JPH076994A - 化学反応装置およびその使用方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 連続処理で基板が次から次へと反応室に搬送
されてきても、大気が反応室に流入しないようにする。 【構成】 化学反応装置は、第１の緩衝室１、反応室
２、第２の緩衝室３、水洗室４及び乾燥室５が順次設け
られている。第１の緩衝室１の基板搬入口５１には第１
のゲートバルブ４０が設けられ、第１の緩衝室１と反応
室２とを連通させる第１の連通孔５２には第２のゲート
バルブ４１が設けられ、反応室２と第２の緩衝室３とを
連通させる第２の連通孔５３には第３のゲートバルブ４
２が設けられ、第２の緩衝室３と水洗室４とを連通させ
る第３の連通孔５４には第４のゲートバルブ４３が設け
られている。第１のゲートバルブ４０及び第２のゲート
バルブ４１のうちのいずれか一方、及び第３のゲートバ
ルブ４２及び第４のゲートバルブ４３のうちのいずれか
一方は常に閉じられており、反応室２が大気と連通する
ことはない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路装置、例
えば液晶デバイス又はプリント基板等の一主面上に選択
的に形成される薄膜パターンの形成に用いられる化学反
応装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】周知のように半導体集積回路装置例えば
液晶デバイス又は高密度プリント基板等には多数の薄膜
パターンの形成が必要である。薄膜パターンを形成する
ための手段としては、デバイスを構成するシリコン、ガ
ラス又は樹脂等よりなる基板の一主面上に所定の膜厚の
薄膜をスパッタ装置、常圧ＣＶＤ装置又はプラズマＣＶ
Ｄ装置等の薄膜堆積装置を用いて被着形成した後、感光
性樹脂と適当な露光機を用いた写真食刻によって所望の
感光性樹脂パターンを前記薄膜上に選択的に形成し、そ
の後、前記感光性樹脂パターンを食刻時のマスクとして
適当な食刻液又は食刻ガスにより不要な薄膜を選択的に
除去し、さらに、感光性樹脂パターンを適当な材料と装
置により除去する一連の微細加工プロセスが一般的であ
る。

【０００３】上記微細加工プロセス中の写真食刻時の現
像プロセスや食刻プロセスにおいては、反応液を基板上
にシャワー又はスプレー状に吹き付けるようにして１枚
ずつ連続的に処理する化学反応装置が量産工場では一般
的に用いられている。

【０００４】図２は、このような化学反応装置の概略構
成図であって、食刻装置としての構成では、反応（処
理）室２、水洗室４及び乾燥室５が最低限度の構成要素
である。さらに、反応室２の前段には薬液の拡散を防止
するために第１の緩衝室１が配置され、反応室２の後段
には処理液の水洗室４への持ち出し量を低下させるため
に第２の緩衝室３が配置されているのが一般的である。
この他にも薬液処理の処理時間が長くなる場合には反応
室２を長くしたり又は反応室２を二段構成にする等の設
計的手法が加味されることは知られている。

【０００５】以下、上記の化学反応装置の構成内容を簡
単に説明すると、薬液循環ポンプ６、薬液中のダスト又
はパーティクルを除去するためのフィルタ７及び流量調
整用バルブ８よりなる薬液循環用配管系９と、薬液を噴
射する薬液噴射ノズル１０、反応室２の底部に設けられ
た薬液回収配管１１並びに薬液循環タンク１２により閉
ループを構成して薬液１３を循環使用する構成が代表的
である。

【０００６】ストップバルブ１４を有する薬液供給用配
管系１５は薬液循環タンク１２に薬液１３を供給する配
管であり、図示は省略しているが、例えば別に設置され
た供給タンクから窒素ガス加圧等の圧送手段によって新
規な薬液が薬液循環タンク１２に供給される。同じくス
トップバルブ１６を有する薬液廃棄用配管系１７は使用
済の薬液１３を外部に廃棄するための配管であり、図示
は省略しているが、別途設置された廃液タンク等に移し
替えてから産業廃棄物として処理する等の手続きがなさ
れる。

【０００７】水洗室４においては、基板に付着している
薬液を洗い流すため一般的には適度な純度の純水が必要
であるから、流量調整用バルブ１８を有する純水供給用
配管系１９が設けられ、該純水供給配管系１９の先端に
は純水を噴射する純水噴射ノズル２０が配置されてい
る。水洗室４の底部には基板を水洗した処理水を排水す
る排水管２１が設けられており、微量ではあるが排水中
に薬液が含まれるので、通常排水は公害対策のための処
理を施してから工場排水として廃棄される。

【０００８】乾燥室５においては、水洗後の濡れた基板
を乾燥するために、圧力計２２及び流量調整用バルブ２
３を有しドライエア又は窒素ガスからなる乾燥ガスを供
給する乾燥ガス供給用配管系２４が設けられており、該
乾燥ガス供給用配管系２４の先端には上記乾燥ガスを基
板上にシート状に噴射する乾燥ガス噴射ノズル２５が設
けられている。乾燥室５の底部には、該乾燥室５内で乾
燥ガス噴射ノズル２５により飛散された後に凝集された
水を廃棄するための排水管２６が設けられている。

【０００９】このように乾燥ガスを基板に吹き付けて乾
燥する方式は別名エアナイフとも呼ばれる。エアナイフ
以外にもＩＰＡ等の速乾性の有機溶剤を用いた置換型乾
燥やスピン（回転）乾燥が知られているが、ここでは説
明は省略する。

【００１０】尚、図２に示すように、純水噴射ノズル２
０及び乾燥ガス噴射ノズル２５は基板に対して上側から
のみならず下側からも噴射するのが効率的であり且つ一
般的である。

【００１１】図３は、反応室２の詳細な断面概略図であ
る。

【００１２】図３の左右方向に並んで設けられた搬送ロ
ーラー２７の上を基板５０が反応室２の入口側の側壁に
設けられた開口スリット２８から反応室２内に入ってい
き、薬液噴射ノズル１０の下を一定の速度で通過し、反
応室２の出口側の側壁に設けられた開口スリット２９を
通過して第２の緩衝室３に入っていく搬送形態が一般的
である。

【００１３】反応室２の上部には反応室２内の薬液ミス
トを排気するための排気管３０が設けられており、該排
気管３０には、薬液ミストが大量に装置外に持ち出され
るのを防止するフィルタ又はトラップ３１が設けられて
いる。

【００１４】図１においては図示を省略したが、第１の
緩衝室１における開口スリット２８の近傍及び第２の緩
衝室３における開口スリット２９の近傍には、それぞれ
ゲートバルブ３２が設けられており、これらのゲートバ
ルブ３２は、薬液ミストを装置外に拡散させないため
と、反応室２に第１の緩衝室１及び第２の緩衝室３を経
由して化学反応装置近辺の大気（通常、クリーンエアで
あり、高価な空調コストが必要になる。）を大量に吸い
込んでしまう損失を避けるためのものであり、基板の通
過時のみ開くようになっている。

【００１５】反応室２の上部にはストップバルブ３３を
有するガス配管系３４が設けられており、該ガス配管系
３４は、反応室２内の雰囲気が吸い込まれた大気により
乾燥気味又は湿潤気味になり薬液の水分濃度が変化する
のを防止するため、水分を含んだ空気又は乾燥した空気
を供給する役目を担っている。この場合、吸い込まれた
大気と薬液とが反応して薬液の寿命が短くなるのを防止
するため、大気に代えて不活性ガス例えば窒素ガスを供
給することもある。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の化学
反応装置においては、基板が反応室に入って行く時及び
出て行く時にゲートバルブ３２が開くため、第１の緩衝
室１及び第２の緩衝室３から大気又は水分を大量に含ん
だ空気が反応室２に流入することは避けられない。特に
連続処理の場合には基板が次から次へと搬送されて来る
ためゲートバルブ３２は閉じている状態よりも開いてい
る状態の方が長くなり、大気の混入を防止する機能が著
しく損なわれてしまうという問題がある。

【００１７】本発明は、上述した問題点に鑑みなされた
ものであり、連続処理で基板が次から次へと反応室に搬
送されてきても、大気が反応室に流入しないような化学
反応装置及びその使用方法を提供することを目的とす
る。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、反応室の前後に設けられた２つの緩衝室
のそれぞれの基板搬入口側及び基板搬出口側にゲートバ
ルブを設け、いずれの緩衝室においても両方のゲートバ
ルブが同時に開いている状態をなくすことにより、反応
室が大気と連通するのを阻止するものである。

【００１９】具体的に請求項１の発明が講じた解決手段
は、搬入された基板に反応液を供給して化学処理を行な
う反応室と、化学処理が施された基板に純水を供給して
洗浄を行なう水洗室と、上記反応室の基板搬入側に隣接
して設けられ第１の連通孔を介して上記反応室と連通し
ており上記反応室内の反応液の拡散を防止する第１の緩
衝室と、上記反応室と上記水洗室との間に設けられ第２
の連通孔を介して上記反応室と連通し且つ第３の連通孔
を介して上記水洗室と連通しており上記反応室内の処理
液が上記水洗室に持ち出されるのを防止する第２の緩衝
室とを備えた化学反応装置を対象とし、上記第１の緩衝
室の基板搬入口を開閉する第１のゲートバルブと、上記
第１の連通孔を開閉する第２のゲートバルブと、上記第
２の連通孔を開閉する第３のゲートバルブと、上記第３
の連通孔を開閉する第４のゲートバルブとを備えている
構成である。

【００２０】請求項２の発明は、第１及び第２の緩衝室
をそれぞれパージするために、請求項１の構成に、上記
第１の緩衝室に不活性ガスを供給する第１の不活性ガス
供給手段と、上記第１の緩衝室内の気体を排出する第１
の排気手段と、上記第２の緩衝室に不活性ガスを供給す
る第２の不活性ガス供給手段と、上記第２の緩衝室内の
気体を排出する第２の排気手段とを備えているという構
成を付加するものである。

【００２１】請求項３の発明は、搬入された基板に反応
液を供給して化学処理を行なう反応室と、化学処理が施
された基板に純水を供給して洗浄を行なう水洗室と、上
記反応室の基板搬入方向手前側に隣接して設けられ第１
の連通孔を介して上記反応室と連通しており上記反応室
内の反応液の拡散を防止する第１の緩衝室と、上記反応
室と上記水洗室との間に設けられ第２の連通孔を介して
上記反応室と連通し且つ第３の連通孔を介して上記水洗
室と連通しており上記反応室内の処理液が上記水洗室に
持ち出されるのを防止する第２の緩衝室と、上記第１の
緩衝室の基板搬入口を開閉する第１のゲートバルブと、
上記第１の連通孔を開閉する第２のゲートバルブと、上
記第２の連通孔を開閉する第３のゲートバルブと、上記
第３の連通孔を開閉する第４のゲートバルブとを備えた
化学反応装置の使用方法であって、上記第１のゲートバ
ルブを開いて基板を上記第１の緩衝室に搬入した後、上
記第１のゲートバルブを閉じ、次に、上記第２のゲート
バルブを開けて基板を上記第１の緩衝室から上記反応室
に移送した後、上記第２のゲートバルブを閉じ、次に、
上記反応室において基板に化学処理を施し、次に、上記
第３のゲートバルブを開けて基板を上記第２の緩衝室に
搬入した後、上記第３のゲートバルブを閉じ、次に、上
記第４のゲートバルブを開けて基板を上記水洗室に移送
する構成である。

【００２２】

【作用】請求項１の構成により、第１の緩衝室の基板搬
入口を開閉する第１のゲートバルブと、第１の連通孔を
開閉する第２のゲートバルブと、第２の連通孔を開閉す
る第３のゲートバルブと、第３の連通孔を開閉する第４
のゲートバルブとを備えているため、第１のゲートバル
ブ及び第２のゲートバルブのうちの一のゲートバルブを
常に閉じた状態にすることにより、反応室が第１の緩衝
室を介して大気と連通することはない。また、第３のゲ
ートバルブ及び第４のゲートバルブのうちの一のゲート
バルブを常に閉じた状態にすることにより、反応室が第
２の緩衝室及び水洗室を介して大気と連通することはな
い。

【００２３】請求項２の構成により、第１の不活性ガス
供給手段により不活性ガスを第１の緩衝室に供給すると
共に第１の排気手段により第１の緩衝室内の気体を排出
すると第１の緩衝室内をパージすることができる。ま
た、第２の不活性ガス供給手段により不活性ガスを第２
の緩衝室に供給すると共に第２の排気手段により第２の
緩衝室内の気体を排出すると第２の緩衝室内をパージす
ることができる。

【００２４】請求項３の構成により、第１のゲートバル
ブを開いて基板を第１の緩衝室に搬入した後、第１のゲ
ートバルブを閉じ、次に、第２のゲートバルブを開けて
基板を第１の緩衝室から反応室に移送するため、第１の
ゲートバルブ及び第２のゲートバルブが同時に開いてい
ることがないので、反応室が第１の緩衝室を介して大気
と連通している状態は生じない。また、第３のゲートバ
ルブを開けて基板を第２の緩衝室に搬入した後、第３の
ゲートバルブを閉じ、次に、第４のゲートバルブを開け
て基板を水洗室に移送するため、第３のゲートバルブ及
び第４のゲートバルブが同時に開いていることがないの
で、反応室が第２の緩衝室を介して水洗室ひいては大気
と連通している状態は生じない。

【００２５】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。

【００２６】図１は上記一実施例に係る化学反応装置の
概略構成を示している。本実施例に係る化学反応装置の
説明において、図２に示す従来の化学反応装置と共通す
る部材及び手段については、同一の符号を付すことによ
り詳細な説明は省略する。

【００２７】まず、本実施例の特徴として、第１の緩衝
室１の基板搬入口５１を開閉する第１のゲートバルブ４
０、第１の緩衝室１と反応室２とを連通させる第１の連
通孔５２を開閉する第２のゲートバルブ４１、反応室２
と第２の緩衝室３とを連通させる第２の連通孔５３を開
閉する第３のゲートバルブ４２、第２の緩衝室３と水洗
室４とを連通させる第３の連通孔５４を開閉する第４の
ゲートバルブ４３がそれぞれ設けられている。

【００２８】また、上述したガス配管系３４から分岐し
て延びストップバルブ４４を有する第１の不活性ガス供
給手段としての第１の分岐ガス管系４５が第１の緩衝室
１に接続されていると共に、ガス配管３４から分岐して
延びストップバルブ４６を有する第２の不活性ガス供給
手段としての第２の分岐ガス管系４７が第２の緩衝室３
に接続されている。また、図示は省略したが、第１の緩
衝室１内の気体を外部に排出する第１の排気手段として
のガス排出管が第１の緩衝室１に設けられていると共
に、第２の緩衝室３内の気体を外部に排出する第２の排
気手段としてのガス排出管が第２の緩衝室３に設けられ
ている。

【００２９】以下、上記構成の化学反応装置の運転方法
について詳細に説明する。

【００３０】まず、基板の処理が行なわれておらず、化
学反応装置が運転可能で待機状態にあるときには、第１
のゲートバルブ４０、第２のゲートバルブ４１、第３の
ゲートバルブ５３及び第４のゲートバルブ５４がすべて
閉じており、反応室２内に化学反応装置の外部から大気
が流入することはない。この場合には、第１の分岐ガス
管系４５のストップバルブ４４及び第２の分岐ガス管系
４７のストップバルブ４６はそれぞれ閉じられており、
第１及び第２の緩衝室１，３への不活性ガスの混入も阻
止されている。

【００３１】次に、基板が搬送されてくる場合には、第
１の緩衝室１の基板搬入側の適当な箇所に設けられた基
板検出手段が基板を検出すると、第１のゲートバルブ４
０が開き、基板の第１の緩衝室１内への受入れが可能に
なる。基板が第１の緩衝室１に搬入されると、第１のゲ
ートバルブ４０を閉じた後に第２のゲートバルブ４１を
開いて基板の反応室２内への受入れを可能にする。基板
が反応室２内に搬入されると、第２のゲートバルブ４１
を閉じる。

【００３２】以上述べたシーケンスによって基板５０は
第１の緩衝室１を通過して反応室２に移動するわけであ
るが、この間において、第１のゲートバルブ４０又は第
２のゲートバルブ４１のいずれかが常に閉じているため
に、反応室２の排気機構が動作していても化学反応装置
外の大気が第１の緩衝室１を経由して反応室２内に吸引
されない。ごく僅かでも大気の混入を回避したい場合に
は基板５０が第１の緩衝室１内にあり且つ第１及び第２
のゲートバルブ４０，４１の両方が閉じている時間帯
に、第１の分岐ガス管系４５から大量の不活性ガス例え
ば窒素やアルゴン等を供給して第１の緩衝室１内の大気
をパージ（払い出し）しておくことで対応可能である。
第１の緩衝室１内の大気のパージが完了した後において
は、基板５０が反応室２内に収納されるまでの間だけ微
量の不活性ガスを供給しておけば十分であり、常時第１
の分岐ガス管系４５から不活性ガスを供給する必要の無
いことは説明を要しないであろう。

【００３３】第１の緩衝室１の搬送方向の長さを短くす
るためには、第１の緩衝室１内を基板が通過する際、基
板が第１の緩衝室１内に収納された時点で一旦搬送ロー
ラーの回転を止めて基板を停止させればよいことも明白
であろう。

【００３４】また、１枚目の基板が第１の緩衝室１を通
過して反応室２に収納された時点以降に上記のシーケン
スに従って２枚目以降の基板を連続的に処理可能である
ことは言うまでもない。

【００３５】基板が反応室２を通過した後、第２の緩衝
室３を経由して水洗室４に移動していく場合のゲートバ
ルブのシーケンスも同様な動作であり、基板５０が反応
室２における搬出側に接近した時点で、反応室２内の通
過時間から設定されるタイムシーケンスにより又は反応
室２内の適当な場所で基板５０を検知することにより、
第３のゲートバルブ４２を開いて基板５０を第２の緩衝
室３内に受け入れ可能にする。基板５０が第２の緩衝室
３内に移送されると、第３のゲートバルブ４２を閉じた
後に第４ゲートバルブ４３を開いて、基板の水洗室４内
への受入れを可能にする。次に、基板５０が水洗室４内
に移送されると、第４のゲートバルブ４３を閉じる。

【００３６】以上述べたシーケンスによって基板５０は
第２の緩衝室３を通過して水洗室４に移送されるわけで
あるが、この間、第３のゲートバルブ又は第４のゲート
バルブのいずれかが閉じているために、反応室２及び水
洗室４の排気機構が動作しても、化学反応装置外の大気
が水洗室４を経由して反応室２内に吸引されないことは
容易に理解されよう。また、水洗室４の水しぶきや水蒸
気が第２の緩衝室３を経由して反応室２内に吸引されな
いことも明らかである。

【００３７】ごく僅かでも大気や水分の混入を回避した
い場合には、基板５０が第２の緩衝室３内にあり且つ第
３及び第４のゲートバルブ４２，４３の両方が閉じてい
る時間帯に第２の分岐ガス管系４７から大量の不活性ガ
ス例えば窒素やアルゴン等を供給して第２の緩衝室３内
の大気や水分をパージ（払い出し）しておくことで全く
同様に対応可能となる。常時、第２の分岐ガス管系４７
から不活性ガスを流す必要が無いことや、第２の緩衝室
３の搬送方向の長さを短くするためには、基板が第２の
緩衝室３内に収納された時点で一旦搬送ローラーの回転
を止めて基板を停止させればよいことも明白であろう。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
係る化学反応装置によると、第１の緩衝室の基板搬入口
を開閉する第１のゲートバルブ、第１の連通孔を開閉す
る第２のゲートバルブ、第２の連通孔を開閉する第３の
ゲートバルブ及び第３の連通孔を開閉する第４のゲート
バルブを備えているため、第１のゲートバルブ又は第２
のゲートバルブのいずれかを常に閉じた状態にしておく
ことにより、反応室が第１の緩衝室を介して大気と連通
することはなく、第３のゲートバルブ又は第４のゲート
バルブのいずれかを常に閉じた状態にしておくことによ
り、反応室が第２の緩衝室及び水洗室を介して大気と連
通することがないと共に、第１及び第２の緩衝室並びに
反応室が閉空間になるので、薬液の変質や劣化防止のた
めに必要なパージ用不活性ガスの使用量が少量で済み且
つ第１及び第２緩衝室並びに反応室の排気量も少量で済
む。

【００３９】このため、請求項１の発明によると、大気
又は水分の混入による薬液の変質や劣化がほとんど生じ
ないため薬液寿命の長期化が著しく推進されると共に、
パージ用不活性ガスの使用量及び緩衝室や反応室の排気
量が少量で済むため省資源及び省エネルギーの効果が極
めて大きい。

【００４０】請求項２の発明に係る化学反応装置による
と、第１及び第２の緩衝室を閉空間にすることができる
と共に、第１の不活性ガス供給手段により不活性ガスを
第１の緩衝室に供給すると共に第１の排気手段により第
１の緩衝室内の気体を排出することによって第１の緩衝
室内の大気を完全にパージし、第２の不活性ガス供給手
段により不活性ガスを第２の緩衝室に供給すると共に第
２の排気手段により第２の緩衝室内の気体を排出するこ
とによって第２の緩衝室内の大気を完全にパージするこ
とができるので、反応室への大気の混入を完全に防止す
ることが可能である。

【００４１】請求項３の発明に係る化学反応装置の使用
方法によると、第１のゲートバルブ及び第２のゲートバ
ルブが同時に開いていることがないため反応室が第１の
緩衝室を介して大気と連通している状態は生じず、第３
のゲートバルブ及び第４のゲートバルブが同時に開いて
いることがないため反応室が第２の緩衝室を介して水洗
室ひいては大気と連通している状態は生じないので、大
気又は水分の混入による薬液の変質や劣化がほとんど生
じないため薬液寿命の長期化が著しく推進される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る化学反応装置の概略構
成図である。

【図２】従来の化学反応装置の概略構成図である。

【図３】従来の化学反応装置における反応室の断面構成
図である。

【符号の説明】

１ 第１の緩衝室 ２ 反応室 ３ 第２の緩衝室 ４ 水洗室 ５ 乾燥室 ６ 薬液循環ポンプ ９ 薬液循環用配管系 １０ 薬液噴射ノズル １１ 薬液回収配管 １２ 薬液循環タンク １５ 薬液供給用配管系 １７ 薬液廃棄用配管系 １９ 純水供給用配管系 ２０ 純水噴射ノズル ２４ 乾燥ガス供給配管 ２５ 乾燥ガス噴射ノズル ２７ 搬送ローラー ３０ 排気管 ３４ ガス配管系 ４０ 第１のゲートバルブ ４１ 第２のゲートバルブ ４２ 第３のゲートバルブ ４３ 第４のゲートバルブ ４５ 第１の分岐ガス管系（第１の不活性ガス供給手
段） ４７ 第２の分岐ガス管系（第２の不活性ガス供給手
段） ５０ 基板 ５１ 基板搬入口 ５２ 第１の連通孔 ５３ 第２の連通孔 ５４ 第３の連通孔

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬入された基板に反応液を供給して化学
   処理を行なう反応室と、化学処理が施された基板に純水
   を供給して洗浄を行なう水洗室と、上記反応室の基板搬
   入側に隣接して設けられ第１の連通孔を介して上記反応
   室と連通しており上記反応室内の反応液の拡散を防止す
   る第１の緩衝室と、上記反応室と上記水洗室との間に設
   けられ第２の連通孔を介して上記反応室と連通し且つ第
   ３の連通孔を介して上記水洗室と連通しており上記反応
   室内の処理液が上記水洗室に持ち出されるのを防止する
   第２の緩衝室とを備えた化学反応装置であって、上記第
   １の緩衝室の基板搬入口を開閉する第１のゲートバルブ
   と、上記第１の連通孔を開閉する第２のゲートバルブ
   と、上記第２の連通孔を開閉する第３のゲートバルブ
   と、上記第３の連通孔を開閉する第４のゲートバルブと
   を備えていることを特徴とする化学反応装置。
2. 【請求項２】 上記第１の緩衝室に不活性ガスを供給す
   る第１の不活性ガス供給手段と、上記第１の緩衝室内の
   気体を排出する第１の排気手段と、上記第２の緩衝室に
   不活性ガスを供給する第２の不活性ガス供給手段と、上
   記第２の緩衝室内の気体を排出する第２の排気手段とを
   備えていることを特徴とする請求項１に記載の化学反応
   装置。
3. 【請求項３】 搬入された基板に反応液を供給して化学
   処理を行なう反応室と、化学処理が施された基板に純水
   を供給して洗浄を行なう水洗室と、上記反応室の基板搬
   入方向手前側に隣接して設けられ第１の連通孔を介して
   上記反応室と連通しており上記反応室内の反応液の拡散
   を防止する第１の緩衝室と、上記反応室と上記水洗室と
   の間に設けられ第２の連通孔を介して上記反応室と連通
   し且つ第３の連通孔を介して上記水洗室と連通しており
   上記反応室内の処理液が上記水洗室に持ち出されるのを
   防止する第２の緩衝室と、上記第１の緩衝室の基板搬入
   口を開閉する第１のゲートバルブと、上記第１の連通孔
   を開閉する第２のゲートバルブと、上記第２の連通孔を
   開閉する第３のゲートバルブと、上記第３の連通孔を開
   閉する第４のゲートバルブとを備えた化学反応装置の使
   用方法であって、上記第１のゲートバルブを開いて基板
   を上記第１の緩衝室に搬入した後、上記第１のゲートバ
   ルブを閉じ、次に、上記第２のゲートバルブを開けて基
   板を上記第１の緩衝室から上記反応室に移送した後、上
   記第２のゲートバルブを閉じ、次に、上記反応室におい
   て基板に化学処理を施し、次に、上記第３のゲートバル
   ブを開けて基板を上記第２の緩衝室に搬入した後、上記
   第３のゲートバルブを閉じ、次に、上記第４のゲートバ
   ルブを開けて基板を上記水洗室に移送することを特徴と
   する化学反応装置の使用方法。