32 cを含む部分だけが示されているが、実
際には3本1組のくし歯32a32b 、32cを複数
本布する成形体31が用意される。
このくし歯32 a ) 32 b 、32 cのうち
両側のくし歯32a 、32bの端部には相互に内方に
延びる接続片33 a y 33 bが形成され、この
接続片33a 、33bにはそれぞれ適宜の型付は加工
が施されている。
両側のくし歯32a 、32bの端部には相互に内方に
延びる接続片33 a y 33 bが形成され、この
接続片33a 、33bにはそれぞれ適宜の型付は加工
が施されている。
筐たくし歯32a。32 b t 32 cのうち中間
のくし歯32cは第3図に示すようにコンデンサチップ
26を成型体31の弾性力を利用して機械的に挾持でき
るように型付は加工が施されている。
のくし歯32cは第3図に示すようにコンデンサチップ
26を成型体31の弾性力を利用して機械的に挾持でき
るように型付は加工が施されている。
したがって3本のくし歯のうち両側2本のくし歯32a
、32bはその接続片33a 、33bにその対向する
端面に電極を有するコンデンサチップ26が配置され、
半田34a、34bにより直接接続される接続用くし歯
となる。
、32bはその接続片33a 、33bにその対向する
端面に電極を有するコンデンサチップ26が配置され、
半田34a、34bにより直接接続される接続用くし歯
となる。
また、中間のくし歯32eはコンデンサチップ26を接
続用くし歯側へ押圧する抑圧用くし歯となる。
続用くし歯側へ押圧する抑圧用くし歯となる。
実際に接続片33a 、33bにコンデンサチップ26
を接続するには、成形体31のくし歯32a。
を接続するには、成形体31のくし歯32a。
32b 、32cにコンデンサチップ26を機械的に挾
持させた渣ま半田槽(図示せず)へ浸漬し、そののち引
き上げることにより、接続片33a。
持させた渣ま半田槽(図示せず)へ浸漬し、そののち引
き上げることにより、接続片33a。
33bと電極を半田34 a t 34 bにより半田
付けする。
付けする。
このような成形体31はそのま1の状態で前記の凹部2
1に1点鎖線で示す方向に挿入される。
1に1点鎖線で示す方向に挿入される。
また、他方の成形体35もくし歯状をなし、図面では省
略されているが成形体31と同様に多数本のくし歯36
が形成されている。
略されているが成形体31と同様に多数本のくし歯36
が形成されている。
このくし歯36の端部付近には切り欠き37が形成され
ているとともに端部先端は鋭利状になっている。
ているとともに端部先端は鋭利状になっている。
この成形体35もそのitの状態で1点鎖線で示す方向
に案内されて凹部21内に挿入される。
に案内されて凹部21内に挿入される。
このように挿入されたのちに、凹部21内に樹脂が注型
され、樹脂の硬化により成形体31および35は固定さ
れる。
され、樹脂の硬化により成形体31および35は固定さ
れる。
このとき、<シ歯32a。32b、32cおよび36の
先端の形状を見れば明らかなように、上記したピン端子
17のように抜けるようなことがない。
先端の形状を見れば明らかなように、上記したピン端子
17のように抜けるようなことがない。
次に、画成形体31および35の1点鎖線AおよびBで
示す位置を切断する。
示す位置を切断する。
このように切断されたとき、各くし歯32a、32b、
32cおよび36はそれぞれ分離されて独立した平板状
の端子27.・・・(第2図)を形成する。
32cおよび36はそれぞれ分離されて独立した平板状
の端子27.・・・(第2図)を形成する。
この端子27にコイル23から導出されるリード線28
が溝30を通って導かれ、ここに巻き付けられ、半田デ
ィツプにより固着される。
が溝30を通って導かれ、ここに巻き付けられ、半田デ
ィツプにより固着される。
くし歯32cに相当する端子27はコンデンサチップ2
6に接続されて釦らず、電気的には絶縁されてむり、コ
イル23から導出されるリード線28を同様にして固着
することにより中間タップ端子として利用でき、またベ
ース22の底面はこの端子27により端子の位置が非対
称となり方向性の確認、つ筐り1次側巻線と2次側巻線
の確認が容易に行える。
6に接続されて釦らず、電気的には絶縁されてむり、コ
イル23から導出されるリード線28を同様にして固着
することにより中間タップ端子として利用でき、またベ
ース22の底面はこの端子27により端子の位置が非対
称となり方向性の確認、つ筐り1次側巻線と2次側巻線
の確認が容易に行える。
さらに、ケース3Bが用意され、これによってベース2
2およびキャップコア25を含む部分が収納される。
2およびキャップコア25を含む部分が収納される。
な釦、調整のためにキャップコア25の上端面はケース
38から表出していることは熱論である。
38から表出していることは熱論である。
上述した実施例は、IFTに関連して述べたが、その他
の高周波トランスであってもよく、さらに=般的にはL
Cを含む同調装置にも同様の思想が適用される。
の高周波トランスであってもよく、さらに=般的にはL
Cを含む同調装置にも同様の思想が適用される。
以上のように、この考案によれば、<シ歯状の成形体に
コンデンサを機械的に挾持てきるため、コンデンサの接
続、半田付けの自動化が行いやすくなり、コンデンサを
固定するための治具が不要になる。
コンデンサを機械的に挾持てきるため、コンデンサの接
続、半田付けの自動化が行いやすくなり、コンデンサを
固定するための治具が不要になる。
また、コンデンサを接続用くし歯側へ押圧する抑圧用く
し歯が中間タップ端子として利用できるとともに方向付
けが容易になり、IFTなどの巻線仕様の範囲が広くな
る。
し歯が中間タップ端子として利用できるとともに方向付
けが容易になり、IFTなどの巻線仕様の範囲が広くな
る。
さらに、端子の植設を樹脂注型で行うので、端子の取付
けも自動化が容易に行え、これに伴いベースの形状が簡
素化され、コストを低減することができる。
けも自動化が容易に行え、これに伴いベースの形状が簡
素化され、コストを低減することができる。
さらにまた、植設された端子が抜けることはなく、リー
ド線の断線は生じない。
ド線の断線は生じない。
さらにまた1、コンデンサが結果として、樹脂でモール
ドされるので、端子への半田付けの際に生じるフラック
スの付着などによる弊害や、湿気やほこりなどによって
特性劣化が生じることはない。
ドされるので、端子への半田付けの際に生じるフラック
スの付着などによる弊害や、湿気やほこりなどによって
特性劣化が生じることはない。
第1図はこの考案の従来例として示したIFTの構造断
面図、第2図はこの考案の一実施例としてのIFTの構
造断面図、第3図は第2図に示すIFTの要部を拡大し
かつ分解して示す斜視図である。 20・・・・・・IFT、21・・・・・・凹部、22
・・・・・・ベース、23・・・・・・コイル、26・
・・・・・コンデンサチップ、27・・・・・・端子、
31,35・・・・・・成形体、32a。 32b・・・・・・くし歯(接続用くし歯)、32c・
・・・・・くしm(抑圧用くし歯)、36・・・・・・
くし歯、33a、33b・・・・・・接続片、34 a
t 34 b・・・・・・半田、A、B・・・・・・
切断線。
面図、第2図はこの考案の一実施例としてのIFTの構
造断面図、第3図は第2図に示すIFTの要部を拡大し
かつ分解して示す斜視図である。 20・・・・・・IFT、21・・・・・・凹部、22
・・・・・・ベース、23・・・・・・コイル、26・
・・・・・コンデンサチップ、27・・・・・・端子、
31,35・・・・・・成形体、32a。 32b・・・・・・くし歯(接続用くし歯)、32c・
・・・・・くしm(抑圧用くし歯)、36・・・・・・
くし歯、33a、33b・・・・・・接続片、34 a
t 34 b・・・・・・半田、A、B・・・・・・
切断線。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 コンデンサを収納するための凹部を備えるベースと、前
記ベース上に装着されるコイルとを含み、導電性金属板
材の板金加工により得られるくし歯状の成形体の前記く
し歯の端部が前記ベースの凹部に収納された状態で樹脂
注型されて固定され、かつ前記成形体の前記くし歯の基
部が切断されることにより各くし歯が分離されて独立し
た端子を形成する、同調装置であって、 前記くし歯は前記コンデンサの電極とその端部が直接接
続される接続用くし歯と、前記コンデンサを接続用くし
歯側へ押圧する抑圧用くし歯とからなることを特徴とす
る同調装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1977132654U JPS58266Y2 (ja) | 1977-09-30 | 1977-09-30 | 同調装置 |
US05/892,947 US4213106A (en) | 1977-09-30 | 1978-04-03 | Tuning apparatus and method of producing the same |
DE2816042A DE2816042C2 (de) | 1977-04-15 | 1978-04-13 | Verfahren zur Herstellung einer Anordnung für einen elektrischen Schwingkreis |
GB14772/78A GB1599431A (en) | 1977-04-15 | 1978-04-14 | Tuning apparatus and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1977132654U JPS58266Y2 (ja) | 1977-09-30 | 1977-09-30 | 同調装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5459141U JPS5459141U (ja) | 1979-04-24 |
JPS58266Y2 true JPS58266Y2 (ja) | 1983-01-06 |
Family
ID=15086368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1977132654U Expired JPS58266Y2 (ja) | 1977-04-15 | 1977-09-30 | 同調装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4213106A (ja) |
JP (1) | JPS58266Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0158909U (ja) * | 1987-10-08 | 1989-04-13 | ||
US5999067A (en) * | 1998-01-26 | 1999-12-07 | D'ostilio; James Phillip | High performance RF/microwave filters for surface mount technology with a shielding metal bracket |
JP5146711B2 (ja) * | 2003-05-29 | 2013-02-20 | アイシン精機株式会社 | 樹脂封止品製造方法及びケース |
DE202014104730U1 (de) * | 2014-10-01 | 2016-01-07 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Elektronisches Gerätegehäuse mit Vergussmasse-Verschluss |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS414920Y1 (ja) * | 1964-04-16 | 1966-03-18 | ||
JPS5045272A (ja) * | 1973-08-25 | 1975-04-23 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3077022A (en) * | 1962-05-03 | 1963-02-12 | Burroughs Corp | Lamp and method of manufacture |
US3555464A (en) * | 1969-08-07 | 1971-01-12 | Tdk Electronics Co Ltd | Compact lcr component and method of making |
-
1977
- 1977-09-30 JP JP1977132654U patent/JPS58266Y2/ja not_active Expired
-
1978
- 1978-04-03 US US05/892,947 patent/US4213106A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS414920Y1 (ja) * | 1964-04-16 | 1966-03-18 | ||
JPS5045272A (ja) * | 1973-08-25 | 1975-04-23 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5459141U (ja) | 1979-04-24 |
US4213106A (en) | 1980-07-15 |
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