JPH076934A - チップ形電解コンデンサ - Google Patents
チップ形電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH076934A JPH076934A JP35294793A JP35294793A JPH076934A JP H076934 A JPH076934 A JP H076934A JP 35294793 A JP35294793 A JP 35294793A JP 35294793 A JP35294793 A JP 35294793A JP H076934 A JPH076934 A JP H076934A
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- Japan
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- electrolytic capacitor
- chip
- face
- lead wire
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 通常の電解コンデンサの構造を変更すること
なく、プリント基板での良好な実装状態を実現する。 【構成】 電解コンデンサ１の外観形状に適合した収納
空間を有する外装枠２に電解コンデンサ１を収納し、電
解コンデンサ１の同一．面から導出したリード線３を外
装枠２の開口端面および底面に沿って折曲するととも
に、リード線３と当接しない底面および端面の一部に半
田付け可能な導電ペースト８を塗布した。リード線３と
導電ペースト８とを各々半田付けすることにより底面の
両端が共に固着される。
なく、プリント基板での良好な実装状態を実現する。 【構成】 電解コンデンサ１の外観形状に適合した収納
空間を有する外装枠２に電解コンデンサ１を収納し、電
解コンデンサ１の同一．面から導出したリード線３を外
装枠２の開口端面および底面に沿って折曲するととも
に、リード線３と当接しない底面および端面の一部に半
田付け可能な導電ペースト８を塗布した。リード線３と
導電ペースト８とを各々半田付けすることにより底面の
両端が共に固着される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電解コンデンサの改
良にかかり、特に、基板への表面実装に適したチップ形
の電解コンデンサに関する。
良にかかり、特に、基板への表面実装に適したチップ形
の電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電解コンデンサのチップ化を実現
するには、コンデンサ素子に樹脂モールド加工を施し、
樹脂端面から導出した外部接続用のリード線を樹脂側面
に沿って折り曲げ、プリント基板の配線パターンに臨ま
せていた。
するには、コンデンサ素子に樹脂モールド加工を施し、
樹脂端面から導出した外部接続用のリード線を樹脂側面
に沿って折り曲げ、プリント基板の配線パターンに臨ま
せていた。
【０００３】あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号
公報に記載された考案のように、従来の電解コンデンサ
を外装枠に収納し、リード線を外装枠の端面とほぼ同一
平面上に配置したものが提案されている。また、特開昭
６０−２４５１１６号公報および特開昭６０−２４５１
１５号公報に記載された発明のように、有底筒状の外装
枠に電解コンデンサを配置して、外装枠底面の貫通孔か
らリード線を導出し、このリード線を外装枠の外表面に
設けた凹部に収めるように折り曲げたものが提案されて
いる。
公報に記載された考案のように、従来の電解コンデンサ
を外装枠に収納し、リード線を外装枠の端面とほぼ同一
平面上に配置したものが提案されている。また、特開昭
６０−２４５１１６号公報および特開昭６０−２４５１
１５号公報に記載された発明のように、有底筒状の外装
枠に電解コンデンサを配置して、外装枠底面の貫通孔か
らリード線を導出し、このリード線を外装枠の外表面に
設けた凹部に収めるように折り曲げたものが提案されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらモールド
加工を施すチップ形電解コンデンサでは、モールド加工
時の熱的ストレスによりコンデンサ素子が熱劣化するお
それがあった。 また、図２に示したように、外装枠２
に電解コンデンサを収納し、リード線３を外装枠２の端
面から導出してプリント基板１２に臨ませたチップ形電
解コンデンサ３０を半田付け１１した場合、このチップ
形電解コンデンサ３０が半田付け１１によりプリント基
板１２と固着されるのはチップ形電解コンデンサ３０の
一方端のみとなる。そのため、半田熱により他方端が浮
き上がり、あるいは、機械的ストレスによりプリント基
板１２から離脱する場合があった。
加工を施すチップ形電解コンデンサでは、モールド加工
時の熱的ストレスによりコンデンサ素子が熱劣化するお
それがあった。 また、図２に示したように、外装枠２
に電解コンデンサを収納し、リード線３を外装枠２の端
面から導出してプリント基板１２に臨ませたチップ形電
解コンデンサ３０を半田付け１１した場合、このチップ
形電解コンデンサ３０が半田付け１１によりプリント基
板１２と固着されるのはチップ形電解コンデンサ３０の
一方端のみとなる。そのため、半田熱により他方端が浮
き上がり、あるいは、機械的ストレスによりプリント基
板１２から離脱する場合があった。
【０００５】また、近来の電子部品の小型化に伴い、電
子部品から導出されるリード線間の距離が極端に短くな
るとともに、この寸法も微細になっている。更に、プリ
ント基板の配線パターン密度も高くなり、効率的な配置
を行うために各種のリード線間の距離が求められるよう
になった。そこで、リード線間の適正な距離を確保しつ
つ、すなわち半田による短絡がない程度の距離を確保し
つつ、かつ各種のリード線間の距離に対応するようにリ
ード線を保持することが必要となっている。
子部品から導出されるリード線間の距離が極端に短くな
るとともに、この寸法も微細になっている。更に、プリ
ント基板の配線パターン密度も高くなり、効率的な配置
を行うために各種のリード線間の距離が求められるよう
になった。そこで、リード線間の適正な距離を確保しつ
つ、すなわち半田による短絡がない程度の距離を確保し
つつ、かつ各種のリード線間の距離に対応するようにリ
ード線を保持することが必要となっている。
【０００６】更に、外装枠の底面に臨ませたリード線の
先端部分は、いわゆる弾性力による「かえり」のため、
元の形状に復元しようし、適正な位置、距離を維持させ
ることが困難であった。
先端部分は、いわゆる弾性力による「かえり」のため、
元の形状に復元しようし、適正な位置、距離を維持させ
ることが困難であった。
【０００７】この発明の目的は、通常の電解コンデンサ
の構造を変更することなく、プリント基板での良好な実
装状態を実現するチップ形電解コンデンサを提供するこ
とにある。
の構造を変更することなく、プリント基板での良好な実
装状態を実現するチップ形電解コンデンサを提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、電解コンデ
ンサの外径寸法に適合した収納空間を有する外装枠に電
解コンデンサを収納し、電解コンデンサの同一端面から
導出したリード線を外装枠の開口端面および底面に沿っ
て折曲するとともに、リード線と当接しない底面および
端面の一部に半田付け可能な導電ペーストを塗布したこ
とを特徴としている。
ンサの外径寸法に適合した収納空間を有する外装枠に電
解コンデンサを収納し、電解コンデンサの同一端面から
導出したリード線を外装枠の開口端面および底面に沿っ
て折曲するとともに、リード線と当接しない底面および
端面の一部に半田付け可能な導電ペーストを塗布したこ
とを特徴としている。
【０００９】
【作用】図面に示したように、外装枠２の底面には、電
解コンデンサ１から導出されたリード線３と、半田付け
可能な導電ペースト８とが配置される。そしてプリント
基板に実装する場合、リード線３と導電ペースト８とを
各々半田付けすることによりこのチップ形電解コンデン
サ２１の底面の両端が共に半田付けによってプリント基
板に固着されることになる。
解コンデンサ１から導出されたリード線３と、半田付け
可能な導電ペースト８とが配置される。そしてプリント
基板に実装する場合、リード線３と導電ペースト８とを
各々半田付けすることによりこのチップ形電解コンデン
サ２１の底面の両端が共に半田付けによってプリント基
板に固着されることになる。
【００１０】
【実施例】次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説
明する。図１は、この発明の実施例によるチップ形電解
コンデンサを外装枠の底面方向から示した斜視図であ
る。
明する。図１は、この発明の実施例によるチップ形電解
コンデンサを外装枠の底面方向から示した斜視図であ
る。
【００１１】電解コンデンサ１本体は、図示しない電極
箔と電解紙とを巻回して形成したコンデンサ素子を、ア
ルミニウム等からなる有底筒状の外装ケースに収納して
形成している。そして図１に示すように、外装ケース開
口端を封口体４で密封するとともに、コンデンサ素子か
ら導いたリード線３を前記封口体４に貫通させて外部に
引き出している。
箔と電解紙とを巻回して形成したコンデンサ素子を、ア
ルミニウム等からなる有底筒状の外装ケースに収納して
形成している。そして図１に示すように、外装ケース開
口端を封口体４で密封するとともに、コンデンサ素子か
ら導いたリード線３を前記封口体４に貫通させて外部に
引き出している。
【００１２】そしてこの電解コンデンサ１本体は、内部
に電解コンデンサ１の外径寸法および外形形状に適合し
た円筒状の収納空間を有する外装枠２に収納する。外装
枠２は、耐熱性に優れた材質を用いることが望まれ、好
ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノール、ポリ
イミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が適当であ
る。
に電解コンデンサ１の外径寸法および外形形状に適合し
た円筒状の収納空間を有する外装枠２に収納する。外装
枠２は、耐熱性に優れた材質を用いることが望まれ、好
ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノール、ポリ
イミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が適当であ
る。
【００１３】なお、外装枠２の収納空間は、この実施例
では外観形状が円筒状の電解コンデンサ１を用いている
ため、電解コンデンサ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法
の円筒状に形成されている。非円筒状の電解コンデン
サ、例えば断面形状が楕円状に形成された電解コンデン
サを用いる場合は、その形状に適合した楕円筒状の収納
空間を有する外装枠を用いることになる。
では外観形状が円筒状の電解コンデンサ１を用いている
ため、電解コンデンサ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法
の円筒状に形成されている。非円筒状の電解コンデン
サ、例えば断面形状が楕円状に形成された電解コンデン
サを用いる場合は、その形状に適合した楕円筒状の収納
空間を有する外装枠を用いることになる。
【００１４】電解コンデンサ１の端面から導出されたリ
ード線３は、外装枠２の開口端面おらび底面に沿って折
り曲げられ、外装枠２の底面に設けられた溝部６に収納
される。そして、この外装枠２の底面には、リード線３
に当接しない位置に予め導電ペースト８が塗布されてい
る。
ード線３は、外装枠２の開口端面おらび底面に沿って折
り曲げられ、外装枠２の底面に設けられた溝部６に収納
される。そして、この外装枠２の底面には、リード線３
に当接しない位置に予め導電ペースト８が塗布されてい
る。
【００１５】この導電ペースト８は、半田付け可能な金
属、例えば銀、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅等の金
属粉、またはこれらの混合粉、あるいはこれらの合金か
らなる金属粉を、合成樹脂に混入して生成する。金属粉
を混入する合成樹脂は、どのようなものであってもよい
が、耐熱性に優れた熱硬化性の合成樹脂、例えばエポキ
シ、フェノール、ジアリルフタレート、不飽和ポリエス
テル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミドビス
マレイミド等が好ましい。
属、例えば銀、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅等の金
属粉、またはこれらの混合粉、あるいはこれらの合金か
らなる金属粉を、合成樹脂に混入して生成する。金属粉
を混入する合成樹脂は、どのようなものであってもよい
が、耐熱性に優れた熱硬化性の合成樹脂、例えばエポキ
シ、フェノール、ジアリルフタレート、不飽和ポリエス
テル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミドビス
マレイミド等が好ましい。
【００１６】また、外装枠２の端面の一方には、開口部
の一部を覆う突起部５が設けられている。この突起部５
は、外装枠２の収納空間に収納される電解コンデンサ１
の端面と当接する。したがって、電解コンデンサ１本体
は、この突起部５と折り曲げられるリード線３とによっ
て外装枠２内に固定されることになる。
の一部を覆う突起部５が設けられている。この突起部５
は、外装枠２の収納空間に収納される電解コンデンサ１
の端面と当接する。したがって、電解コンデンサ１本体
は、この突起部５と折り曲げられるリード線３とによっ
て外装枠２内に固定されることになる。
【００１７】この実施例の場合、外装枠２の底面には電
解コンデンサ１本体から導出されたリード線３と、予め
塗布された導電ペースト８とが配置される。そこでこの
実施例によるチップ形電解コンデンサ２１をプリント基
板に実装した場合、リード線３および導電ペースト８を
各々半田付けすることで、チップ形電解コンデンサ２１
の両端がプリント基板に固着されることになる。
解コンデンサ１本体から導出されたリード線３と、予め
塗布された導電ペースト８とが配置される。そこでこの
実施例によるチップ形電解コンデンサ２１をプリント基
板に実装した場合、リード線３および導電ペースト８を
各々半田付けすることで、チップ形電解コンデンサ２１
の両端がプリント基板に固着されることになる。
【００１８】また、例えば半田付け可能な金属板等を接
着剤を用いて配置する場合と比較して、接着剤を使用す
る必要がなく、外装枠２底面に半田付け可能な部材を容
易に生成することができる。そのため、半田付け工程で
の半田熱による接着剤の熱変化、剥離等のおそれがな
い。
着剤を用いて配置する場合と比較して、接着剤を使用す
る必要がなく、外装枠２底面に半田付け可能な部材を容
易に生成することができる。そのため、半田付け工程で
の半田熱による接着剤の熱変化、剥離等のおそれがな
い。
【００１９】なお、上記の実施例において、リード線３
の折曲げ加工ではリード線３の一部に偏平部を設け、こ
の偏平部を基点にリード線３を折り曲げてもよく、この
場合折曲げ加工が容易となる。
の折曲げ加工ではリード線３の一部に偏平部を設け、こ
の偏平部を基点にリード線３を折り曲げてもよく、この
場合折曲げ加工が容易となる。
【００２０】
【発明の効果】以上のようにこの発明は、電解コンデン
サの外径寸法に適合した収納空間を有する外装枠に電解
コンデンサを収納し、電解コンデンサの同一端面から導
出したリード線を外装枠の開口端面および底面に沿って
折曲するとともに、リード線と当接しない底面および端
面の一部に半田付け可能な導電ペーストを塗布したこと
を特徴としているので、プリント基板に臨むリード線と
導電ペーストとを半田付けした場合、この発明によるチ
ップ形電解コンデンサは外装枠底面の両端部でプリント
基板と固着される。
サの外径寸法に適合した収納空間を有する外装枠に電解
コンデンサを収納し、電解コンデンサの同一端面から導
出したリード線を外装枠の開口端面および底面に沿って
折曲するとともに、リード線と当接しない底面および端
面の一部に半田付け可能な導電ペーストを塗布したこと
を特徴としているので、プリント基板に臨むリード線と
導電ペーストとを半田付けした場合、この発明によるチ
ップ形電解コンデンサは外装枠底面の両端部でプリント
基板と固着される。
【００２１】そのため、従来のように、プリント基板に
実装したチップ形電解コンデンサが、振動、半田熱、リ
ード線の「かえり」等によりプリント基板から浮き上が
り、あるいは離脱することを防止できる。また、プリン
ト基板に実装した際の機械的ストレスに対しても強固に
なり、適正な実装状態を維持することができ、信頼性が
向上する。
実装したチップ形電解コンデンサが、振動、半田熱、リ
ード線の「かえり」等によりプリント基板から浮き上が
り、あるいは離脱することを防止できる。また、プリン
ト基板に実装した際の機械的ストレスに対しても強固に
なり、適正な実装状態を維持することができ、信頼性が
向上する。
【００２２】また、外装ケースの底面の一部には極めて
薄い導電ペーストが形成される。そのため、この発明に
よるチップ形電解コンデンサの安定性を損ねることがな
く、安定した実装状態を維持することができるほか、実
装工程においても、斜めに実装されることがないので、
通常の表面実装に用いられる電子部品と同様の搬送、実
装ができる。
薄い導電ペーストが形成される。そのため、この発明に
よるチップ形電解コンデンサの安定性を損ねることがな
く、安定した実装状態を維持することができるほか、実
装工程においても、斜めに実装されることがないので、
通常の表面実装に用いられる電子部品と同様の搬送、実
装ができる。
【図１】この発明の実施例によるチップ形電解コンデン
サを外装枠の底面方向から示した斜視図
サを外装枠の底面方向から示した斜視図
【図２】従来のチップ形電解コンデンサをプリント基板
に実装した状態を示す正面図
に実装した状態を示す正面図
１ 電解コンデンサ ２ 外装枠 ３ リード線 ４ 封口体 ５ 突起部 ６ 溝部 ８ 導電ペースト １１ 半田 １２ プリント基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 9/08 Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 電解コンデンサの外観形状に適合した収
納空間を有する外装枠に電解コンデンサを収納し、電解
コンデンサの同一端面から導出したリード線を外装枠の
開口端面および底面に沿って折曲するとともに、リード
線と当接しない底面および端面の一部に半田付け可能な
導電ペーストを塗布したチップ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35294793A JP2727950B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | チップ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35294793A JP2727950B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | チップ形電解コンデンサ |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63054599A Division JPH01227413A (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | チップ形コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH076934A true JPH076934A (ja) | 1995-01-10 |
| JP2727950B2 JP2727950B2 (ja) | 1998-03-18 |
Family
ID=18427547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35294793A Expired - Fee Related JP2727950B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | チップ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2727950B2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP35294793A patent/JP2727950B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2727950B2 (ja) | 1998-03-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |