CN207117704U - 音腔结构及具有其的手机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种音腔结构及具有其的手机，该手机包括第一壳体、第二壳体、PCB板，PCB板设置在所述第一壳体和所述第二壳体围设形成的空间内，PCB板上开设有供喇叭穿过的第一通孔，所述音腔结构包括前音腔和后音腔，所述后音腔包括第一后音腔和第二后音腔，所述第一壳体的内壁设置有第一凹腔和第二凹腔，所述第一凹腔相对所述第一通孔设置，所述第一通孔的面积大于所述喇叭前端面的面积，所述第二凹腔相对所述喇叭周围的空白PCB板设置，所述第二壳体的内壁设置有第三凹腔，所述空白PCB板上开设有用于连通所述第一后音腔和所述第二后音腔的第二通孔。该音腔结构充分利用手机上喇叭周围的空间增加音腔体积，提高了手机的音质。

Description

音腔结构及具有其的手机

技术领域

本实用新型涉及手机音腔技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种音腔结构及具有其的手机。

背景技术

手机的主要功能就是用来接、打电话，手机的喇叭音腔是影响通话质量的重要因素之一，同一个音源、同一个喇叭在不同音腔中播放效果的音色可能相差较大，有些比较悦耳，有些比较单调。图1为现有音腔结构示意图，请参阅图1所示，现有市场上手机喇叭音腔装置包括喇叭1＇、手机壳和印制电路板4＇(Printed Circuit Board，PCB)，第一壳体2＇与喇叭前端面密封形成前音腔5＇，第二壳体3＇、喇叭1＇后端面与PCB板4＇密封形成后音腔。后音腔主要影响手机铃声和听筒声音的低频部分，前音腔主要影响手机铃声和听筒声音的低频部分，手机铃声和听筒声音的低频部分对音质的影响较大。

随着科技的进步，现在的智能化手机呈现出越来越薄的趋势，但是用户对手机追求都是高配置、大电池、高音质，然而在满足手机高配置、大电池的前提下，留给音腔的体积就很有限，如果采用常规的音腔方式，根本无法达到手机喇叭所需的音腔体积，然而为了保证手机高音质必须保证一定大小的音腔空间。

本实用新型以此为出发点，提出一种音腔结构及具有其的手机，该音腔结构充分利用手机喇叭周围的空间来增加音腔体积，进一步改善手机音质。

实用新型内容

本实用新型提供一种音腔结构及具有其的手机，该音腔结构充分利用手机上喇叭周围的空间增加音腔体积，提高了手机发声的音质。

本实用新型的第一方面提供一种音腔结构，应用于手机，所述手机包括：喇叭、第一壳体、第二壳体、印制电路板，所述印制电路板设置在所述第一壳体和所述第二壳体围设形成的空间内，所述印制电路板上开设有供所述喇叭穿过的第一通孔；

所述音腔结构包括前音腔和后音腔，所述第一壳体上开设有所述喇叭的出音孔，所述喇叭的前端面相对所述出音孔设置，所述第一壳体的内壁与所述喇叭前端面之间的密封空间形成所述前音腔；

所述后音腔包括第一后音腔和第二后音腔，所述第一壳体的内壁设置有第一凹腔和第二凹腔，所述第一凹腔相对所述第一通孔设置，所述第一通孔的面积大于所述喇叭前端面的面积，所述第二凹腔相对所述喇叭周围的空白印制电路板设置，所述第二壳体的内壁设置有第三凹腔，所述喇叭的后端面与所述第一凹腔、所述第三凹腔和所述印制电路板围设形成所述第一后音腔，所述第二凹腔与所述印制电路板围设形成所述第二后音腔，所述空白印制电路板上开设有用于连通所述第一后音腔和所述第二后音腔的第二通孔。

作为上所述音腔结构的进一步改进，所述第一凹腔正对所述喇叭设置，所述第一凹腔的底面积大于所述第一通孔的面积。

作为上所述音腔结构的进一步改进，所述第二通孔的数量为一个或多个。

作为上所述音腔结构的进一步改进，所述第一凹腔的上端面通过第一泡棉密封与所述印制电路板密封。

作为上所述音腔结构的进一步改进，所述第二凹腔的上端面通过第二泡棉密与所述印制电路板密封。

作为上所述音腔结构的进一步改进，所述第一壳体上还设置有喇叭支架，所述喇叭设置在所述喇叭支架上。

作为上所述音腔结构的进一步改进，所述喇叭支架与所述第一壳体之通过第三泡棉密封。

作为上所述音腔结构的进一步改进，所述喇叭的前端面上设置有防尘网。

本实用新型的另一方面提供一种手机，包括第一壳体、第二壳体以及设置在所述第一壳体和第二壳体所形成的壳体空间内的印制电路板和喇叭，所述印制电路板上开设有供所述喇叭穿过的第一通孔，所述壳体空间内还设置有如上所述的音腔结构。

作为上所述手机的进一步改进，所述第一壳体为手机前壳，所述第二壳体为手机后壳，或者，所述第一壳体为手机后壳，所述第二壳体为手机前壳。

本实用新型提供的音腔结构，所述第一通孔的面积大于所述喇叭前端面的面积，增大了第一后音腔的体积，通过设置第二后音腔和连通所述第一后音腔与所述第二后音腔的第二通孔增大了后音腔总体的体积，后音腔影响铃声和听筒发声的低频部分的音质，本实用新型的音腔结构，使喇叭发出的低频部分的音质有了较好的改善。

本实用新型提供的手机包括第一壳体、第二壳体以及设置在所述第一壳体和第二壳体所形成的壳体空间内的印制电路板和喇叭，所述印制电路板上开设有供所述喇叭穿过的第一通孔，壳体空间内还设置有如上所述的音腔结构，本实用新型提供的手机的音腔结构中所述第一通孔的面积大于所述喇叭前端面的面积，增大了第一后音腔的体积，通过设置第二后音腔和连通所述第一后音腔和所述第二后音腔的第二通孔增大了后音腔总体的体积，使手机铃声和听筒发音的低频部分的音质得到很好的改善，用户主观上会觉得手机铃声和听筒发声更加悦耳。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有音腔结构剖面结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的音腔结构剖面结构的示意图；

图3为本实用新型实施例提供的音腔结构内部结构示意图的俯视图；

图4为本实用新型实施例提供的音腔结构的第一壳体结构的局部放大示意图。

附图标记说明：

1、喇叭

2、第一壳体

3、第二壳体

4、印制电路板

5、出音孔

6、前音腔

7、第一凹腔

8、第二凹腔

9、第三凹腔

10、第二通孔

11、第一泡棉密

12、第二泡棉密

13、喇叭支架

14、第三泡棉

15、第四泡棉

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

手机的主要功能就是用来接、打电话，手机的喇叭音腔是影响通话质量的重要因素之一，同一个音源、同一个喇叭在不同音腔中播放效果的音色可能相差较大，有些比较悦耳，有些比较单调，目前市场上手机喇叭音腔装置包括喇叭、手机壳和PCB板，第一壳体与喇叭前端面密封形成前音腔，第二壳体、喇叭后端面与PCB板密封形成后音腔，前音腔、后音腔合理的设计，可以使手机铃声和听筒更加悦耳，一般情况下，后音腔体积的增大，会使声音的低频特性能够得到改善，铃声和听筒发声的低频部分对音质影响较大。

然而现在的智能化手机呈现出越来越薄的趋势，但是用户对手机追求都是高配置、大电池、高音质，在满足手机高配置、大电池的前提下，留给音腔的体积就很有限，如果采用常规的音腔方式，根本无法达到手机喇叭所需的音腔体积，为了保证手机高音质必须保证一定大小的音腔空间。现有技术中手机内部PCB板表面区域一般超过安装元件所需，会剩余一部分空白PCB板，本实用新型以此为出发点，提出一种音腔结构及具有其的手机，该音腔结构充分利用手机喇叭周围的空间来增加音腔体积，进一步改善手机音质。

下面结合具体实施例对本实用新型提供的音腔结构及具有其的手机进行详细介绍。

实施例一

图2为本实用新型实施例提供的音腔结构剖面结构的示意图，图3为本实用新型实施例提供的音腔结构内部结构示意图的俯视图，图4为本实用新型实施例提供的音腔结构的第一壳体结构的局部放大示意图。请参阅图2-图4所示，本实施例的音腔结构，应用于手机，所述手机包括喇叭1、第一壳体2、第二壳体3、PCB板4，所述PCB板4设置在所述第一壳体2和所述第二壳体3围设形成的空间内，所述PCB板4上开设有供所述喇叭1穿过的第一通孔，所述音腔结构包括前音腔和后音腔，所述第一壳体2上开设有所述喇叭的出音孔5，所述喇叭1的前端面相对所述出音孔5设置，所述第一壳体2的内壁与所述喇叭前端面之间的密封空间形成所述前音腔6；所述后音腔包括第一后音腔和第二后音腔，所述第一壳体2的内壁设置有第一凹腔7和第二凹腔8，所述第一凹腔7相对所述第一通孔设置，所述第一通孔的面积大于所述喇叭1前端面的面积，所述第二凹腔8相对所述喇叭1周围的空白PCB板设置，所述第二壳体3的内壁设置有第三凹腔9，所述喇叭1的后端面与所述第一凹腔7、所述第三凹腔9和所述PCB板围设形成所述第一后音腔，所述第二凹腔8与所述PCB板4围设形成所述第二后音腔，所述空白PCB板上开设有用于连通所述第一后音腔和所述第二后音腔的第二通孔10。

所述出音孔5的面积对音腔结构发声有一定影响，出音孔5的开孔位置和开孔面积与前音腔6有一定关系，前音腔6越大，出音孔5的位置和出音孔5的面积对声音的影响程度越小，出音孔5的位置和出音孔5的面积需要结合前音腔6具体设定，出音孔5的数量为多个，本实施例对出音孔5的位置、出音孔5的面积出和音孔5的数量不做特别限制。

本实用新型实施例中，所述喇叭1的后端面与所述第一凹腔7、所述第三凹腔9和所述PCB板4围设形成所述第一后音腔，为了保证第一后音腔的密封性，PCB板4上由于结构需求需要开洞的位置，需通过在第一壳体2或者第二壳体3上增加相应的凹腔密封。

本实用新型充分利用所述喇叭1周围的空白PCB板，通过在空白PCB板上设置第二通孔10连通第二凹腔8，来增加第二后音腔的体积，进而改善喇叭发出的低频部分的音质，使喇叭1发音的整体音质更加悦耳，由于喇叭1周围空白部分的PCB板可能会比较分散，在具体实施例中可以根据喇叭1周围的空白PCB板的实际情况开设第二通孔10的数量。本实施例对所述第二通孔10的数量不做具体限制，根据实际情况第二通孔10的数量可以为一个或多个。本实用新型中第二凹腔8的体积和第二通孔10的面积可以根据需要适当的调整，当第二凹腔8的体积相对较大时，第二通孔10的面积可以相对减小，当第二凹腔8的体积相对较小时，第二通孔10的面积可以相对增大。本实用新型对第二凹腔8的体积和第二通孔10的面积不做具体限制。

本实用新型中前音腔和后音腔的密封可通过泡棉、带胶等材料密封，本实施例对前音腔和后音腔的密封材料不做特别限制。

本实用新型提供的音腔结构，所述第一通孔的面积大于所述喇叭前端面的面积，增大了第一后音腔的体积，通过设置第二后音腔和连通所述第一后音腔与所述第二后音腔的第二通孔增大了后音腔总体的体积，后音腔影响铃声和听筒发声的低频部分的音质，本实用新型的音腔结构，使喇叭发出的低频部分的音质有了较好的改善，用户主观上会觉得喇叭发声更加悦耳。

实施例二

请参阅图2-图4所示，本实施例的音腔结构，应用于手机，所述手机包括喇叭1、第一壳体2、第二壳体3、PCB板4，所述PCB板4设置在所述第一壳体2和所述第二壳体3围设形成的空间内，所述PCB板4上开设有供所述喇叭穿过的第一通孔，所述音腔结构包括前音腔和后音腔，所述第一壳体2上开设有所述喇叭的出音孔5，所述喇叭1的前端面相对所述出音孔5设置，所述第一壳体2的内壁与所述喇叭1前端面之间的密封空间形成所述前音腔6；所述后音腔包括第一后音腔和第二后音腔，所述第一壳体2的内壁设置有第一凹腔7和第二凹腔8，所述第一凹腔7相对所述第一通孔设置，所述第一通孔的面积大于所述喇叭1前端面的面积，所述第二凹腔8相对所述喇叭1周围的空白PCB板设置，所述第二壳体3的内壁设置有第三凹腔9，所述喇叭1的后端面与所述第一凹腔7、所述第三凹腔9和所述PCB板4围设形成所述第一后音腔，所述第二凹腔8与所述PCB板4围设形成所述第二后音腔，所述空白PCB板上开设有用于连通所述第一后音腔和所述第二后音腔的第二通孔10。

所述出音孔5的面积对音腔结构发声有一定影响，出音孔5的开孔位置和开孔面积与前音腔6有一定关系，前音腔6越大，出音孔5的位置和出音孔5的面积对声音的影响程度越小，出音孔5的位置和出音孔5的面积需要结合前音腔6具体设定，出音孔5的数量为多个，本实施例对出音孔5的位置、出音孔5的面积和出音孔5的数量不做特别限制。

本实施例中第一壳体2上的所述第一凹腔7正对所述喇叭1设置，所述第一凹腔7的底面积大于所述第一通孔的面积。本实施例加大了第一凹腔7的底面积，使后音腔的体积相对加大，在智能化手机呈现出越来越薄的趋势下，留给后音腔的体积也相应减少，后音腔主要影响手机铃声的低频部分，铃声的低频部分对音质影响很大，本实施例通过加大第一凹腔7的底面积，进一步加大了第一后音腔的体积，能够有效改善喇叭1低频部分的音质。

本实用新型所述第二通孔10的数量为一个或多个，本实用新型充分利用所述喇叭1周围的空白PCB板4，通过在空白PCB板4上设置第二通孔10连通第二凹腔8，来增加第二后音腔的体积，进而改善喇叭1发出的低频部分的音质，由于喇叭1周围空白部分的PCB板4可能会比较分散，本实施例根据实际情况可以将第二通孔10分散设置，当喇叭1周围空白部分的PCB板4为分散设置时，所述第二通孔10根据空白部分的PCB板4的分散程度设置多个，所述多个包括两个或两个以上。当喇叭1周围空白部分的PCB板4为集中的一片空白区时，所述第二通孔10设置一个。本实用新型中第二凹腔8的体积和第二通孔10的面积可以根据需要适当的调整，当第二凹腔8的体积相对较大时，第二通孔10的面积可以相对减小，当第二凹腔8的体积相对较小时，第二通孔10的面积可以相对增大。本实用新型对第二凹腔8的体积和第二通孔10的面积不做具体限制。

本实用新型实施例中，所述喇叭1的后端面与所述第一凹腔7、所述第三凹腔9和所述PCB板4围设形成所述第一后音腔，为了保证第一后音腔的密封性，PCB板4上由于结构需求需要开洞的位置，需通过在第一壳体2或者第二壳体3上增加相应的凹腔密封。

本实施例中所述第一凹腔7的上端面通过第一泡棉密11封与所述PCB板4密封。所述第二凹腔8的上端面通过第二泡棉密12与所述PCB板4密封，本实施例采用泡棉对音腔进行密封，降低了成本。在其他实施例中所述第一凹腔7的上端面与PCB板4的密封也可以采用其他可以起到密封效果的材料，同样的，所述第二凹腔8的上端面与所述PCB板4密封的密封也可以采用其他可以起到密封效果的材料，本实施例不做特别限制。

进一步地，本实施例所述第一壳体2上还设置有喇叭支架13，所述喇叭1设置在所述喇叭支架13上，本实施例所述喇叭1设置在喇叭支架13的凹腔内。所述喇叭支架13与所述第一壳体2之通过第三泡棉14密封。在其他实施例中所述喇叭支架13与所述第一壳体2的密封也可以采用其他可以起到密封效果的材料，本实施例不做特别限制。本实施例中第三凹腔9与所述PCB板4之间采用第四泡棉15密封。

本实施例中所述喇叭1的前端面上设置有防尘网(图中不可见)，所述防尘网能够有效防止灰尘侵入喇叭1内部，提高喇叭1的使用寿命。

本实用新型提供的音腔结构，所述第一通孔的面积大于所述喇叭前端面的面积，增大了第一后音腔的体积，通过设置第二后音腔和连通所述第一后音腔和所述第二后音腔的第二通孔增大了后音腔总体的体积，后音腔影响铃声和听筒发声的低频部分的音质，本实用新型的音腔结构，使喇叭发出的低频部分的音质有了较好的改善，用户主观上会觉得喇叭发声更加悦耳。

实施例三

本实施例提供一种手机，所述手机包括第一壳体、第二壳体以及设置在所述第一壳体和第二壳体所形成的壳体空间内的PCB板和喇叭，所述PCB板上开设有供所述喇叭穿过的第一通孔，所述壳体空间内还设置有上述所述的音腔结构。

所述音腔结构包括前音腔和后音腔，所述第一壳体上开设有所述喇叭的出音孔，所述喇叭的前端面相对所述出音孔设置，所述第一壳体的内壁与所述喇叭前端面之间的密封空间形成所述前音腔；所述后音腔包括第一后音腔和第二后音腔，所述第一壳体的内壁设置有第一凹腔和第二凹腔，所述第一凹腔相对所述第一通孔设置，所述第一通孔的面积大于所述喇叭前端面的面积，所述第二凹腔相对所述喇叭周围的空白PCB板设置，所述第二壳体的内壁设置有第三凹腔，所述喇叭的后端面与所述第一凹腔、所述第三凹腔和所述PCB板围设形成所述第一后音腔，所述第二凹腔与所述PCB板围设形成所述第二后音腔，所述空白PCB板上开设有用于连通所述第一后音腔和所述第二后音腔的第二通孔。

所述出音孔的面积对音腔结构发声有一定影响，出音孔的开孔位置和开孔面积与前音腔有一定关系，前音腔越大，出音孔的位置和出音孔的面积对声音的影响程度越小，出音孔的位置和出音孔的面积需要结合前音腔具体设定，本实施例对出音孔的位置、出音孔的面积和出音孔的数量不做特别限制，

本实用新型由于喇叭周围空白部分的PCB板可能会比较分散，在具体实施例中可以根据喇叭周围的空白PCB板的实际情况开设第二通孔的数量，本实施例对所述第二通孔的数量不做具体限制，根据实际情况第二通孔的数量可以为一个或多个。本实施例中第二凹腔的体积和第二通孔的面积可以根据需要适当的调整，当第二凹腔的体积相对较大时，第二通孔的面积可以相对减小，当第二凹腔的体积相对较小时，第二通孔的面积可以相对增大，本实用新型对第二凹腔的体积和第二通孔的面积不做具体限制。

本实用新型实施例中，所述喇叭的后端面与所述第一凹腔、所述第三凹腔和所述PCB板围设形成所述第一后音腔，为了保证第一后音腔的密封性，PCB板上由于结构需求需要开洞的位置，需通过在第二壳体上增加相应的凹腔密封。

本实用新型中前音腔和后音腔的密封可通过泡棉、带胶等材料密封，本实施例对前音腔和后音腔的密封材料不做特别限制。

本实用新型提供的手机包括第一壳体、第二壳体以及设置在所述第一壳体和第二壳体所形成的壳体空间内的PC板和喇叭，所述PC板上开设有供所述喇叭穿过的第一通孔，壳体空间内还设置有如上所述的音腔结构，本实用新型提供的手机的音腔结构中所述第一通孔的面积大于所述喇叭前端面的面积，增大了第一后音腔的体积，通过设置第二后音腔和连通所述第一后音腔和所述第二后音腔的第二通孔增大了后音腔总体的体积，使手机铃声和听筒发音的低频部分的音质得到很好的改善，用户主观上会觉得手机铃声和听筒发声更加悦耳。

实施例四

本实施例提供一种手机，所述手机包括第一壳体、第二壳体以及设置在所述第一壳体和第二壳体所形成的壳体空间内的PCB板和喇叭，所述PCB板上开设有供所述喇叭穿过的第一通孔，所述壳体空间内还设置有上述所述的音腔结构。

所述音腔结构包括前音腔和后音腔，所述第一壳体上开设有所述喇叭的出音孔，所述喇叭的前端面相对所述出音孔设置，所述第一壳体的内壁与所述喇叭前端面之间的密封空间形成所述前音腔；所述后音腔包括第一后音腔和第二后音腔，所述第一壳体的内壁设置有第一凹腔和第二凹腔，所述第一凹腔相对所述第一通孔设置，所述第一通孔的面积大于所述喇叭前端面的面积，所述第二凹腔相对所述喇叭周围的空白PCB板设置，所述第二壳体的内壁设置有第三凹腔，所述喇叭的后端面与所述第一凹腔、所述第三凹腔和所述PCB板围设形成所述第一后音腔，所述第二凹腔与所述PCB板围设形成所述第二后音腔，所述空白PCB板上开设有用于连通所述第一后音腔和所述第二后音腔的第二通孔。

进一步地，所述第一壳体为手机前壳，所述第二壳体为手机后壳，本实施例中第一壳体为手机前壳，第二壳体为手机后壳，所述第一壳体上开设有所述喇叭的出音孔，即本实施例的出音孔设置在手机正面的前壳上。在其他实施例中，当第一壳体为手机后壳，第二壳体为手机前壳时，由于出音孔设置在第一壳体上，此种方式出音孔设置在手机背面的后壳上。

本实用新型提供的手机的音腔结构中所述第一通孔的面积大于所述喇叭前端面的面积，增大了第一后音腔的体积，通过设置第二后音腔和连通所述第一后音腔和所述第二后音腔的第二通孔增大了后音腔总体的体积，使手机铃声和听筒发音的低频部分的音质得到很好的改善，用户主观上会觉得手机铃声和听筒发声更加悦耳。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种音腔结构，应用于手机，所述手机包括喇叭、第一壳体、第二壳体和印制电路板，所述印制电路板设置在所述第一壳体和所述第二壳体围设形成的空间内，所述印制电路板上开设有供所述喇叭穿过的第一通孔，其特征在于：

所述音腔结构包括前音腔和后音腔，所述第一壳体上开设有所述喇叭的出音孔，所述喇叭的前端面相对所述出音孔设置，所述第一壳体的内壁与所述喇叭前端面之间的密封空间形成所述前音腔；

所述后音腔包括第一后音腔和第二后音腔，所述第一壳体的内壁设置有第一凹腔和第二凹腔，所述第一凹腔相对所述第一通孔设置，所述第一通孔的面积大于所述喇叭前端面的面积，所述第二凹腔相对所述喇叭周围的空白印制电路板设置，所述第二壳体的内壁设置有第三凹腔，所述喇叭的后端面与所述第一凹腔、所述第三凹腔和所述印制电路板围设形成所述第一后音腔，所述第二凹腔与所述印制电路板围设形成所述第二后音腔，所述空白印制电路板上开设有用于连通所述第一后音腔和所述第二后音腔的第二通孔。

2.根据权利要求1所述的音腔结构，其特征在于：所述第一凹腔正对所述喇叭设置，所述第一凹腔的底面积大于所述第一通孔的面积。

3.根据权利要求1或2所述的音腔结构，其特征在于：所述第二通孔的数量为一个或多个。

4.根据权利要求1所述的音腔结构，其特征在于：所述第一凹腔的上端面通过第一泡棉密封与所述印制电路板密封。

5.根据权利要求1所述的音腔结构，其特征在于：所述第二凹腔的上端面通过第二泡棉密与所述印制电路板密封。

6.根据权利要求1所述的音腔结构，其特征在于：所述第一壳体上还设置有喇叭支架，所述喇叭设置在所述喇叭支架上。

7.根据权利要求6所述的音腔结构，其特征在于：所述喇叭支架与所述第一壳体之通过第三泡棉密封。

8.根据权利要求6所述的音腔结构，其特征在于：所述喇叭的前端面上设置有防尘网。

9.一种手机，其特征在于：包括第一壳体、第二壳体以及设置在所述第一壳体和第二壳体所形成的壳体空间内的印制电路板和喇叭，所述印制电路板上开设有供所述喇叭穿过的第一通孔，所述壳体空间内还设置有如权利要求1-8任一项所述的音腔结构。

10.根据权利要求9所述的手机，其特征在于：所述第一壳体为手机前壳，所述第二壳体为手机后壳，或者，所述第一壳体为手机后壳，所述第二壳体为手机前壳。