JPH0748107B2 - ペリクルカバー - Google Patents

ペリクルカバー

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JPH0748107B2
JPH0748107B2 JP27621387A JP27621387A JPH0748107B2 JP H0748107 B2 JPH0748107 B2 JP H0748107B2 JP 27621387 A JP27621387 A JP 27621387A JP 27621387 A JP27621387 A JP 27621387A JP H0748107 B2 JPH0748107 B2 JP H0748107B2
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pellicle
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cover
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JP27621387A
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Inventor
寛 有吉
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松下電子工業株式会社
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  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、フォトマスク上へ塵埃の付着を防止するため
に用いらるペリクルカバーに関する。
従来の技術 半導体装置の製作に不可欠であるフォトマスクにとっ
て、その表面への塵埃の付着を防ぐことが極めて重要で
ある。すなわち、塵埃の付着したフイルムが使用された
場合、このことによって半導体装置の製造歩留りの低下
がもたらされる。
この不都合を排除する目的でペリクルカバーが用いられ
ている。
第4図aおよびbは、従来のペリクルカバーの平面図お
よび断面図を示す図であり、筒状のペリクルカバーフレ
ーム1の一方の開口部に有機薄膜2が張られ、他方の開
口端面3が接着面となる構造である。
このような構造とされたペリクルカバーは、フォトマス
クのパターン部を覆うようにフォトマスクにとりつけら
れる。
第5図aおよびbは、この状態を示す平面図ならびに断
面図であり、例えば、透明ガラス基板4とこのガラス基
板面上に形成されたクロムパター5とからなるフォトマ
スクに対して、クロムパター5を覆うようにペリクルカ
バーが取りつけられている。このようにしてペリクルカ
バーがとりつけられたフォトマスクは、例えば、。第6
図aおよびbの平面図および断面図で示すようにOリン
グ6を備えた真空チャックホルダ7を用いて取り扱われ
ている。
発明が解決しようとする問題点 従来のペリクルカバーが取りつけられたフォトマスクで
は、ペリクルカバー内は気密に保たれる。このため、温
度変化,気圧変化あるいは真空チャックホルダによる取
り扱いによってペリクルカバーの内側と外側とで気圧差
が生じ、有機薄膜にたわみあるいは破れの生じるおそれ
があり、光学特性が損われる不都合があった。また、後
者の破れが生じた場合には防塵効果も失われてしまう問
題もあった。
特に、真空チャックホルダを用いた取り扱いがなされた
場合には、第9図で示したように、真空吸着により有機
薄膜に著るしいたわみが生じ、上記の問題の発生が顕著
になる。
問題点を解決するための手段 上記の問題点を解決するために、本発明のペリクルカバ
ーが、ペリクルカバーフレームに張られた有機薄膜にフ
ォトマスクへの付着を阻止すべき塵埃の粒径よりも小さ
い通気孔を設けた構造となっている。
作用 この構造のペリクルカバーでは、フォトマスクヘペリク
ルカバーを取り付けて形成される空所の気密性が通気孔
の形成によって失われるため、空所内と外部との圧力が
常に等しくなる。
実施例 以下に図面を参照して本発明のペリクルカバーについて
説明する。
第1図aおよびbは、本発明のペリクルカバーの一実施
例を示す平面図および断面図である。図示するように、
ペリクルカバーフレーム1と有機薄膜2とを基本構成要
素としている点では従来のものと同じであるが、本発明
のペリクルカバーでは、有機薄膜2に通気孔となる微細
な孔8が形成されている点で従来のものと相違してい
る。ところで、有機薄膜2は塵埃を阻止するためのもの
であり、したがって、孔8の大きさは、阻止すべき塵埃
の粒径よりも小さく選定されることが大切である。この
ように微細な孔の形成は、たとえば1〜3KVの電圧で加
速したアルゴンイオン(Ar+)の集束イオンビームを用
いることによって実現できる。また、有機薄膜2は、そ
の光学特性が全域にわたって均一であることが好まし
い。一方、孔の形成は、これがたとえ微細なものであっ
たとしても光学特性の均一性を損う方向に作用する。し
たがって、第1図の実施例で示すように、孔8の形成位
置をペリクルカバーフレームの開口端縁に近い位置に定
めることがのぞましい。
第2図aおよびbは、本発明のペリクルカバーをフォト
マスクに取り付けた状態を示す平面図であり、ペリクル
カバーによって囲まれた空所9と外部とは孔8を通して
繋る。なお、上記のように孔8の大きさを、フォトマス
クへの付着を阻止するべき塵埃の粒径よりも小さく選ん
であるため、塵埃が空所9の内部へ入り込むおそれはな
い。
なお、以上の実施例では、孔8が一重に形成された例を
示したが、第1図aのA部分に相当する部分を拡大した
第3図aおよびbの平面図および断面図で示すように、
孔8を二重に形成するなどの変更も可能である。いずれ
の場合であっても、フォトマスクへの付着を阻止すべき
塵埃10の粒径r1にくらべて孔8の径r2を小さくすること
が大切であり、基本的にはこの条件が満足されればよ
い。
発明の効果 以上説明したところから明らかなように、本発明のペリ
クルカバーは、これをフォトマスクにとりつけることに
よって形成される空所と外部との気圧差を零とすること
ができる。このため、温度変化,気圧変化あるいは真空
チャックホルダによる取り扱いにより有機薄膜にたわみ
あるいは破損などがもたらされる不都合に確実に排除で
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図a,bは本発明のペリクルカバーの一実施例を示す
平面図および断面図、第2図a,bは本発明のペリクルカ
バーをフォトマスクに取りつけた状態を示す平面図およ
び断面図、第3図a,bは本発明のペリクルカバーの他の
実施例を示す部分拡大平面図および断面図、第4図a,b
は従来のペリクルカバーを示す平面図および断面図、第
5図a,bは従来のペリクルカバーをフォトマスクに取り
つけた状態を示す平面図および断面図、第6図a,bはフ
ォトマスクを真空チャックホルダで保持した状態を示す
平面図および断面図である。 1……ペリクルカバーフレーム、2……有機薄膜、3…
…接着面、4……透明ガラス基板、5……クロムパター
ン、6……Oリング、7……真空チャックホルダ、8…
…通気孔となる微細な孔、9……空所、10……塵埃。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】筒状のペリクルカバーフレームの一方の開
    口部に、透光性の有機薄膜を張り、前記開口部を塞ぐと
    ともに、前記有機薄膜にフォトマスクへの付着を阻止す
    べき塵埃の粒径よりも小さい通気孔が形成されているこ
    とを特徴とするペリクルカバー。
JP27621387A 1987-10-30 1987-10-30 ペリクルカバー Expired - Lifetime JPH0748107B2 (ja)

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JPH01116641A JPH01116641A (ja) 1989-05-09
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JP5033891B2 (ja) * 2010-02-23 2012-09-26 信越化学工業株式会社 ペリクル膜の製造方法
CN104219910B (zh) * 2013-05-31 2017-06-23 启碁科技股份有限公司 复合孔结构

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