CN104219910B - 复合孔结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种复合孔结构，应用于电子装置。复合孔结构包含外层结构、功能元件、内层结构与疏水透气膜层。外层结构具有排水孔。内层结构位于外层结构与功能元件之间，且固定于外层结构上。内层结构具有至少一功能孔，功能孔的尺寸小于排水孔的尺寸，且功能孔于垂直方向与排水孔重叠。疏水透气膜层置于外层结构与内层结构之间，用以间隔排水孔与功能孔。

Description

复合孔结构

技术领域

本发明涉及一种复合孔结构。

背景技术

一般的电子产品的机身通常设置有开口，用以让电子产品的功能元件(如麦克风或喇叭)与外界互通讯息(如声音)。而目前的一般防水性电子产品通常会在机身开口处贴上防水膜，以避免水进入主机内。不过虽然水不会渗进主机内，却可能会残留在开口内，反而会造成讯息传递的阻碍。再加上一般的开口的尺寸会设计地较小，以防止异物戳入开口而破坏功能元件，如此一来，只要水残留在开口中，就很难以外力将水甩出。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种复合孔结构，应用于电子装置。复合孔结构包含外层结构、功能元件、内层结构与疏水透气膜层。外层结构具有排水孔。内层结构位于外层结构与功能元件之间，且固定于外层结构上。内层结构具有至少一功能孔，功能孔的尺寸小于排水孔的尺寸，且功能孔于垂直方向与排水孔重叠。疏水透气膜层置于外层结构与内层结构之间，用以间隔排水孔与功能孔。

在一或多个实施方式中，外层结构为壳体，且内层结构为压板。

在一或多个实施方式中，复合孔结构更包含至少一密封胶，环绕内层结构且连接内层结构与外层结构。

在一或多个实施方式中，外层结构为压板，且内层结构为壳体。

在一或多个实施方式中，内层结构具有凹槽，外层结构位于凹槽中。

在一或多个实施方式中，外层结构具有排水面。排水面环绕排水孔，且排水面与疏水透气膜层之间相夹有一锐角。

在一或多个实施方式中，复合孔结构更包含背胶，置于内层结构与疏水透气膜层之间。

在一或多个实施方式中，复合孔结构更包含背胶，置于外层结构与疏水透气膜层之间

在一或多个实施方式中，复合孔结构更包含背胶，置于内层结构与外层结构之间。

在一或多个实施方式中，功能孔的数量为多个，且功能孔于外层结构上的垂直投影皆位于排水孔内。

上述的复合孔结构能够防止水渗入电子装置的内部。而排水孔可改善水分残留的问题。另一方面，因功能孔的尺寸小于排水孔的尺寸，因此功能孔也能够减少异物戳入电子装置的机会，以达到保护功能元件的目的。

附图说明

图1绘示依照本发明第一实施方式的电子装置的立体图；

图2绘示沿图1的线段2-2的剖视图；

图3绘示依照本发明第二实施方式的电子装置的立体图；

图4其绘示沿图3的线段4-4的剖视图；

图5绘示依照本发明第三实施方式的电子装置的立体图；

图6其绘示沿图5的线段6-6的剖视图；

图7绘示依照本发明第四实施方式的电子装置的立体图；

图8其绘示沿图7的线段8-8的剖视图。

符号说明

100：复合孔结构 110：外层结构

112：排水孔 114：排水面

120：功能元件 130：内层结构

132：功能孔 134：凹槽

140：疏水透气膜层 150、160、180：背胶

170：密封胶 190：导引件

192：导引通道 200：电路板

2-2、4-4、6-6、8-8：线段 θ：角

具体实施方式

以下将以附图公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。

请参照图1，其绘示依照本发明第一实施方式的电子装置的立体图。电子装置包含复合孔结构100。复合孔结构100用以让电子装置内的功能元件与外界互通讯息，同时也可防止水进入电子装置内部，并进一步达到排水目的。

请参照图2，其绘示沿图1的线段2-2的剖视图。如图所示，复合孔结构100包含外层结构110、功能元件120、内层结构130与疏水透气膜层140。外层结构110具有排水孔112，其中排水孔112例如为圆形孔。内层结构130位于外层结构110与功能元件120之间，且固定于外层结构110上。内层结构130具有至少一功能孔132，其中功能孔132例如为圆形孔。功能孔132的尺寸小于排水孔112的尺寸，且功能孔132于垂直方向与排水孔112重叠，其中垂直方向定义为疏水透气膜层140的法线方向。疏水透气膜层140置于外层结构110与内层结构130之间，用以间隔排水孔112与功能孔132。其中疏水透气膜层140例如可以是防水膜或具低表面能的膜层，且其材质例如可为ePTFE或其他可形成微孔隙的材料，以达到疏水的效果。

在本实施方式中，复合孔结构100的功能元件120可为麦克风，因疏水透气膜层140具透气性，外界的声音可依序通过排水孔112、疏水透气膜层140与功能孔132而到达麦克风，因此复合孔结构100可达成与外界互通讯息的功效。然而因疏水透气膜层140的疏水性，因此水无法穿透疏水透气膜层140而到达电子装置的内部。再加上排水孔112的存在，使得残留在疏水透气膜层140上的水能够沿着排水孔112的边缘排出，以改善水分残留的问题。另一方面，因功能孔132的尺寸小于排水孔112的尺寸，因此功能孔132也能够减少异物戳入电子装置的机会，以达到保护麦克风的目的。

在本实施方式中，外层结构110可为电子装置的壳体，而内层结构130可为压板。换言之，从电子装置的外观来看，仅能够看到壳体、排水孔112与疏水透气膜层140，而压板则被壳体隐藏在电子装置内部。如此的设计不但具有美观的优点，且壳体也能够保护压板，使得压板不易受到外界的破坏。

在一或多个实施方式中，为了帮助排水，外层结构110可具有排水面114。排水面114环绕排水孔112，且排水面114与疏水透气膜层140相夹有一锐角θ。排水面114可以减少排水孔112产生毛细现象的机会，因此可降低水残留在排水孔112中的机率。而就算仍有部分的水残留在排水孔112中，只要稍微将电子装置倾斜，排水孔112中的水便能够顺着排水面114流出。

在一或多个实施方式中，复合孔结构100可包含背胶150与160。背胶150置于内层结构130与疏水透气膜层140之间，而背胶160置于内层结构130与外层结构110之间。详细而言，可选择使用背胶150与160以将内层结构130与疏水透气膜层140固定于外层结构110上。例如可先将疏水透气膜层140以背胶150固定于内层结构130上，接着再将已贴合疏水透气膜层140的内层结构130以背胶160固定于外层结构110上，以完成复合孔结构100的制作。

虽然本实施方式的外层结构110、内层结构130与疏水透气膜层140使用背胶150与160以固定其位置，然而在其他的实施方式中，也可以不同的方式固定。举例而言，疏水透气膜层140也可以热熔方式固定于内层结构130上，而内层结构130也可以热熔、超音波或点胶等方式固定于外层结构110上。换句话说，疏水透气膜层140固定于内层结构130的方法，可与内层结构130固定于外层结构110的方法不同。举例而言，疏水透气膜层140可先以背胶150固定于内层结构130，内层结构130再以超音波方式固定于外层结构110上，然而本发明不以此为限。

然而复合孔结构100的外层结构110、内层结构130与疏水透气膜层140的组合方式不以上述的顺序为限。在其他的实施方式中，疏水透气膜层140可选择先以背胶或热熔方式固定于外层结构110上，接着内层结构130再以背胶、热熔、超音波或点胶等方式固定于外层结构110上，也可达到组合的目的。

在一或多个实施方式中，为了更进一步达到防水的效果，复合孔结构100可更包含至少一密封胶170，环绕内层结构130且连接内层结构130与外层结构110。密封胶170可防止水从外层结构110与内层结构130之间的缝隙渗入电子装置的内部，也可加强内层结构130于外层结构110的结构固定强度，以防止内层结构130自外层结构110脱落。

在一或多个实施方式中，电子装置可更包含电路板200，与功能元件120电连接。以图2而言，功能元件120例如可设置于电路板200上，且功能元件120置于电路板200与内层结构130之间，然而本发明不以上述的结构为限。

另外，复合孔结构100可更包含导引件190，置于内层结构130与功能元件120之间。导引件190具有一导引通道192，于垂直方向与功能孔132相对齐，因此讯息能够在导引通道192中传递，使得功能孔132与功能元件120之间的讯息传递更有效率。导引件190的材质例如可为橡胶，但本发明不以此为限。

接着请同时参照图3与图4，其中图3绘示依照本发明第二实施方式的电子装置的立体图。图4其绘示沿图3的线段4-4的剖视图。本实施方式与第一实施方式的不同处在于外层结构110与内层结构130的类型以及缺少密封胶170(如图2所绘示)。在本实施方式中，外层结构110可为压板，而内层结构130可为壳体。换言之，从电子装置的外观来看，能够看到压板、排水孔112、壳体与疏水透气膜层140。如此的设计不但方便制作，且若后续需进行维修，不需将电子装置的壳体拆开即可维修，因此具有方便维修的优点。

在一或多个实施方式中，内层结构130(在本实施方式中为壳体)可具有一凹槽134，且外层结构110(在本实施方式中为压板)位于凹槽134中。如图所示，当压板位于凹槽134中时，压板的上表面可选择与壳体的上表面位于同一虚拟平面上，如此不但兼具美观，而且压板也不容易被扳开而导致脱落。

在一或多个实施方式中，复合孔结构100可包含背胶160与180。背胶180置于外层结构110与疏水透气膜层140之间，而背胶160置于内层结构130与外层结构110之间。详细而言，可选择使用背胶180与160以将外层结构110与疏水透气膜层140固定于内层结构130上。例如可先将疏水透气膜层140以背胶180固定于外层结构110上，接着再将已贴合疏水透气膜层140的外层结构110以背胶160固定于内层结构130上，以完成复合孔结构100的制作。

虽然本实施方式的外层结构110、内层结构130与疏水透气膜层140使用背胶160与180以固定其位置，然而在其他的实施方式中，也可以不同的方式固定。举例而言，疏水透气膜层140也可以热熔方式固定于外层结构110上，而外层结构110也可以热熔、超音波或点胶等方式固定于内层结构130上。换句话说，疏水透气膜层140固定于外层结构110的方法，可与外层结构110固定于内层结构130的方法不同。举例而言，疏水透气膜层140可先以背胶180固定于外层结构110，外层结构110再以超音波方式固定于内层结构130上，然而本发明不以此为限。

在其他的实施方式中，复合孔结构100的外层结构110、内层结构130与疏水透气膜层140的组合方式不以上述的顺序为限。疏水透气膜层140可选择先以背胶或热熔方式固定于内层结构130上，接着外层结构110再以背胶、热熔、超音波或点胶等方式固定于内层结构130上，也可达到组合的目的。至于本实施方式的其他细节因与第一实施方式相同，因此便不再赘述。

接着请同时参照图5与图6，其中图5绘示依照本发明第三实施方式的电子装置的立体图。图6其绘示沿图5的线段6-6的剖视图。本实施方式与第一实施方式的不同处在于功能元件120的类型、功能孔132的数量以及缺少密封胶170(如图2所绘示)。在本实施方式中，功能元件120可为另一种收音孔──收话元件。为了使收话品质更佳，功能孔132的数量可为多个，而功能孔132可为长条形，且功能孔132于外层结构110上的垂直投影皆位于排水孔112内。因此外界的声音可依序自排水孔112、疏水透气膜层140与多个功能孔132而到达收话元件。其中在本实施方式中，排水孔112可为椭圆形，然而本发明不以此为限。

在一或多个实施方式中，复合孔结构100可包含背胶150与180。背胶150置于内层结构130与疏水透气膜层140之间，而背胶180置于外层结构110与疏水透气膜层140之间。详细而言，可选择使用背胶150与180以将内层结构130与疏水透气膜层140固定于外层结构110上。例如可先将疏水透气膜层140以背胶150固定于内层结构130上，接着再将已贴合内层结构130的疏水透气膜层140以背胶180固定于外层结构110上，以完成复合孔结构100的制作。

虽然本实施方式的外层结构110、内层结构130与疏水透气膜层140使用背胶150与180以固定其位置，然而在其他的实施方式中，也可以不同的方式固定。举例而言，疏水透气膜层140也可以热熔方式固定于内层结构130与外层结构110。换句话说，疏水透气膜层140固定于外层结构110的方法，可与疏水透气膜层140固定于内层结构130的方法不同。举例而言，疏水透气膜层140可先以背胶150固定于内层结构130，疏水透气膜层140再以热熔方式固定于外层结构110上，然而本发明不以此为限。

在其他的实施方式中，复合孔结构100的外层结构110、内层结构130与疏水透气膜层140的组合方式不以上述的顺序为限。疏水透气膜层140可选择先以背胶180固定于外层结构110上，接着内层结构130再以背胶150或热熔方式固定于外层结构110上，也可达到组合的目的。至于本实施方式的其他细节因与第一实施方式相同，因此便不再赘述。

接着请同时参照图7与图8，其中图7绘示依照本发明第四实施方式的电子装置的立体图。图8其绘示沿图7的线段8-8的剖视图。本实施方式与第二实施方式的不同处在于功能元件120的类型、功能孔132的数量以及缺少密封胶170(如图2所绘示)。在本实施方式中，功能元件120可为收话元件。为了使收话品质更佳，功能孔132的数量可为多个，而功能孔132例如可为圆形孔，且功能孔132于外层结构110上的垂直投影皆位于排水孔112内。因此外界的声音可依序自排水孔112、疏水透气膜层140与多个功能孔132而到达收话元件。其中在本实施方式中，排水孔112可为椭圆形，然而本发明不以此为限。至于本实施方式的其他细节因与第一实施方式相同，因此便不再赘述。

应注意的是，虽然上述各实施方式的功能元件120皆以收音元件(如麦克风或收话元件)为例，而所对应的功能孔132为收音孔。然而在其他的实施方式中，功能元件120也可为出音元件(如喇叭)、温度感测器或压力感测器，而相对应的功能孔132则分别为出音孔、温度感测孔与压力感测孔，只要功能元件120的讯息可通过功能孔132、疏水透气膜层140与排水孔112传递，皆在本发明的范畴中。

虽然已结合以上实施方式公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (9)

1.一种复合孔结构，应用于一电子装置，该复合孔结构包含：

外层结构，具有一排水孔和一排水面，该排水面环绕该排水孔；

收音元件；

内层结构，位于该外层结构与该收音元件之间，且固定于该外层结构上，其中该内层结构具有至少一收音孔，该收音孔的尺寸小于该排水孔底面的尺寸，且该收音孔于一垂直方向与该排水孔重叠；以及

疏水透气膜层，置于该外层结构与该内层结构之间，用以间隔该排水孔与该收音孔，且该疏水透气膜层与该排水面之间相夹有一锐角。

2.如权利要求1所述的复合孔结构，其中该外层结构为一壳体，且该内层结构为一压板。

3.如权利要求2所述的复合孔结构，还包含至少一密封胶，环绕该内层结构且连接该内层结构与该外层结构。

4.如权利要求1所述的复合孔结构，其中该外层结构为一压板，且该内层结构为一壳体。

5.如权利要求4所述的复合孔结构，其中该内层结构具有一凹槽，该外层结构位于该凹槽中。

6.如权利要求1所述的复合孔结构，还包含一背胶，置于该内层结构与该疏水透气膜层之间。

7.如权利要求1所述的复合孔结构，还包含一背胶，置于该外层结构与该疏水透气膜层之间。

8.如权利要求1所述的复合孔结构，还包含一背胶，置于该内层结构与该外层结构之间。

9.如权利要求1所述的复合孔结构，其中该收音孔的数量为多个，且该些收音孔于该外层结构上的垂直投影皆位于该排水孔内。