JPH0746427Y2 - 内張りされた管路の端末処理装置および端末処理材 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、管路の内面に内張りした内張り材の端末を管
路内面に挟圧して強固に固定するために使用する、内張
りされた管路の端末処理装置および端末処理材に関する
ものである。

（従来の技術） 公知例として実開昭60-94429が知られている。この公知
例は第10図および第11図に示すように、外面が内張りさ
れた管路58の内面よりもわずかに小さい曲率半径を有す
る円筒面52、52′を有し、両側端にその軸方向に対して
傾斜したテーパ縁53、53′を有し、該両側端の内側に支
持片54、54′を突設し、両端の内面に拡圧具59の係止部
55、55′を形成した半筒体51、51′と、該半筒体51、5
1′の前記テーパ縁53、53′に適合するテーパ縁57、5
7′を有する楔体56、56′とよりなる端末処理材の半筒
体51、51′を内張りされた管路58の端末部に挿入し、拡
圧具59を前記係止部55、55′に係止して半筒体51、51′
を拡圧しつつ、前記楔体56、56′を半筒体51、51′の側
端間に嵌合して、内張り材60の端末を管路58端末に挟圧
固定することが示されている。

（解決しようとする課題） しかしながら半筒体51、51′に楔体56、56′を嵌合する
にはかなりの力が必要とされ、これまではハンマー等で
楔体56、56′を打ち込んでいたが、半筒体51、51′が保
持されていないために半筒体51、51′がずれない程度で
楔体56、56′の嵌合を実施していた。そのため半筒体5
1、51′から拡圧具59を取り外す際に僅かに半筒体51、5
1′が緩んでしまい内張り材60の端末を管路内面に完全
に挟圧固定することができなかった。

さらに上記端末処理材が完全に挟圧固定されていないの
で、取付け後の振動等によって半筒体51、51′から楔体
56、56′が外れる恐れもあった。

本考案の目的は、筒体が内張り材端末からずれることな
く楔体を完全に嵌合し、端末処理材が確実に内張り材端
末を管路内面に挟圧固定することのできる内張りされた
管路の端末処理装置、および管路内面に端末処理材を挟
圧固定後、振動等により端末処理材の筒体から楔体が外
れることのない内張りされた管路の端末処理材を提供す
るものである。

（課題を解決する手段） 而して本考案は、内張りされた管路の端末部に、外面が
その管路内面よりも小さい曲率半径の円筒面を有しその
軸方向に傾斜したテーパ縁を有している筒体と該筒体の
前記テーパ縁に適合するテーパ縁を有する楔体からなる
端末処理材を固定する端末処理装置において、締込みボ
ルトと、側面から垂直に支持棒が突設されかつ透孔が並
設されている楔体押込み片と、貫通孔およびねじ孔を並
設した筒体固定片とからなり、締込みボルトを楔体押込
み片の前記支持棒側へ突設するように前記透孔へ挿入し
締込みボルトねじ部を筒体固定片の前記ねじ孔に螺合す
ると共に、楔体押込み片の前記支持棒を筒体固定片の前
記貫通孔に挿入した内張りされた管路の端末処理装置、
および前記端末処理材において、テーパ縁の内面に凹溝
を形成するように支持片を突設し該支持片を貫通して設
けたねじ穴にねじを螺入した筒体と、該筒体の前記テー
パ縁に適合するテーパ縁を有し筒体の凹溝に嵌合する突
部を有する楔体とよりなる内張りされた管路の端末処理
材を特徴とする。

なお、本考案の端末処理装置は本考案の端末処理材のみ
に適用されるものではない。

（作用） 本考案の端末処理装置において、端末処理材を内張りさ
れた管路の端末部に挿入した後端末処理材の楔体を筒体
のテーパ縁間に嵌合する際に、楔体押込み片を楔体に当
接させると共に筒体固定片を筒体に当接させて端末処理
材を保持し、締込みボルトを回して楔体押込み片と筒体
固定片の間隔を縮める事により、筒体のテーパ縁間に楔
体を嵌合して管路内面に内張り材を挟圧固定する。この
ときはじめは筒体が内張り材を僅かしか挟圧しておらず
不安定であるが筒体固定片が筒体のずれを抑え、端末処
理材が徐々に楔体を押込んでいくと筒体が内張り材を挟
圧しはじめるので筒体と内張り材の摩擦力によって筒体
のずれを抑えることができ、よって筒体をまったくずら
すことなく完全に挟圧固定することができる。

また本考案の端末処理材においては、筒体のテーパ縁間
に楔体を嵌合し管路内面に内張り材を挟圧固定した後、
支持片のねじ穴に螺入しているねじで楔体を固定するよ
うにしてある。このとき楔体はその突部が筒体の凹溝に
嵌合しているので筒体に押圧されて固定でき、取付け後
振動等で外れることがない。

（実施例） 図面は本考案の好ましい一例を示すものである。第１図
において１は本考案に用いる端末処理装置である。２は
締込みボルトで、ねじ部となるねじ棒３の一端に頭部と
なるナット４が螺入され溶接して固定されている。５は
楔体押込み片で、略中央部に前記ねじ棒３が挿通可能な
透孔６を有し上部側面から垂直に支持棒７が突設されて
いる。８は筒体固定片で、下部に前記ねじ棒３が挿通可
能な透孔９を有し、該透孔９に対して同心上に前記ねじ
棒３のねじ孔となるナット10が溶接して固定され、上部
には前記支持棒７が挿通可能な貫通孔11を有する支持管
12が貫通固定され、さらに下面両端には後述する端末処
理材20の楔体28、28′の最大幅と同幅の間隔をおいて楔
体28、28′の厚み分の筒体押さえ片13が突設されてい
る。なおナット４と楔体押込み片５の間にはねじ棒３の
外周外にベアリング14が介してあり、締込みボルト２の
回転を容易にしている。さらにねじ棒３には固定片８の
下面と一致するような肉圧を有するリング15が、楔体押
込み片５から筒体固定片８へ楔体28、28′と略等しい長
さにわたり複数離れて固定されている。

第２図において20は本考案に用いる端末処理材で、筒体
は一対の半筒体21、21′からなり楔体も一対の楔体28、
28′からなっている。半筒体21、21′は後述するシール
材35内径より僅かに小さい曲率半径を有する半円形の外
周面22、22′を有し、両縁はそれぞれテーパ縁23、23′
を形成している。また該テーパ縁23、23′の内面には後
述する楔体28、28′の突部31、31′が挿通可能な凹溝2
4、24′を形成するように支持片25、25′が突設されて
おり、支持片25、25′にはねじ穴26が数個貫通されねじ
27が螺入している。楔体28、28′は外面29、29′が前記
半筒体21、21′の外面に連続する円筒面の一部を形成し
ており、両縁は前記テーパ縁23、23′に適合するテーパ
縁30、30′が形成され、該テーパ縁30、30′の内面には
前記凹溝24、24′に嵌合する突部31、31′が突設されて
いる。

次に本考案の端末処理装置１および端末処理材20の使用
例を説明する。

先ず第３図に示すように内張りされた管路32の端末から
若干奥まった位置で内張り材33を切除して内張り材33の
端末部34を形成しておく。この状態で管路32内に端末処
理材20を直接挿入しても良いが、内張り材33の端末部34
の気密性を完全に確保するために第４図に示した内張り
材33の端末部34に嵌合する段部36を有する筒状のゴム状
弾性体であるシール材35を用いる。そこで該シール材35
の内面に半筒体21、21′を筒状に合わせテーパ縁23、2
3′に楔体28、28′をシール材35が拡径しない位置まで
嵌合し、ねじ27で固定して仮止めをしておく。次いでシ
ール材35並びに筒状に仮止めした端末処理材20を管路32
内に挿入し、シール材35の段部36を内張り材33の端末部
34に嵌合させる。この状態を第５図に示す。

そして第６図、第７図のように半筒体21、21′の側面に
端末処理装置１の筒体固定片８の筒体押さえ片13を当接
させると共に、楔体28、28′の側面に楔体押込み片５が
当接するように締込みボルト２を回して調節する。この
とき締込みボルト２のねじ棒３に固定してあるリング15
の下面は楔体28、28′に当接し、またリング15の下面と
筒体固定片８の下面が一致していることから、筒体固定
片８の下面は内張り材33から楔体28、28′の厚み分離れ
ており、厚みが楔体28、28′の厚みと等しい筒体押さえ
片13は内張り材33に接触することがなく作業中に内張り
材33が傷つく恐れがない。

この状態において、半筒体21、21′と楔体28、28′を仮
止めしておいたねじ27を緩め、さらに締込みボルト２を
回して楔体押込み片５と筒体固定片８との間隔を縮め、
半筒体21、21′のテーパ縁23、23′に楔体28、28′を完
全に嵌合させる。そしてねじ27を締込んで半筒体21、2
1′と楔体28、28′を拡圧状態に固定する。以上の作業
により、半筒体21、21′の外周面22、22′および楔体2
8、28′の外面29、29′によって円筒面が形成され、該
円筒面と管路32内面との間に内張り材33端末とシール材
35が挟圧された状態になる。

然る後、端末処理装置１の締込みボルト２を逆に回して
楔体押込み片５と筒体固定片８との間隔を広げ、端末処
理装置１を管路32内から取り出せば、管路32の端末処理
は完了し、内張り材33の端末は管路32内面に強固に挟圧
固定された状態に維持されるのである。なおこの状態で
ねじ穴26に硬化性樹脂37を埋め込みねじ27をより完全に
固定すれば、取付け後振動等によって外れることは皆無
となる。この状態を第８図および第９図に示す。

（効果） 本考案の端末処理装置において、筒体固定片を筒体にあ
てがって作業を行うため筒体が内張り材を僅かしか挟圧
していないときは楔体を押し込んでも筒体がずれること
がなく、また楔体を徐々に押し込めるので筒体が内張り
材を挟圧しはじめると筒体と内張り材（実施例ではシー
ル材）の摩擦力で筒体はずれることがないので、作業中
筒体をずらさずに楔体を確実に嵌合し、内張り材を管路
内面に完全に挟圧固定することができる。

また本考案の端末処理材において、楔体の突部が筒体の
凹溝に嵌合され支持片に設けたねじ穴に螺入しているね
じを締込むことによって、楔体を筒体に押圧でき作業終
了時に筒体と楔体を完全に固定できるため外部からの振
動等によって筒体から楔体が緩んでくることがない。

またあらかじめ半筒体を筒状に合わせて管路内に挿入で
き作業性を良くする。

さらに管路の口径によって先の実施例のように筒体を一
対の半筒体として用いたり、比較的小径の管路において
は単一の筒体、また超大口径においては三つ割り、四つ
割りの複数の筒体を用いることも可能であり、管路の口
径に関わらず内張り材全周を均一に挟圧固定することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の端末処理装置の実施例を示す中央縦断
面図、第２図は本考案の端末処理材の実施例を示す分解
斜視図、第３図は内張りされた管路端末部の半裁断面
図、第４図は端末処理材の組立てた状態を示す斜視図、
第５図は管路端末部に端末処理材を挿入した状態を示す
半裁断面図、第６図は本考案の実施例の作業状態を示す
中央縦断面図、第７図は第６図VII-VII′線断面図、第
８図は作業終了後の管路端末部を示す一部拡大斜視図、
第９図は第８図IX-IX′線断面図、第10図は端末処理材
の従来例を示す分解斜視図、第11図は従来例の作業状態
を示す横断面図である。 １……端末処理装置、21、21′……半筒体 ２……締込みボルト、28、28′……楔体 ５……楔体押込み片、32……管路 ８……筒体固定片、34……内張り材 20……端末処理材

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】内張りされた管路の端末部に、外面がその
   管路内面よりも小さい曲率半径の円筒面を有しその軸方
   向に傾斜したテーパ縁を有している筒体と該筒体の前記
   テーパ縁に適合するテーパ縁を有する楔体とからなる端
   末処理材を固定する端末処理装置において、締込みボル
   トと、側面から垂直に支持棒が突設されかつ透孔が並設
   されている楔体押込み片と、貫通孔およびねじ孔を並設
   した筒体固定片とからなり、締込みボルトを楔体押込み
   片の前記支持棒側へ突出するように前記透孔へ挿入し締
   込みボルトねじ部を筒体固定片の前記ねじ孔に螺合する
   と共に、楔体押込み片の前記支持棒を筒体固定片の前記
   貫通孔に挿入したことを特徴とする、内張りされた管路
   の端末処理装置。
2. 【請求項２】請求項１記載の端末処理材において、テー
   パ縁の内面に凹溝を形成するように支持片を突設し該支
   持片を貫通して設けたねじ穴にねじを螺入した筒体と、
   該筒体の前記テーパ縁に適合するテーパ縁を有し筒体の
   凹溝に嵌合する突部を有する楔体とよりなることを特徴
   とする、内張りされた管路の端末処理材。