JPH076357A - 磁気ディスク用チタン製基板 - Google Patents
磁気ディスク用チタン製基板Info
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- JPH076357A JPH076357A JP5144769A JP14476993A JPH076357A JP H076357 A JPH076357 A JP H076357A JP 5144769 A JP5144769 A JP 5144769A JP 14476993 A JP14476993 A JP 14476993A JP H076357 A JPH076357 A JP H076357A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は高記録再生用磁気ディスクに用いるこ
とができるチタン製基板を提供し、更に前記チタン製基
板を非磁性のめっき層で被覆したチタン製基板の提供を
目的とする。 【構成】磁気ディスク用チタン製基板としては中心線平
均粗さ（Ｒａ）が０．０００２μｍ〜０．００６０μｍ
以下であり、且つ表面上のピットの直径が２５μｍ以下
である磁気ディスク用チタン製基板である。更に上記磁
気ディスク用チタン製基板の上に非磁性のめっき層が
０．０９μｍ〜５μｍ以上を被覆した磁気ディスク用チ
タン製基板である。また更に上記めっき層を被覆された
磁気ディスク用チタン製基板は碁盤の目セロテープ剥離
試験において３０／１００以下であるものが磁気ディス
ク用チタン製基板として最適なものである。
とができるチタン製基板を提供し、更に前記チタン製基
板を非磁性のめっき層で被覆したチタン製基板の提供を
目的とする。 【構成】磁気ディスク用チタン製基板としては中心線平
均粗さ（Ｒａ）が０．０００２μｍ〜０．００６０μｍ
以下であり、且つ表面上のピットの直径が２５μｍ以下
である磁気ディスク用チタン製基板である。更に上記磁
気ディスク用チタン製基板の上に非磁性のめっき層が
０．０９μｍ〜５μｍ以上を被覆した磁気ディスク用チ
タン製基板である。また更に上記めっき層を被覆された
磁気ディスク用チタン製基板は碁盤の目セロテープ剥離
試験において３０／１００以下であるものが磁気ディス
ク用チタン製基板として最適なものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度記録再生用磁気デ
ィスクとして用いられるチタン製基板の特性に関するも
のである。
ィスクとして用いられるチタン製基板の特性に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、磁気ディスクは高密度記録化が図
られており、そのために素材の肉薄化が試行されてい
る。そこで、新しい技術としてチタンの耐熱性や剛性に
着目し、従来のアルミ磁気ディスク基板の代替材料とし
てチタンを用いることが試みられている（特開昭５２−
１０５８０４号公報）。しかし、磁気ディスク基板とし
てチタンを用いた場合、チタンの表面が多結晶のままで
あるため、記憶媒体として付与された磁性膜に結晶面の
差が反映され、これに起因すると考えられるシグナルエ
ラーが多発する。
られており、そのために素材の肉薄化が試行されてい
る。そこで、新しい技術としてチタンの耐熱性や剛性に
着目し、従来のアルミ磁気ディスク基板の代替材料とし
てチタンを用いることが試みられている（特開昭５２−
１０５８０４号公報）。しかし、磁気ディスク基板とし
てチタンを用いた場合、チタンの表面が多結晶のままで
あるため、記憶媒体として付与された磁性膜に結晶面の
差が反映され、これに起因すると考えられるシグナルエ
ラーが多発する。
【０００３】この対策として基板表面に非晶質である陽
極酸化皮膜を付与することが有効であることを、本発明
者らは見いだしている。しかし、非晶質である陽極酸化
皮膜を付与した磁気ディスク基板の各種特性を評価した
ところ、この陽極酸化皮膜のテクスチャリング加工安定
性が十分でなく、そのためこの陽極酸化皮膜を付与した
磁気ディスク用チタン基板のＣＳＳ特性（contact star
t stop特性であり、これはスイッチのオン−オフで磁性
膜がはがれない特性をいう）にバラツキを生じ、チタン
製基板製品とする上で大きな問題となっている。
極酸化皮膜を付与することが有効であることを、本発明
者らは見いだしている。しかし、非晶質である陽極酸化
皮膜を付与した磁気ディスク基板の各種特性を評価した
ところ、この陽極酸化皮膜のテクスチャリング加工安定
性が十分でなく、そのためこの陽極酸化皮膜を付与した
磁気ディスク用チタン基板のＣＳＳ特性（contact star
t stop特性であり、これはスイッチのオン−オフで磁性
膜がはがれない特性をいう）にバラツキを生じ、チタン
製基板製品とする上で大きな問題となっている。
【０００４】一方、現在使用されているアルミニウム合
金基板の表面には、無電解Ｎｉ−Ｐめっきが施されてい
る。この無電解Ｎｉ−Ｐめっきによりアルミニウム合金
基板にさまざまな特性が付与されている（平山良夫；金
属表面技術、ｖｏｌ．３８、ｐ．３７８（１９８７）。
この無電解Ｎｉ−Ｐめっきがアルミニウム合金基板の表
面処理として有用なことは周知の事実であり、工業的に
広く用いられている。
金基板の表面には、無電解Ｎｉ−Ｐめっきが施されてい
る。この無電解Ｎｉ−Ｐめっきによりアルミニウム合金
基板にさまざまな特性が付与されている（平山良夫；金
属表面技術、ｖｏｌ．３８、ｐ．３７８（１９８７）。
この無電解Ｎｉ−Ｐめっきがアルミニウム合金基板の表
面処理として有用なことは周知の事実であり、工業的に
広く用いられている。
【０００５】そして、この無電解Ｎｉ−Ｐめっき層への
テクスチャリング加工技術は完成され、十分なＣＳＳ特
性が得られていることが明らかとなっている。したがっ
て、磁気ディスク用チタン製基板においても、無電解Ｎ
ｉ−Ｐに代表されるめっき層を付与することが必要と考
えられる。現在のアルミニウム合金基板上への無電解Ｎ
ｉ−Ｐめっきにおいては、そのめっき層厚さは１５〜２
０μｍであり、めっき後表面粗さを改善するため約５μ
ｍ程度を仕上げポリッシングにより研磨している（特開
昭６２−２２２４３３号公報）。
テクスチャリング加工技術は完成され、十分なＣＳＳ特
性が得られていることが明らかとなっている。したがっ
て、磁気ディスク用チタン製基板においても、無電解Ｎ
ｉ−Ｐに代表されるめっき層を付与することが必要と考
えられる。現在のアルミニウム合金基板上への無電解Ｎ
ｉ−Ｐめっきにおいては、そのめっき層厚さは１５〜２
０μｍであり、めっき後表面粗さを改善するため約５μ
ｍ程度を仕上げポリッシングにより研磨している（特開
昭６２−２２２４３３号公報）。
【０００６】したがって、最終製品においては１０〜１
５μｍのめっき層が残ることになるのが、このめっき層
厚さはアルミニウム合金基板のもつ軟らかさを改善し、
十分な硬度を与え、ＣＳＳ特性を得るために必要とされ
ている。この点がアルミニウム合金基板を安く簡便に製
造することの大きな制約となっている。これはＮｉ−Ｐ
めっき層の厚さを１５〜２０μｍ形成するには約１２０
分のめっき処理時間が必要となっているからである（大
高徹雄他；金属表面技術、ｖｏｌ．３８、ｐ．５５４
（１９８７））。
５μｍのめっき層が残ることになるのが、このめっき層
厚さはアルミニウム合金基板のもつ軟らかさを改善し、
十分な硬度を与え、ＣＳＳ特性を得るために必要とされ
ている。この点がアルミニウム合金基板を安く簡便に製
造することの大きな制約となっている。これはＮｉ−Ｐ
めっき層の厚さを１５〜２０μｍ形成するには約１２０
分のめっき処理時間が必要となっているからである（大
高徹雄他；金属表面技術、ｖｏｌ．３８、ｐ．５５４
（１９８７））。
【０００７】また、Ｎｉ−Ｐめっき層厚さを１５〜２０
μｍ形成させた場合には、ＪＩＳＢ０６０１に規定する
中心線平均粗さが約０．５μｍにも達することからＮｉ
−Ｐめっき後の仕上げポリッシュが必要となる（特開昭
６２−２２２４３３号公報）が、そのため仕上げポリッ
シュにおいて研磨による欠陥が発生し、最終製品の品質
に問題を生じている。
μｍ形成させた場合には、ＪＩＳＢ０６０１に規定する
中心線平均粗さが約０．５μｍにも達することからＮｉ
−Ｐめっき後の仕上げポリッシュが必要となる（特開昭
６２−２２２４３３号公報）が、そのため仕上げポリッ
シュにおいて研磨による欠陥が発生し、最終製品の品質
に問題を生じている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は磁気ディスク
用基板として良好な特性を備えたチタン製基板及びその
基板にＮｉ−Ｐ等の非磁性のめっき層を有するチタン製
基板の提供を目的とする。本発明による磁気ディスク用
チタン製基板はめっきしたままで良好な表面粗さ、磁気
ディスクとして使用するために必要な密着性の優れため
っき層を有し、更にその表面にテクスチャー加工を施す
ために必要十分な厚さを有する磁気ディスク用チタン製
基板の提供を目的とする。
用基板として良好な特性を備えたチタン製基板及びその
基板にＮｉ−Ｐ等の非磁性のめっき層を有するチタン製
基板の提供を目的とする。本発明による磁気ディスク用
チタン製基板はめっきしたままで良好な表面粗さ、磁気
ディスクとして使用するために必要な密着性の優れため
っき層を有し、更にその表面にテクスチャー加工を施す
ために必要十分な厚さを有する磁気ディスク用チタン製
基板の提供を目的とする。
【０００９】ところで、チタン材は難めっき材として知
られ、鏡面のままで密着性の良好なめっき層を安定して
得ることは不可能とされ、そのため十分な密着性のある
めっき層を形成するため、チタン表面を粗す工夫がなさ
れ、効果をあげている（表面技術協会第７９回講演大会
集、ｐ．２３０（１９８９））。しかし、これらの方法
を適用した場合、表面粗さを悪化するためめっき層の再
研磨が必要不可欠となり、工業的生産のためには不適当
である。本発明では、まず第１に磁気ディスク基板とし
て必要な十分な密着性を有するめっき層を形成すること
ができる磁気ディスク用チタン製基板の提供を目的とす
る。第２に、本発明では上記めっき層を形成した場合の
最適なめっき層厚さを有する磁気ディスク基板の提供を
目的とする。これはめっき層厚さが厚くなるにしたが
い、磁性膜のスパッタリング時にめっき膜の残留応力に
起因するめっき層の剥離を生じるためであり、また、製
造時においてはあまりめっき層が厚いと表面粗さが劣化
し、めっき処理後の仕上げ研磨が必要となるためであ
る。すなわち、最適なめっき層を有するチタン製基板を
目的とする。従って、本発明は磁性膜のスパッタリング
時のめっき層が剥離しない基板を提供する。また、めっ
き層厚さの下限値は、磁気ディスク基板にテクスチャー
加工を施した場合にめっき下地層であるチタン製基板の
表面が露出しないことが要求されている。
られ、鏡面のままで密着性の良好なめっき層を安定して
得ることは不可能とされ、そのため十分な密着性のある
めっき層を形成するため、チタン表面を粗す工夫がなさ
れ、効果をあげている（表面技術協会第７９回講演大会
集、ｐ．２３０（１９８９））。しかし、これらの方法
を適用した場合、表面粗さを悪化するためめっき層の再
研磨が必要不可欠となり、工業的生産のためには不適当
である。本発明では、まず第１に磁気ディスク基板とし
て必要な十分な密着性を有するめっき層を形成すること
ができる磁気ディスク用チタン製基板の提供を目的とす
る。第２に、本発明では上記めっき層を形成した場合の
最適なめっき層厚さを有する磁気ディスク基板の提供を
目的とする。これはめっき層厚さが厚くなるにしたが
い、磁性膜のスパッタリング時にめっき膜の残留応力に
起因するめっき層の剥離を生じるためであり、また、製
造時においてはあまりめっき層が厚いと表面粗さが劣化
し、めっき処理後の仕上げ研磨が必要となるためであ
る。すなわち、最適なめっき層を有するチタン製基板を
目的とする。従って、本発明は磁性膜のスパッタリング
時のめっき層が剥離しない基板を提供する。また、めっ
き層厚さの下限値は、磁気ディスク基板にテクスチャー
加工を施した場合にめっき下地層であるチタン製基板の
表面が露出しないことが要求されている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】以上述べた通り、本発明
による磁気ディスク用チタン製基板は表面粗さと欠陥が
制約されたチタン製基板の提供を目的とするとともに、
更に特定厚さのめっき層が被覆されているチタン製基板
の提供をも目的とする。具体的には本発明による磁気デ
ィスク用チタン製基板は下記の特性を有する。 （１）請求項１の発明は下記の特性を備えた磁気ディス
ク用チタン製基板である。
による磁気ディスク用チタン製基板は表面粗さと欠陥が
制約されたチタン製基板の提供を目的とするとともに、
更に特定厚さのめっき層が被覆されているチタン製基板
の提供をも目的とする。具体的には本発明による磁気デ
ィスク用チタン製基板は下記の特性を有する。 （１）請求項１の発明は下記の特性を備えた磁気ディス
ク用チタン製基板である。
【００１１】（ａ）めっき層を被覆される直前のチタン
製基板の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０００２〜０．
００６０μｍであり、（ｂ）前記チタン製基板面に存在
するピットはその直径が２５μｍ以下である。 （２）請求項２の発明は下記の特性を備えた磁気ディス
ク用チタン製基板である。
製基板の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０００２〜０．
００６０μｍであり、（ｂ）前記チタン製基板面に存在
するピットはその直径が２５μｍ以下である。 （２）請求項２の発明は下記の特性を備えた磁気ディス
ク用チタン製基板である。
【００１２】（ａ）請求項１記載の磁気ディスク用チタ
ン製基板であって、（ｂ）前記チタン製基板の表面が厚
さ０．０９〜５μｍの非磁性のめっき層で被覆されてい
る。 （３）請求項３の発明は下記の特性を備えた磁気ディス
ク用チタン製基板である。
ン製基板であって、（ｂ）前記チタン製基板の表面が厚
さ０．０９〜５μｍの非磁性のめっき層で被覆されてい
る。 （３）請求項３の発明は下記の特性を備えた磁気ディス
ク用チタン製基板である。
【００１３】（ａ）請求項２記載の磁気ディスク用チタ
ン製基板であって、更に、（ｂ）前記非磁性のめっき層
のチタン製基板への密着度が、ＪＩＳ Ｈ８６０２の規
定に相当する塗膜の付着性試験・碁盤目試験で測定した
とき３０／１００以下である。
ン製基板であって、更に、（ｂ）前記非磁性のめっき層
のチタン製基板への密着度が、ＪＩＳ Ｈ８６０２の規
定に相当する塗膜の付着性試験・碁盤目試験で測定した
とき３０／１００以下である。
【００１４】ここで、中心線平均粗さ（Ｒａ）とは、Ｊ
ＩＳ Ｂ０６０１に定義されており、粗さ曲線からその
中心線の方向に測定長さｌの部分を抜き取り、この抜き
取り部分の中心線をＸ軸、縦倍率の方向をＹ軸とし、粗
さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表したとき、次の式で求められ
る値をマイクロメートル（μｍ）で表したものをいう。
ＩＳ Ｂ０６０１に定義されており、粗さ曲線からその
中心線の方向に測定長さｌの部分を抜き取り、この抜き
取り部分の中心線をＸ軸、縦倍率の方向をＹ軸とし、粗
さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表したとき、次の式で求められ
る値をマイクロメートル（μｍ）で表したものをいう。
【００１５】
【数１】
【００１６】また、ＪＩＳ Ｈ８６０２の規定に相当す
る塗膜の付着性試験・碁盤目試験とは、ＪＩＳ Ｈ８６
０２−1992に規定しているように、「試験片の塗膜面に
カッターナイフの刃を用いて１ｍｍの間隔で縦横１１本
ずつの皮膜に達する線を引き、１００個の碁盤目を作
る。この上にＪＩＳ Ｚ １５２２に規定する幅１２ｍ
ｍのテープを指で強く押し、はり付けてから直ぐ真上の
方向に強く引きはがす。このとき塗膜にはがれが認めら
れないものを１００／１００とする。」塗膜の付着性試
験である。
る塗膜の付着性試験・碁盤目試験とは、ＪＩＳ Ｈ８６
０２−1992に規定しているように、「試験片の塗膜面に
カッターナイフの刃を用いて１ｍｍの間隔で縦横１１本
ずつの皮膜に達する線を引き、１００個の碁盤目を作
る。この上にＪＩＳ Ｚ １５２２に規定する幅１２ｍ
ｍのテープを指で強く押し、はり付けてから直ぐ真上の
方向に強く引きはがす。このとき塗膜にはがれが認めら
れないものを１００／１００とする。」塗膜の付着性試
験である。
【００１７】
【作用】下地処理層としてめっき層が被覆される前のチ
タン製基板は以下のようなものである。 （基板の特性） 基板の材質 チタン製基板用のチタンの材質はＪＩＳに規定されてい
るＣＰチタン、Ｔｉ−５Ａｌ−２．５Ｓｎ、Ｔｉ−６Ａ
ｌ−４Ｖなどの純チタン材又はチタン合金が使用でき
る。これらの純チタン材又は合金は、非磁性で、強度が
高く、薄肉磁気ディスク基板として適しており、１ｍｍ
以下の薄い基板材に加工することができるからである。 基板の表面粗さ 次に、磁気ディスク基板としては基板の表面粗さが重要
である。この基板の表面粗さはＪＩＳ Ｂ０６０１に規
定する中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０００２μｍ以上
であって０．００６０μｍ以下であることが必要であ
る。この理由は、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０００
２μｍ以下の場合、チタン製基板表面が平滑過ぎ、いか
なるめっき方法によっても本発明に必要な密着性を有す
るめっき層を形成させることが不可能だからである。
タン製基板は以下のようなものである。 （基板の特性） 基板の材質 チタン製基板用のチタンの材質はＪＩＳに規定されてい
るＣＰチタン、Ｔｉ−５Ａｌ−２．５Ｓｎ、Ｔｉ−６Ａ
ｌ−４Ｖなどの純チタン材又はチタン合金が使用でき
る。これらの純チタン材又は合金は、非磁性で、強度が
高く、薄肉磁気ディスク基板として適しており、１ｍｍ
以下の薄い基板材に加工することができるからである。 基板の表面粗さ 次に、磁気ディスク基板としては基板の表面粗さが重要
である。この基板の表面粗さはＪＩＳ Ｂ０６０１に規
定する中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０００２μｍ以上
であって０．００６０μｍ以下であることが必要であ
る。この理由は、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０００
２μｍ以下の場合、チタン製基板表面が平滑過ぎ、いか
なるめっき方法によっても本発明に必要な密着性を有す
るめっき層を形成させることが不可能だからである。
【００１８】一方、前記中心線平均粗さ（Ｒａ）の上限
値を０．００６０μｍとしたのは以下の理由による。す
なわち、本発明が提供する薄肉めっきにおいてはめっき
方法により表面の平滑化をはかることが不可能であり、
したがってチタン製基板表面の表面粗さを磁気ディスク
基板として要求されるレベルに合致させる必要があるた
めである。現在製造されているテクスチャー加工後の磁
気ディスク基板の平均粗さ（Ｒａ）は０．００６０μｍ
であり、従って、チタン製基板表面の中心線粗さ（Ｒ
ａ）の上限は０．００６０μｍとする。 基板のピットの大きさ チタン製基板のピットは次のような制限がある。即ち、
ピットの最大直径は２５μｍ以下であることが必要であ
る。この理由はチタン製基板を鏡面加工した際にピット
が多発するが、この深さは通常直径の１／５であり、そ
のため最大めっき層厚さを５μｍとした場合には直径２
５μｍ以下のピットはめっき層により修理・修復される
からである（請求項１）。
値を０．００６０μｍとしたのは以下の理由による。す
なわち、本発明が提供する薄肉めっきにおいてはめっき
方法により表面の平滑化をはかることが不可能であり、
したがってチタン製基板表面の表面粗さを磁気ディスク
基板として要求されるレベルに合致させる必要があるた
めである。現在製造されているテクスチャー加工後の磁
気ディスク基板の平均粗さ（Ｒａ）は０．００６０μｍ
であり、従って、チタン製基板表面の中心線粗さ（Ｒ
ａ）の上限は０．００６０μｍとする。 基板のピットの大きさ チタン製基板のピットは次のような制限がある。即ち、
ピットの最大直径は２５μｍ以下であることが必要であ
る。この理由はチタン製基板を鏡面加工した際にピット
が多発するが、この深さは通常直径の１／５であり、そ
のため最大めっき層厚さを５μｍとした場合には直径２
５μｍ以下のピットはめっき層により修理・修復される
からである（請求項１）。
【００１９】このような特性を有するチタン製基板の作
成方法は次のようなものである。冷間圧延した０．８ｍ
ｍのチタンの板をディスク打抜き加工し、熱間矯正し、
その後切削、砥石研磨、ポリッシング等を行い作成す
る。この際、特にポリッシング時間を所定以上とするこ
とにより表面粗さを調整でき、また、ピットに関しては
ポリッシュ液の種類を適当に選択することによりピット
の大きさ及びその数を本発明の範囲とすることができ
る。 （めっき層について） めっきの種類 磁気ディスク用基板とするため、チタン製基板上にめっ
きすべきめっきの種類は、テクスチャー加工をするため
に適当な硬さを有し、めっき層の上に磁性膜を形成する
ことから非磁性のめっき層であればよい。この点からＮ
ｉ−Ｐめっき、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｐめっきなどが利用でき
る。尚、Ｐの含有量は１２％、Ｃｕの含有量は４０％程
度とすることができる。この種のめっき組成はアルミニ
ウム基板に常用されており、本発明の場合にも適用でき
るからである。 めっき層の厚さ 本発明におけるめっき層の厚さは前述の通り０．０９μ
ｍ〜５μｍ以下とする。本発明でのめっき層厚さの下限
値は０．０９μｍとするが、これは中心線平均粗さ（Ｒ
ａ）が約０．００６０μｍのテクスチャー加工を施した
後めっき層が残存するに必要な最小厚さだからである。
すなわち、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．００６０μｍ
である場合には、テクスチャー加工後の最大粗さ（Ｒma
x ）は一般的に約０．０８μｍとなり、従って、下限値
を０．０９μｍとすればチタン表面が露出することはな
いためである。
成方法は次のようなものである。冷間圧延した０．８ｍ
ｍのチタンの板をディスク打抜き加工し、熱間矯正し、
その後切削、砥石研磨、ポリッシング等を行い作成す
る。この際、特にポリッシング時間を所定以上とするこ
とにより表面粗さを調整でき、また、ピットに関しては
ポリッシュ液の種類を適当に選択することによりピット
の大きさ及びその数を本発明の範囲とすることができ
る。 （めっき層について） めっきの種類 磁気ディスク用基板とするため、チタン製基板上にめっ
きすべきめっきの種類は、テクスチャー加工をするため
に適当な硬さを有し、めっき層の上に磁性膜を形成する
ことから非磁性のめっき層であればよい。この点からＮ
ｉ−Ｐめっき、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｐめっきなどが利用でき
る。尚、Ｐの含有量は１２％、Ｃｕの含有量は４０％程
度とすることができる。この種のめっき組成はアルミニ
ウム基板に常用されており、本発明の場合にも適用でき
るからである。 めっき層の厚さ 本発明におけるめっき層の厚さは前述の通り０．０９μ
ｍ〜５μｍ以下とする。本発明でのめっき層厚さの下限
値は０．０９μｍとするが、これは中心線平均粗さ（Ｒ
ａ）が約０．００６０μｍのテクスチャー加工を施した
後めっき層が残存するに必要な最小厚さだからである。
すなわち、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．００６０μｍ
である場合には、テクスチャー加工後の最大粗さ（Ｒma
x ）は一般的に約０．０８μｍとなり、従って、下限値
を０．０９μｍとすればチタン表面が露出することはな
いためである。
【００２０】次に、めっき層厚さの上限値を５μｍとし
たのは、この上限値を越えためっき層を形成した場合磁
性膜のスパッタリング時にめっき層の厚さに比例した残
留応力がめっき層に生じ、この残留応力のためにめっき
層の剥離を発生させるからである。以上のことからめっ
き層の厚さは０．０９μｍ〜５μｍ以下とする（請求項
２）。 めっき方法 めっき方法は電解めっき、無電解めっきのいずれでもよ
く、また、めっき層は非磁性であれば良い。 めっき層の密着性 本発明において、めっき層の密着性はＪＩＳ Ｈ８６０
２の規定に相当する塗膜の付着性試験・碁盤目試験にお
いて３０／１００以下であることが必要である。これは
磁性膜のスパッタリング時にめっき層の剥離を生じない
ための最小限の密着強度だからである（請求項３）。
たのは、この上限値を越えためっき層を形成した場合磁
性膜のスパッタリング時にめっき層の厚さに比例した残
留応力がめっき層に生じ、この残留応力のためにめっき
層の剥離を発生させるからである。以上のことからめっ
き層の厚さは０．０９μｍ〜５μｍ以下とする（請求項
２）。 めっき方法 めっき方法は電解めっき、無電解めっきのいずれでもよ
く、また、めっき層は非磁性であれば良い。 めっき層の密着性 本発明において、めっき層の密着性はＪＩＳ Ｈ８６０
２の規定に相当する塗膜の付着性試験・碁盤目試験にお
いて３０／１００以下であることが必要である。これは
磁性膜のスパッタリング時にめっき層の剥離を生じない
ための最小限の密着強度だからである（請求項３）。
【００２１】以上述べたとおり、本発明は下地処理層と
してのめっき層を、被覆される直前の望ましいチタン製
基板を提供し、更に、望ましいめっき層厚さ、密着度を
有する磁気ディスク基板を提供することができる。
してのめっき層を、被覆される直前の望ましいチタン製
基板を提供し、更に、望ましいめっき層厚さ、密着度を
有する磁気ディスク基板を提供することができる。
【００２２】
【実施例】以下実施例を述べる。 実施例１ 各種チタン製ディスク（素材はＣＰ２種純チタン、Ｔｉ
−５Ａｌ−２．５Ｓｎ合金、Ｔｉ−６Ａｌ−４Ｖ合金
で、直径は２．５インチ、板厚は０．６ｍｍ）を基板の
素材として無電解Ｎｉ−１２ｗｔ％Ｐめっきを施し、基
板素材の表面粗さと密着性との関係について調査した。
使用した素材の中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．０００１
μｍから０．００６０μｍであり、形成しためっき層の
厚さは０．０５〜１０μｍである。
−５Ａｌ−２．５Ｓｎ合金、Ｔｉ−６Ａｌ−４Ｖ合金
で、直径は２．５インチ、板厚は０．６ｍｍ）を基板の
素材として無電解Ｎｉ−１２ｗｔ％Ｐめっきを施し、基
板素材の表面粗さと密着性との関係について調査した。
使用した素材の中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．０００１
μｍから０．００６０μｍであり、形成しためっき層の
厚さは０．０５〜１０μｍである。
【００２３】密着性の評価はめっき処理後にＪＩＳ Ｈ
８６０２の規定に相当する塗膜の付着性試験・碁盤目試
験を実施し、３０／１００以上の密着性を示すものを合
格とした。また表面粗さは、表面粗さ測定器を用いて測
定し、めっき層処理後の表面粗さは中心線粗さ（Ｒａ）
が０．００６０μｍ以上のめっき処理材を不合格とし
た。
８６０２の規定に相当する塗膜の付着性試験・碁盤目試
験を実施し、３０／１００以上の密着性を示すものを合
格とした。また表面粗さは、表面粗さ測定器を用いて測
定し、めっき層処理後の表面粗さは中心線粗さ（Ｒａ）
が０．００６０μｍ以上のめっき処理材を不合格とし
た。
【００２４】表１にその結果を示す。表１から基板表面
粗さが０．０００２〜０．００６０μｍであり、且つ、
めっき層の厚さが０．０９〜０．５μｍの場合において
はめっき層のチタン製基板への密着性は良好であり、ま
た、そのめっき後の表面粗さもチタン磁気ディスク用基
板として良好なものであった。 実施例２ 各種の大きさのピットを含む各種チタン製基板（素材は
ＣＰ２種純チタン、Ｔｉ−５Ａｌ−２．５Ｓｎ合金、Ｔ
ｉ−６Ａｌ−４Ｖ合金で、ディスク直径は２．５イン
チ、板厚は０．６ｍｍである）を素材として無電解Ｎｉ
−１２ｗｔ％Ｐめっきを施し、めっき処理により被覆補
修される最大直径のピットの大きさについて調査した。
用いた素材の中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．０００２μ
ｍ、ピットの直径は５〜３０μｍ、めっき層厚さは５μ
ｍである。
粗さが０．０００２〜０．００６０μｍであり、且つ、
めっき層の厚さが０．０９〜０．５μｍの場合において
はめっき層のチタン製基板への密着性は良好であり、ま
た、そのめっき後の表面粗さもチタン磁気ディスク用基
板として良好なものであった。 実施例２ 各種の大きさのピットを含む各種チタン製基板（素材は
ＣＰ２種純チタン、Ｔｉ−５Ａｌ−２．５Ｓｎ合金、Ｔ
ｉ−６Ａｌ−４Ｖ合金で、ディスク直径は２．５イン
チ、板厚は０．６ｍｍである）を素材として無電解Ｎｉ
−１２ｗｔ％Ｐめっきを施し、めっき処理により被覆補
修される最大直径のピットの大きさについて調査した。
用いた素材の中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．０００２μ
ｍ、ピットの直径は５〜３０μｍ、めっき層厚さは５μ
ｍである。
【００２５】めっき層形成後のピットの被覆補修の良否
はピットの位置を微分干渉顕微鏡を用いて観察し、ピッ
トの痕跡が認められるものについては不合格とした。こ
の実施例から基板のピットの直径が２５μｍ以下の場合
にはピットの被覆補修状況は良好であることが認められ
た。 実施例３ 各種チタン製基板（素材はＣＰ２種純チタン、Ｔｉ−５
Ａｌ−２．５Ｓｎ合金、Ｔｉ−６Ａｌ−４Ｖ合金で、直
径は２．５インチ、板厚は０．６ｍｍである）を素材と
して無電解Ｎｉ−１２ｗｔ％Ｐめっきを施し、テクスチ
ャー加工後のめっき層の残存状態と磁性膜をスパッタリ
ング後のめっき層の剥離の有無を調査した。使用した素
材の中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．０００２μｍ、０．
００６０μｍの２水準であり、また被覆しためっき層厚
さは０．０５〜１０μｍである。テクスチャー加工はテ
ープテクスチャーとし、＃４０００アルミナモノレイヤ
ーテープを用い、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．００６
μｍのテクスチャーを形成した。このテクスチャー加工
後のめっき層の残存状態は顕微鏡により評価した。テク
スチャー加工後、磁性膜をスパッタリングにより形成し
たが、スパッタリング条件は下記の通りである。
はピットの位置を微分干渉顕微鏡を用いて観察し、ピッ
トの痕跡が認められるものについては不合格とした。こ
の実施例から基板のピットの直径が２５μｍ以下の場合
にはピットの被覆補修状況は良好であることが認められ
た。 実施例３ 各種チタン製基板（素材はＣＰ２種純チタン、Ｔｉ−５
Ａｌ−２．５Ｓｎ合金、Ｔｉ−６Ａｌ−４Ｖ合金で、直
径は２．５インチ、板厚は０．６ｍｍである）を素材と
して無電解Ｎｉ−１２ｗｔ％Ｐめっきを施し、テクスチ
ャー加工後のめっき層の残存状態と磁性膜をスパッタリ
ング後のめっき層の剥離の有無を調査した。使用した素
材の中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．０００２μｍ、０．
００６０μｍの２水準であり、また被覆しためっき層厚
さは０．０５〜１０μｍである。テクスチャー加工はテ
ープテクスチャーとし、＃４０００アルミナモノレイヤ
ーテープを用い、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．００６
μｍのテクスチャーを形成した。このテクスチャー加工
後のめっき層の残存状態は顕微鏡により評価した。テク
スチャー加工後、磁性膜をスパッタリングにより形成し
たが、スパッタリング条件は下記の通りである。
【００２６】真空度：１×１０-3Ｔｏｒｒ 基板温度：２５０℃ Ｃｒ下地層：５００オングストローム Ｃｏ系磁性膜層：６００オングストローム カーボン保護膜：３００オングストローム 磁性膜をスパッタリング後のめっき層の剥離の有無は目
視により調査した。表３にその結果を示す。
視により調査した。表３にその結果を示す。
【００２７】表３からめっき層厚さが０．０９〜５μｍ
の場合にあってはテクスチャー加工後の下地の露呈もな
くまたスパッタリング後のめっき層の剥離もなかった。 実施例４ 各種チタン製磁気ディスク基板（素材はＣＰ２種純チタ
ン、Ｔｉ−５Ａｌ−２．５Ｓｎ合金、Ｔｉ−６Ａｌ−４
Ｖ合金、直径は２．５インチ、板厚は０．６ｍｍであ
る）を素材として各種密着度を持つめっき層を施した。
用いた素材の中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．０００１μ
ｍから０．００６０μｍであり、施しためっき層厚は２
μｍである。また、使用しためっきの種類は無電解Ｎｉ
−１２ｗｔ％Ｐ、無電解Ｎｉ−Ｃｕ−Ｐ（Ｃｕ；４０ｗ
ｔ％、Ｐ；１２ｗｔ％）、電解めっきによりＮｉ−１２
ｗｔ％Ｐである。
の場合にあってはテクスチャー加工後の下地の露呈もな
くまたスパッタリング後のめっき層の剥離もなかった。 実施例４ 各種チタン製磁気ディスク基板（素材はＣＰ２種純チタ
ン、Ｔｉ−５Ａｌ−２．５Ｓｎ合金、Ｔｉ−６Ａｌ−４
Ｖ合金、直径は２．５インチ、板厚は０．６ｍｍであ
る）を素材として各種密着度を持つめっき層を施した。
用いた素材の中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．０００１μ
ｍから０．００６０μｍであり、施しためっき層厚は２
μｍである。また、使用しためっきの種類は無電解Ｎｉ
−１２ｗｔ％Ｐ、無電解Ｎｉ−Ｃｕ−Ｐ（Ｃｕ；４０ｗ
ｔ％、Ｐ；１２ｗｔ％）、電解めっきによりＮｉ−１２
ｗｔ％Ｐである。
【００２８】めっき後の密着度はＪＩＳ Ｈ８６０２の
規定に相当する塗膜の付着性試験・碁盤目試験を用い、
剥離する碁盤の目の数で評価した。磁性膜をスパッタリ
ング後のめっき層の剥離の有無は目視により調査した。
尚、スパッタリング条件を以下に示す。
規定に相当する塗膜の付着性試験・碁盤目試験を用い、
剥離する碁盤の目の数で評価した。磁性膜をスパッタリ
ング後のめっき層の剥離の有無は目視により調査した。
尚、スパッタリング条件を以下に示す。
【００２９】真空度：１×１０-3Ｔｏｒｒ 基板温度：２５０℃ Ｃｒ下地層：５００オングストローム Ｃｏ系磁性膜層：６００オングストローム カーボン保護膜：３００オングストローム 表４から碁盤の目の剥離数が３０／１００以下の場合に
おいてはスパッタリング後のめっき剥離は生じないこと
が明らかであった。
おいてはスパッタリング後のめっき剥離は生じないこと
が明らかであった。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、まず第１に十分な密着
性を有するめっき層を形成することができる磁気ディス
ク用チタン製基板を提供できる。第２に本発明では上記
めっき層を形成した場合の最適なめっき層厚さを有する
磁気ディスク基板を提供できる。
性を有するめっき層を形成することができる磁気ディス
ク用チタン製基板を提供できる。第２に本発明では上記
めっき層を形成した場合の最適なめっき層厚さを有する
磁気ディスク基板を提供できる。
【００３１】
【表１】
【００３２】
【表２】
【００３３】
【表３】
【００３４】
【表４】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 永嶋 仁 東京都千代田区丸の内一丁目１番２号 日 本鋼管株式会社内 (72)発明者 大村 雅紀 東京都千代田区丸の内一丁目１番２号 日 本鋼管株式会社内 (72)発明者 神代 直人 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内 (72)発明者 倉田 昇 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 下記の特性を備えた磁気ディスク用チタ
ン製基板。 （ａ）めっき層を被覆される直前のチタン製基板の中心
線平均粗さ（Ｒａ）が０．０００２〜０．００６０μｍ
であり、 （ｂ）前記チタン製基板面に存在するピットはその直径
が２５μｍ以下である。 - 【請求項２】 下記の特性を備えた磁気ディスク用チタ
ン製基板。 （ａ）請求項１記載の磁気ディスク用チタン製基板であ
って、 （ｂ）前記チタン製基板の表面が厚さ０．０９〜５μｍ
の非磁性のめっき層で被覆されている。 - 【請求項３】 下記の特性を備えた磁気ディスク用チタ
ン製基板。 （ａ）請求項２記載の磁気ディスク用チタン製基板であ
って、更に、 （ｂ）前記非磁性のめっき層のチタン製基板への密着度
が、ＪＩＳ Ｈ８６０２の規定に相当する塗膜の付着性
試験・碁盤目試験で測定したとき３０／１００以下であ
る。
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|---|---|---|---|
| JP05144769A JP3107480B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 磁気ディスク用チタン製基板 |
| US08/254,279 US5478657A (en) | 1993-06-16 | 1994-06-06 | Titanium discs useful for magnetic discs |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05144769A JP3107480B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 磁気ディスク用チタン製基板 |
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|---|---|
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Family
ID=15369996
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05144769A Expired - Fee Related JP3107480B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 磁気ディスク用チタン製基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
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| DE102004045883A1 (de) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Diehl Bgt Defence Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung eines Spiegels aus einem Werkstoff auf Titanbasis, sowie Spiegel aus einem solchem Werkstoff |
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| JPH0297639A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-10 | Furukawa Alum Co Ltd | メツキ性に優れた磁気デイスク基板用アルミニウム合金 |
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| JPH0624065B2 (ja) * | 1989-02-23 | 1994-03-30 | 日本鋼管株式会社 | 磁気ディスク基板 |
| US5188677A (en) * | 1989-06-16 | 1993-02-23 | Nkk Corporation | Method of manufacturing a magnetic disk substrate |
| US5120615A (en) * | 1989-06-16 | 1992-06-09 | Nkk Corporation | Magnetic disk substrate and method of manufacturing the same |
| JPH0319130A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-28 | Nkk Corp | チタン製磁気ディスク基板の製造方法 |
| JPH03228564A (ja) * | 1990-02-02 | 1991-10-09 | Nkk Corp | チタン製磁気ディスク基板の鏡面加工方法 |
| JPH089746B2 (ja) * | 1990-02-23 | 1996-01-31 | 日本鋼管株式会社 | 磁気ディスク基板 |
| JPH03259419A (ja) * | 1990-03-09 | 1991-11-19 | Nkk Corp | チタン製磁気ディスク基板の製造方法 |
| US5114437A (en) * | 1990-08-28 | 1992-05-19 | Sumitomo Chemical Co., Ltd. | Polishing composition for metallic material |
| JPH06104817B2 (ja) * | 1990-10-09 | 1994-12-21 | 日本研磨材工業株式会社 | アルミナ―ジルコニア系ラップ研磨材とその製造方法及び研磨用組成物 |
| JPH04184713A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-01 | Kobe Steel Ltd | 磁気ディスク用チタン基盤の製造方法 |
| JPH04184711A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-01 | Kobe Steel Ltd | 磁気ディスク用チタン基盤とその製造方法 |
| JPH04248123A (ja) * | 1991-01-23 | 1992-09-03 | Kobe Steel Ltd | Ｔｉ基盤ブランク及びその製造方法 |
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-
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- 1993-06-16 JP JP05144769A patent/JP3107480B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-06-06 US US08/254,279 patent/US5478657A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| US5478657A (en) | 1995-12-26 |
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