JPH0766240A - フレキシブル回路基板と接触対象物との接続方法およびその構造 - Google Patents

フレキシブル回路基板と接触対象物との接続方法およびその構造

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JPH0766240A
JPH0766240A JP5213146A JP21314693A JPH0766240A JP H0766240 A JPH0766240 A JP H0766240A JP 5213146 A JP5213146 A JP 5213146A JP 21314693 A JP21314693 A JP 21314693A JP H0766240 A JPH0766240 A JP H0766240A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 微小で高密度に形成された接触対象物の被接
触部に対して、フレキシブル回路基板上のバンプ接点を
残らず接触させることが可能な接触方法を提供し、さら
に接触信頼性の高い接続構造を提供すること。 【構成】 バンプ接点２を面の片側に有しその裏面に相
当する位置に弾性体７が設けられてなるフレキシブル回
路基板ａと、ＬＳＩベアーチップ等のように複数の被接
触部５を有する接触対象物ｂとを、上記複数のバンプ接
点と複数の被接触部とが接合面で対向し各々対応するよ
う積層して積層物を形成し、該積層物を積層方向に挟む
ように加圧手段６を設けて該積層物全面に圧縮方向の加
圧力Ｆを加え、上記複数のバンプ接点とこれに対応する
複数の被接触部とを、各々同時に残らず接触させ得るこ
とを特徴とするフレキシブル回路基板と接触対象物との
接続方法およびその構造である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品・電子回路
等、複数の被接触部を有する接触対象物と、フレキシブ
ル回路基板との好適な接続方法およびその構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年における半導体素子の高集積化ある
いは回路基板への電子部品の高密度実装化等によって、
これら接触対象物上の信号配線，接続用端子，電極等の
数は増加し、それらのピッチも細密化している。これら
の電子部品は、製造工程の各段階において特性や品質が
検査されるものであるが、例えばＬＳＩがシリコンウエ
ハ上に多数形成された段階や分断された段階（以下、こ
れらの段階の物を「ベアーチップ」と呼ぶ。）において
は、４〜１５ｍｍ角程度の領域中に密集する微細な検査
対象に対し、多点同時に高い信頼性をもって接触できる
プローブが求められる。また、上記ベアーチップを製品
に直接組み込む場合や、多数の電子部品が高密度に実装
された基板を、他の回路ブロックと共に製品に組み込む
ような段階においても、上記工程検査と同様に、密集す
る多数の接触対象物に対し、高い信頼性をもって接続で
きる接続構造が必要となる。
【０００３】上記のような微小で高密度に形成された接
触対象に対して、一時的な接触あるいは恒久的な接続を
行なう構造として、表面に突起状のバンプ接点を有する
フレキシブル回路基板を用いた接続構造が公知である。
図６は、この従来のフレキシブル回路基板およびこれを
用いた接触対象物との接続状態を部分的に断面で示す模
式図である。同図において、ａ1 は従来のフレキシブル
回路基板であって、絶縁性フィルム１の一方の面に設け
られた複数のバンプ接点２と、該フィルム１のいずれか
の面又は絶縁保護膜４の下層に設けられた回路パターン
３とを導通させてなるものであり、電子部品などの接触
対象物ｂ上の複数の被接触部５と上記バンプ接点２とが
各々対応し接触がなされるように、該フレキシブル回路
基板ａ1 と接触対象物ｂとが積層され、該積層を積層方
向に挟むように設けられる加圧手段６ａ，６ｂの対向面
より該積層全面に圧縮方向の加圧力Ｆが加えられ、被接
触部５と上記バンプ接点２とが各々対応し接触するもの
である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、該バンプの
接点自体の高さが製造誤差によってバラツキがあるとい
うことに加え、絶縁性フィルム１の厚み，接触対象物ｂ
の被接触部５の高さ，加圧手段６ａの加圧面の平面度，
加圧手段６ａと６ｂの平行度等、これら全ての不均一性
が積層方向に累積するため、各バンプ接点２と被接触部
５とを全て均等に接触させることは極めて困難となる。
特に同図中、一点鎖線Ｘで囲んで示すように、バンプ接
点２と被接触部５とが接触しない状態は、このような接
続構造の接触信頼性を失わせる重大な問題となってい
る。
【０００５】本発明の目的は上記問題を解消し、微小で
高密度に形成された接触対象物の被接触部に対して、フ
レキシブル回路基板上のバンプ接点を残らず接触させる
ことが可能な接触方法を提供し、さらに接触信頼性の高
い接続構造を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記問題
を解決するために鋭意検討を重ねた結果、各バンプ接点
の裏側に相当する位置に弾性体を設けることによって上
記のような積層方向に累積する厚み等の誤差を該弾性体
に吸収させ、かつ、加圧力（接触圧力）が偏在しないよ
うに各接触部分に均等に加圧することによって、対応す
るバンプ接点と被接触部とが同時に残らず接触すること
を可能とし、本発明を完成した。以下に、本発明の接続
方法およびその構造を図面に基づき、詳細に説明する。
【０００７】本発明の接続方法は、図１（ａ）に示すよ
うに、複数のバンプ接点２を有するフレキシブル回路基
板ａと複数の被接触部５を有する接触対象物ｂとを、該
複数のバンプ接点と複数の被接触部とが接合面で対向し
各々対応するよう積層して積層物を形成し、該積層物を
積層方向に挟むように加圧手段６ａ，６ｂを設ける。次
いで、図１（ｂ）に示すように、加圧手段６ａ，６ｂに
よって該積層物全面に圧縮方向の加圧力Ｆを加え、フレ
キシブル回路基板ａに設けられた複数のバンプ接点２
と、これに対応する接触対象物ｂに設けられた複数の被
接触部５とを各々接触させることを特徴とするものであ
る。
【０００８】上記積層物に対する加圧力は、バンプ接点
とこれに対応する被接触部の各々の組み合わせに対して
均等に配分することが好ましい。しかし、加圧力の均等
な配分は、検査装置などの設備レベルにおいては高精度
な加工により比較的容易に得られるが、接触対象物が微
小な場合やカード状の電子機器など簡単で小型の製品レ
ベルでは得難いのが現状である。このような問題に対し
て本発明者等は、接続がどの様な製造レベルで行われよ
うとも、均等な加圧力を与え得る好適な加圧手段を開発
した。即ち、該加圧手段は、図３に例示するように、加
圧手段６ａ，６ｂの少なくとも一方において、加圧源１
２からの加圧力Ｆを圧力担体部分１０でいったん集中的
に受け、これを伝達部分１１でバンプ接点２と被接触部
５との各々の接触部に分散して伝達させるというもので
ある。この加圧手段によって、全ての接触の組に対し
て、加圧力が行きわたることができ、より好ましい接続
方法となる。
【０００９】弾性体は、バンプ接点の裏面に設けるもの
（図１中番号７）だけでなく、図１中番号７ｂで示すよ
うに、接触対象物ｂの少なくとも被接触部５の裏面に相
当する位置にも設け、被接触部５と加圧手段６ｂとの間
に介在させることによって、弾性体７が示す作用と同様
の作用が被接触部にも生じ、より好ましい接触が得られ
る。
【００１０】
【作用】本発明の接続方法は以下の作用を示す。即ち、
図１（ａ）において一点鎖線Ｙで囲んで表されるよう
に、バンプ接点２２と被接触部５２のような接触しない
組が、積層上の辺境あるいは中央等どのような位置に存
在しても、均等な加圧力を全てのバンプに分配すること
によって、そのまわりの接触している組（例えば、２１
と５１、２３と５３等）の弾性体７１，７３が、図１
（ｂ）のように大きく圧縮され、前記のような積層方向
に累積する厚みの誤差を吸収する。その結果、接触しな
い組が接触するようになり、バンプ接点と被接触部とが
残らず接触することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の接続方法に基づく好適な接続
構造を実施例を示して具体的に説明する。なお、本発明
がこれに限定されるものでないことは言うまでもない。
図１は、本発明の一実施例によるフレキシブル回路基板
と接触対象物との接続構造を模式的に示す断面図であ
る。同図（ａ）において、Ａは本発明の接続構造であ
り、フレキシブル回路基板ａと接触対象物ｂとが、複数
のバンプ接点２と複数の被接触部５とが接合面で対向し
各々対応するよう積層された積層物と、該積層物を積層
方向に挟むように設けられる加圧手段６ａ，６ｂとから
なり、同図（ｂ）に示すように、該加圧手段６ａ，６ｂ
より該積層全面に圧縮方向の加圧力Ｆが加えられ、上記
複数のバンプ接点２とこれに対応する複数の被接触部５
とが各々接触する構成となっている。
【００１２】フレキシブル回路基板ａは、絶縁性フィル
ム１の一方の面側に設けられた複数のバンプ接点２と、
該フィルムのいずれかの面又は内部に設けられた回路パ
ターン３とを導通させ該フィルムの少なくともバンプ接
点の裏面に相当する位置に弾性体７が設けられてなるも
のであればよい。例えば、絶縁性フィルム１の一方の面
側のバンプ接点２と他方の面側の回路パターン３とを該
フィルム内部で導通させたものや、絶縁性フィルム１の
同一面上にバンプ接点２と回路パターン３とが共存し各
々が面上で導通しているものなどが例示される。また、
絶縁性フィルム１は多重に積層されたものでもよく、例
えば、該絶縁性フィルムの第１層が両面にバンプ接点が
形成され各々が導通したもの（所謂、異方導電性フィル
ム）であり、これに回路パターンを有する絶縁性フィル
ムが積層された構造であってもよい。また、バンプ接点
の形状は、相手の被接触部の形状いかんによっては突起
である必要はない。例えば、相手の被接触部の形状が突
起するものであれば、該バンプ接点の形状は平面であっ
てよく、さらには、基板表面に対して陥没するものであ
ってもよい。これらの場合、多重積層された複数の回路
パターンが層間を越えて導通するフレキシブル回路基板
との構造上の区別がなくなるが、このような基板も上記
基板ａが意味するものとする。即ち、本発明に用いられ
るフレキシブル回路基板ａは、基体が可撓性を有し、そ
の面側に接触対象物との接触導通機能を有するものであ
ればよい。
【００１３】絶縁性フィルム１は、絶縁性と可撓性を有
するものであればよく、特に限定されないが、好適な可
撓性を有するものとして、例えばポリエステル系樹脂、
エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹
脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミ
ド系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリカーボネ−ト系樹脂、シ
リコーン系樹脂、フッ素系樹脂など、熱硬化性や熱可塑
性を問わず用いることができる。
【００１４】回路パターン３の材質としては、銅、ニッ
ケル、半田、金、銀などが好ましいものとして例示され
る。該回路パターン３を形成する方法としては、サブト
ラクティブ法やアディティブ法が挙げられる。サブトラ
クティブ法は、絶縁性フィルム１上に１層〜数層の導体
層を蒸着、圧着等により積層し、これにエッチングを施
し回路パターンを形成する方法である。またアディティ
ブ法は、絶縁性フィルム１上に、メッキ、蒸着等によっ
て直接回路パターンを形成する方法である。
【００１５】バンプ接点２の材料は、金、銀、銅、ニッ
ケル、スズ、半田など、またはこれらを主成分とする各
種合金を用いる。また、バンプ接点２は、これら単一金
属のみによって形成するだけでなく、被接触部の状態や
使用条件等に応じて、複数種の金属による多層構造とし
てもよい。例えば、繰り返して圧力が加わるような接点
への使用の場合や、被接触部への食い込みが必要な場合
は、バンプ接点２の芯材金属にニッケルのような比較的
硬い金属を用い、表層金属として金や半田などの良導体
金属を用いた多層構造のものを形成することが好まし
い。バンプ接点２の形成方法としては、電解メッキや無
電解メッキなどのメッキ法や、ワイヤーボンディング
法、クリーム半田ポッティング法などの方法が採用でき
るが、これらの方法のうち電解メッキなどのメッキ法
は、微細な突起状接点の形成が容易であり、作業性が良
いなどの点から好ましい方法である。
【００１６】弾性体７は、天然ゴムやポリマー又はこれ
らの発泡体のように素材自体の弾性変形を利用するもの
や、コイルバネのように弾性変位に好適な構造を付与し
たものなどが用いられるが、微小，極細ピッチの接続構
造に対しては、素材自体の弾性変形を利用するものが特
に有用である。上記のような弾性変形を示す素材は、工
程検査に用いられるような場合には繰り返しの圧縮に対
して、また製品として恒久的に組み込まれる場合には静
的荷重に対して、各々経時的な弾性の劣化が少ないもの
が好ましい。このような素材としては、天然ゴムの他、
ブタジエン系，ニトリル系，アクリル系，エチレンプロ
ピレン系，ブチル系，フッ素系，シリコーン系，スチレ
ン系，ウレタン系，エステル系，ビニル系，オレフィン
系，アミド系，イミド系などの弾性体やフィルム等が例
示される。また技術の進歩に伴い、新たな弾性素材に置
き換えてよい。
【００１７】弾性体７の形状的な態様は、基板ａの少な
くともバンプ接点の裏面に相当する位置に設けられるも
のであれば特に限定されるものではない。これらの具体
的な態様としては図１（ａ）、図２（ａ）〜（ｃ）に示
すものが挙げられる。図１（ａ）に示す態様は、弾性体
７が、基板の各バンプ接点の裏面に相当する位置に、個
別にかつ互いに関連のないように形成された例である。
弾性体７の個々の形状は、円，楕円，多角形，種々の異
形などを圧縮方向に垂直な断面形状として有するところ
の、柱体，錐体，錐台，紡錘体，及びこれらの複合体、
またはこれらの筒体等が例示され、これら各々について
断面積，自然長等の種々のパラメータを選択することが
できる。図２（ａ）に示す態様は、弾性体７が板状に形
成された一例である。このような態様は、製造コストや
基板に対する配設の容易さの面から、実用上好ましい態
様の一つである。該板状の構成としては、単一材料によ
るもの以外に、複数の弾性材料を用いた積層体であって
もよく、また、一部の層に塑性変形材料を用いたもので
あってもよい。さらに、該板状物の所定位置に種々の貫
通孔や凹部を設け、層の厚みに変化を与えることも自由
である。図２（ｂ）は、図１（ａ）と図２（ａ）とに示
した態様を組み合わせた一例を示す図であり、基板の各
バンプ接点の裏面に相当する位置に個別に形成された弾
性体７１が、板状の弾性体７２によって一体化された構
成となっている。このような構成とすることによって、
バンプ接点個別に形成された弾性体の独立的な圧縮性の
良さと、板状の弾性体が有する低コスト性や基板に対す
る配設の容易さという両方の長所を有するものとなる。
図２（ｃ）は、さらに、板状部分７２と突起部７１とを
異なる弾性材質を用いて形成した例を示す図である。こ
のような組み合わせによって、任意の場所に任意の荷重
を分布させることが可能となる。目的に応じては、突起
部７１等をさらに細分化し、各々を異なる弾性材質によ
って形成してもよい。上記態様例における弾性体の板状
部分７２の厚みは、突起部７１と同じ厚みにする等自由
に設定してよい。
【００１８】弾性体の形成方法としては、基板に直接形
成する方法と、別途形成しておいて基板と接合する方法
とに大きく分けることができる。基板に直接形成する方
法としては、ポリマーの前駆体液や溶液を基板に塗布し
乾燥させる方法、金型等を用いて成形する方法、種々の
膜形成方法、等が有用であり、これに対してレーザー加
工や浸食等によって形状加工を加えてもよい。また、フ
レキシブル回路基板の保護膜等、バンプ接点の裏側面の
素材が十分な厚みを有する弾性材料からなるものであれ
ば、これに直接加工を施すことも可能である。弾性体を
別途形成する方法としては、およそ既存の成形技術が全
て用いられる。また、基板との接合は、接着剤や溶着等
による恒久的な接着固定であっても、単に弾性体と基板
とを重ね合わせるだけのものであってもよい。
【００１９】加圧手段６ａ，６ｂは、少なくとも、バン
プ接点２と被接触部５との各々の接続全てに対して均等
に加圧力Ｆを加え得るものであればよい。例えば、対向
する１対の平行な平面を有する構造が最も簡単で効果的
なものとして例示されるが、その他、バンプ接点２と被
接触部５との各々の接続位置に対して集中荷重を加え得
るように突起を有する構造であってもよい。加圧源は、
高圧エアーやアクチュエーターなど種々の動力源から得
る圧縮力の伝達媒体や、カシメやモールドなどを用いて
弾性体を変形させた状態で保持し圧縮力を維持するもの
でもよい。実使用上の加圧手段の例としては、検査工程
等においては検査装置の固定ベースと繰り返し開閉可能
な検査ヘッドとからなる加圧構造などが挙げられ、製品
となる場合においては、種々のハウジング，ケース，被
覆等が挙げられる。
【００２０】上記加圧手段のさらに好ましい態様を実例
をもとに説明する。図３は、本発明の接続構造に好適な
加圧手段の構造例を示す模式図である。同図（ａ）にお
いて、６ｃは対向する加圧手段の少なくとも一方の構造
であり、加圧源１２からの加圧力Ｆを１箇所又は所定の
複数箇所で集中的に受ける圧力担体部分１０と、該圧力
担体部分１０で集中的に受けた加圧力Ｆを少なくともバ
ンプ接点と被接触部との接触の各々全てに均等に分散さ
せた加圧力ｆとして伝達する伝達部分１１とを有するも
のである。同図（ａ）では、圧力担体部分として球を用
い、これをＶ溝，錐状凹部，球状凹部等で受ける例を示
しており、加圧力の均等な分散に優れた構造である。
【００２１】上記のような加圧力の分散構造のその他の
態様例を図３（ｂ）〜（ｄ）に示す。図３（ｂ）では、
例えば半球状等の任意形状の突起体１０が伝達部分１１
と一体化した場合を示す図である。また、図３（ｃ）
は、任意形状の突起体が加圧源１２側に一体化した例を
示す図である。これらの態様例は、図３（ａ）に示す態
様例と比較した場合、加圧力の均等な分散という点では
多少劣るが、コスト面では優れたものとなる。図３
（ｄ）は、伝達部分１１が、所定のバンプ接点に対して
集中荷重を分配できるような突起１１ａを有する構造例
を示す図であり、全てのバンプ接点に対してロスの少な
い加圧力の分配が可能である。以上のような構造は、偏
在する加圧を１点あるいは必要に応じて複数点で集中的
に受け、これを所定のバンプ位置へ均等に分散するもの
であれば、複数の部品から構成されるもの等どのような
構造であってもよい。
【００２２】接触対象物ｂは、ベアーチップレベルのＬ
ＳＩや該ベアーチップが接続されたＴＡＢフィルム、さ
らにこれらが集積されたマルチチップ、又は種々の電子
部品、該電子部品が多数実装された回路基板、又はフレ
キシブル回路基板ａと同様のもの等、微小なものから、
製品レベルの大型のものまでどのようなものであっても
よく、これらの面上に形成された接点や導体部分等を被
接触部として本発明の接続の対象とする。また、接続状
態は、プローブやリレー接点のように短時間の接触か
ら、接触し加圧された状態で恒久的に固定され完成品と
なる物、あるいは接触後に溶着固定されるものまで、種
々の状態で用いられる。
【００２３】〔接触信頼性確認実験１〕本実験では、従
来のバンプ接点付きフレキシブル回路基板に弾性体を付
与し、これを銅板と積層し、該バンプ接点と銅板とが接
触するように層外より均等加圧し、各バンプ接点と銅板
との接触状態を観察することによって本発明の接続構造
の接触信頼性を調べた。図４は、本実験の構成を概略的
に示す図である。バンプ接点付きフレキシブル回路基板
ａとして、厚さ２５μｍのポリイミドからなる絶縁フィ
ルム１の面上に、高さ１５μｍのニッケル製バンプ接点
２がピッチ１００μｍをもって１０ｍｍ角正方形の４辺
をなすよう（正方形頂点部のバンプを共有して１辺当た
り１０１個並ぶよう）計４００個形成され、裏面の回路
パターン３と各々導通されてなるものを用いた。弾性体
７は、厚み０．３ｍｍ，ショア硬度Ａ４０のシリコーン
ゴムからなる図２（ａ）に示す板状のものを用い、接着
固定せずに重ね合わせるだけの接合とした。加圧手段
は、加圧力を任意に設定可能な圧縮試験機のバンプ接点
側に図３（ａ）に示すような加圧力を均等に分散しうる
加圧手段６ｃとした。上記従来のバンプ接点付きフレキ
シブル回路基板ａ1 と銅板ｂとを積層し、これら弾性体
と加圧手段とを加え、図４に示す接続構造を構成した。
各バンプ接点に導通する回路パターン３は計測装置Ｄに
接続し、全てのバンプ接点の銅板との接触状態を確認で
きるものとした。
【００２４】上記実験の結果、該接続構造の自重を含め
てバンプ接点１個当たり４ｇの加圧力によって、全ての
バンプ接点が銅板に対して良好に接触することが確認で
きた。これによって、本発明の接続方法および接続構造
が高い接触信頼性を有し、工程検査等の繰り返しの接触
に対して有用なものであることがわかった。
【００２５】〔比較実験〕上記実験１に対して、弾性体
７と加圧手段６ｃとを除いた以外は、全く同様に接触試
験を行ったところ、上記実験と同じ加圧力では８０〜１
２０／４００の接触不良が確認され、従来の問題点を顕
著に表すものであった。
【００２６】〔接触信頼性確認実験２〕本実験では、フ
レキシブル回路基板上のバンプ接点に対してベアーチッ
プ状態のＬＳＩパッドを対応させ接触するよう層外より
均等加圧し、各バンプ接点とＬＳＩパッドとの接触状態
を観察することによって、本発明の接続構造の実装に対
する有用性を調べた。図５は、本実験の構成を概略的に
示す図である。同図に示すように、一方の加圧手段６ａ
であるハウジング上に、弾性体シート７を有するバンプ
付きフレキシブル回路基板ａを設置し、ＬＳＩベアーチ
ップを接触対象物ｂとして、バンプ接点２にパッド５が
対応するように重ね、該ＬＳＩベアーチップ裏面にも弾
性体シート７ｂを重ね、他方の加圧手段６ｂによって加
圧する構造とした。実験１と同様、弾性体７，７ｂはシ
リコーンゴムからなる板状のものを用いて接着固定せず
に重ね合わせるだけの接合とし、加圧手段６ｂは、図３
（ａ）に示す加圧手段６ｃの構造とした。
【００２７】上記実験の結果、ＬＳＩの全てのパッドが
フレキシブル回路基板上のバンプ接点に対して接触して
おり、良好な実装がなされていることが確認できた。こ
れによって、本発明の接続方法および接続構造が、部品
実装に有用なものであることがわかった。
【００２８】〔比較実験２〕上記実験２に対して、弾性
体７と加圧手段６ｃとを除いた以外は、全く同様に接触
試験を行ったところ、上記実験と同じ加圧力では多数の
接触不良が確認され、実装における問題点が顕著に表れ
るものであった。
【００２９】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
ベアーチップレベルのＬＳＩ等のように、微小で高密度
に形成された被接触部に対して、フレキシブル回路基板
上のバンプ接点を残らず接触させることが可能となる。
小型の電子機器製品の工程検査あるいは該製品内部の接
続部そのものに接触信頼性の高い接続構造を提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例によるフレキシブル回路基板
の構造を模式的に示す断面図である。
【図２】弾性体の具体的な態様を模式的に示す断面図で
ある。
【図３】本発明の接続構造に好適な加圧手段の構造例を
示す模式図である。
【図４】接触信頼性確認実験１の構成を概略的に示す図
である。
【図５】接触信頼性確認実験２の構成を概略的に示す図
である。
【図６】従来のフレキシブル回路基板およびこれを用い
た接触対象物との接続状態を部分的に断面で示す模式図
である。
【符号の説明】
ａ フレキシブル回路基板 ｂ 接触対象物 Ｆ 加圧力 １ 絶縁性フィルム ２ バンプ接点 ３ 回路パターン ５ 被接触部 ６ａ，６ｂ，加圧手段 ７，７ｂ 弾性体
フロントページの続き (72)発明者 山下 秀夫 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 大内 一男 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 金戸 正行 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁性フィルムの少なくとも一方の面側
    に設けられた複数のバンプ接点と該フィルムのいずれか
    の面又は内部に設けられた回路パターンとを導通させて
    なり、かつ該フィルムの少なくともバンプ接点の裏面に
    相当する位置に弾性体が設けられてなるフレキシブル回
    路基板と、複数の被接触部を有する接触対象物とを、上
    記複数のバンプ接点と複数の被接触部とが接合面で対向
    し各々対応するよう積層して積層物を形成し、該積層物
    を積層方向に挟むように加圧手段を設けて該積層物全面
    に圧縮方向の加圧力を加え、上記複数のバンプ接点とこ
    れに対応する複数の被接触部とを各々接触させることを
    特徴とするフレキシブル回路基板と接触対象物との接続
    方法。
  2. 【請求項２】 積層物を積層方向に挟む加圧手段の少な
    くとも一方が、加圧源からの加圧力を圧力担体部分で集
    中的に受け、これを伝達部分でバンプ接点と被接触部と
    の各々の接触に分散させて伝達するものである請求項１
    記載のフレキシブル回路基板と接触対象物との接続方
    法。
  3. 【請求項３】 弾性体が被接触部と該被接触部側の加圧
    手段との間に介在するように、該弾性体を接触対象物の
    少なくとも被接触部の裏面に相当する位置に付加するこ
    とを特徴とする請求項１記載のフレキシブル回路基板と
    接触対象物との接続方法。
  4. 【請求項４】 絶縁性フィルムの少なくとも一方の面側
    に設けられた複数のバンプ接点と該フィルムのいずれか
    の面又は内部に設けられた回路パターンとを導通させて
    なり、かつ該フィルムの少なくともバンプ接点の裏面に
    相当する位置に弾性体が設けられてなるフレキシブル回
    路基板と、複数の被接触部を有する接触対象物とが、上
    記複数のバンプ接点と複数の被接触部とが接合面で対向
    し各々対応するよう積層された積層物、および該積層物
    を積層方向に挟むように設けられてなる加圧手段からな
    り、加圧手段より該積層物全面に圧縮方向の加圧力が加
    えられ、上記複数のバンプ接点とこれに対応する複数の
    被接触部とが各々接触する構成としてなるフレキシブル
    回路基板と接触対象物との接続構造。
  5. 【請求項５】 積層物を積層方向に挟む加圧手段の少な
    くとも一方が、加圧源からの加圧力を集中的に受ける圧
    力担体部分と、該圧力担体部分で受けた加圧力をバンプ
    接点と被接触部との各々の接触に分散させて伝達する伝
    達部分とを有する構造である請求項４記載のフレキシブ
    ル回路基板と接触対象物との接続構造。
  6. 【請求項６】 弾性体が、被接触部と該被接触部側の加
    圧手段との間に介在するように接触対象物の少なくとも
    被接触部の裏面に相当する位置に付加されてなる請求項
    ４記載のフレキシブル回路基板と接触対象物との接続構
    造。
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