JP2000315841A - 電子部品用セラミックス基板 - Google Patents
電子部品用セラミックス基板Info
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- JP2000315841A JP2000315841A JP12193999A JP12193999A JP2000315841A JP 2000315841 A JP2000315841 A JP 2000315841A JP 12193999 A JP12193999 A JP 12193999A JP 12193999 A JP12193999 A JP 12193999A JP 2000315841 A JP2000315841 A JP 2000315841A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】複数の単体に分割するセラミックス基板１で、
セラミックス基板１の製造工程並びにその後の導体ペー
スト印刷及び焼成工程においてクラック４や割れが発生
せず、最終の分割工程においては容易に分割が出来、バ
リ３の発生がないセラミックス基板１を得る。 【解決手段】セラミックス基板１の一方の主面１ａの分
割溝２は従来のように形成し、他方の主面１ｂの分割溝
２ａは、上記の分割溝２の端部Ａ並びに交差部Ｂに対応
する位置についてのみ形成する。
セラミックス基板１の製造工程並びにその後の導体ペー
スト印刷及び焼成工程においてクラック４や割れが発生
せず、最終の分割工程においては容易に分割が出来、バ
リ３の発生がないセラミックス基板１を得る。 【解決手段】セラミックス基板１の一方の主面１ａの分
割溝２は従来のように形成し、他方の主面１ｂの分割溝
２ａは、上記の分割溝２の端部Ａ並びに交差部Ｂに対応
する位置についてのみ形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、分割溝を有する電
子部品用セラミックス基板に関する。
子部品用セラミックス基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品用セラミックス基板は、図３に
示すように、セラミックス基板１の製造工程並びにその
後の導体ペースト印刷及び焼成工程において、その生産
効率を上げるために、分割溝２を備えた多数個取りで形
成されているのが一般的である。このセラミックス基板
１は、パターン形成や回路部品の実装後、分割溝２に沿
って個々の単体に分割され電子部品となるが、この単体
に分割された分割溝２の両端あるいはその片方に図４に
示すようなバリ３が発生しやすく、このバリ３は端子金
具の固着やケーシングの際の障害となる。
示すように、セラミックス基板１の製造工程並びにその
後の導体ペースト印刷及び焼成工程において、その生産
効率を上げるために、分割溝２を備えた多数個取りで形
成されているのが一般的である。このセラミックス基板
１は、パターン形成や回路部品の実装後、分割溝２に沿
って個々の単体に分割され電子部品となるが、この単体
に分割された分割溝２の両端あるいはその片方に図４に
示すようなバリ３が発生しやすく、このバリ３は端子金
具の固着やケーシングの際の障害となる。
【０００３】従来はバリ３の発生を抑制するために、図
５（ａ）（ｂ）に示すように、一方の主面１ａに分割溝
２を形成し、この位置に対応する図５（ｃ）に示す他方
の主面１ｂに分割溝２ａを形成する方法がとられてい
る。この方法は分割性に優れバリ３の発生を抑制するこ
とができる。
５（ａ）（ｂ）に示すように、一方の主面１ａに分割溝
２を形成し、この位置に対応する図５（ｃ）に示す他方
の主面１ｂに分割溝２ａを形成する方法がとられてい
る。この方法は分割性に優れバリ３の発生を抑制するこ
とができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この両主面１
ａ、１ｂに分割溝２、２ａの形成されたセラミックス基
板１は、分割溝２、２ａの熱的並びに機械的強度が低い
ために、図６に示すセラミックス基板製造フローの焼成
並びに熱処理の工程における熱的応力やその他の工程に
おいての機械的応力により、図７に示すように、一方の
主面１ａの分割溝２と他方の主面１ｂの分割溝２ａとの
間にクラック４が発生しやすく、歩留まり低下の要因と
なつていた。これらは、その後の導体ペースト印刷及び
焼成工程についても同様でクラック４並びに割れが発生
しやすいという問題があつた。
ａ、１ｂに分割溝２、２ａの形成されたセラミックス基
板１は、分割溝２、２ａの熱的並びに機械的強度が低い
ために、図６に示すセラミックス基板製造フローの焼成
並びに熱処理の工程における熱的応力やその他の工程に
おいての機械的応力により、図７に示すように、一方の
主面１ａの分割溝２と他方の主面１ｂの分割溝２ａとの
間にクラック４が発生しやすく、歩留まり低下の要因と
なつていた。これらは、その後の導体ペースト印刷及び
焼成工程についても同様でクラック４並びに割れが発生
しやすいという問題があつた。
【０００５】そこで、これらの問題を解決するためにセ
ラミックス基板１の両主面１ａ、１ｂの分割溝２、２ａ
のうち、一方の分割溝の深さを他方の分割溝の深さより
深くし、その分割溝の深さ比を１．２以上とする（実開
平３−５９６６０号公報参照）方法等があるが、この方
法は、バリ３については解決するもののクラック４が発
生しやすい方法であり上記問題を解決出来なかった。
ラミックス基板１の両主面１ａ、１ｂの分割溝２、２ａ
のうち、一方の分割溝の深さを他方の分割溝の深さより
深くし、その分割溝の深さ比を１．２以上とする（実開
平３−５９６６０号公報参照）方法等があるが、この方
法は、バリ３については解決するもののクラック４が発
生しやすい方法であり上記問題を解決出来なかった。
【０００６】また、セラミックス基板１の縁端部にダミ
ー部を設け、このダミー部の一方の主面１ａの分割溝２
並びに他方の主面１ｂの分割溝２ａの形成方法によりク
ラック４の発生を防止する方法もあるが、この方法はセ
ラミックス基板１の焼成工程以降においてダミー部を分
割する工程が必要であり、製造工程が煩雑になるという
問題があった。
ー部を設け、このダミー部の一方の主面１ａの分割溝２
並びに他方の主面１ｂの分割溝２ａの形成方法によりク
ラック４の発生を防止する方法もあるが、この方法はセ
ラミックス基板１の焼成工程以降においてダミー部を分
割する工程が必要であり、製造工程が煩雑になるという
問題があった。
【０００７】以上のように、セラミックス基板１の分割
溝２には、最終の分割工程前迄は、クラック４や割れの
発生がなく、一方、分割の際にはバリ３等の発生もなく
容易に分割出来るという相反する特性が要求されている
が、これらを満たすセラミックス基板１は得られていな
かった。
溝２には、最終の分割工程前迄は、クラック４や割れの
発生がなく、一方、分割の際にはバリ３等の発生もなく
容易に分割出来るという相反する特性が要求されている
が、これらを満たすセラミックス基板１は得られていな
かった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明はこれらに鑑みて
おこなわれたもので、セラミックス基板の一方の主面の
分割溝は従来のように形成し、他方の主面の分割溝は、
上記の分割溝の端部及び交差部に対応する位置について
のみ部分的に形成する。
おこなわれたもので、セラミックス基板の一方の主面の
分割溝は従来のように形成し、他方の主面の分割溝は、
上記の分割溝の端部及び交差部に対応する位置について
のみ部分的に形成する。
【０００９】このことにより、分割溝の熱的並びに機械
的強度を適度に保ちながら、分割による分割溝の端部や
交差部に主として発生するバリを抑制することができ、
熱的並びに機械的強度を補う目的のみで、セラミックス
基板の縁端部にダミー部を設ける必要がない。
的強度を適度に保ちながら、分割による分割溝の端部や
交差部に主として発生するバリを抑制することができ、
熱的並びに機械的強度を補う目的のみで、セラミックス
基板の縁端部にダミー部を設ける必要がない。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態について
詳述する。
詳述する。
【００１１】図１（ａ）に示すように、セラミックス基
板１の一方の主面１ａの分割溝２は従来と同様に形成
し、他方の主面１ｂの分割溝２ａは、上記の分割溝２の
端部Ａ並びに縦横の分割溝２の交差部Ｂに対応する部分
についてのみ分割溝２ａを形成する。
板１の一方の主面１ａの分割溝２は従来と同様に形成
し、他方の主面１ｂの分割溝２ａは、上記の分割溝２の
端部Ａ並びに縦横の分割溝２の交差部Ｂに対応する部分
についてのみ分割溝２ａを形成する。
【００１２】また、図１（ｂ）に示すように、スルーホ
ール５で分割溝２が分断される場合は、スルーホール５
の箇所を端部Ａとして捉え上記と同様の方法で分割溝２
並びに分割溝２ａを形成する。
ール５で分割溝２が分断される場合は、スルーホール５
の箇所を端部Ａとして捉え上記と同様の方法で分割溝２
並びに分割溝２ａを形成する。
【００１３】図２（ａ）（ｂ）に示すように、一方の主
面１ａの分割溝２の端部Ａ並びに交差部Ｂに対応する他
方の主面１ｂの分割溝２ａの長さＬ１１、Ｌ１２は、各
々セラミックス基板１の分割後の単体の長さＬ１、Ｌ２
の１０％〜３０％が好ましい。つまり、分割溝２ａの長
さＬ１１＝（０．１〜０．３）×Ｌ１、分割溝２ａの長
さＬ１２＝（０．１〜０．３）×Ｌ２とすることが好ま
しい。その理由は、分割溝２ａの長さＬ１１が０．１×
Ｌ１未満、または長さＬ１２が０．１×Ｌ２未満になる
とセラミックス基板１を単体に分割した際にバリ３が発
生しやすく、その反対に、分割溝２ａの長さＬ１１が
０．３×Ｌ１及びＬ１２が０．３×Ｌ２を超えると、セ
ラミックス基板１の製造工程中並びにその後の導体ペー
スト印刷及び焼成工程において、クラック４や割れが発
生しやすくなるためである。
面１ａの分割溝２の端部Ａ並びに交差部Ｂに対応する他
方の主面１ｂの分割溝２ａの長さＬ１１、Ｌ１２は、各
々セラミックス基板１の分割後の単体の長さＬ１、Ｌ２
の１０％〜３０％が好ましい。つまり、分割溝２ａの長
さＬ１１＝（０．１〜０．３）×Ｌ１、分割溝２ａの長
さＬ１２＝（０．１〜０．３）×Ｌ２とすることが好ま
しい。その理由は、分割溝２ａの長さＬ１１が０．１×
Ｌ１未満、または長さＬ１２が０．１×Ｌ２未満になる
とセラミックス基板１を単体に分割した際にバリ３が発
生しやすく、その反対に、分割溝２ａの長さＬ１１が
０．３×Ｌ１及びＬ１２が０．３×Ｌ２を超えると、セ
ラミックス基板１の製造工程中並びにその後の導体ペー
スト印刷及び焼成工程において、クラック４や割れが発
生しやすくなるためである。
【００１４】また、分割溝２ａの長さＬ１１、Ｌ１２の
最小値は０．８ｍｍが好ましい。その理由は、分割溝形
成用の刃を金型へ埋め込み装着する場合において、また
刃の先端部と埋め込み部の長さが同一のストレート形状
の刃の場合において、金型への刃の装着強度を低下させ
ないためである。
最小値は０．８ｍｍが好ましい。その理由は、分割溝形
成用の刃を金型へ埋め込み装着する場合において、また
刃の先端部と埋め込み部の長さが同一のストレート形状
の刃の場合において、金型への刃の装着強度を低下させ
ないためである。
【００１５】また図２（ｃ）に示す分割溝２、２ａの深
さは、分割作業をセラミックス基板１の主面１ａ側から
行うことを前提として、つまり分割溝２には引っ張り応
力がかかり、分割溝２ａには圧縮応力がかかる分割にお
いて、分割溝２の深さＤ１は、セラミックス基板１の厚
みＴの８％〜３８％で、分割溝２ａの深さＤ２は、２％
〜２０％の範囲が好ましい。分割溝２の深さＤ１が０．
０８Ｔ未満又は分割溝２ａの深さＤ２が０．０２Ｔ未満
になると、分割荷重が高く容易に分割できなくなりバリ
３が発生しやすくなる。また反対に、分割溝２の深さＤ
１が０．３８Ｔを超えるか又は分割溝２ａの深さＤ２が
０．２０Ｔを超えると、セラミックス基板１の製造工程
中並びにその後の導体印刷、焼成工程において、クラッ
ク４が発生しやすくなるためである。
さは、分割作業をセラミックス基板１の主面１ａ側から
行うことを前提として、つまり分割溝２には引っ張り応
力がかかり、分割溝２ａには圧縮応力がかかる分割にお
いて、分割溝２の深さＤ１は、セラミックス基板１の厚
みＴの８％〜３８％で、分割溝２ａの深さＤ２は、２％
〜２０％の範囲が好ましい。分割溝２の深さＤ１が０．
０８Ｔ未満又は分割溝２ａの深さＤ２が０．０２Ｔ未満
になると、分割荷重が高く容易に分割できなくなりバリ
３が発生しやすくなる。また反対に、分割溝２の深さＤ
１が０．３８Ｔを超えるか又は分割溝２ａの深さＤ２が
０．２０Ｔを超えると、セラミックス基板１の製造工程
中並びにその後の導体印刷、焼成工程において、クラッ
ク４が発生しやすくなるためである。
【００１６】上記分割溝２、２ａは、この加工用の刃を
金型の上下パンチに備えて、セラミックスグリーンシー
トに金型を押し当てて形成する方法とする。他に、分割
溝２、２ａを別々に金型で形成する方法や、一方は金型
で他方は刃またはセラミックスグリーンシートのいずれ
かをスライドさせる破断方式で形成する方法でも良い。
尚、分割溝２、２ａ形成用の刃の先端角度は２５゜〜６
５゜の範囲が好ましい。
金型の上下パンチに備えて、セラミックスグリーンシー
トに金型を押し当てて形成する方法とする。他に、分割
溝２、２ａを別々に金型で形成する方法や、一方は金型
で他方は刃またはセラミックスグリーンシートのいずれ
かをスライドさせる破断方式で形成する方法でも良い。
尚、分割溝２、２ａ形成用の刃の先端角度は２５゜〜６
５゜の範囲が好ましい。
【００１７】本発明によるセラミックス基板１の材質
は、アルミナの他、窒化アルミニウム、炭化珪素等のセ
ラミックスでも良い。またこのセラミックス基板１の用
途は、ハイブリッドＩＣ、高圧抵抗用基板（フォーカス
基板）、抵抗ネットワーク基板等で、単体側面部に端子
等を固着するもの並びに単体状でケーシングするものに
特に適している。
は、アルミナの他、窒化アルミニウム、炭化珪素等のセ
ラミックスでも良い。またこのセラミックス基板１の用
途は、ハイブリッドＩＣ、高圧抵抗用基板（フォーカス
基板）、抵抗ネットワーク基板等で、単体側面部に端子
等を固着するもの並びに単体状でケーシングするものに
特に適している。
【００１８】
【実施例】Ａｌ2 Ｏ3 含有率９６％のセラミックスグリ
ーンシートに、金型による分 割溝２、２ａの同時成型
法で、長辺寸法が３０×２０ｍｍ、単体寸法が１５×１
０ｍｍの４個取りで、厚みが０．６３５ｍｍ、スルーホ
ール等のない田の字形状のセラミックス基板１を作製し
た。
ーンシートに、金型による分 割溝２、２ａの同時成型
法で、長辺寸法が３０×２０ｍｍ、単体寸法が１５×１
０ｍｍの４個取りで、厚みが０．６３５ｍｍ、スルーホ
ール等のない田の字形状のセラミックス基板１を作製し
た。
【００１９】本発明の実施例は、分割溝２ａの長さＬ１
１、Ｌ１２と分割溝２の深さＤ１並びに分割溝２ａの深
さＤ２をそれぞれ変えたものを５種類と、比較例とし
て、両主面の全面にわたって分割溝２、２ａを形成した
両面分割溝で、分割溝２の深さＤ１並びに分割溝２ａの
深さＤ２をそれぞれ変えたものを３種類と、他の比較例
として一方の主面１ａに分割溝２を形成した片面分割溝
のものを１種類作製した。分割溝２、２ａ形成用の刃の
先端角度は、本発明実施例および比較例とも分割溝２は
６０°で、分割溝２ａは４５°とした。
１、Ｌ１２と分割溝２の深さＤ１並びに分割溝２ａの深
さＤ２をそれぞれ変えたものを５種類と、比較例とし
て、両主面の全面にわたって分割溝２、２ａを形成した
両面分割溝で、分割溝２の深さＤ１並びに分割溝２ａの
深さＤ２をそれぞれ変えたものを３種類と、他の比較例
として一方の主面１ａに分割溝２を形成した片面分割溝
のものを１種類作製した。分割溝２、２ａ形成用の刃の
先端角度は、本発明実施例および比較例とも分割溝２は
６０°で、分割溝２ａは４５°とした。
【００２０】上記の母数は各種類毎５００シートで、ク
ラック４に対する評価はセラミックス基板１の製造フロ
ーの寸法外観検査工程においての分割溝２、２ａのクラ
ック４の発生率が比較例の両面分割溝品より減少したも
のを○とし、減少したものの期待通りでないものを△と
した。
ラック４に対する評価はセラミックス基板１の製造フロ
ーの寸法外観検査工程においての分割溝２、２ａのクラ
ック４の発生率が比較例の両面分割溝品より減少したも
のを○とし、減少したものの期待通りでないものを△と
した。
【００２１】分割後のバリ３は、各種類毎２０シートに
ついて分割溝２、２ａをハンドブレイクし８０単体と
し、この８０単体についてバリ３の長さＬ３を工具顕微
鏡で測定し０．１ｍｍ以上を不良と仮に設定し発生率を
求めた。この発生率が他の比較例の片面分割溝品より減
少したものを○とし、減少したものの期待通りでないも
のを△とした。
ついて分割溝２、２ａをハンドブレイクし８０単体と
し、この８０単体についてバリ３の長さＬ３を工具顕微
鏡で測定し０．１ｍｍ以上を不良と仮に設定し発生率を
求めた。この発生率が他の比較例の片面分割溝品より減
少したものを○とし、減少したものの期待通りでないも
のを△とした。
【００２２】分割溝２、２ａの分割の容易性について
は、縦横の内の一方の分割溝２、２ａを分割し外辺寸法
２０×１５ｍｍの２ヶ取りとし、図８に示すように、分
割溝２を形成している主面１ａを下側とし、支点間距離
Ｆを１６ｍｍで分割溝２ａにクロスヘッドスピード０．
５ｍｍ／分で押圧荷重を加え分割荷重測定を行った。測
定数量は各種類毎２０シートでその平均値を求め、分割
の容易性の評価は、この平均値が７Ｋｇ≦を×とし、６
Ｋｇ≧を○としその間を△とした。以上の結果を表１に
示した。
は、縦横の内の一方の分割溝２、２ａを分割し外辺寸法
２０×１５ｍｍの２ヶ取りとし、図８に示すように、分
割溝２を形成している主面１ａを下側とし、支点間距離
Ｆを１６ｍｍで分割溝２ａにクロスヘッドスピード０．
５ｍｍ／分で押圧荷重を加え分割荷重測定を行った。測
定数量は各種類毎２０シートでその平均値を求め、分割
の容易性の評価は、この平均値が７Ｋｇ≦を×とし、６
Ｋｇ≧を○としその間を△とした。以上の結果を表１に
示した。
【００２３】尚、表１の他方の主面１ｂの分割溝２ａの
長さＬ１１、Ｌ１２並びに分割溝２、２ａの深さＤ１、
Ｄ２の各欄の上段に計算式を示し下段に実際の値を示し
た。また、クラック４の発生率並びに分割後のバリ３の
発生率並びに分割荷重の各欄の上段に評価結果を示し下
段にそれぞれの実測値の平均値を示した。
長さＬ１１、Ｌ１２並びに分割溝２、２ａの深さＤ１、
Ｄ２の各欄の上段に計算式を示し下段に実際の値を示し
た。また、クラック４の発生率並びに分割後のバリ３の
発生率並びに分割荷重の各欄の上段に評価結果を示し下
段にそれぞれの実測値の平均値を示した。
【００２４】
【表１】
【００２５】比較例のイ〜ハは、両主面１ａ、１ｂの分
割溝２、２ａが全面にわたり形成しているもので、イは
分割溝２の深さＤ１を厚みＴの８％に設定し、分割溝２
ａの深さＤ２を厚みＴの２％に設定したものであるが、
クラック４の発生率が高く×で、また分割の容易性も△
であった。ロは分割溝２の深さＤ１を厚みＴの１５％に
設定し、分割溝２ａの深さＤ２を厚みＴの７％に設定し
たもので、ハは分割溝２の深さＤ１を厚みＴの３８％に
設定し、分割溝２ａの深さＤ２を厚みＴの２０％に設定
したものであるが、いずれもクラック４の発生率が高く
×であった。
割溝２、２ａが全面にわたり形成しているもので、イは
分割溝２の深さＤ１を厚みＴの８％に設定し、分割溝２
ａの深さＤ２を厚みＴの２％に設定したものであるが、
クラック４の発生率が高く×で、また分割の容易性も△
であった。ロは分割溝２の深さＤ１を厚みＴの１５％に
設定し、分割溝２ａの深さＤ２を厚みＴの７％に設定し
たもので、ハは分割溝２の深さＤ１を厚みＴの３８％に
設定し、分割溝２ａの深さＤ２を厚みＴの２０％に設定
したものであるが、いずれもクラック４の発生率が高く
×であった。
【００２６】他の比較例のニは、一方の主面１ａ側にの
み分割溝２を形成するもので、この分割溝２の深さＤ１
を厚みＴの２２％と設定したものであるが、分割後のバ
リ３の発生率が極端に高く×であった。
み分割溝２を形成するもので、この分割溝２の深さＤ１
を厚みＴの２２％と設定したものであるが、分割後のバ
リ３の発生率が極端に高く×であった。
【００２７】本発明の実施例イは他方の主面１ｂの分割
溝２ａの長さＬ１１、Ｌ１２が単体寸法の１０％未満の
９％に設定し、一方の主面１ａの分割溝２の深さＤ１を
厚みＴの８％未満の７％に設定し、分割溝２ａの深さＤ
２を厚みＴの２％未満の１．５％に設定したものであ
り、クラック４の発生率は問題なく○であるが、分割後
のバリ３の発生率並びに分割の容易性が期待通りでなく
△であつた。
溝２ａの長さＬ１１、Ｌ１２が単体寸法の１０％未満の
９％に設定し、一方の主面１ａの分割溝２の深さＤ１を
厚みＴの８％未満の７％に設定し、分割溝２ａの深さＤ
２を厚みＴの２％未満の１．５％に設定したものであ
り、クラック４の発生率は問題なく○であるが、分割後
のバリ３の発生率並びに分割の容易性が期待通りでなく
△であつた。
【００２８】本発明の実施例ホは他方の主面１ｂの分割
溝２ａの長さＬ１１、Ｌ１２が単体寸法の３０％超過の
４０％に設定し、一方の主面１ａの分割溝２の深さＤ１
を厚みＴの３８％超過の３９％に設定し、分割溝２ａの
深さＤ２を厚みＴの２０％超過の２２％に設定したもの
であり、クラック４の発生率が比較例の両面分割溝より
は低減出来たものの期待通りでなく△であった。ただし
分割後のバリ３の発生率並びに分割の容易性については
問題なく○であった。
溝２ａの長さＬ１１、Ｌ１２が単体寸法の３０％超過の
４０％に設定し、一方の主面１ａの分割溝２の深さＤ１
を厚みＴの３８％超過の３９％に設定し、分割溝２ａの
深さＤ２を厚みＴの２０％超過の２２％に設定したもの
であり、クラック４の発生率が比較例の両面分割溝より
は低減出来たものの期待通りでなく△であった。ただし
分割後のバリ３の発生率並びに分割の容易性については
問題なく○であった。
【００２９】本発明の実施例ロ、ハ、ニは他方の主面１
ｂの分割溝２ａの長さＬ１１、Ｌ１２が単体寸法の１
０、２０、３０％に設定し、一方の主面１ａの分割溝２
の深さＤ１を厚みＴの８、１５、３８％に設定し、分割
溝２ａの深さＤ２を厚みＴの２、７、２０％に設定した
もので、クラック４の発生率は比較例の両面分割溝の約
１／１０に低減出来、他の比較例の片面分割溝の場合の
クラック４の発生率に近似した良好な結果で○であっ
た。また分割後のバリ３の発生率並びに分割の容易性に
ついては、比較例の両面分割溝と同等な良い結果が得ら
れ○であった。
ｂの分割溝２ａの長さＬ１１、Ｌ１２が単体寸法の１
０、２０、３０％に設定し、一方の主面１ａの分割溝２
の深さＤ１を厚みＴの８、１５、３８％に設定し、分割
溝２ａの深さＤ２を厚みＴの２、７、２０％に設定した
もので、クラック４の発生率は比較例の両面分割溝の約
１／１０に低減出来、他の比較例の片面分割溝の場合の
クラック４の発生率に近似した良好な結果で○であっ
た。また分割後のバリ３の発生率並びに分割の容易性に
ついては、比較例の両面分割溝と同等な良い結果が得ら
れ○であった。
【００３０】以上のように本発明の実施例のセラミック
ス基板１は、セラミックス製造工程中におけるクラック
４の発生率が少ないことから、その後の導体ペースト印
刷及び焼成工程においてもクラック４並びに割れの発生
は、比較例の両面分割溝品より著しく低減出来、最終の
分割の際の分割性並びに分割によるバリ３の発生は比較
例の両面分割溝品と同等レベルに改善される。
ス基板１は、セラミックス製造工程中におけるクラック
４の発生率が少ないことから、その後の導体ペースト印
刷及び焼成工程においてもクラック４並びに割れの発生
は、比較例の両面分割溝品より著しく低減出来、最終の
分割の際の分割性並びに分割によるバリ３の発生は比較
例の両面分割溝品と同等レベルに改善される。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、セラミックス基板の一
方の主面に縦横の分割溝を備えるとともに、他方の主面
における上記分割溝の端部および交差部に対応する位置
に部分的に分割溝を備えることにより、セラミックス基
板製造工程並びにその後の導体ペースト印刷及び焼成工
程におけるクラックや割れの発生を抑え、また最終の分
割工程での分割が容易で単体端部へのバリ発生も抑える
ことが出来る。
方の主面に縦横の分割溝を備えるとともに、他方の主面
における上記分割溝の端部および交差部に対応する位置
に部分的に分割溝を備えることにより、セラミックス基
板製造工程並びにその後の導体ペースト印刷及び焼成工
程におけるクラックや割れの発生を抑え、また最終の分
割工程での分割が容易で単体端部へのバリ発生も抑える
ことが出来る。
【図１】（ａ）（ｂ）は本発明の電子部品用セラミック
ス基板の一部分割した斜視図である。
ス基板の一部分割した斜視図である。
【図２】（ａ）は本発明の電子部品用セラミックス基板
の一方の主面の平面図、(ｂ) は他方の主面の平面図、
（ｃ）は断面図である。
の一方の主面の平面図、(ｂ) は他方の主面の平面図、
（ｃ）は断面図である。
【図３】従来のセラミックス基板の斜視図である。
【図４】単体に分割したセラミックス基板の斜視図であ
る。
る。
【図５】（ａ）は従来のセラミックス基板の斜視図、
（ｂ）は一方の主面の平面図、（ｃ）は他方の主面の平
面図である。
（ｂ）は一方の主面の平面図、（ｃ）は他方の主面の平
面図である。
【図６】セラミックス基板の製造フローを示すブロック
図である。
図である。
【図７】セラミックス基板の断面図である。
【図８】分割荷重測定方法を示す断面図である。
１：セラミックス基板 １ａ：主面 １ｂ：主面 ２、２ａ：分割溝 ３：バリ ４：クラック ５：スルーホール Ａ：分割溝の端部 Ｂ：分割溝の交差部 Ｃ：クロスヘッド Ｄ１、Ｄ２：分割溝の深さ Ｅ：支点 Ｆ：支点間距離 Ｌ１、Ｌ２：単体の寸法 Ｌ１１、Ｌ１２：分割溝の長さ Ｌ３：バリの長さ Ｔ：厚み
Claims (2)
- 【請求項１】セラミックス基板の一方の主面に縦横の分
割溝を形成し、かつ他方の主面の上記分割溝の端部およ
び交差部に部分的に分割溝を形成したことを特徴とする
電子部品用セラミックス基板。 - 【請求項２】上記他方の主面の分割溝の長さが分割後の
単体の寸法の１０％〜３０％の範囲内であることを特徴
とする請求項１記載の電子部品用セラミックス基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12193999A JP2000315841A (ja) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | 電子部品用セラミックス基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12193999A JP2000315841A (ja) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | 電子部品用セラミックス基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000315841A true JP2000315841A (ja) | 2000-11-14 |
Family
ID=14823680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12193999A Pending JP2000315841A (ja) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | 電子部品用セラミックス基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000315841A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002043455A1 (en) * | 2000-11-27 | 2002-05-30 | Murata Manufacturing Co.,Ltd. | Method of manufacturing ceramic multi-layer substrate, and unbaked composite laminated body |
| KR100451949B1 (ko) * | 2001-06-29 | 2004-10-08 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 다층 세라믹 기판의 제조 방법 |
| CN102752960A (zh) * | 2011-04-19 | 2012-10-24 | 日本碍子株式会社 | 陶瓷基板的制造方法 |
-
1999
- 1999-04-28 JP JP12193999A patent/JP2000315841A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002043455A1 (en) * | 2000-11-27 | 2002-05-30 | Murata Manufacturing Co.,Ltd. | Method of manufacturing ceramic multi-layer substrate, and unbaked composite laminated body |
| US7001569B2 (en) | 2000-11-27 | 2006-02-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing ceramic multi-layer substrate, and unbaked composite laminated body |
| US7569177B2 (en) | 2000-11-27 | 2009-08-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of producing ceramic multilayer substrates, and green composite laminate |
| KR100451949B1 (ko) * | 2001-06-29 | 2004-10-08 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 다층 세라믹 기판의 제조 방법 |
| CN102752960A (zh) * | 2011-04-19 | 2012-10-24 | 日本碍子株式会社 | 陶瓷基板的制造方法 |
| JP2012227306A (ja) * | 2011-04-19 | 2012-11-15 | Ngk Insulators Ltd | セラミック基板の製造方法 |
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Legal Events
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