CN206042071U - 一种可拆卸手机外置喇叭音腔结构 - Google Patents
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Abstract
本文公布了一种可拆卸手机外置喇叭音腔结构,包括喇叭音腔结构,所述喇叭音腔结构设置为与手机本体组合拼装,用以构成手机完整壳体。本实用新型涉及但不限于喇叭组件,应用本实用新型能够有效克服现有技术中存在的缺陷,通过将手机外壳、BOX单体、泡棉、防尘网等附件进行集成设计生产,能够有效增强器件的一致性、防水性、密封性;同时,能够让用户轻松获得DIY音响效果的体验,并可根据不同需求,随意进行音腔box的更换及搭配。
Description
技术领域
本申请涉及但不限于喇叭组件,尤其是一种可拆卸手机外置喇叭音腔结构。
背景技术
目前,在智能手机上,将喇叭单独密封在一个密闭音腔中的一体式box设计方案正在越来越流行。相比于单纯的用泡棉等密封喇叭后腔的方式,这种一体式box设计方案有许多好处;例如,可以增强密封,减小手机厚度。但是,一般的box音腔都是内置设计在手机壳体内部,不方便拆卸;如果要拆卸,要打开手机外壳,增加用户使用难度,以及相应的密封性,同时防水性也会大打折扣。而且,现在越来越多的手机采用不可拆卸的电池和外壳的设计,这种手机内置的box音腔也是无法拆卸的,这样一来,有多元化需求的用户,就无法根据自己的需求进行box器件选择。
现有技术中,传统手机的后壳和box之间多为通过螺钉连接,后壳通过螺钉连接有box音腔并且设为一体结构;box的各个组件与后壳的安装过程,手工繁琐,工作量大;另外,传统手机设计中的防尘网和泡棉,其作为手机外壳和BOX的密封介质,在实际的设计生产过程中,常常出现装配不一致以及密封性能不稳定等问题。
综上,在传统的box设计方案中,box与后壳需通过螺钉固定,box出音部分需要添加泡棉等辅料进行密封,这种设计方案会带来装配的一致性缺陷和密封缺陷等弊端,同时也增加了人力成本。
实用新型内容
本申请解决的技术问题是提供一种可拆卸手机外置喇叭音腔结构,能够有效克服现有技术中存在的缺陷,通过将手机外壳、BOX单体、泡棉、防尘网等附件进行集成设计生产,能够有效增强器件的一致性、防水性、密封性;同时,能够让用户轻松获得DIY音响效果的体验,并可根据不同需求,随意进行音腔box的更换及搭配。
为解决上述技术问题,本申请提供了一种可拆卸手机外置喇叭音腔结构,包括喇叭音腔结构,
所述喇叭音腔结构设置为与手机本体组合拼装,用以构成手机完整壳体。
上述喇叭音腔结构,还可具有如下特点,
所述喇叭音腔结构与手机本体之间设为卡接连接或者螺钉连接。
上述喇叭音腔结构,还可具有如下特点,
所述喇叭音腔结构包括设有出音孔的前壳体、设有焊盘的后壳体以及设在壳体内部的喇叭本体,所述焊盘设为连接手机主板,所述出音孔的内侧贴设有防尘网;所述喇叭本体与防尘网之间设还有泡棉,所述喇叭本体中的喇叭弹片通过柔性线路板与焊盘连接。
上述喇叭音腔结构,还可具有如下特点,
所述喇叭本体与前壳体设为注塑一体成型结构。
上述喇叭音腔结构,还可具有如下特点,
所述喇叭本体与前壳体之间通过设有背胶的泡棉粘接连接。
上述喇叭音腔结构,还可具有如下特点,
所述喇叭本体的喇叭弹脚与后壳体设为触点接触,所述后壳体的外侧触点设为接触手机本体上的触点或弹片。
上述喇叭音腔结构,还可具有如下特点,
卡接连接包括相互卡合的卡扣、卡槽,所述卡扣、卡槽分别设置在喇叭音腔结构上和手机本体上。
上述喇叭音腔结构,还可具有如下特点,
螺钉连接包括拧紧连接的螺纹槽、螺钉以及螺钉贯穿孔,所述螺纹槽、螺钉贯穿孔分别设置在喇叭音腔结构上和手机本体上,所述螺钉设为贯穿所述螺钉贯穿孔并拧紧到螺纹槽中。
本申请上述技术方案具有如下有益效果:
本申请通过将手机外壳、BOX单体、泡棉、防尘网等附件进行集成设计生产,能够有效增强器件的一致性、防水性、密封性;同时,能够让用户轻松获得DIY音响效果的体验,并可根据不同需求,随意进行音腔box的更换及搭配。
本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本实用新型实施例而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案,并不构成对本申请技术方案的限制。
图1为本实用新型实施例喇叭音腔结构与手机本体的组装示意图;
图2为本实用新型实施例喇叭音腔结构的装配爆炸图;
图3为本实用新型实施例喇叭音腔结构与手机本体的焊盘连接点的示意图。
具体实施方式
下文中将结合附图对本申请的实施例进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
结合图1、图2以及图3所示,
本实用新型提供了一种可拆卸手机外置喇叭音腔结构,包括喇叭音腔结构1,喇叭音腔结构1可以设置为与手机本体2组合拼装,用以构成手机完整壳体。
具体操作中,喇叭音腔结构1自身的壳体就是手机外壳的一部分,可以通过卡扣3、卡槽4等结构与手机本体2相联接,用以构成手机完整壳体;这种设计可将box音腔自身的外壳、出音孔、防尘网等部分组件均集成在box音腔中,能够有效降低手机厚度,提高音腔的音质;同时,还可以实现手机音腔的单独升级,基于box音腔的单独设计特性;如果市场上有性能更好的喇叭,只需要用新喇叭代替旧喇叭生产一款外形完全相同的box音腔进行相应更换操作即可,这样对于对手机音质有需求的用户来说,可以不用更换手机,而是只是升级box就可以获得更好的音质体验。
优选地,为了提高本方案实际应用中的安装效率以及连接稳定性;本实用新型具体操作中,喇叭音腔结构1与手机本体2之间设为卡接连接或者螺钉连接。
进一步的,上述卡接连接可以包括相互卡合的卡扣、卡槽,卡扣、卡槽分别设置在喇叭音腔结构1上和手机本体2上;相应的,上述螺钉连接可以包括拧紧连接的螺纹槽、螺钉以及螺钉贯穿孔,螺纹槽、螺钉贯穿孔分别设置在喇叭音腔结构1上和手机本体2上,螺钉设为贯穿螺钉贯穿孔并拧紧到螺纹槽中,本领域的技术人员可根据实际情况选择相应的连接方式。
优选地,为了优化本方案喇叭音腔结构的内部组件连接关系;本实用新型具体操作中,上述喇叭音腔结构1可以包括设有出音孔的前壳体5、设有焊盘10的后壳体9以及设在壳体内部的喇叭本体8,焊盘10设为连接手机主板,出音孔的内侧贴设有防尘网6;喇叭本体8与防尘网6之间设还有泡棉7,喇叭本体8中的喇叭弹片可以通过柔性线路板与焊盘10连接。
具体操作中,通过前壳体5、后壳体9的组合连接可实现喇叭音腔结构1的整体密封;同时,通过上述防尘网6和泡棉7的设置,能够有效增强音腔的密封效果;通过后壳体9上的焊盘10可实现喇叭音腔结构1与手机主板之间的连通;进而,手机主板控制的模拟信号,可通过焊盘10输入到box音腔中,并引起喇叭本体8发声;图3中相应示出了焊盘连接点11,通过焊盘连接点11可实现喇叭本体与主板之间的连通。另外,上述喇叭本体8的喇叭弹脚与后壳体9可以设为触点接触,后壳体9的外侧触点可以设为接触手机本体2上的触点或弹片,用以实现喇叭与手机本体2的相连以及实现喇叭功能。
优选地,本实用新型具体操作中,上述喇叭本体8与前壳体5可以设为注塑一体成型结构;可选的,上述喇叭本体8与前壳体5之间也可以通过设有背胶的泡棉7粘接连接;本领域的技术人员可根据实际情况选择相应的连接方式。
本申请提出的上述技术方案,在手机ID设计时,就已经将box音腔作为一个独立模块进行设计,box模块包含了部分手机壳体,speaker音腔两个部分;同时将box音腔的壳体作为手机外壳的一部分进行独立设计。Box音腔的厂家可以根据手机ID中的形状要求对box进行独立设计,而这种设计有利于手机实现更薄的设计;box可以拆卸,意味着可以实现box的单独升级,针对那些只是对手机音质有需求的用户来说,如果有性能更好的喇叭,只需要用新喇叭代替旧喇叭生产一款外形完全相同的box,可以不用更换手机,而是只是升级box就可以获得更好的音质体验。
本实用新型通过将部分手机外壳、BOX单体、泡棉、防尘网等附件进行集成设计生产,能够有效增加器件的一致性、防水性、密封性。现有技术中的box音腔需要更换时,需要单独打螺钉、贴泡棉和防尘网等工艺,普通用户是无法进行拆卸及更换。本申请提供的技术方案,能够让用户轻松获得DIY音响效果的体验。根据不同风格的需求,可随意进行音腔box的更换及搭配。
本领域的技术人员应该明白,虽然本实用新型实施例所揭露的实施方式如上,但所述的内容仅为便于理解本实用新型实施例而采用的实施方式,并非用以限定本实用新型实施例。任何本实用新型实施例所属领域内的技术人员,在不脱离本实用新型实施例所揭露的精神和范围的前提下,可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化,但本实用新型实施例的专利保护范围,仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (7)
1.一种可拆卸手机外置喇叭音腔结构,包括喇叭音腔结构,其特征在于,
所述喇叭音腔结构设置为与手机本体组合拼装,用以构成手机完整壳体;
其中,所述喇叭音腔结构包括设有出音孔的前壳体、设有焊盘的后壳体以及设在壳体内部的喇叭本体,所述焊盘设为连接手机主板,所述出音孔的内侧贴设有防尘网;所述喇叭本体与防尘网之间设还有泡棉,所述喇叭本体中的喇叭弹片通过柔性线路板与焊盘连接。
2.根据权利要求1所述的喇叭音腔结构,其特征在于,
所述喇叭音腔结构与手机本体之间设为卡接连接或者螺钉连接。
3.根据权利要求1所述的喇叭音腔结构,其特征在于,
所述喇叭本体与前壳体设为注塑一体成型结构。
4.根据权利要求1所述的喇叭音腔结构,其特征在于,
所述喇叭本体与前壳体之间通过设有背胶的泡棉粘接连接。
5.根据权利要求1所述的喇叭音腔结构,其特征在于,
所述喇叭本体的喇叭弹脚与后壳体设为触点接触,所述后壳体的外侧触点设为接触手机本体上的触点或弹片。
6.根据权利要求2所述的喇叭音腔结构,其特征在于,
卡接连接包括相互卡合的卡扣、卡槽,所述卡扣、卡槽分别设置在喇叭音腔结构上和手机本体上。
7.根据权利要求2所述的喇叭音腔结构,其特征在于,
螺钉连接包括拧紧连接的螺纹槽、螺钉以及螺钉贯穿孔,所述螺纹槽、螺钉贯穿孔分别设置在喇叭音腔结构上和手机本体上,所述螺钉设为贯穿所述螺钉贯穿孔并拧紧到螺纹槽中。
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