JP3085053B2 - 積層型電子部品 - Google Patents
積層型電子部品Info
- Publication number
- JP3085053B2 JP3085053B2 JP05251313A JP25131393A JP3085053B2 JP 3085053 B2 JP3085053 B2 JP 3085053B2 JP 05251313 A JP05251313 A JP 05251313A JP 25131393 A JP25131393 A JP 25131393A JP 3085053 B2 JP3085053 B2 JP 3085053B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- insulator
- insulator sheet
- capacitor
- coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種の電子回路を構成
する際に使用されるＬＣフィルタやストリップラインフ
ィルタ等の積層型電子部品に関する。
する際に使用されるＬＣフィルタやストリップラインフ
ィルタ等の積層型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】絶縁体と内部導体を積み重ねて成
る積層構造体を備えた電子部品において、内部導体間の
電気的接続のためにビアホールを利用するものが知られ
ている。しかしながら、ビアホールの形成は煩雑な作業
が伴うと共に、絶縁体と内部導体を積層、圧着する際に
ホールが歪んでビアホールでの直流抵抗が大きくなり、
内部導体間の接続信頼性を低下させるという問題があっ
た。
る積層構造体を備えた電子部品において、内部導体間の
電気的接続のためにビアホールを利用するものが知られ
ている。しかしながら、ビアホールの形成は煩雑な作業
が伴うと共に、絶縁体と内部導体を積層、圧着する際に
ホールが歪んでビアホールでの直流抵抗が大きくなり、
内部導体間の接続信頼性を低下させるという問題があっ
た。
【０００３】そこで、本発明の課題は、ビアホールを省
略することができ、かつ内部導体間の接続信頼性が優れ
た積層型電子部品を提供することにある。
略することができ、かつ内部導体間の接続信頼性が優れ
た積層型電子部品を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る積層型電子部品は、第１のコイ
ル導体を裏面に設けた第１の絶縁体シートと、第２のコ
イル導体を表面に設けた第２の絶縁体シートとの間に、
第１のコンデンサ導体を表面に設けた第３の絶縁体シー
トと、該第３の絶縁体シートを間にして前記第１のコン
デンサ導体に対向する第２のコンデンサ導体を表面に設
けた第４の絶縁体シートと、前記第１のコンデンサ導体
に面接触する中継導体を表面に設けた第５の絶縁体シー
トとを積層してなる積層構造体を備え、前記第１のコイ
ル導体と前記第１のコンデンサ導体とが前記第５の絶縁
体シートに設けた切欠き部を通して電気的に接続し、前
記第２のコイル導体と前記中継導体とが前記第３および
第４の絶縁体シートにそれぞれ設けた切欠き部を通して
電気的に接続し、前記第１および第２のコイル導体がそ
れぞれ前記積層構造体に設けた入出力電極に電気的に接
続し、前記第２のコンデンサ導体が前記積層構造体に設
けたグランド電極に電気的に接続して３端子型ＬＣフィ
ルタを構成している。以上の構成において、絶縁体シー
トと内部導体を積層、圧着することにより、少なくとも
二つの内部導体は切欠き部にて内部導体の一部が面接触
して電気的に接続される。従って、従来のビアホールが
不要になる。
するため、本発明に係る積層型電子部品は、第１のコイ
ル導体を裏面に設けた第１の絶縁体シートと、第２のコ
イル導体を表面に設けた第２の絶縁体シートとの間に、
第１のコンデンサ導体を表面に設けた第３の絶縁体シー
トと、該第３の絶縁体シートを間にして前記第１のコン
デンサ導体に対向する第２のコンデンサ導体を表面に設
けた第４の絶縁体シートと、前記第１のコンデンサ導体
に面接触する中継導体を表面に設けた第５の絶縁体シー
トとを積層してなる積層構造体を備え、前記第１のコイ
ル導体と前記第１のコンデンサ導体とが前記第５の絶縁
体シートに設けた切欠き部を通して電気的に接続し、前
記第２のコイル導体と前記中継導体とが前記第３および
第４の絶縁体シートにそれぞれ設けた切欠き部を通して
電気的に接続し、前記第１および第２のコイル導体がそ
れぞれ前記積層構造体に設けた入出力電極に電気的に接
続し、前記第２のコンデンサ導体が前記積層構造体に設
けたグランド電極に電気的に接続して３端子型ＬＣフィ
ルタを構成している。以上の構成において、絶縁体シー
トと内部導体を積層、圧着することにより、少なくとも
二つの内部導体は切欠き部にて内部導体の一部が面接触
して電気的に接続される。従って、従来のビアホールが
不要になる。
【０００５】
【実施例】以下本発明に係る積層型電子部品の一実施例
について添付図面を参照して説明する。本実施例ではＬ
Ｃフィルタを例にして説明する。図１に示すように、Ｌ
Ｃフィルタは、コイル導体１を裏面に設けた絶縁体シー
ト７、中継導体２を裏面に設けた絶縁体シート８、コン
デンサ導体３，４をそれぞれ表面に設けた絶縁体シート
９，１０及びコイル導体５を表面に設けた絶縁体シート
１１にて構成される。
について添付図面を参照して説明する。本実施例ではＬ
Ｃフィルタを例にして説明する。図１に示すように、Ｌ
Ｃフィルタは、コイル導体１を裏面に設けた絶縁体シー
ト７、中継導体２を裏面に設けた絶縁体シート８、コン
デンサ導体３，４をそれぞれ表面に設けた絶縁体シート
９，１０及びコイル導体５を表面に設けた絶縁体シート
１１にて構成される。
【０００６】絶縁体シート７〜１１は誘電体や磁性体等
のセラミックス材料からなる。例えば、本実施例の場
合、絶縁体シート７，８，１０，１１の材料としては磁
性体を主成分としたセラミックス材料を使用し、絶縁体
シート９の材料としては誘電体を主成分としたセラミッ
クス材料が使用される。コイル導体１は蛇行形状を有
し、一方の端部は外部接続部１ａとされ、絶縁体シート
７の左側縁部に露出している。中継導体２は矩形状を有
し、絶縁体シート８の左寄りに配設されている。絶縁体
シート８の右寄りの縁部には切欠き部１５が設けられて
いる。
のセラミックス材料からなる。例えば、本実施例の場
合、絶縁体シート７，８，１０，１１の材料としては磁
性体を主成分としたセラミックス材料を使用し、絶縁体
シート９の材料としては誘電体を主成分としたセラミッ
クス材料が使用される。コイル導体１は蛇行形状を有
し、一方の端部は外部接続部１ａとされ、絶縁体シート
７の左側縁部に露出している。中継導体２は矩形状を有
し、絶縁体シート８の左寄りに配設されている。絶縁体
シート８の右寄りの縁部には切欠き部１５が設けられて
いる。
【０００７】コンデンサ導体３は絶縁体シート９の中央
部に配設され、シート９の左寄りの縁部に設けられた切
欠き部１６に接している。コンデンサ導体４は絶縁体シ
ート１０の中央部に配設され、両端部はシート１０の縁
部に露出している。絶縁体シート１０の左寄りの縁部に
は切欠き部１７が設けられている。コイル導体５は蛇行
形状を有し、一方の端部は外部接続部５ａとされ、絶縁
体シート１１の右側縁部に露出している。各導体１〜５
は導電性ペーストを印刷等の手段により絶縁体シート７
〜１１に塗布、乾燥して形成されている。導電性ペース
トとしては、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等の金属粉末をバ
インダ及び溶剤にて混練したものを用いる。
部に配設され、シート９の左寄りの縁部に設けられた切
欠き部１６に接している。コンデンサ導体４は絶縁体シ
ート１０の中央部に配設され、両端部はシート１０の縁
部に露出している。絶縁体シート１０の左寄りの縁部に
は切欠き部１７が設けられている。コイル導体５は蛇行
形状を有し、一方の端部は外部接続部５ａとされ、絶縁
体シート１１の右側縁部に露出している。各導体１〜５
は導電性ペーストを印刷等の手段により絶縁体シート７
〜１１に塗布、乾燥して形成されている。導電性ペース
トとしては、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等の金属粉末をバ
インダ及び溶剤にて混練したものを用いる。
【０００８】以上の構成からなる各絶縁体シート７〜１
１を積み重ねた後、圧着、焼成して積層体とする。な
お、積層体を構成するにあたり、絶縁体シート７〜１１
の外側や間に他の絶縁体シートを重ねて用いることは適
宜行い得る。次に、図２に示すように、この積層体の両
端部及び中央部にそれぞれ入出力電極２０，２１及びグ
ランド電極２２が形成される。入出力電極２０にはコイ
ル導体１が電気的に接続し、入出力電極２１にはコイル
導体５が電気的に接続し、グランド電極２２にはコンデ
ンサ導体４が電気的に接続している。
１を積み重ねた後、圧着、焼成して積層体とする。な
お、積層体を構成するにあたり、絶縁体シート７〜１１
の外側や間に他の絶縁体シートを重ねて用いることは適
宜行い得る。次に、図２に示すように、この積層体の両
端部及び中央部にそれぞれ入出力電極２０，２１及びグ
ランド電極２２が形成される。入出力電極２０にはコイ
ル導体１が電気的に接続し、入出力電極２１にはコイル
導体５が電気的に接続し、グランド電極２２にはコンデ
ンサ導体４が電気的に接続している。
【０００９】こうして得られたＬＣフィルタは、図３に
示すように、コイル導体１の先端部１ｂは切欠き部１５
を通して、コンデンサ導体３の隅部３ａに面接触して電
気的に接続される。また、図４に示すように、コイル導
体５の先端部５ｂは切欠き部１７，１６を通して中継導
体２の先端部２ａに面接触して電気的に接続されると共
に、中継導体２とコンデンサ導体３も面接触して電気的
に接続され、故にコイル導体５とコンデンサ導体３が電
気的に接続される。従って、従来のビアホールを省略す
ることができると共に、広面積の接続エリアを確保する
ことができ、接続部での直流抵抗が大きくなる等の不具
合を防止して内部導体間の接続信頼が優れたＬＣフィル
タを得ることができる。
示すように、コイル導体１の先端部１ｂは切欠き部１５
を通して、コンデンサ導体３の隅部３ａに面接触して電
気的に接続される。また、図４に示すように、コイル導
体５の先端部５ｂは切欠き部１７，１６を通して中継導
体２の先端部２ａに面接触して電気的に接続されると共
に、中継導体２とコンデンサ導体３も面接触して電気的
に接続され、故にコイル導体５とコンデンサ導体３が電
気的に接続される。従って、従来のビアホールを省略す
ることができると共に、広面積の接続エリアを確保する
ことができ、接続部での直流抵抗が大きくなる等の不具
合を防止して内部導体間の接続信頼が優れたＬＣフィル
タを得ることができる。
【００１０】図５は得られたＬＣフィルタの電気等価回
路図である。なお、本発明に係る積層型電子部品は前記
実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変形することができる。前記実施例ではＬＣフィ
ルタについて説明したが、インダクタ、ストリップライ
ンフィルタや遅延線部品等であってもよい。
路図である。なお、本発明に係る積層型電子部品は前記
実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変形することができる。前記実施例ではＬＣフィ
ルタについて説明したが、インダクタ、ストリップライ
ンフィルタや遅延線部品等であってもよい。
【００１１】
【００１２】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、絶縁体シートに切欠き部を設け、この切欠き部
にて少なくとも二つの内部導体の一部を面接触させて電
気的に接続させたので、従来のビアホールを省略するこ
とができると共に、広面積の接続エリアを確保すること
ができ、内部導体間の接続信頼性を向上させることがで
きる。
よれば、絶縁体シートに切欠き部を設け、この切欠き部
にて少なくとも二つの内部導体の一部を面接触させて電
気的に接続させたので、従来のビアホールを省略するこ
とができると共に、広面積の接続エリアを確保すること
ができ、内部導体間の接続信頼性を向上させることがで
きる。
【図１】本発明に係る積層型電子部品の一実施例を示す
組立て斜視図。
組立て斜視図。
【図２】図１に示した積層型電子部品の外観を示す斜視
図。
図。
【図３】内部導体の電気的接続状態を示す一部断面図。
【図４】内部導体の電気的接続状態を示す一部断面図。
【図５】図２に示した積層型電子部品の電気等価回路
図。
図。
１…コイル導体 ２…中継導体 ３，４…コンデンサ導体 ５…コイル導体 ７，８，９，１０，１１…絶縁体シート １５，１６，１７…切欠き部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00,27/00,41/04 H01G 4/228,4/30,4/40
Claims (1)
- 【請求項１】 第１のコイル導体を裏面に設けた第１の
絶縁体シートと、第２のコイル導体を表面に設けた第２
の絶縁体シートとの間に、第１のコンデンサ導体を表面
に設けた第３の絶縁体シートと、該第３の絶縁体シート
を間にして前記第１のコンデンサ導体に対向する第２の
コンデンサ導体を表面に設けた第４の絶縁体シートと、
前記第１のコンデンサ導体に面接触する中継導体を表面
に設けた第５の絶縁体シートとを積層してなる積層構造
体を備え、 前記第１のコイル導体と前記第１のコンデンサ導体とが
前記第５の絶縁体シートに設けた切欠き部を通して電気
的に接続し、前記第２のコイル導体と前記中継導体とが
前記第３および第４の絶縁体シートにそれぞれ設けた切
欠き部を通して電気的に接続し、前記第１および第２の
コイル導体がそれぞれ前記積層構造体に設けた入出力電
極に電気的に接続し、前記第２のコンデンサ導体が前記
積層構造体に設けたグランド電極に電気的に接続して３
端子型ＬＣフィルタを構成していること、 を特徴とする積層型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05251313A JP3085053B2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 積層型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05251313A JP3085053B2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 積層型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106194A JPH07106194A (ja) | 1995-04-21 |
| JP3085053B2 true JP3085053B2 (ja) | 2000-09-04 |
Family
ID=17220954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05251313A Expired - Fee Related JP3085053B2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 積層型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3085053B2 (ja) |
-
1993
- 1993-10-07 JP JP05251313A patent/JP3085053B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07106194A (ja) | 1995-04-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |