JPH07506125A - 接着フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 接着フィルム 発明の分野 本発明は、特に急速に硬化できそして優れた貯蔵安定性を有するシアネートエス テル接着フィルムに関する。

関連技術の記述 種々のタイプの接着剤が公知である。電子工業の利用においては、接着剤は特定 の要件に適合しなくてはならない。第１に、急速に発展している半導体工業にお いて、例えば１８０℃において３０秒又はそれ以下で硬化する急速な硬化速度が 生産に必要である。このような条件では、従来急速な硬化として正式に知られて いたものは、生産性の理由から不十分になってきており、そしてもっとより急速 に硬化する接着剤が必要になってきている。更に、硬化後は使用した接着剤は非 反応性であって、そして金属に対し不腐蝕性でなくてはならない。最も一般的な 接着剤はこのような厳格な基準には合うことができない。

フェノール樹脂／ニトリルゴムの熱的な硬化性接着剤は良く知られている。しか しながら、熱硬化剤としてフェノールを使用することから、フェノール樹脂／ニ トリルゴム接着剤は硬化が遅く、そして極端に金属に腐蝕性である。更に、未反 応のホルムアルデヒドを含むことによって安全性に問題がある。乳化重合のニト リルゴム熱可塑性成分は、電子部品を腐蝕する可能性と半導体の諸動作のおそれ があることから、電子部品の適用には不適である。

ウレタン／イソシアネート接着剤は接着剤分野において、また良く知られている 。しかしながら、ウレタン樹脂／イソシアネート接着剤は貯蔵安定性において劣 り、そして機械的強度と耐熱性に劣る。

エポキシ樹脂／ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）接着剤は、また所望の適用にお いて硬化が大変遅く、そしてその配合剤自体から望ましくないハロゲンが発生す る。

種々の改善された接着剤が、電子工業においてその利用が提案されている。

日本公報特公昭５２−２２８４９には、硬化時間の改善された接着剤が開示され 、このものは３層から成るフィルムで、エポキシ樹脂及び硬化剤はその間にダイ ヤフラム層を存在させ、それぞれ別個の外側層を形成し、そして例えばアクリル 単量体の如き不飽和化合物と過酸物硬化触媒は、同様にそれぞれ別個に分けて存 在させ、反応性を改善するようにしている。

しかしながら、過酸化物は特に金属粒子が存在すると、取扱い及び貯蔵が極端に 危険であり、また不飽和アクリル単量体は臭くそして毒性の問題がある。更に、 注意深く配合しても、エポキシ樹脂と硬化剤は望み通りには正確に混合すること ができず、この結果均一な接着フィルムは得られ難い。また、この製造法は高価 であって、多くの複雑な工程を必要とする。

他の急速に硬化する接着剤は、シアネートエステル樹脂と有機金属化合物との組 合せで、日本公報特開平２−１０５８２３に開示されている。この接着樹脂は比 較的良好な貯蔵安定性を有するが、しかしながら、金属触媒が剥離剤処理フィル ムに塗布された場合に影響を与えることがある。

上記の接着剤において、硬化速度はそのタイプ及び／又は硬化触媒の量を変える ことによってのみ変えられる。異なった硬化速度を有する接着剤を必要とする時 、接着剤を個々別個に準備しなくてはならない。

導電性粒子を接着フィルムに加えた異方性導電膜は、電子工業において使用され ることは公知である。しかしながら、これを用いて接着する被着体の厚さの選択 が必要である。通常の方法では、接着する被着体に合わせて個々に膜厚の異なる 異方性導電膜を準備する必要がある。

シアネートエステル樹脂及び熱可塑性樹脂を含む主要剤層、並びに少なくとも１ 個の有機金属化合物、金属キレート又は有機金属塩及び熱可塑性樹脂を含む触媒 層からの接着剤は、優れた貯蔵安定性及び金属に対し非腐蝕性であることを、今 ここに新たに発見した。

発明の要旨 本発明は、大変早く硬化できそして優れた貯蔵安定性を有する接着フィルムを提 供する。

特に、本発明の接着フィルムは、シアネートエステル樹脂と熱可塑性樹脂を含む 主要剤層、並びに少なくとも１種の有機金属化合物、金属キレート又は有機金属 塩、及び熱可塑性樹脂を含む触媒層、を含む。

好ましい接着フィルムは、 （ａ）約１５０から約２．０００の分子量を有するシアネートエステル樹脂及び 約３．０００から約２００．０００の分子量を有する熱可塑性樹脂を含む少なく とも１個の主要剤層、並びに（ｂ）有機金属化合物、金属キレート及び有機金属 塩から成る群から選ばれた約０．Ｏｌから約１０重量部の少なくとも１個の硬化 剤、並びに約３．０００から約２００．０００の分子量を有する熱可塑性樹脂を 含む少なくとも１個の触媒層、ここで主要剤層及び触媒層の両者に存在する熱可 塑性樹脂の合計量はシアネートエステル樹脂１００部について約ＩＯから約３０ ０部である、を含有する。

発明の詳細な記述 シアネートエステル樹脂は、電子工業においてその利用において適している。耐 熱性及び耐クリープ性に優れ、そしてこの樹脂は急速に硬化する。また、樹脂は 自己架橋性である。

有用なシアネートエステル樹脂は、単量体及び分子鎖に少な（とも１個のシアネ ート基を有するオリゴマー、並びにこの誘導体が含まれる。

本発明の好ましい組成物は、式１．　ｎ、　ＩＩｌ、又は■のシアネートエステ ルを１種又はそれより多く含んでいる。式Ｉは、次の式によって表わされるもの で、 Ｑ（ＯＣＮ）Ｐ　Ｆｏｒ＋＋＋ｕｌａ　Ｉここで、ｐは２から７、モしてＱは（ １）約５から約３０個の炭素原子を含むモノ−、ジー、トリー又はテトラ−置換 芳香族炭化水素、及び（２）約７から約２０個の炭素原子を含む１から５個の脂 肪族又はポリ環状脂肪族モノ−、ジー、トリー又はテトラ−置換炭化水素、の少 なくとも１つを含むものである。任意には、いづれかは過酸化物ではない酸素、 硫黄、ホスフィンではない燐、アミノ基ではない窒素、ハロゲン及びシリコーン から成る群から選ばれた約１から約１０個のへテロ原子を含んでいても良い。

式（ｎ）は次の式によって表わされるもので、ここで、Ｘは単結合、ｌから４個 の炭素を有する低級アルキレン基、−５−１又はＳＯ２基、並びにＲｌ、　Ｒｔ 、　ＲＳ、　Ｒ４，Ｒ％及びＲ１は独立して、水素、ｌから３個の炭素原子を有 するアルキル基、又はシアネートエステル基（−〇〇三Ｎ）であるが、但しＲ’ 、Ｒ”、Ｒ寥、Ｒ螢。

Ｒ５及びＲ６の少なくとも２個はシアネートエステル基である。好ましい化合物 は、いづれのＲ基は水素、メチル又はシアネートエステル基のいづれかである。

式（ＩＩＩ）は次の式によって表わされるもので、Ｆｏｒ＋ｎｕｌａ　ｍ ここで、ｎはＯから約５である。

式（ＩＶ）は次の式によって表わされるもので、ここでのＲ”１Ｒ１６１Ｒ”は 独立して水素、約１から約５個の炭素原子を有する低級アルキル基、又はシアネ ートエステル基であって、好ましくは水素、メチル又はシアネートエステル基で あるが、但しＲ７及びＲ１の両者で少なくとも２個のシアネートエステル基を含 んでいる。

有用なシアネートエステル化合物は、限定するものではないが、次のものが含ま れる。

１．３−及び１．４−ジシアネートベンゼン、２−第３ブチル−１，４−ジシア ネートベンゼン、２．４−ジメチル−１，３−ジシアネートベンゼン、２．５− ジー第３ブチル−１，４−ジシアネートベンゼン、テトラメチル−１，４−ジシ アネートベンゼン、４−クロロ−１，３−ジシアネートベンゼン、１．３．５− トリシアネートベンゼン、２．２′−及び４．４′−ジシアネートビスフェノー ル、３．３’、５．５’−テトラメチル−４，４′−ジシアネートフェノール、 １．３−、　１．４−、　１．５−、　１．６−、　１．８−．２．６−及び２ ．７−シシアネートナフタリン、１．３．６−トリシアネートナフタリン、ビス （４−シアネートフェニル）メタン、ビス（３−クロロ−４−シアネートフェニ ル）メタン、ビス（３，５−ジメチル−４−シアネートフェニル）メタン、１． １−ビス（４−シアネートフェニル）エタン、２．２−ビス（４−シアネートフ ェニル）プロパン、２．２−ビス（３，３−ジブロモ−４−シアネートフェニル ）プロパン、 ２．２−ビス（４−シアネートフェニル）−１，１，１，３，３゜３−ヘキサフ ルオロプロパン、 ビス（４−シアネートフェニル）エステル、ビス（４−シアネートフェノキシ） ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）ケトン、ビス（４−シアネートフェ ニル）チオエーテル、ビス（４−シアネートフェニル）スルホン、及びトリス（ ４−シアネートフェニル）ホスフェート。

また有用なものとして、例えば米国特許３．９６３．１８４に開示されているフ ェノール樹脂からのシアネートエステル、例えば米国特許４、０２２．７５５に 開示されているノボラックからのシアン化ノボラック樹脂、米国特許４，０９６ ．９１１に開示されているビスフェノール型ポリカーボネートオリゴマーからの シアン化ビスフェノール型ポリカーボネートオリゴマー、米国特許３．５９５． ０００に開示されているシアノ末端ポリアリーレンエーテル、米国特許４．７４ ０．５８４に開示されているオルト水素原子のジシアネートエステル、米国特許 ４．７０９．００８に開示されているジー及びトリーシアネートの混合物、米国 特許４、５２８．２６６に開示されている多環状樹脂族基を含んでいる多芳香族 シアネート、ダウ社から入手できる例えば“ＱＵＡＴＲＥＸ　ＸＵ−７１７部７ 米国特許３．７３３．３４９に開示されているフルオロカーボンシアネート、並 びに米国特許４．１９５．１３２及び４，１１６，９４６に開示されているシア ネートである。

フェノール−ホルムアルデヒド初期縮合物をハロゲン化シアン化物と反応させて 得たポリシアネート化合物は、また有用なものである。

好ましいシアネートエステル組成物の例は、旧−Ｔｅｘ　Ｐｏ１ｙ＋ｎｅｒｓ社 （Ｊｅｆｆｅｒｓｏｎｔｏｗｎ、　ＫＹ）から市場において入手できるＡｒｏＣ ｙ　ＵＣ−３０シアネートエステル、半固体樹脂の如き約２５０から約１２００ の低分子量オリゴマーのビスフェノール−Ａジシアネート、旧−Ｔｅｋ　Ｐｏｌ ｙｍｅｒｓ社からまた市場において入手できるＡｒｏＣｙ　Ｍ−３０シアネ一ト エステル半固体樹脂の如きテトラ０−メチルビスフェノールＦジシアネートの低 分子量オリゴマー、ＡｒｏＣｙ　Ｔ−３０の如きチオジフェノールジシアネート の低分子量オリゴマーが含まれる。

有用な熱可塑性樹脂は、シアネートエステルと良好な相溶性を有し、そして柔軟 性のためのフィルム形成性を有するものである。この種のものには、ポリビニル ホルマール、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール、ポリアミド、ポリ イミド、ポリスルホン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリカーボネート 、ポリカーボネートシロキサン、ポリエーテル、ボリアリレート、ポリイミドシ ロキサン、フェノキシ樹脂、カルボキシル化５ＥＢＳ、アクリル樹脂及びボリウ ｌノタンが存在する。有用な熱可塑性樹脂は、約３．０００から約２００．００ ０の分子量を有するものである。仮に分子量が約３．０００より低いと、樹脂は フィルム形成性に関し劣り、そして得られた被膜は脆く、反対に分子量が２００ ．０００より多いと、熱可塑性樹脂とシアネートエステルは十分に混合しなくな り、そして硬化時間が明らかに延長される。

使用される熱可塑性樹脂は、触媒層及び主要剤層におけるのと類似である。この 二つの層に使用される熱可塑性樹脂は同じであっても、また異なっても良い。

主要剤層及び触媒層における熱可塑性樹脂の量は、シアネートエステル樹脂１０ ０部に対して、約１０から約３００部を有する。

公知の硬化触媒は、本発明の組成物において使用できる。有機金属化合物、金属 キレート又は有機金属塩は、好ましいものである。

銅アセチルアセトネート及びコバルトアセトネートの如き有機金属化合物の例は 、日本公報２−１０５８２３に開示されている。有機金属塩の例は、コバルトナ ツタネート及び銅アンチネートが含まれる。これらの触媒は熱及び光の両方によ って活性化され、そしてそれ故に加熱すると硬化時間がより短縮される。これら は、接着溶液中に容易に溶解又は分散する。

シアネートエステルの反応に用いる触媒は、Ｓｔｒｅｍ　Ｃｈｅｍｉｃａ１社（ Ｎｅｗｂｕｒｙｐｏｒｔ、　ｍＡ）から入手できるシクロペンタジェニル鉄ジカ ルボニルニ量体、［Ｃ５ＨｓＦｅ（Ｃｏ）ｔ］ｔ、ペンタメチルシクロペンタジ ェニル鉄ジカルポニルニ量体、　［Ｃｓ　（ＣＨｚ）　５Ｆｅ（Ｃｏｔ）Ｉｔ　 、メチルシクロペンタジェニルマンガントリカルボニルの如きのシクロペンタジ ェニル基、Ｃ、＋１　、、及び適当な誘導体を含む有機金属化合物、並びに米国 特許４．８６８．２７７に開示されているようにして得ることのできるシクロペ ンタジェニル鉄メシチレン陽イオンのへキサフルオロ燐酸塩、Ｃ５ｔｌｓ　（メ シチレン）　Ｆｅ’ＰＦａ−、及びシクロペンタジェニル鉄メシチレン陽イオン のトリフルオロメタンスルホン酸塩、Ｃ，１１，（メシチレン）　Ｆｅ’ＣＦｓ ＳＯ，−１が含まれる。

本発明において使用される好ましい触媒である他の有機金属化合物は、ＥＰＯ公 報３６４．０７３に記載されている。

触媒の光活性化の放射線源は、水銀蒸気放電燈、タングステン燈、キセノン燈、 螢光燈、太陽燈、レーザー、炭素アーク及び太陽光の如き一般のものが含まれる 。光活性化された触媒は、保存寿命の長いのが好ましい。これらの層は、一般に 剥離ライナー又は紙の上に形成される。

使用される触媒層は、シアネートエステル樹脂１００部について約０、Ｏｌから 約１０重量部の範囲が好ましい。

層の数は絶対的なものではない。本発明の好ましい態様としては、約１から約３ の触媒層及びｌ又は２の主要剤層を含む。触媒層は主要剤層の全表面と接触する 必要はなく、そしてスクリーン印刷の如き方法により、主要剤層と離れた部分に 存在していても良いことは、知っていて良い重要なことである。

層の厚さは、層の数及びその使用に応じて変わっている。主要剤層は約１ミクロ ンから約１００ミクロンの範囲である。触媒層は約０．１　ミクロンから約５０ ミクロンの範囲である。

望むならば、第三の層が存在していても良い。この層は貯蔵安定性、フィルム形 成性等の改善のためであることができる。例えば、第三の層として、約０．１　 ミクロンから約５０ミクロンの厚さを有するポリビニルブチラール、ポリスルホ ン、ナイロン、エポキシ／アミン等が使用される。

望むなばら、導電性粒子、熱伝導性粒子、シランカップリング剤、抗酸化剤、銅 劣化防止剤及び粘着付与剤の如き一般の補助剤を本発明の接着フィルムに加える こともできる。

本発明の接着フィルムを製造するのに有用な方法の例は、限定するものではない が、マイカ−バーコーテング、ナイフコーテング、ダイコーテング、押出、貼り 合わせ及び印刷等が含まれる。

フィルムを形成するために使用される溶剤として、メチルエチルケトン（ＭＥＫ ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、クロロホルム等が有用である。

本発明は、本発明の精神を逸脱することなくして、更にフェノール及びシリコー ン樹脂の如き熱硬化性樹脂、粘着付与剤、カップリング剤、抗酸化剤、改質剤及 び添加剤を含むことができる。

本願におけるすべてのパーセント、部及び割合は、特に述べない限り重量につい てである。次に示す実施例は、説明するためのものであって、本願特許請求の範 囲に述べた本発明の範囲を限定するためのものではない。

実施例 例１ （１）主要剤層の形成 シアネートエステル樹脂として、ｔｏｏ　ｇのＡＲＯＣＹＢＩＯ（２，２−ビス （４−シアネートフェニル）プロパン、分子量は約２７０、旧−Ｔｅｋ　Ｐｏｌ ｙｍｅｒｓ社から入手）を２００ｇのメチルエチルケトンに溶解した。主要剤層 の溶液を得るために、熱可塑性樹脂として１００ｇの５−ＬＥＣＢ　ＢＸ−１（ ポリビニルブチラール、分子量は約１００．０００、種水化学から入手）を、こ れに加えた。このものを、手動塗布機を用いて５０ミクロンの厚さを有するシリ コーン処理したポリエステルフィルムに塗布し、そして２０ミクロンの厚さを有 する主要剤層を形成するために乾燥した。

（２）硬化性触媒層の形成 熱可塑性樹脂として、１００　ｇ（７）ＢＸ−１を５００　ｇ（７）ＭＥＫ　ニ 溶解し、そして５ｇのシクロペンタジェニル鉄カルボニルニ量体（（Ｃ，）Ｉ、 Ｆｅ（ＣＯ）ｔ　）　ｔ　、以後ＩＤＣという）を加えて、均質な触媒溶液を準 備した。これを、手動塗布機によってシリコーン処理のポリエステルフィルムに 塗布し、そして５ミクロンの厚さの硬化性触媒層を形成するために乾燥した。

（３）接着フィルムの形成 上に述べた主要剤層及び硬化性触媒層を、１００℃Ｘ　５　ｋｇ／ｃ＋ｏ”　ｘ ２秒の条件のもと貼合機によってラミネイトして接着フィルムを得た。

（４）形成したフィルムの評価 形成したフィルムは、取扱い及び性能から次のように定めた。

大変良好：取扱いができ、柔軟。

良好：取扱いができ、多少脆い。

普通：取扱いができるが、破損が見られる。

貧弱：取扱いができず、全体に破損。

（５）反応性１の評価 ＤＳＣ（Ｐｅｒｋｉｎ　ＥＩ＋＋＋ｅｒ社から人手した示差走査カロリメータ） を１分間に１０℃の昇温速度にて、このシートの発熱ピーク温度を測定した。

大変良好：ピーク温度が１５０℃又はこれ以下。

良好：ピーク温度が１７０℃又はこれ以下。

普通：ビーク温度が１９０℃又はこれ以下。

貧弱：ピーク温度が２１０℃以上。

（６）反応性２の評価 表面粘着性がなくなる時間（ＴＰＴ）を、プレートゲルタイマーを用い１８０℃ において測定した。

大変良好：　ＴＦＴが１０秒又はそれ以下。

良好：　ＴＦＴが３０秒又はそれ以下。

普通：　ＴＦＴが６０秒又はそれ以下。

貧弱：　ＴＦＴが６０秒をこえる。

（７）貯蔵安定性の評価 サンプルを室温及び８０℃に維持し、そして曲げ試験によって貯蔵安定性を測定 した。曲げ試験において、サンプルを１８０℃で曲げ、そして破損するのに要し た時間を測定した。

大変良好＝１月又はそれ以上　１時間又はそれ以上良好＝２週間又はそれ以上　 ３０分又はそれ以上普通：１週間又はそれ以上　２０分又はそれ以上貧弱；１週 間未満　２０分未満 （８）接着力の評価 全鍍金した３５ミクロン鯛１５０ミクロンポリイミド柔軟性印刷回路（スペース ０．１ｍｍ／ピッチ０．２ｍｍ）とＩＴＯガラス（平面抵抗、３０Ω／口）を、 １８０℃Ｘ　３０ｋｇ／　ｃｍ’　ｘ　２０秒の条件のもとＪ３接着機（住友３ Ｍ社から入手した熱ローラ）によって貼り合わせ、そして５０ｍｍ／分の引張速 度で引張って、９０°剥離力を測定した。

接着力 大変良好・１０００ｇ／ｃｍ又はそれ以上良好：　５００　ｇ　／　ｃｍ又はそ れ以上普通：　３００　ｇ　／　ｃ＋ｎ又はそれ以上貧弱：　３００　ｇ／ｃｍ 未満 例２−１３ ここでの例では、シアネート樹脂のタイプ、熱可塑性樹脂（熱硬化性樹脂との組 合せも含む）のタイプ、これらの量、並びに硬化性触媒のタイプ及び量を種々変 えて試みた。フィルムの生成及び評価は例１に従った。使用した樹脂及び硬化触 媒は次の如くである。

シアネートエステル樹脂 ＡＲＯ（：Ｙ　Ｂ３０　（２，２−ビス（４−シアネートフェニル）プロパン、 分子量は約５６０　、Ｈｉ−Ｔｅｋ　Ｐｏｌｙｍｅｒｓ社から入手）。

八ＲＯＣＹ　Ｂ５０　（２，２＝ビス（４−シアネートフェニル）ブロノ々ン、 分子量は約１，１００、旧−Ｔｅｋ　Ｐｏｌｙｍｅｒｓ社から入手）。

ＡＲＯＣＹ　Ｍ２Ｏ（ビス−３，５−ジメチル（４−シアネートフェニル）メタ ン、分子量は約４９０　、）ｌｉ−Ｔｅｋ　Ｐｏｌｙｍｅｒｓ社から入手）。

ＱＵＡＴＲＥＸ　ＸＵ７１７８７（脂環式芳香族シアネートエステル、Ｄｏｗ　 ＣｈｅｍｉｃａｌＲｒｙｔｈｅｒ　ＵＥ　３３００（ポリエステル樹脂、分子量 は約８，０００．　ｔｌｎｉｔｉｋａ社から入手）。

ＵＤＥＬ　Ｐ１７００　（ポリスルホン、Ａｍｏｃｏ社から入手）。

ＵＣＡＲＰＫＩＩＣ（フェノキシ樹脂、分子量は約２５．０００、ＵＣＣ社から 入手）ｅタフチックＭ１９１３　（カルボキシル化Ｓｌｌ！Ｏ５樹脂、分子量は 約５０．０００、旭化成工業社から入手）。

Ｓ　−ＬｌｌＩＣＢ　ＢＸＬ　（ＰＶＢ　、分子量は約１８．０００、積水化学 社カラ入手）。

Ｓ　−Ｌ［ＩＣＢＸ５　（ＰＶＢ　、分子量は約１５０．ＯＯＱ　、積水化学社 カラ人手）。

熱硬化性樹脂 Ｅｐｉｃｏａｔ　８２８　（ＤＧＢＢＡエポキシ、分子量は約３８０．５ｈｅｌ ｌ　ＣｈｅｌＩｉｃａｌｓ社から入手）。

５ｕｉｉｌｅｃ　ＰＣ１（レゾールフェノール、住友デュレス社から入手）。

硬化触媒 ＩＩ）Ｃ。

コバルト　アセチルアセテート（以下、ＡｃＡｃＣｏという）。

銅ナフチネート（以下、ＮｐＣｕという）。

ｐｅｔ（ＣＯ）＊Ｍｎｔ（ＣＯ）＋ｅ 例１４−１に こでの例は、主要剤層及び触媒層の数を変えて試みた。フィルムの生成及び評価 は、例１に従った。

例１７ ここでの例は、主要剤層にＸＵ７１７８７主要剤１００主要部１００重量部て１ ０重量部のファインパールＡｕ−１Ｏ３（住友化学社から入手した全鍍金の導電 性粒子）を加えた。接着力を測定するためのサンプルは、８５℃で８５時間エー ジングを行い、そしてマルチメータを使用して抵抗を測定した。

比較例１−５ 比較例のサンプルは、本発明のものとは異なるものである。フィルムの生成及び 評価は、例１に従った。

比較例６ （１）フィルムの生成 例１　（１）で得られた溶液に、１００重量部のＢＩＯをベースにして１０重量 部のＩＤＣを加え、次いで均質に分散し混合した。その後、手動塗布機を使用し て、この混合物をシリコーン処理のポリエステルフィルムに塗布し、そして乾燥 して接着フィルムとした。

（２）評価 評価は例１　（４）−（８）と同様にして行った。

比較例７ ここでは、通常の接着シートの例である。

（１）フィルムの生成 １００ｇの０Ｘ−１を５００ｇのＭＥにに溶解した。１００　ｇのＥｐｉＣＯａ ｔ８２８及び硬化剤としてのｌｏｇのＣｕｒｅｚｏｌｅ　２Ｅ４ＭＺ　（イミダ ゾール、四国化成社から入手）を加えて均質な硬化触媒溶液を準備した。手動塗 布機を用い、このものをシリコーン処理したポリエステルフィルムに塗布し、そ して乾燥して接着フィルムを得た。

（２）評価 評価は例１　（４）　−（８）と同様にして行った。

比較例８ ここでの例は、１００重量部のＥｐｉｃｏａｔ　８２８をベースにして１０重量 のファインバールを接着剤に加えた点を除いて、比較例７と同様に行った。抵抗 測定は、接着力を測定するために使用した例１７に従った。

以上の結果を表１．　２．　３．　４及び５に示す。

表　５ 例１７　１２．３　１２．５　１２．７　１２．８　１２．９比較例８　３２． ９　５９．２　（７）　（１２）　（１３）単位Ω かっこ内の数値は、２０の端子について着通不良の端子の数である。

国際調査報告 、　Ａ＋ｊ１＋＋１１＋　ＰＣＴ／ＵＳ　９２１０６３６６フロントページの続 き （５１）　Ｉｎｔ、　Ｃ１，６識別記号　庁内整理番号ＣＯ９Ｊ　１７９１０４ 　Ｊ　ＧＣ９２８５−４ＪＩ

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. １．（ａ）約１５０から約２，０００の分子量を有するシアネートエステル樹脂 、及び約３，０００から約２００，０００の分子量を有する熱可塑性樹脂を含む 少なくとも１つの主要剤層、並びに（ｂ）有機金属化合物、金属キレート及び有 機金属塩から成る群がら選ばれた少なくとも１つの硬化剤を約０．０１から約１ ０重量部、及び約３，０００から約２００，０００の分子量を有する熱可塑性樹 脂を含む少なくとも１つの触媒層、を包含する接着フィルムであって、ここで主 要剤層及び触媒層の両者の熱可塑性樹脂の和はシアネートエステル樹脂１００部 について約１０から約３００部である接着フィルム。
2. ２．主要剤層と触媒層は互いに隣接している請求項１記載の接着フィルム。
3. ３．主要剤層と触媒層の間に第３の層が設けられている請求項１記載の接着フィ ルム。
4. ４．該第３の層はポリビニルブチラール、ポリスルホン、ナイロン及びエポキシ ／アミンから成る群から少なくとも選ばれたものを含む請求項３記載の接着フィ ルム。
5. ５．該第３の層は約０．１ミクロン（ｍｉｃｒｏｍｅｔｅｒ）から約５０ミクロ ンの厚さを有する請求項４記載の接着フィルム。
6. ６．剥離層を更に含む請求項１記載の接着フィルム。
7. ７．シアネートエステル樹脂はビスフェノールーＡジシアネートのオリゴマー、 テトラ−Ｏ−メチルビスフェノールＦジシアネートのオリゴマー及びチオジフェ ノールジシアネートのオリゴマーから成る群から選ばれ、該オリゴマーは約２５ ０から約１２００の分子量を有する請求項１記載の接着フィルム。
8. ８．熱可塑性樹脂はポリビニルホルマール、ポリビニルアセタール、ポリビニル プチロール、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルホン、ポリエステル、ポリエス テルイミド、ポリカーボネート、ポリカーボネートシロキサン、ポリエーテル、 ポリアリレート、ポリイミドシロキサン、フェノキシ樹脂、カルボキシル化ＳＥ ＢＳ、アクリル樹脂及びポリウレタンから成る群から選ばれる請求項７記載の接 着フィルム。
9. ９．該主要剤層に使用される熱可塑性樹脂は該触媒層に使用される熱可塑性樹脂 と同じである請求項１記載の接着フィルム。
10. １０．主要剤層は約１ミクロンから約１００ミクロンの厚さを有し、そして触媒 層は約０．１ミクロンから約５０ミクロンの厚さを有する請求項１記載の接着フ ィルム。