JPH0737661A

JPH0737661A - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JPH0737661A
Application number: JP20186193A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Taguchi; 善典田口
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1993-07-22
Filing date: 1993-07-22
Publication date: 1995-02-07

Abstract

(57)【要約】【目的】コンタクトピンの形状を直線的にして、自己
インダクタンスおよび浮遊容量を少なくして高周波での
測定を高精度に行いうるようにする。【構成】ソケット本体１４には、コンタクトピン１５
が植設されている。コンタクトピン１５は、垂直に延び
る固定・端子部１５ｂと、そこから斜め方向に延びるば
ね作用部１５ｃと、ばね作用部１５ｃから水平に延びる
コンタクト部１５ａとから構成される。ＩＣパッケージ
のリード端子２がコンタクトピン上に載置され押し下げ
られると、コンタクト部１５ａとばね作用部１５ｃは、
ソケット本体１４のリード端子ガイド溝１４ａの中を押
し下げられ、その弾性力によりリード端子２と密着す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はフラット型パッケージ等
のＩＣを試験する際に用いられるＩＣソケットに関し、
特に高周波ＩＣを検査・測定するのに適したコンタクト
ピンを有するＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】図４は、この種従来のＩＣソケットの一
部切り欠いた側面図である。同図に示されるように、フ
ラット型パッケージのＩＣは、概略直方体のパッケージ
本体１とその側面から導出されるガルウイング形状のリ
ード端子２とを有する。この種ＩＣ用の従来のＩＣソケ
ット４３は、このＩＣを収容するソケット本体４４と、
ソケット本体４４に植設されたコンタクトピン４５と、
ソケット本体４４に回動自在に支持される押さえカバー
４６と、押さえカバー４６をソケット本体４４に固定す
るロックレバー４７とを有する。コンタクトピン４５
は、薄い弾性導電材を打ち抜いて形成したものであっ
て、ＩＣのリード端子２と弾性的に接触できるようにＵ
字状に成形されている。

【０００３】図４に示した従来例では、コンタクトピン
４５がＵ字形状をしているため、自己インダクタンスが
大きく例えば１００ＭＨｚ以上の高周波特性を測定する
のには不向きの構造となっていた。そこで、コンタクト
ピンの形状を高周波特性の測定に適したものに改良する
提案がいくつかなされている。

【０００４】図５は、特開平１−１５４４７９号公報に
て提案されたコンタクトピンの正面図である。このコン
タクトピン５５は、基部５５ｄと、基部５５ｄから下方
に垂直に延びる下部端子部５５ｂと、基部５５ｄから上
方に延びる、三角形状の第１接触片５５ｅと、基部５５
ｄから延びる逆Ｕ字形状のばね作用部５５ｃと、ばね作
用部５５ｃから斜め上方に延びる、先端がコンタクト部
５５ａになされた第２接触片５５ｆとから構成されてい
る。測定に際しては、ＩＣのリード端子２は、コンタク
トピン５５のコンタクト部５５ａ上に載置される。次い
で、ＩＣが押さえカバーにより下方へ押し下げられる
と、ばね作用部５５ｃがたわみ第２接触片５５ｆが第１
接触片５５ｅに接触してコンタクト部５５ａから下部端
子部２５ｂに至る直線的な電流路が完成し、ばね作用部
５５ｃがバイパスされる。

【０００５】図６は、特開平１−１１１３５９号公報に
て提案されたコンタクトピンの正面図である。このコン
タクトピン６５は、ＩＣのリード端子と接触するコンタ
クト部６５ａと、ソケット本体６４に植設されるととも
に外部回路との接続に供される下部端子部６５ｂと、絶
縁材６５ｄを介してコンタクト部６５ａと下部端子部６
５ｂと接続されているばね作用部３５ｃとから構成され
ている。このコンタクトピン６５においても、ＩＣのリ
ード端子がコンタクト部６５ａ上に載せられ、被測定Ｉ
Ｃとともにコンタクト部が押し下げられるとコンタクト
部６５ａと下部端子部６５ｂとが接触し、電流路が完成
する。特開平１−１１１３５９号公報には、ばね作用部
全体を絶縁体とした実施例も記載されているが、この従
来例の特徴とする点は、Ｕ字形をしたばね作用部を端子
部から電気的に分離して中空容量を低減している点であ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図５に示した従来例で
は、特開昭６３−２７４０７６号公報にも記載されてい
るように、第１接触片と第２接触片とが傾斜した接触面
で接触するものであるため、コンタクト部５５ａを所定
の位置まで押し下げるのに相当の押圧力を要しＩＣのリ
ード端子に折損等の悪影響を及ぼす恐れがあった。ま
た、第２接触片を相当の押圧力で押し下げるため、第１
接触片と第２接触片とが噛み合ってしまいばね作用が喪
失してしまう恐れもあった。

【０００７】また、図５に図示された従来例は、特開平
１−１１１３５９号公報において指摘されているよう
に、ばね作用部がＵ字形状をしており、ここに空中容量
を持つため、高周波測定用に使用した場合には精度の高
い測定を行うことができなかった。図６に示したもの
は、図５の従来例の上記各問題点を解決している。しか
し、図６に示されたものは、金属と金属とを樹脂等の絶
縁体で接続するものであるため、強度的に劣っていて寿
命が短くまたコストアップを招く欠点があった。

【０００８】したがって、この発明の目的とするところ
は、自己インダクタンスおよび浮遊容量が低くかつ単純
な構造のコンタクトピンを提案して、１００ＭＨｚを越
える高周波でのＩＣの測定を高精度に行うことのできる
ＩＣソケットを安価に提供しうるようにすることであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、ＩＣパッケージのリード端子と接
触するコンタクトピン（１５、２５、３５）が並設され
ているＩＣソケット（３３）において、前記コンタクト
ピンは、ＩＣのリード端子と接触する、水平になされた
接触部（１５ａ、２５ａ）と、ソケット基盤に固定され
る、垂直乃至水平方向に延びる固定・端子部（１５ｂ、
２５ｂ）と、前記接触部と前記固定・端子部との間にあ
って斜め方向に延びるばね作用部（１５ｃ、２５ｃ）と
によって構成されていることを特徴とするＩＣソケット
が提供される。

【００１０】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例のソケット
本体１４の断面図である。ソケット本体１４にはコンタ
クトピン１５が植設されている。コンタクトピン１５
は、垂直に下方に延びる、ソケット本体に植設されると
ともに外部接続の用に供される固定・端子部１５ｂと、
これより上部に５０°乃至７０°の角度をもって延びる
ばね作用部１５ｃと、これより水平方向に延びる、ＩＣ
のリード端子２と接触するコンタクト部１５ａとにより
構成されている。コンタクトピン１５のコンタクト部１
５ａとばね作用部１５ｃは、ソケット本体１４に形成さ
れたリード端子ガイド溝１４ａ内に収容されている。

【００１１】上記コンタクトピン１５は、厚さ０．２〜
０．３ｍｍのＰＢＳＰ（ばね用リン青銅板）を打ち抜い
て加工するかあるいは同じ材料の帯板材を切断・折り曲
げして形成したものである。この板状体の表面は、２μ
ｍ以上のＮｉ下地めっき層とその上に形成された１μｍ
以上のＡｕめっき層とにより被覆されている。

【００１２】測定にあたっては、まずＩＣの各リード端
子２をコンタクトピンのコンタクト部１５ａ上に位置付
けし図示されない押さえカバーによりＩＣを押し下げ
る。コンタクトピンはリード端子ガイド溝１４ａの内壁
に沿って押し下げられるが、このときばね作用部１５ｃ
はその弾性力によってコンタクト部１５ａをリード端子
２側へ押し上げ、両者を密着させる。この状態で測定が
行われる。コンタクトピン１５は、直線状に延びる板状
体であってばね作用部にＵ字形部分を有しておらず、自
己インダクタンスおよび容量がきわめて低いため、本実
施例のＩＣソケットを用いることにより、高周波におけ
る測定を高精度に実施することができる。

【００１３】図２は、本発明の第２の実施例を示すソケ
ット本体の断面図である。この実施例では、コンタクト
ピン２５の固定・端子部２５ｂは水平に延びその内側部
分がソケット本体２４に支持されている。ばね作用部２
５ｃは、固定・端子部２５ｂの一端部から１０°〜３０
°の角度をもって中央部に延びている。ばね作用部の先
端からはほぼ水平にコンタクト部２５ａが延びている。
本実施例でもコンタクトピン２５はほぼ直線的に延びて
おり、自己インダクタンスおよび容量が低いため先の実
施例と同様の効果を奏することができる。

【００１４】図３は、本発明の第３の実施例を示す、一
部切り欠いた斜視図である。本実施例においては、ＩＣ
ソケット３３は、コンタクトピン３５が植設されたソケ
ット本体３４と押さえカバー３６とを備えており、そし
て一列に並んだコンタクトピン３５は、その固定・端子
部３５ｂが千鳥足状に交互に内側と外側に配置されてい
る。コンタクトピンをこのように配置したことにより、
コンタクトピン間の浮遊容量を削減できるため、第１、
第２の実施例のものに比較してより精度の高い高周波測
定が可能となる。

【００１５】以上好ましい実施例について説明したが、
本発明はこれら実施例に限定されるされるものではな
く、特許請求の範囲に記載された本願発明の要旨内にお
いて各種の変更が可能である。例えば、実施例では、コ
ンタクトピンを板状体によって構成していたがこれを線
材により構成することができる。その場合、コンタクト
部をプレスにより平坦に加工してもよい。なお、本発明
のＩＣソケットは、フラット型パッケージのＩＣの測定
に有利に用いられるが、ＳＯＪ型パッケージ等他のタイ
プのＩＣの測定にも同様に使用することのできるもので
ある。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣソケ
ットでは、コンタクトピンが垂直または水平に延びる固
定・端子部と、それから斜め方向に延びるばね作用部
と、ばね作用部の先端から延びるコンタクト部とによっ
て構成されるものであるので、コンタクトピンが直線的
で短くなり、自己インダクタンスおよび浮遊容量が小さ
くなるため、高周波での測定・検査を正確に行うことが
できる。また、本発明によるコンタクトピンは単純な構
造であるため、複雑な形状の金型を必要とすることがな
く安価に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例のソケット本体の断面
図。

【図２】本発明の第２の実施例のソケット本体の断面
図。

【図３】本発明の第３の実施例を示す斜視図。

【図４】第１の従来例の側面図。

【図５】第２の従来例におけるコンタクトピンの正面
図。

【図６】第３の従来例におけるコンタクトピンの正面
図。

【符号の説明】

１パッケージ本体２リード端子３３、４３ＩＣソケット１４、２４、３４、４４、６４ソケット本体１５、２５、３５、４５、５５、６５コンタクトピン１５ａ、２５ａ、５５ａ、６５ａコンタクト部１５ｂ、２５ｂ固定・端子部５５ｂ、６５ｂ下部端子部１５ｃ、２５ｃ、５５ｃ、６５ｃばね作用部５５ｄ基部６５ｄ絶縁材５５ｅ第１接触片５５ｆ第２接触片３６、４６押さえカバー４７ロックレバー

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣパッケージのリード端子と接触する
コンタクトピンが並設されているＩＣソケットにおい
て、前記コンタクトピンは、ＩＣのリード端子と接触す
る、水平になされた接触部と、ソケット基盤に固定され
る、垂直乃至水平方向に延びる固定・端子部と、前記接
触部と前記固定・端子部との間にあって斜め方向に延び
るばね作用部とによって構成されていることを特徴とす
るＩＣソケット。
【請求項２】前記コンタクトピンが板状体により構成
されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケッ
ト。
【請求項３】前記コンタクトピンの固定部が垂直方向
に延び、その固定・端子部が千鳥足状に配置されている
ことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項４】前記コンタクトピンの接触部とばね作用
部とはソケット基盤に刻設されたガイド溝内に配置され
ていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。