JPH0774049A - チップコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 グランド側に発生する残留インダクタンスが
小さく、高周波帯域での挿入損失特性が優れたチップコ
ンデンサを得る。 【構成】 誘電体シート２、グランド内部導体４及び信
号内部導体５にて積層体が形成されている。この積層体
の実装面にはグランド内部導体４に電気的に接続された
グランド外部電極９が形成されている。積層体の上面に
は信号内部導体５に電気的に接続された信号外部電極８
が形成されている。信号外部電極８の表面には貫通端子
１０，１１が電気的に接続されている。そして、誘電体
シート２、グランド内部導体４及び信号内部導体５が、
前記積層体の実装面に対して垂直に配設されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、種々の電子回路に組み
込まれてノイズフィルタ等として利用されるチップコン
デンサに関する。

【０００２】

【従来の技術と課題】図６に示すように、従来のチップ
コンデンサ３１は、貫通内部導体３６を表面に設けた誘
電体シート３４、グランド内部導体３８を表面に設けた
誘電体シート３４及び保護層としての誘電体シート３４
にて構成されている。これらの誘電体シート３４を積み
重ねた後、圧着、焼成することにより、図７に示すチッ
プコンデンサ３１が得られる。チップコンデンサ３１の
奥側及び手前側の側面部には入出力外部電極４２、４３
が形成され、両端部にはグランド外部電極４５，４６が
形成されている。貫通内部導体３６は入出力外部電極４
２，４３に電気的に接続し、グランド内部導体３８はグ
ランド外部電極４５，４６に電気的に接続している。

【０００３】図８はチップコンデンサ３１の電気等価回
路図である。貫通内部導体３６とグランド内部導体３８
とにより、コンデンサ素子を形成している。ところで、
このコンデンサ素子のグランド内部導体３８に発生する
残留インダクタンスは、チップコンデンサ３１が高周波
帯域において使用される場合には、無視することができ
なくなる。従って、貫通内部導体３６から一旦グランド
内部導体３８にバイパスされたノイズ等の高周波信号が
再び貫通内部導体３６に戻り易くなる。その結果、チッ
プコンデンサ３１の高周波帯域での挿入損失特性が悪く
なるという問題があった。

【０００４】そこで、本発明の課題は、グランド側に発
生する残留インダクタンスが小さく、高周波帯域での挿
入損失特性が優れたチップコンデンサを提供することに
ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係るチップコンデンサは、（ａ）グ
ランド内部導体と信号内部導体を、誘電体を挟んで対向
するように積み重ねて積層体とし、（ｂ）前記グランド
内部導体と前記信号内部導体と前記誘電体に対して垂直
面となる前記積層体の実装面にグランド外部電極を設
け、前記グランド内部導体を前記グランド外部電極に電
気的に接続し、（ｃ）前記積層体の実装面に対向する面
に信号外部電極を設け、前記信号内部導体を前記信号外
部電極に電気的に接続し、（ｄ）貫通端子を前記信号外
部電極の表面に電気的に接続した、ことを特徴とする。

【０００６】以上の構成からなるチップコンデンサを、
例えば印刷配線板等に実装する際、グランド外部電極が
印刷配線板等に設けられたグランド回路導体に直接に接
触して電気的に接続されるため、チップコンデンサのグ
ランド内部導体と印刷配線板等のグランド回路導体との
距離が短くなり、チップコンデンサのグランド側に発生
する残留インダクタンスが小さくなる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明に係るチップコンデンサの一実
施例について添付図面を参照して説明する。図１に示す
ように、チップコンデンサ１は、グランド内部導体４を
表面に設けた誘電体シート２、信号内部導体５を表面に
設けた誘電体シート２及び表裏面に導体を設けない誘電
体シート２にて構成されている。各誘電体シート２は例
えばセラミックス材料からなる。

【０００８】内部導体４，５の端部は、誘電体シート２
の縁部に露出している。内部導体４，５は、導電性ペー
ストを印刷等の手段により誘電体シート２の表面に塗
布、乾燥して形成される。導電性ペーストとしては、Ａ
ｇやＡｇ−Ｐｄ等の金属粉末をバインダ及び溶剤にて混
練したものを用いる。内部導体４，５を表面に設けた誘
電体シート２を複数枚それぞれ交互に積層し、かつ必要
に応じて表裏面に導体を設けない誘電体シート２を重ね
た後、圧着、焼成して積層体とする。

【０００９】図２に示すように、この積層体の上面及び
実装面にはそれぞれ信号外部電極８及びグランド外部電
極９が形成されている。信号外部電極８の表面には、貫
通端子１０，１１のそれぞれの一方の端部が半田付け等
の手段にて固定され、電気的に接続している。図３に示
すように、誘電体シート２と内部導体４，５は実装面に
対して垂直に配設されている。そして、グランド内部導
体４はグランド外部電極９に電気的に接続され、信号内
部導体５は信号外部電極８に電気的に接続している。グ
ランド内部導体４と信号内部導体５は、その間に静電容
量が発生し、コンデンサ素子を形成している。

【００１０】こうして得られたチップコンデンサ１は、
例えばノイズフィルタとして使用する場合には、印刷配
線板１５に表面実装される。すなわち、グランド外部電
極９は印刷配線板１５の表面に設けられたグランド回路
導体１６に半田にて電気的に接続され、固定される。そ
して、貫通端子１０又は１１を伝わる高周波ノイズは信
号外部電極８から信号内部導体５、グランド内部導体４
及びグランド外部電極９を介してグランド側に除去され
ることになる。グランド外部電極９はグランド回路導体
１６に直接に接触して電気的に接続しているので、グラ
ンド内部導体４とグランド回路導体１６との距離が短く
なり、チップコンデンサ１のグランド側に発生する残留
インダクタンスが小さくなる。この結果、チップコンデ
ンサ１は高周波帯域での挿入損失特性が優れたものにな
る。図４は、チップコンデンサ１の電気等価回路図であ
る。

【００１１】なお、本発明に係るチップコンデンサは前
記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変形することができる。貫通端子の形状は任意で
あり、図５に示すように、一本のリード線２０を信号外
部電極８に電気的接続するものであってもよい。また、
前記実施例は、内部導体が形成された誘電体シートを重
ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれ
に限定されない。例えば、以下に説明する製法によって
チップコンデンサを作製してもよい。印刷等の手段によ
りペースト状の誘電体材料を塗布、乾燥して誘電体膜を
形成した後、その誘電体膜の表面にペースト状の導電体
材料を塗布、乾燥して任意の内部導体を形成する。次
に、ペースト状の誘電体材料を前記導体の上から塗布、
乾燥して誘電体膜とする。こうして、順に重ね塗りする
ことによって積層構造を有するチップコンデンサが得ら
れる。

【００１２】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、グランド外部電極を実装面に配設したので、例
えばこのチップコンデンサを印刷配線板等に実装する
際、グランド外部電極が印刷配線板等に設けられたグラ
ンド回路導体に直接に接触して電気的に接続されること
になる。従って、チップコンデンサのグランド内部導体
と印刷配線板等のグランド回路導体との距離が短くな
り、チップコンデンサのグランド側に発生する残留イン
ダクタンスを抑えることができる。

【００１３】この結果、グランド側に発生する残留イン
ダクタンスが小さく、高周波帯域での挿入損失特性が優
れたチップコンデンサが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るチップコンデンサの一実施例を示
す組立て斜視図。

【図２】図１に示したチップコンデンサの外観を示す斜
視図。

【図３】図２に示したチップコンデンサの断面図。

【図４】図２に示したチップコンデンサの電気等価回路
図。

【図５】他の実施例を示す斜視図。

【図６】従来例を示す組立て斜視図。

【図７】図６に示した従来例の外観を示す斜視図。

【図８】図６に示した従来例の電気等価回路図。

【符号の説明】

１…チップコンデンサ ２…誘電体シート ４…グランド内部導体 ５…信号内部導体 ８…信号外部電極 ９…グランド外部電極 １０，１１…貫通端子 ２０…リード線（貫通端子）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 グランド内部導体と信号内部導体を、誘
   電体を挟んで対向するように積み重ねて積層体とし、 前記グランド内部導体と前記信号内部導体と前記誘電体
   に対して垂直面となる前記積層体の実装面にグランド外
   部電極を設け、前記グランド内部導体を前記グランド外
   部電極に電気的に接続し、 前記積層体の実装面に対向する面に信号外部電極を設
   け、前記信号内部導体を前記信号外部電極に電気的に接
   続し、 貫通端子を前記信号外部電極の表面に電気的に接続し
   た、 ことを特徴とするチップコンデンサ。