JPH0751461B2 - セラミックグリーンシート - Google Patents
セラミックグリーンシートInfo
- Publication number
- JPH0751461B2 JPH0751461B2 JP4318156A JP31815692A JPH0751461B2 JP H0751461 B2 JPH0751461 B2 JP H0751461B2 JP 4318156 A JP4318156 A JP 4318156A JP 31815692 A JP31815692 A JP 31815692A JP H0751461 B2 JPH0751461 B2 JP H0751461B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- ceramic green
- hole
- pitch
- deformation resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミックグリーンシー
トに係り、特に高精度でかつ高密度のスルーホール加工
に好適なセラミックグリーンシートの組成に関する。 【０００２】 【従来の技術】セラミックグリーンシートの組成は、成
形性，積層性，焼結性などから決められており、積層し
た時上、下配線パターンを接続する為のスルーホールを
高密度にかつ高精度に打抜きする為のグリーンシート組
成、あるいはグリーンシートの機械的特性に関しては考
慮されていなかった（例えば特開昭５４−３５６７９号
公報、特開昭５６−５５２１０号公報など）。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上記従来技術ではセラ
ミックグリーンシートに直径０．１５ｍｍのスルーホー
ルを高密度に打抜くと、例えば図８に示すようにピッチ
が小さくなるとたるみが発生し、穴位置精度が得られな
かった。 【０００４】本発明の目的は高密度かつ高精度にスルー
ホールの打抜きが行なえるセラミックグリーンシートを
提供することにある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、セラミックグリーンシートがアルミナ粉末６２．７
〜７５ｖｏｌ％、重合度１，０００〜２，０００のポリ
ビニルブチラール２０〜３０ｖｏｌ％、ブチルフタリル
ブチルグリコレート５〜７．３ｖｏｌ％よりり、前記セ
ラミックグリーンシートの引張り強さとせん断強さの比
が０．６４以上とした。 【０００６】 【作用】個々には制御できないセラミックグリーンシー
トの引張り強さとせん断強さをそれぞれの比を定めるこ
とにより、セラミックグリーンシートにピッチ１．０mm
以下のスルーホールを打抜く際のたるみ現象を抑止し、
ピッチ精度を向上させたセラミックグリーンシートを得
ることができる。 【０００７】 【実施例】以下、本発明を実施例を図面に基づいて説明
する。 【０００８】一般に、セラミックグリーンシートの機械
特性は図１に示すようになっており、引張り変形に対す
る変形抵抗が非常に小さく、圧縮に対する変形抵抗が非
常に大きく、せん断はその中間である。 【０００９】一方、スルーホールの打抜きにおいては、
図２に示す現象が生じている。つまり、穴１，２，３，
４があけられているセラミックグリーンシートに穴５を
打抜くと、ポンチ押込みにより穴５の周囲には内圧Ｐが
作用し、この内圧Ｐにより穴５の周囲が変形し、変形領
域６がすでに打抜かれた穴（図２で穴２，４）に達した
時にはセラミックグリーンシートが引張変形し、スルー
ホールの位置精度が損われることになる。 【００１０】今、半径方向に発生する最大応力をσrmax
とするとσrmaxは次の（１）式で表わされる関数であ
る。 【００１１】σrmax＝ｆ（Ｋｓ） ……（１） （ここでＫｓはせん断降伏応力） 一方、変形領域がすでに打抜かれた穴に達する圧力つま
り限界内圧Ｐcrは次の（２）式で表わされる。 【００１２】Ｐｃｒ＝ｆ（ＫT，ａ，ｄ） ……（２） ここで、ＫT；引張り降伏応力 ａ；スルーホールピッチ ｄ；スルーホール直径 従って、σrmaxがＰcrより大きくなった時セラミックグ
リーンシートがたるみ、ピッチ精度が悪くなる。 【００１３】今、このσrmaxとＰcrの比をスルーホール
ピッチとの関係で取ると図３のようになり、スルーホー
ルピッチが小さくなるに従ってこの値が大きくなり、σ
rmax／Ｐcrの比が１以上のピッチで、図８に示したよう
にたるみが発生する。この原因は図１に示したように一
般にセラミックグリーンシートが引張りに対して非常に
弱いことに起因している。 【００１４】従って、セラミックグリーンシートに微小
ピッチでスルーホールを打抜くには、セラミックグリー
ンシートの引張り変形に対する抵抗を大きくするか、せ
ん断に対する抵抗を小さくすれば良い。このことは（引
張変形抵抗）／（せん断変形抵抗）、を大きくすること
であり、セラミック粒子を囲む有機物によって左右され
ると考えられた。つまり、有機バインダの重合度を大き
くするかその量を多くする、あるいは可塑剤の量を少な
くすることによりこの値を大きくすることが考えられ
た。セラミックグリーンシートでは金属の場合のように
引張り、あるいはせん断変形抵抗を求めることは困難で
あり、引張り強さとせん断強さの比を変形抵抗として考
えた。 【００１５】セラミック粉末としてアルミナ粉末を用
い、アルミナ粉末９０重量部に有機バインダＰ．Ｖ．
Ｂ．（ポリビニルブチラール）、可塑剤Ｂ．Ｐ．Ｂ．
Ｇ．（ブチルフタリルブチルグリコレート）及び溶剤を
加えて混合してスラリーとした。このスラリーを、ドク
ターブレード法で厚さ０．２５ｍｍのグリーンシートに
成形した。なおグリーンシート中の溶剤は、製造工程に
おいて揮散している。 【００１６】引張試験は幅１０ｍｍ、チヤック間距離８
０ｍｍの条件で、せん断試験は直径２４．０３ｍｍのダ
イ穴を設けたダイ上にグリーンシートを置き、直径２４
ｍｍのポンチでダイ穴とのクリアランスを両側３０μｍ
で行なった。ここで、ひずみ速度は両試験とも０．１se
c〜1であった。 【００１７】また、スルーホールの打抜きは、直径０．
１５ｍｍのポンチと穴直径０．１８ｍｍのダイを用いて
ピッチ０．５ｍｍで行なった。 【００１８】図４は種々の重合度のＰ．Ｖ．Ｂ．を用
い、Ｂ．Ｐ．Ｂ．Ｇ．の量を変えたグリーンシートの変
形抵抗７とたるみ量８を示す。これからわかるようにた
るみ発生領域Ｂでたるみが発生し、可塑剤量を減らすこ
とにより、たるみが生じなくなり、その量はＰ．Ｖ．
Ｂ．の重合度によって異なるが、その時の変形抵抗比７
（引張強さ／せん断強さ）は０．６４以上（図４中変形
抵抗比０．６４以上の領域Ａ）となっている。 【００１９】一方、Ｐ．Ｖ．Ｂ．の重合度が変わった時
のグリーンシートの成形性は図５に示すように成形可能
領域Ｃ、混合不充分領域Ｄ、割れ発生領域Ｅが変わり、
気温，成形前の脱泡により一般的に粘度が約３０００ｃ
ｐｓ変動し、これを精密に制御しても約２０００ｃｐｓ
ばらつくことを考慮に入れるとＰ．Ｖ．Ｂ．の重合度の
上限は２０００と考えられる。 【００２０】また、Ｂ．Ｐ．Ｂ．Ｇ．の量を減らすと図
６に示すように伸びが減少する。破断に至るまでの伸び
が１％以下になるとグリーンシートが脆くなりハンドリ
ング性が悪くなる。このことからＢ．Ｐ．Ｂ．Ｇ．量の
下限は５％と考えられる。 【００２１】これからグリーンシートを変形させること
なく０．５ｍｍ以下のピッチで打抜くには変形抵抗比を
０．６４以上にすれば良く、その時、Ｐ．Ｖ．Ｂ．の重
合度は１０００〜２０００，Ｂ．Ｐ．Ｂ．Ｇ．の量は５
〜７．３ｖｏｌ％が良い。 【００２２】また、Ｐ．Ｖ．Ｂ．の量を変えた場合、図
７に示すようにＰ．Ｖ．Ｂ．の量を増やすことによりた
るみが発生しなくなり、その時の変形抵抗はやはり０．
６４以上（図７中ハッチング部分Ａ）となっている。し
かし、Ｐ．Ｖ．Ｂ．の量を増やすと焼結時、ふくれある
いは割れが発生しやすく、その上限は３０ｖｏｌ％が良
い。 【００２３】以上、述べたように、微細穴を高密度にか
つ高精度に打抜くにはグリーンシートの変形抵抗比を大
きくすれば良く、直径０．１５ｍｍのスルーホールをピ
ッチ０．５ｍｍ以下で高精度に打抜くには変形抵抗比を
０．６４以上にすれば良い。この時Ｐ．Ｖ．Ｂ．の重合
度は１０００〜２０００、配合量は２０〜３０ｖｏｌ
％、Ｂ．Ｐ．Ｂ．Ｇ．の配合量は５〜７．３ｖｏｌ％が
良い。 【００２４】重合度１，２５０のＰ．Ｖ．Ｂ．を２０ｖ
ｏｌ％、Ｂ．Ｐ．Ｂ．Ｇ．を７ｖｏｌ％含有する残部ア
ルミナよりなるグリーンシートに直径０．１５ｍｍのス
ルーホールをピッチ０．５ｍｍで１２０×１２０ｍｍの
領域に打抜いた結果、たるみはなく、ほとんど位置ずれ
のない高精度のスルーホール加工が出来た。 【００２５】さらに、有機バインダ量を増やすことはセ
ラミックグリーンシートの面粗さを向上することにな
り、配線の印刷性が向上する。 【００２６】また、セラミックはアルミナに限らずムラ
イトなどでも良い。 【００２７】また、前記のスラリーに焼結助剤を８〜１
２重量部加えたものを、ドクターブレード法でグリーン
シートを作成したものも同様の結果が得られた。 【００２８】また、グリーンシートの変形抵抗比とたる
みを発生しないスルーホールピッチ（限界スルーホール
ピッチ）は例えば前述したように直径０．１５ｍｍのス
ルーホールの場合には、図９に示すようになっており、
これにより、０．５以下のピッチでスルーホールを打抜
く時グリーンシートの変形抵抗比が決められる。 【００２９】 【発明の効果】以上述べたごとく本発明によれば微小ピ
ッチでスルーホールの打抜きが可能なため、回路基板が
約１/４に小さく出来、性能は２倍以上になることが期
待出来る。
トに係り、特に高精度でかつ高密度のスルーホール加工
に好適なセラミックグリーンシートの組成に関する。 【０００２】 【従来の技術】セラミックグリーンシートの組成は、成
形性，積層性，焼結性などから決められており、積層し
た時上、下配線パターンを接続する為のスルーホールを
高密度にかつ高精度に打抜きする為のグリーンシート組
成、あるいはグリーンシートの機械的特性に関しては考
慮されていなかった（例えば特開昭５４−３５６７９号
公報、特開昭５６−５５２１０号公報など）。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上記従来技術ではセラ
ミックグリーンシートに直径０．１５ｍｍのスルーホー
ルを高密度に打抜くと、例えば図８に示すようにピッチ
が小さくなるとたるみが発生し、穴位置精度が得られな
かった。 【０００４】本発明の目的は高密度かつ高精度にスルー
ホールの打抜きが行なえるセラミックグリーンシートを
提供することにある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、セラミックグリーンシートがアルミナ粉末６２．７
〜７５ｖｏｌ％、重合度１，０００〜２，０００のポリ
ビニルブチラール２０〜３０ｖｏｌ％、ブチルフタリル
ブチルグリコレート５〜７．３ｖｏｌ％よりり、前記セ
ラミックグリーンシートの引張り強さとせん断強さの比
が０．６４以上とした。 【０００６】 【作用】個々には制御できないセラミックグリーンシー
トの引張り強さとせん断強さをそれぞれの比を定めるこ
とにより、セラミックグリーンシートにピッチ１．０mm
以下のスルーホールを打抜く際のたるみ現象を抑止し、
ピッチ精度を向上させたセラミックグリーンシートを得
ることができる。 【０００７】 【実施例】以下、本発明を実施例を図面に基づいて説明
する。 【０００８】一般に、セラミックグリーンシートの機械
特性は図１に示すようになっており、引張り変形に対す
る変形抵抗が非常に小さく、圧縮に対する変形抵抗が非
常に大きく、せん断はその中間である。 【０００９】一方、スルーホールの打抜きにおいては、
図２に示す現象が生じている。つまり、穴１，２，３，
４があけられているセラミックグリーンシートに穴５を
打抜くと、ポンチ押込みにより穴５の周囲には内圧Ｐが
作用し、この内圧Ｐにより穴５の周囲が変形し、変形領
域６がすでに打抜かれた穴（図２で穴２，４）に達した
時にはセラミックグリーンシートが引張変形し、スルー
ホールの位置精度が損われることになる。 【００１０】今、半径方向に発生する最大応力をσrmax
とするとσrmaxは次の（１）式で表わされる関数であ
る。 【００１１】σrmax＝ｆ（Ｋｓ） ……（１） （ここでＫｓはせん断降伏応力） 一方、変形領域がすでに打抜かれた穴に達する圧力つま
り限界内圧Ｐcrは次の（２）式で表わされる。 【００１２】Ｐｃｒ＝ｆ（ＫT，ａ，ｄ） ……（２） ここで、ＫT；引張り降伏応力 ａ；スルーホールピッチ ｄ；スルーホール直径 従って、σrmaxがＰcrより大きくなった時セラミックグ
リーンシートがたるみ、ピッチ精度が悪くなる。 【００１３】今、このσrmaxとＰcrの比をスルーホール
ピッチとの関係で取ると図３のようになり、スルーホー
ルピッチが小さくなるに従ってこの値が大きくなり、σ
rmax／Ｐcrの比が１以上のピッチで、図８に示したよう
にたるみが発生する。この原因は図１に示したように一
般にセラミックグリーンシートが引張りに対して非常に
弱いことに起因している。 【００１４】従って、セラミックグリーンシートに微小
ピッチでスルーホールを打抜くには、セラミックグリー
ンシートの引張り変形に対する抵抗を大きくするか、せ
ん断に対する抵抗を小さくすれば良い。このことは（引
張変形抵抗）／（せん断変形抵抗）、を大きくすること
であり、セラミック粒子を囲む有機物によって左右され
ると考えられた。つまり、有機バインダの重合度を大き
くするかその量を多くする、あるいは可塑剤の量を少な
くすることによりこの値を大きくすることが考えられ
た。セラミックグリーンシートでは金属の場合のように
引張り、あるいはせん断変形抵抗を求めることは困難で
あり、引張り強さとせん断強さの比を変形抵抗として考
えた。 【００１５】セラミック粉末としてアルミナ粉末を用
い、アルミナ粉末９０重量部に有機バインダＰ．Ｖ．
Ｂ．（ポリビニルブチラール）、可塑剤Ｂ．Ｐ．Ｂ．
Ｇ．（ブチルフタリルブチルグリコレート）及び溶剤を
加えて混合してスラリーとした。このスラリーを、ドク
ターブレード法で厚さ０．２５ｍｍのグリーンシートに
成形した。なおグリーンシート中の溶剤は、製造工程に
おいて揮散している。 【００１６】引張試験は幅１０ｍｍ、チヤック間距離８
０ｍｍの条件で、せん断試験は直径２４．０３ｍｍのダ
イ穴を設けたダイ上にグリーンシートを置き、直径２４
ｍｍのポンチでダイ穴とのクリアランスを両側３０μｍ
で行なった。ここで、ひずみ速度は両試験とも０．１se
c〜1であった。 【００１７】また、スルーホールの打抜きは、直径０．
１５ｍｍのポンチと穴直径０．１８ｍｍのダイを用いて
ピッチ０．５ｍｍで行なった。 【００１８】図４は種々の重合度のＰ．Ｖ．Ｂ．を用
い、Ｂ．Ｐ．Ｂ．Ｇ．の量を変えたグリーンシートの変
形抵抗７とたるみ量８を示す。これからわかるようにた
るみ発生領域Ｂでたるみが発生し、可塑剤量を減らすこ
とにより、たるみが生じなくなり、その量はＰ．Ｖ．
Ｂ．の重合度によって異なるが、その時の変形抵抗比７
（引張強さ／せん断強さ）は０．６４以上（図４中変形
抵抗比０．６４以上の領域Ａ）となっている。 【００１９】一方、Ｐ．Ｖ．Ｂ．の重合度が変わった時
のグリーンシートの成形性は図５に示すように成形可能
領域Ｃ、混合不充分領域Ｄ、割れ発生領域Ｅが変わり、
気温，成形前の脱泡により一般的に粘度が約３０００ｃ
ｐｓ変動し、これを精密に制御しても約２０００ｃｐｓ
ばらつくことを考慮に入れるとＰ．Ｖ．Ｂ．の重合度の
上限は２０００と考えられる。 【００２０】また、Ｂ．Ｐ．Ｂ．Ｇ．の量を減らすと図
６に示すように伸びが減少する。破断に至るまでの伸び
が１％以下になるとグリーンシートが脆くなりハンドリ
ング性が悪くなる。このことからＢ．Ｐ．Ｂ．Ｇ．量の
下限は５％と考えられる。 【００２１】これからグリーンシートを変形させること
なく０．５ｍｍ以下のピッチで打抜くには変形抵抗比を
０．６４以上にすれば良く、その時、Ｐ．Ｖ．Ｂ．の重
合度は１０００〜２０００，Ｂ．Ｐ．Ｂ．Ｇ．の量は５
〜７．３ｖｏｌ％が良い。 【００２２】また、Ｐ．Ｖ．Ｂ．の量を変えた場合、図
７に示すようにＰ．Ｖ．Ｂ．の量を増やすことによりた
るみが発生しなくなり、その時の変形抵抗はやはり０．
６４以上（図７中ハッチング部分Ａ）となっている。し
かし、Ｐ．Ｖ．Ｂ．の量を増やすと焼結時、ふくれある
いは割れが発生しやすく、その上限は３０ｖｏｌ％が良
い。 【００２３】以上、述べたように、微細穴を高密度にか
つ高精度に打抜くにはグリーンシートの変形抵抗比を大
きくすれば良く、直径０．１５ｍｍのスルーホールをピ
ッチ０．５ｍｍ以下で高精度に打抜くには変形抵抗比を
０．６４以上にすれば良い。この時Ｐ．Ｖ．Ｂ．の重合
度は１０００〜２０００、配合量は２０〜３０ｖｏｌ
％、Ｂ．Ｐ．Ｂ．Ｇ．の配合量は５〜７．３ｖｏｌ％が
良い。 【００２４】重合度１，２５０のＰ．Ｖ．Ｂ．を２０ｖ
ｏｌ％、Ｂ．Ｐ．Ｂ．Ｇ．を７ｖｏｌ％含有する残部ア
ルミナよりなるグリーンシートに直径０．１５ｍｍのス
ルーホールをピッチ０．５ｍｍで１２０×１２０ｍｍの
領域に打抜いた結果、たるみはなく、ほとんど位置ずれ
のない高精度のスルーホール加工が出来た。 【００２５】さらに、有機バインダ量を増やすことはセ
ラミックグリーンシートの面粗さを向上することにな
り、配線の印刷性が向上する。 【００２６】また、セラミックはアルミナに限らずムラ
イトなどでも良い。 【００２７】また、前記のスラリーに焼結助剤を８〜１
２重量部加えたものを、ドクターブレード法でグリーン
シートを作成したものも同様の結果が得られた。 【００２８】また、グリーンシートの変形抵抗比とたる
みを発生しないスルーホールピッチ（限界スルーホール
ピッチ）は例えば前述したように直径０．１５ｍｍのス
ルーホールの場合には、図９に示すようになっており、
これにより、０．５以下のピッチでスルーホールを打抜
く時グリーンシートの変形抵抗比が決められる。 【００２９】 【発明の効果】以上述べたごとく本発明によれば微小ピ
ッチでスルーホールの打抜きが可能なため、回路基板が
約１/４に小さく出来、性能は２倍以上になることが期
待出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】セラミックグリーンシートの機械的特性（ひず
み速度０．１sec〜1）を示す図である。 【図２】たるみの発生を示す模式図である。 【図３】スルーホールピッチとスルーホールの打抜きに
おける半径方向最大応力と限界内圧の比との関係を示す
計算結果を示す図である。 【図４】Ｂ．Ｐ．Ｂ．Ｇ．量とたるみ量及び変形抵抗比
との関係を示す図である。 【図５】グリーンシートの成形性を示す図である。 【図６】Ｂ．Ｐ．Ｂ．Ｇ．量と伸びの関係を示す図であ
る。 【図７】Ｐ．Ｖ．Ｂ．の量とたるみ量及び変形抵抗比の
関係を示す図である。 【図８】セラミックグリーンシートのスルーホールピッ
チとたるみ量との関係を示す図である。 【図９】グリーンシートの変形抵抗比とたるみを発生し
ないスルーホールピッチの関係を示す図である。 【符号の説明】 １，２，３，４，５…穴、 ６…変形領域、 ７…変形抵抗比、 ８…たるみ量、 Ａ…変形抵抗比０．６４以上の領域、 Ｂ…たるみ発生領域、 Ｃ…成形可能領域、 Ｄ…混合不充分領域、 Ｅ…割れ発生領域。
み速度０．１sec〜1）を示す図である。 【図２】たるみの発生を示す模式図である。 【図３】スルーホールピッチとスルーホールの打抜きに
おける半径方向最大応力と限界内圧の比との関係を示す
計算結果を示す図である。 【図４】Ｂ．Ｐ．Ｂ．Ｇ．量とたるみ量及び変形抵抗比
との関係を示す図である。 【図５】グリーンシートの成形性を示す図である。 【図６】Ｂ．Ｐ．Ｂ．Ｇ．量と伸びの関係を示す図であ
る。 【図７】Ｐ．Ｖ．Ｂ．の量とたるみ量及び変形抵抗比の
関係を示す図である。 【図８】セラミックグリーンシートのスルーホールピッ
チとたるみ量との関係を示す図である。 【図９】グリーンシートの変形抵抗比とたるみを発生し
ないスルーホールピッチの関係を示す図である。 【符号の説明】 １，２，３，４，５…穴、 ６…変形領域、 ７…変形抵抗比、 ８…たるみ量、 Ａ…変形抵抗比０．６４以上の領域、 Ｂ…たるみ発生領域、 Ｃ…成形可能領域、 Ｄ…混合不充分領域、 Ｅ…割れ発生領域。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １．セラミックグリーンシートがアルミナ粉末６２．７
〜７５ｖｏｌ％、重合度１，０００〜２，０００のポリ
ビニルブチラール２０〜３０ｖｏｌ％、ブチルフタリル
ブチルグリコレート５〜７．３ｖｏｌ％よりなり、前記
セラミックグリーンシートの引張り強さとせん断強さの
比が０．６４以上であることを特徴とするラセミックグ
リーンシート。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59204162A JPH0637325B2 (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | セラミックグリーンシート |
| JP4318156A JPH0751461B2 (ja) | 1984-10-01 | 1992-11-27 | セラミックグリーンシート |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59204162A JPH0637325B2 (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | セラミックグリーンシート |
| JP4318156A JPH0751461B2 (ja) | 1984-10-01 | 1992-11-27 | セラミックグリーンシート |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59204162A Division JPH0637325B2 (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | セラミックグリーンシート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05319906A JPH05319906A (ja) | 1993-12-03 |
| JPH0751461B2 true JPH0751461B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=26514320
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59204162A Expired - Lifetime JPH0637325B2 (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | セラミックグリーンシート |
| JP4318156A Expired - Lifetime JPH0751461B2 (ja) | 1984-10-01 | 1992-11-27 | セラミックグリーンシート |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59204162A Expired - Lifetime JPH0637325B2 (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | セラミックグリーンシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JPH0637325B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03170360A (ja) * | 1989-11-30 | 1991-07-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックグリーンシート用組成物 |
| JPH10275747A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Nec Corp | 電気二重層コンデンサ |
| JP2002158136A (ja) * | 2000-11-20 | 2002-05-31 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックグリーンシートおよびその設計方法、ならびに積層セラミック電子部品 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS608990B2 (ja) * | 1979-07-06 | 1985-03-07 | 松下電器産業株式会社 | 圧電性焼結体シ−トの製造方法 |
-
1984
- 1984-10-01 JP JP59204162A patent/JPH0637325B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-11-27 JP JP4318156A patent/JPH0751461B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05319906A (ja) | 1993-12-03 |
| JPH0637325B2 (ja) | 1994-05-18 |
| JPS6183668A (ja) | 1986-04-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4599277A (en) | Control of the sintering of powdered metals | |
| Xu et al. | Size effects in micro blanking of metal foil with miniaturization | |
| CN1397154A (zh) | 陶瓷多层底板的制造方法及未烧成的复合层合体 | |
| DE112015003524T5 (de) | Aluminium-Siliziumcarbid-Zusammensetzung sowie deren Herstellungsverfahren | |
| JP2008246546A (ja) | 打ち抜き金型 | |
| JPH0751461B2 (ja) | セラミックグリーンシート | |
| JPWO2004049356A1 (ja) | セラミックパッケージ及びチップ抵抗器並びにそれらの製造方法 | |
| KR100520410B1 (ko) | 수용성 아크릴 바인더 및 그 제조방법, 세라믹 슬러리조성물 및 그 제조방법, 및 적층 세라믹 전자 부품 및 그제조방법 | |
| JP4434617B2 (ja) | 焼失性シートおよびそれを用いたセラミック積層体の製造方法 | |
| JPS60180954A (ja) | 窒化アルミニウムグリ−ンシ−トの製造方法 | |
| JP2004362822A (ja) | 導電性ペーストおよびセラミック多層基板 | |
| US7390449B2 (en) | Method of manufacturing ceramic material body | |
| JPH07240571A (ja) | 分割溝を有するセラミック基板の製造方法 | |
| JP2008153309A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| CN111391147A (zh) | 陶瓷片的制造方法、用于制造陶瓷片的烧结前片的制造方法 | |
| EP1175978B1 (en) | Method for fabrication of industrial parts having high-aspect-ratio through-hole sections | |
| JP2985665B2 (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| JP4439257B2 (ja) | セラミックグリーンシート及びその製造方法 | |
| Yata et al. | A method of adhesion strength test for thick film | |
| JP2000286511A (ja) | 電子部品用セラミック基板 | |
| JP2002338362A (ja) | セラミックグリーンシートの製造方法 | |
| CN117964348A (zh) | 一种陶瓷封装基座及其制备方法 | |
| EP3263537A1 (de) | Metall-keramik-substrat und verfahren zu dessen herstellung | |
| JP2000315841A (ja) | 電子部品用セラミックス基板 | |
| WO2003000619A1 (fr) | Composant ceramique et procede de fabrication associe |