JPH0746556B2 - 面付リ−ドリレ− - Google Patents
面付リ−ドリレ−Info
- Publication number
- JPH0746556B2 JPH0746556B2 JP22617786A JP22617786A JPH0746556B2 JP H0746556 B2 JPH0746556 B2 JP H0746556B2 JP 22617786 A JP22617786 A JP 22617786A JP 22617786 A JP22617786 A JP 22617786A JP H0746556 B2 JPH0746556 B2 JP H0746556B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- reed
- winding
- reed switch
- reed relay
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子交換機、ファクシミリなど各種の電子機
器に使用されるリードリレーに係り、とくにリードリレ
ーの実装安定化および実装装置の小形化に好適な面付リ
ードリレーに関する。
器に使用されるリードリレーに係り、とくにリードリレ
ーの実装安定化および実装装置の小形化に好適な面付リ
ードリレーに関する。
従来のリードリレーにおいては、たとえば実開昭60−16
6949号に記載され、これを第２図（ａ）（ｂ）および第
３図に示す如く鉄ニッケル磁性合金製の丸棒の両端をつ
ぶし加工された２個のリードスイッチ片2a,2bの両端を
外方に突出する如く装入するガラス製のリード封入管１
の外周面に導電性をおびた塗料３を塗布したのち、その
周囲に巻線４を巻いて２個のリードスイッチ2a,2bと磁
気回路を構成し、これによって巻線４に電流をON、OFF
したさいに導電性塗料３のリングが磁束の変化を緩慢に
し、動作、復旧時間がそれぞれ遅くなるようにしたもの
が提案されている。
6949号に記載され、これを第２図（ａ）（ｂ）および第
３図に示す如く鉄ニッケル磁性合金製の丸棒の両端をつ
ぶし加工された２個のリードスイッチ片2a,2bの両端を
外方に突出する如く装入するガラス製のリード封入管１
の外周面に導電性をおびた塗料３を塗布したのち、その
周囲に巻線４を巻いて２個のリードスイッチ2a,2bと磁
気回路を構成し、これによって巻線４に電流をON、OFF
したさいに導電性塗料３のリングが磁束の変化を緩慢に
し、動作、復旧時間がそれぞれ遅くなるようにしたもの
が提案されている。
なお、図示の5a,5bは巻線４の巻き始めと巻き終りの巻
線端子である。
線端子である。
而して、前記の従来技術は導電性塗料３をリードスイッ
チ封入管１の周囲に塗布するのみで、２個のリードスイ
ッチ片2a,2bと磁気回路を構成することができるので、
前記の従来技術の出願前に実施していたリードスイッチ
の周囲に銅管を固定するものと比較して小形化できる特
徴を有する。
チ封入管１の周囲に塗布するのみで、２個のリードスイ
ッチ片2a,2bと磁気回路を構成することができるので、
前記の従来技術の出願前に実施していたリードスイッチ
の周囲に銅管を固定するものと比較して小形化できる特
徴を有する。
前記の従来技術は小形リードリレーとしての有効活用お
よびリードリレーを基板に実装する点についての配慮が
されていないため、つぎに述べる問題点がある。
よびリードリレーを基板に実装する点についての配慮が
されていないため、つぎに述べる問題点がある。
（ｉ）すなわち、２個の巻線端子を基板に装着する場合
には、２個の巻線端子を挿入する穴を基板にあける必要
があるので、配線基板の他にリードリレーを装着するプ
リント基板を設置しなければならない。そのため、実装
装置の構成が複雑で大形化するのみでなく作業が面倒で
ある。
には、２個の巻線端子を挿入する穴を基板にあける必要
があるので、配線基板の他にリードリレーを装着するプ
リント基板を設置しなければならない。そのため、実装
装置の構成が複雑で大形化するのみでなく作業が面倒で
ある。
（ii）２個の巻線端子にてリードリレー全体を保持する
必要があり、かつ２個のリードスイッチ片と基板とは線
接触であるから、多量のはんだを使用して両者を装着す
る必要がある。そのため、はんだ作業が面倒である。
必要があり、かつ２個のリードスイッチ片と基板とは線
接触であるから、多量のはんだを使用して両者を装着す
る必要がある。そのため、はんだ作業が面倒である。
（iii）基板に高密度実装をはかることが困難である。
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、小形
化と、配線基板への実装の安定化とを可能とするリード
リレーを提供することにある。
化と、配線基板への実装の安定化とを可能とするリード
リレーを提供することにある。
配線基板に搭載するリードリレーにおいて、巻線の周囲
に巻き始め端子および巻き終り端子と接続する如く金属
リングを嵌挿し、この金属リングとリードスイッチ端子
部とを面付用配線基板に面付けするように構成すること
により達成される。
に巻き始め端子および巻き終り端子と接続する如く金属
リングを嵌挿し、この金属リングとリードスイッチ端子
部とを面付用配線基板に面付けするように構成すること
により達成される。
本発明は巻線の周囲両端部に嵌挿した金属リングを配線
基板に面付けしたので、プリント基板を使用することな
く配線基板に直接実装することができ、これによって実
装装置の構成を簡単にし、かつ小形化することができ
る。
基板に面付けしたので、プリント基板を使用することな
く配線基板に直接実装することができ、これによって実
装装置の構成を簡単にし、かつ小形化することができ
る。
また金属リングと配線基板との接触面積が従来のリード
スイッチ片と基板とに比較して大きくすることができる
ので、はんだ作業が容易になり、かつリードリレーを配
線基板に安定して実装することができる。
スイッチ片と基板とに比較して大きくすることができる
ので、はんだ作業が容易になり、かつリードリレーを配
線基板に安定して実装することができる。
さらに配線基板に高密度実装を行なうことができる。
以下、本発明の一実施例を示す第１図について説明す
る。
る。
同図に示す如く、リード封入管（図示せず）の周囲に沿
って導電性塗料（図示せず）を塗布し、その周囲に巻線
４を巻いたのちその周囲両端部に前記巻線４の巻き始め
と巻き終りに接続する幅Ｂを有する金属リング6a,6bを
嵌挿し、これら金属リング6a,6bの外周面の１部を配線
基板７上にはんだにて面付けし、かつリード封入管の両
端部から外方に突出する２個のリードスイッチ片2a,2b
の先端部も配線基板７上にはんだにて面付けしている。
って導電性塗料（図示せず）を塗布し、その周囲に巻線
４を巻いたのちその周囲両端部に前記巻線４の巻き始め
と巻き終りに接続する幅Ｂを有する金属リング6a,6bを
嵌挿し、これら金属リング6a,6bの外周面の１部を配線
基板７上にはんだにて面付けし、かつリード封入管の両
端部から外方に突出する２個のリードスイッチ片2a,2b
の先端部も配線基板７上にはんだにて面付けしている。
本発明によるリードリレーは前記の如く構成されている
から、前記の従来技術と同様に導電性塗料３をリードス
イッチ封入管１の周囲に塗布するのみで２個のリードス
イッチ片2a,2bと磁気回路を構成することができるの
で、リードスイッチの周囲に銅管を固定したものと比較
して小形化できる。
から、前記の従来技術と同様に導電性塗料３をリードス
イッチ封入管１の周囲に塗布するのみで２個のリードス
イッチ片2a,2bと磁気回路を構成することができるの
で、リードスイッチの周囲に銅管を固定したものと比較
して小形化できる。
また、基板に穴をあける必要がないので配線基板７上に
直接金属リング6a,6bの外周面の１部を面付けでき、か
つ２個のリードスイッチ片2a,2bの先端部も配線基板７
上に面付けできるので、全体の構成が簡単で小形化する
ことができるのみでなく、作業が容易である。
直接金属リング6a,6bの外周面の１部を面付けでき、か
つ２個のリードスイッチ片2a,2bの先端部も配線基板７
上に面付けできるので、全体の構成が簡単で小形化する
ことができるのみでなく、作業が容易である。
さらに金属リング6a,6bと配線基板７とは面接触である
から、少量のはんだにて両者を装着することができ、は
んだ作業が容易でありかつリードリレーを安定して配線
基板７上に実装することができる。
から、少量のはんだにて両者を装着することができ、は
んだ作業が容易でありかつリードリレーを安定して配線
基板７上に実装することができる。
これに加えて配線基板７上に高密度化実装を行なうこと
がきる。
がきる。
本発明は実装装置の構成を簡単にし、小形化することが
でき、かつリードリレーを配線基板に高密度で実装する
ことはできかつリードリレーを安定して配線基板に実装
することができる。
でき、かつリードリレーを配線基板に高密度で実装する
ことはできかつリードリレーを安定して配線基板に実装
することができる。
第１図は本発明によるリードリレーを示す側面図、第２
図（ａ）は第１図に示すリードリレー内に装着されたリ
ードスイッチの一部断面図、第２図（ｂ）はリードスイ
ッチの側面図、第３図は従来のリードリレーを示す側面
図である。 １…リード封入管、2a,2b…リードスイッチ片、３…導
電性塗料、４…巻線、6a,6b…金属リング、７…配線基
板。
図（ａ）は第１図に示すリードリレー内に装着されたリ
ードスイッチの一部断面図、第２図（ｂ）はリードスイ
ッチの側面図、第３図は従来のリードリレーを示す側面
図である。 １…リード封入管、2a,2b…リードスイッチ片、３…導
電性塗料、４…巻線、6a,6b…金属リング、７…配線基
板。
Claims (1)
- 【請求項１】配線基板に搭載するリードリレーにおい
て、巻線の周囲に巻き始め端子および巻き終り端子と接
続する如く金属リングを嵌挿し、この金属リングとリー
ドスイッチ端子部とを面付用配線基板に面付けするよう
に構成したことを特徴とする面付リードリレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22617786A JPH0746556B2 (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 面付リ−ドリレ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22617786A JPH0746556B2 (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 面付リ−ドリレ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6381719A JPS6381719A (ja) | 1988-04-12 |
| JPH0746556B2 true JPH0746556B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=16841089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22617786A Expired - Lifetime JPH0746556B2 (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 面付リ−ドリレ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0746556B2 (ja) |
-
1986
- 1986-09-26 JP JP22617786A patent/JPH0746556B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6381719A (ja) | 1988-04-12 |
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