JPH0764004B2 - 射出成形機の温度制御装置と温度制御方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は射出成形機の温度制御装
置と温度制御方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】射出成形機の温度制御（冷却も含む）と
して、例えば射出成形機の樹脂の加熱筒の温度制御があ
る。従来は、加熱筒温度を検出し、予め定められている
加熱筒の制御目標温度と検出した温度との偏差に基づい
て、加熱筒の温度制御（例えばＰＩＤ制御）を行う温度
制御手段の操作量を決定していた。これらの動作は制御
手段がオンオフ制御、比例制御、ＰＩＤ制御等で制御
し、加熱筒の温度を制御目標温度に近づけようとするも
のである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の射出成形機の温度制御には次のような課題があ
る。例えば、射出成形機の加熱筒の状態としては昇温状
態（準備中）、稼働状態（動的状態であり、成形機運転
時における樹脂の可塑化による剪断発熱、滞留、射出の
サイクリング制御）、停止状態（静的状態であり、成形
機の停止中等、稼働状態でない比較的安定した制御）、
および上記各制御の切り替え時の過渡的状態がある。成
形機の停止状態から稼働状態（動的状態）である成形状
態に移行した場合、加熱筒に新たな樹脂材料が供給され
る。新たな材料は停止状態において溶融される材料より
も温度が低いため急激な温度下降が生じ、検出温度と制
御目標温度との偏差が大きくなり、温度制御手段の操作
量が平均的な操作量よりも大きくなり、温度の急上昇
（オーバーシュート現象）が発生する。一方、稼働状態
から停止状態に移行する場合、材料の供給という温度下
降原因が無くなったにもかかわらず暫くは成形時の操作
量（停止状態より大きい操作量である）であるため大き
なオーバーシュート現象が発生する。つまり、従来の温
度制御においては検出温度と制御目標温度との偏差のみ
により前記操作量を決定するため温度制御対象部分の状
態の変化を制御要素として扱っていない。従って、過渡
的状態における外乱（発熱、放射等）に対処できず、不
安定な温度制御になってしまうという課題がある。温度
制御が不安定になると、樹脂の溶融状態が安定せず不良
品の発生原因となる。特に、熱安定性に乏しい樹脂を劣
化温度近傍で使用する場合、前記オーバーシュート現象
によって射出シリンダ内の樹脂が容易に劣化してしまい
不良品発生の頻度が高くなる。従って、本発明は過渡的
状態においても安定的な温度制御可能な射出成形機の温
度制御装置と温度制御方法を提供することを目的とす
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、温度制御装
置は、射出成形機の温度制御対象部分に配設された温度
センサと、該温度センサの出力信号を処理して前記温度
制御対象部分の温度を検出する温度検出手段と、前記温
度制御対象部分の温度制御を行うための温度制御手段
と、予め定められている前記温度制御対象部分の制御目
標温度と前記温度検出手段が検出した検出温度との偏差
に基づいて前記温度制御手段の操作量を決定する制御手
段とを具備する射出成形機の温度制御装置において、前
記操作量を検出する操作量検出手段と、該操作量検出手
段が検出した前記操作量から操作量の最大値、最小値お
よび／または平均値等の制御データを求める演算手段
と、射出成形機の現在の成形条件および状態を検出する
成形条件検出手段と、少なくとも前記制御データ、射出
成形機の成形条件および状態を記憶するための記憶手段
とを具備し、前記制御手段は、予め射出成形機をサンプ
リング作動させた際に、前記成形条件検出手段を介して
射出成形機の現在の成形条件および状態を検出し、前記
演算手段を介して射出成形機の成形条件および状態の変
化に応じて前記制御データを求め、当該制御データを対
応する射出成形機の成形条件および状態と共に前記記憶
手段に記憶しておき、温度制御時において射出成形機の
現在の成形条件および状態に応じた制御データを記憶手
段から読み出すことを特徴とする。一方、温度制御方法
は次の手順を備える。すなわち、射出成形機の温度制御
対象部分の温度を検出し、予め定められている前記温度
制御対象部分の制御目標温度と検出温度との偏差に基づ
いて、前記温度制御対象部分の温度制御を行う温度制御
手段の操作量を決定する射出成形機の温度制御方法にお
いて、予め射出成形機をサンプリング作動させ、射出成
形機の成形条件および状態を 検出し、射出成形機の成形
条件および状態の変化に応じて前記操作量から操作量の
最大値、最小値および／または平均値等の制御データを
求め、当該制御データを対応する射出成形機の成形条件
および状態と共に記憶手段に記憶しておき、温度制御時
には、射出成形機の現在の成形条件および状態を検出
し、射出成形機の現在の成形条件および状態に応じた前
記制御データを前記記憶手段から読み出すことを特徴と
する。

【０００５】

【作用】作用について説明する。射出成形機を予めサン
プリング作動させて、現在の成形条件および状態を検出
し、射出成形機の成形条件および状態の変化に応じて温
度制御手段の操作量の最大値、最小値および／または平
均値等の制御データを求め、当該制御データを対応する
射出成形機の成形条件および状態と共に記憶手段に記憶
しておき、温度制御時においては射出成形機の現在の成
形条件および状態に応じた制御データを記憶手段から読
み出すため、過渡的状態においても制御目標温度と温度
制御対象部分の検出温度との偏差に基づいて温度制御手
段の操作量を制御データで補正し、好適な操作量を決定
することができる。

【０００６】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。なお、本実施例において温度制御対
象部分としては射出成形機の加熱筒を例に挙げて説明す
る。まず、図１と共に構成について説明する。１０は射
出成形機であり、マイクロプロセッサ内蔵のコントロー
ラ１２でその成形動作を制御される。上記の如く射出成
形機１０の加熱筒１４が温度制御対象部分である。加熱
筒１４は、射出する樹脂材料を加熱するものであり、射
出成形機１０の本体に連結されている側から先端側へ、
後部１６、中間部１８、前部２０、ノズル部２２の４つ
のゾーンに分割されている。なお、温度制御対象部分に
よっては複数のゾーンに分割しなくてもよい。２４は加
熱手段の一例である電気ヒータであり、実際には前記各
ゾーン１６、１８、２０、２２にそれぞれ対応して設け
られ、加熱筒１４を加熱する。ヒータ２４の通電制御
は、各ヒータ（図１には１個のみ図示）２４にそれぞれ
設けられた温度制御手段であるヒータ制御部２６で制御
される。ヒータ２４への電力供給はヒータ制御部２６で
制御される。所定電圧を所定時間ヒータ２４へ供給した
場合の電力量を１００％とし、当該範囲内での電力供給
量が本実施例では操作量となる。２８は温度センサであ
り、加熱筒１４の各ゾーン１６、１８、２０、２２にそ
れぞれ１個づつ設けられ、各ゾーン１６、１８、２０、
２２の温度に対応した出力信号（電圧）を出力する。温
度センサ２８の出力信号は温度検出手段である温度検出
部３０へ送られ、当該出力信号を処理した温度検出部３
０が各ゾーン１６、１８、２０、２２の現在の温度を検
出する。

【０００７】３２は制御手段、操作量検出手段、演算手
段および成形条件検出手段であるＭＰＵであり、本実施
例の温度制御装置の中心的制御を行う。ＭＰＵ３２は、
操作量検出手段として、ヒータ制御部２６から送られて
くる操作量を検出する。演算手段としては、射出成形機
１０を予めサンプリング運転させた際に、検出した所定
の時間内における操作量をサンプルとして演算処理し、
少なくとも操作量の最大値、最小値、および／または平
均値を制御データとして求める。成形条件検出手段とし
ては制御目標温度に対応した成形機１０のコントローラ
１２からのデータを取り込み、現在の成形条件および加
熱筒１４の状態を含む射出成形機１０の現在の状態を検
出する。さらに、制御手段としては、予め定められてい
る加熱筒１４（各ゾーン１６、１８、２０、２２毎の場
合も有る）の制御目標温度と温度検出部３０が検出した
検出温度との偏差に基づいて、例えばＰＩＤ制御用にヒ
ータ制御部２６の操作量を決定し、加熱筒１４の温度を
制御目標温度に制御すると共に、コントローラ１２を介
して射出成形機１０の現在の成形条件および状態を検出
し、射出成形機１０の現在の成形条件および状態の変化
に応じて前記制御データを求める。また、ＭＰＵ３２は
射出成形機１０の現在の成形条件および状態に対応した
制御データを基に、予め定められ又は演算によって求め
られる操作量の許容範囲（後述）または設定範囲（後
述）内に現在の操作量があるか否かをチェックし、許容
範囲または設定範囲を外れた場合は異常と判断する。

【０００８】３４はＲＯＭであり、加熱筒１４の前記制
御目標温度、制御目標温度と温度検出部３０が検出した
検出温度との偏差に基づいてヒータ制御部２６の操作量
を決定する制御プログラム、サンプリング運転時におい
てコントローラ１２を介して射出成形機１０の現在の成
形条件および状態を検出し、射出成形機１０の成形条件
および状態の変化に応じて制御データを求める制御プロ
グラム、オペレーティングシステム、制御目標温度等の
制御データが予め記憶されている。３６は記憶手段の一
例であるＲＡＭであり、メモリエリアを第１メモリ３
８、第２メモリ４０、第３メモリ４２、第４メモリ４
４、第５メモリ４６、第６メモリ４８、第７メモリ５０
・・・・に分割して使用されている。第１メモリ３８に
はＭＰＵ３２が温度センサ２８および温度検出部３０を
介して検出した各ゾーン１６、１８、２０、２２の現在
温度が記憶される。第２メモリ４０にはＭＰＵ３２がＲ
ＯＭ３４から読みだした射出成形機１０の現在の成形条
件および状態に対応した制御目標温度が記憶される。第
３メモリ４２にはＭＰＵ３２がヒータ制御部２６を介し
て検出した操作量が記憶される。第４メモリ４４にはサ
ンプリング運転時に求められる前記制御データが射出成
形機１０の成形条件および状態等と対応して記憶され
る。第５メモリ４６にはＭＰＵ３２がコントローラ１２
を介して検出した射出成形機１０の現在の成形条件およ
び状態が記憶される。第６メモリ４８にはヒータ２４や
温度センサ２８の異常を検出するための前記操作量の設
定範囲が記憶される。第７メモリ５０にはヒータ２４の
容量をチェックするための前記操作量の設定範囲が記憶
される。その他ＲＡＭ３６には入力されたデータや、処
理された情報が一時的に記憶される。なお、記憶手段と
してはＲＡＭ３６の他、ＥＥＰＲＯＭ、フレキシブルデ
ィスク、メモリカード等の外部メモリを用いてもよい。

【０００９】５２はキーボードであり、射出成形機１０
の本体に設けられ、ＭＰＵ３２およびコントローラ１２
に必要なコマンドやデータを入力する。５４は、ディス
プレイであり、射出成形機１０の本体に設けられ、キー
ボード５２を介して入力されたコマンド、データや、Ｍ
ＰＵ３２およびコントローラ１２が処理した情報等を表
示する。５６は警報部であり、ブザーや赤色のＬＥＤの
点滅でオペレータに異常を報知する。例えば、ＭＰＵ３
２が現在の操作量が前記許容範囲または前記設定範囲を
外れたと判断した場合、ＭＰＵ３２はコントローラ１２
を介してディスプレイ５４に異常の旨を表示すると共
に、警報部５６を作動させて、オペレータの注意を喚起
する。続いて本実施例の動作について説明する。まず、
図２と共に制御データを求める射出成形機１０のサンプ
リング運転時の動作について説明する。温度制御装置が
作動すると（ステップ１００）、制御プログラムや、制
御目標温度等の制御データがＲＯＭ３４から読み出さ
れ、ＲＡＭ３６がクリアされる（ステップ１０２）。Ｍ
ＰＵ３２はコントローラ１２を介して加熱筒１４の状態
等、射出成形機１０の現在の成形条件および状態を検出
し（ステップ１０４）、検出した成形条件等を第５メモ
リ４６に記憶する（ステップ１０６）。

【００１０】次に、ＭＰＵ３２はヒータ制御部２６を介
してＰＩＤ制御における操作量を検出し（ステップ１０
８）、検出した操作量を第３メモリ４２へ記憶する（ス
テップ１１０）。ここでＭＰＵ３２は操作量のサンプリ
ングに必要な時間が経過したか否か（操作量のサンプル
数が必要な数に達したか否かでもよい）をチェックする
（ステップ１１２）。サンプリング時間が経過してない
場合は、さらに再度成形条件等を検出する（ステップ１
２０）。そして成形条件等が従前の状態から（所定量を
越えて）変化したかをチェックする（ステップ１２
２）。ステップ１２２のチェックは制御データを作成す
るため、サンプルをＰＩＤ制御による操作量が比較的安
定した状態で収集すると共に、成形条件等が変化した後
の操作量をサンプルとするのを避けるためである。ステ
ップ１２２において、成形条件等が不変と判断された場
合はステップ１０８に戻り操作量をサンプリングする。
もし、ステップ１２２において成形条件等が変化した場
合はサンプル数が足りないのでサンプリングエラーとし
てディスプレイ５４に表示すると共に警報を発し（ステ
ップ１２４）、終了する（ステップ１２６）。一方、ス
テップ１１２において、所定時間経過と判断された場
合、ＭＰＵ３２はサンプリングされた操作量を演算処理
して制御データを求め（ステップ１１４）、求められた
制御データは成形条件等と対応して第４メモリ４４に記
憶される（ステップ１１６）。そして１個の成形条件等
に対応する制御データの作成が終了した旨ディスプレイ
５４に表示して（ステップ１１８）終了する（ステップ
１２６）。

【００１１】なお、上記手順により射出成形機１０の各
成形条件および各状態について制御データを予め求めて
おき例えば外部メモリに記憶しておき、必要な場合に当
該制御データを外部メモリから読み出し、ＲＡＭ３６に
ロードするようにしてもよい。射出成形機１０のサンプ
リング運転を行って各成形条件等に対応した制御データ
を求めた後、その制御データを利用した温度制御につい
て図３と共に説明する。温度制御を伴う成形の開始が指
示され、または開始を検知した場合（ステップ２０
０）、ＭＰＵ３２は先ず射出成形機１０の現在の成形条
件および状態、制御目標温度等を検出し（ステップ２０
２）、成形条件等は第５メモリ４６に記憶する（ステッ
プ２０４）。ＭＰＵ３２は現在の成形条件等を参照し
て、第４メモリ４４を検索し、当該成形条件等に対応す
る制御データを読み出す（ステップ２０６）。そして、
ＭＰＵ３２は現在の操作量を検出し、当該操作量が制御
データに含まれる操作量の最大値（ＭＡＸ）を越えてい
るかどうか確認する（ステップ２１０）。もし、現在の
操作量がＭＡＸを越えている場合は異常と判断して制御
データに含まれる操作量の平均値（ＡＶＥ）を操作量と
して温度制御を行う（ステップ２１４）。ステップ２１
０において現在の操作量が制御データに含まれる操作量
の最大値（ＭＡＸ）未満の場合は、当該操作量が制御デ
ータに含まれる操作量の最小値（ＭＩＮ）未満か否かを
チェックする。現在の操作量がＭＩＮ以上の場合は現在
の操作量は許容範囲内と判断され、現在の操作量で制御
目標温度への制御を続行すべくステップ２０８に戻り、
次回の温度監視を行う。

【００１２】ステップ２１２において、現在の操作量が
ＭＩＮ未満の場合も異常と判断して制御データに含まれ
る操作量の平均値（ＡＶＥ）を操作量として温度制御を
行う（ステップ２１４）。射出成形機１０の加熱筒１４
の状態が、例えば状態変化の過渡期にあり、現在の操作
量で制御目標温度に温度制御を行うと、前述のオーバー
シュート等が発生する。すなわち、加熱筒１４の状態が
過渡期にあったり、外乱によってＰＩＤ制御による現在
の操作量がＭＡＸを越える場合、およびＰＩＤ制御によ
る現在の操作量がＭＩＮ未満の場合は、実際の操作量を
ＡＶＥとすることで急激な温度制御を行うことがなくオ
ーバーシュートを防止することが可能となる。ステップ
２１４において操作量をＡＶＥとしたら、ＭＰＵ３２は
現在の成形条件等を再び検出する（ステップ２１６）。
これは過渡期を過ぎて加熱筒１４の状態が次の状態に移
行したか否かをチェックするためである。そして再検出
した成形条件等が不変（変化が不変とみなせる範囲内）
であれば、成形条件等が変わらないのであるからステッ
プ２０８へ戻る。一方、ステップ２１８において成形条
件等が変化した（変化が不変とみなせる範囲を越えて変
化した）場合、ＭＰＵ３２は射出成形機１０が加熱筒１
４の加熱停止状態に移行したか否かをチェックする（ス
テップ２２０）。もし、射出成形機１０が停止状態に移
行したと判断した場合は本シーケンスを終了する（ステ
ップ２２４）。

【００１３】もし、ステップ２２０において、加熱停止
状態に移行したと判断されなかった場合は、成形条件等
が変化してさらに加熱筒１４の温度制御を行うものと判
断して新たな現在の成形条件等を第５メモリ４６に記憶
し（ステップ２２２）、ステップ２０６に戻り本温度制
御を続行しつつ成形を行う。上述の例では制御データの
ＭＡＸとＭＩＮを、ＰＩＤ制御における操作量の上限値
および下限値（許容範囲）とし、ＡＶＥは外乱等により
ＰＩＤ制御における操作量が当該上限値または下限値
（許容範囲）から外れた際の操作量とすることによりヒ
ータ制御部２６の制御を急激に行わないようにして加熱
筒１４の温度制御のオーバーシュート等を防止するもの
である。続いて、制御データを使ってヒータ２４、温度
センサ２８等の異常を検出する動作について図４と共に
説明する。図２の手順に従って各成形条件等における制
御データが作成された後、ヒータ等の異常監視開始が指
示され、または開始を検知した場合（ステップ３０
０）、ＭＰＵ３２は先ず現在の成形条件等を検出し（ス
テップ３０２）、成形条件等を第５メモリ４６に記憶す
る（ステップ３０４）。ＭＰＵ３２は射出成形機１０の
現在の成形条件および状態を参照して、第４メモリ４４
を検索し、当該成形条件等に対応する制御データを読み
出す（ステップ３０６）。ここでは制御データのＡＶＥ
よりも経験的に知られた値を加算して得られる値を上限
値とする設定範囲を成形条件等毎に設定する（ステップ
３０８）。なお、監視態様によってはＭＡＸ、ＭＩＮ、
ＡＶＥ等をそのまま設定範囲の上限値または下限値とし
てもよい。また、設定範囲の設定は本実施例のように演
算で設定してもよいし、予め制御データとしてＲＯＭ３
４に記憶しておいてもよい。設定された設定範囲は第６
メモリ４８に記憶される（ステップ３１０）。

【００１４】設定範囲が設定、記憶された後、ＭＰＵ３
２はＰＩＤ制御による操作量を検出し（ステップ３１
２）、当該操作量が設定範囲内にあるか否かをチェック
する（ステップ３１４）。ここで操作量が設定範囲内で
あれば前記経験により正常運用と判断され、ステップ３
１２に戻って監視を続行する。一方、ステップ３１４に
おいて操作量が設定範囲の上限値を越え、一定の時間経
過しても設定範囲内にならない場合は、加熱筒１４の温
度が上昇しないということであるからヒータ２４の断線
を予想することができる。また、逆に温度センサ２８の
異常も考えることができる。このように、検出した操作
量が設定範囲外であればＭＰＵ３２はディスプレイ５４
に異常を表示すると共に警報を出力し（ステップ３１
６）、ヒータ２４への通電を停止する（ステップ３１
８）。上記の例では設定範囲を設定するために制御デー
タのＡＶＥを用いたが、ＭＡＸを設定範囲の上限値とし
て監視し、現在の操作量がＭＡＸに達しながら一定時間
内に制御目標温度に達しない場合にも上記と同様ヒータ
２４または温度センサ２８の異常を予想することができ
る。従来、このような異常検出は、例えば加熱筒１４の
温度が予め設定されている上限温度または下限温度に達
したら異常処理を行っていたため、温度制御の無駄時間
や温度伝達の遅れ要素により異常処理の開始が遅れ的確
な処理ができない場合が多かった。しかし、図４に示す
異常検出方法を用いると、異常の判断を制御後のある時
間を経過してから行うのではなく、操作量で即時に判断
可能となるので早く、確実に異常を検出でき、異常処理
も速やか、かつ的確に行うことが可能となる。

【００１５】続いて図４の方法によりヒータ２４の容量
を監視する方法について説明する。ヒータ２４の熱容量
は、加熱筒１４のワット密度（ヒータ２４の総容量を内
径面積で除した値）で考えられており、運転中に適切な
容量か否かは殆ど見直されてはいない。従って、現在使
用中のヒータ２４が仕様の上限で使用されている場合、
加熱筒１４の温度を下げようとする外乱が発生するとヒ
ータ２４が最大出力で加熱しても十分な加熱ができない
ことがあった。そこで図２の手順に従って射出成形機１
０の各成形条件および各状態における制御データが作成
された後、ヒータ等の容量監視開始が指示され、または
開始を検知した場合（ステップ３００）、ＭＰＵ３２は
先ず現在の成形条件等を検出し（ステップ３０２）、成
形条件等を第５メモリ４６に記憶する（ステップ３０
４）。ＭＰＵ３２は現在の成形条件等を参照して、第４
メモリ４４を検索し、当該成形条件等に対応する制御デ
ータを読み出す（ステップ３０６）。ここでは制御デー
タのＭＡＸよりも経験および仕様から知られた値を演算
して得られた値を上限値とする設定範囲を成形条件等毎
に設定する（ステップ３０８）。例えば、加熱筒１４が
停止状態において制御データのＭＡＸの７５％に当たる
値を設定範囲の上限値とする。この設定範囲の設定は本
実施例のように演算で設定してもよいし、予め制御デー
タとしてＲＯＭ３４に記憶しておいてもよい。設定され
た設定範囲は第７メモリ５０に記憶される（ステップ３
１０）。

【００１６】設定範囲が設定、記憶された後、ＭＰＵ３
２はＰＩＤ制御による操作量を検出し（ステップ３１
２）、当該電圧が設定範囲内にあるか否かをチェックす
る（ステップ３１４）。つまり、停止状態において操作
量が設定範囲内であれば前記経験および仕様により、稼
働状態になり当然操作量が増加してもヒータ２４は十分
容量に余裕があると判断される。従って、ヒータ２４の
操作量が設定範囲内であればステップ３１２に戻って監
視を続行する。一方、ステップ３１４において操作量が
設定範囲の上限値を越えている時は稼働状態になれば当
然操作量が増加するためヒータ２４の容量には余裕がな
いと判断される。このように、検出した操作量が設定範
囲外であればＭＰＵ３２はディスプレイ５４に異常（ヒ
ータ２４の容量不足、ヒータ２４の交換指示等）を表示
すると共に警報を出力する（ステップ３１６）。上記例
では設定範囲を制御データのＭＡＸを基準に設定した
が、制御データのＡＶＥやＭＩＮを基準に設定してもよ
い。このように、操作量からヒータ２４の容量を監視で
きるので従来不可能であった運転中のヒータ２４容量の
監視が可能となり、ヒータ２４の即時交換等を行い得る
ようになる。以上、本発明の好適な実施例について種々
述べてきたが本発明は上述の実施例に限定されるのでは
なく、例えば制御データはＭＡＸ、ＭＩＮ、ＡＶＥに限
らず統計上の数値や経験上求められる数値でもよい等、
発明の精神を逸脱しない範囲でさらに多くの改変を施し
得るのはもちろんである。

【００１７】

【発明の効果】本発明にかかる射出成形機の温度制御装
置と温度制御方法を用いると、射出成形機を予めサンプ
リング作動させて、現在の成形条件および状態を検出
し、射出成形機の成形条件および状態の変化に応じて温
度制御手段の操作量の最大値、最小値および／または平
均値等の制御データを求め、当該制御データを対応する
射出成形機の成形条件および状態と共に記憶手段に記憶
しておき、温度制御時においては射出成形機の現在の成
形条件および状態に応じた制御データを記憶手段から読
み出すため、過渡的状態においても制御目標温度と温度
制御対象部分の検出温度との偏差に基づいて温度制御手
段の操作量を制御データで補正し、好適な操作量を決定
することができる。また、射出成形機を予めサンプリン
グ作動させ、実際の動作に基づき制御データを求めるの
で、当該射出成形機に最も適した制御データを求めるこ
とが可能となり、常時最良の操作量で温度制御を行うこ
とが可能になる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる射出成形機の温度制御装置の実
施例を示したブロックダイアグラム。

【図２】制御データの作成動作を示したフローチャー
ト。

【図３】温度制御の動作を示したフローチャート。

【図４】ヒータ等の異常検出動作を示したフローチャー
ト。

【符号の説明】

１０ 射出成形機 １４ 加熱筒 １６ ゾーン １８ ゾーン ２０ ゾーン ２２ ゾーン ２４ ヒータ ２６ ヒータ制御部 ２８ 温度センサ ３０ 温度検出部 ３２ ＭＰＵ ３６ ＲＡＭ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 射出成形機の温度制御対象部分に配設さ
   れた温度センサと、該温度センサの出力信号を処理して
   前記温度制御対象部分の温度を検出する温度検出手段
   と、 前記温度制御対象部分の温度制御を行うための温度制御
   手段と、 予め定められている前記温度制御対象部分の制御目標温
   度と前記温度検出手段が検出した検出温度との偏差に基
   づいて前記温度制御手段の操作量を決定する制御手段と
   を具備する射出成形機の温度制御装置において、 前記操作量を検出する操作量検出手段と、 該操作量検出手段が検出した前記操作量から操作量の最
   大値、最小値および／または平均値等の制御データを求
   める演算手段と、 射出成形機の現在の成形条件および状態を検出する成形
   条件検出手段と、 少なくとも前記制御データ、射出成形機の成形条件およ
   び状態を記憶するための記憶手段とを具備し、 前記制御手段は、予め射出成形機をサンプリング作動さ
   せた際に、前記成形条件検出手段を介して射出成形機の
   現在の成形条件および状態を検出し、前記演算手段を介
   して射出成形機の成形条件および状態の変化に応じて前
   記制御データを求め、当該制御データを対応する射出成
   形機の成形条件および状態と共に前記記憶手段に記憶し
   ておき、温度制御時において射出成形機の現在の成形条
   件および状態に応じた制御データを記憶手段から読み出
   すことを特徴とする射出成形機の温度制御装置。
2. 【請求項２】 前記温度制御対象部分は複数のゾーンに
   分割され、 前記温度センサは各ゾーン毎に配設され、 前記目標温度は各ゾーン毎に設定されている ことを特徴
   とする請求項１記載の射出成形機の温度制御装置。
3. 【請求項３】 射出成形機の温度制御対象部分の温度を
   検出し、 予め定められている前記温度制御対象部分の制御目標温
   度と検出温度との偏差に基づいて、前記温度制御対象部
   分の温度制御を行う温度制御手段の操作量を決定する射
   出成形機の温度制御方法において、 予め射出成形機をサンプリング作動させ、射出成形機の
   成形条件および状態を検出し、射出成形機の成形条件お
   よび状態の変化に応じて前記操作量から操作量の最大
   値、最小値および／または平均値等の制御データを求
   め、当該制御データを対応する射出成形機の成形条件お
   よび状態と共に記憶手段に記憶しておき、 温度制御時には、射出成形機の現在の成形条件および状
   態を検出し、 射出成形機の現在の成形条件および状態に応じた前記制
   御データを前記記憶手段から読み出すことを特徴とする
   射出成形機の温度制御方法。
4. 【請求項４】 前記温度制御対象部分は複数のゾーンに
   分割され、 前記目標温度は各ゾーン毎に設定されていることを特徴
   とする請求項３記載の射出成形機の温度制御方法。