JPH073720Y2 - 拡声交互通話インターホン装置 - Google Patents
拡声交互通話インターホン装置Info
- Publication number
- JPH073720Y2 JPH073720Y2 JP1989089942U JP8994289U JPH073720Y2 JP H073720 Y2 JPH073720 Y2 JP H073720Y2 JP 1989089942 U JP1989089942 U JP 1989089942U JP 8994289 U JP8994289 U JP 8994289U JP H073720 Y2 JPH073720 Y2 JP H073720Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は拡声交互通話インターホン装置に係わり、特に
半導体スイッチング素子により信頼性を大幅に向上させ
た拡声交互通話インターホン装置に関する。
半導体スイッチング素子により信頼性を大幅に向上させ
た拡声交互通話インターホン装置に関する。
［従来の技術］ 従来から、通話方向を交互に切換える拡声交互通話イン
ターホン装置として、第２図に示すような構成が知られ
ている。
ターホン装置として、第２図に示すような構成が知られ
ている。
第２図において、拡声交互通話インターホン装置の親機
Ｍ及び子機SEnは、通話線ｌにより接続されている。親
機Ｍは、親機側マイクロホン兼用スピーカSP0、通話ス
イッチSW0、増幅器AMP1、可変抵抗VR1、増幅器AMP2を備
え、子機SEnは、子機側マイクロホン兼用スピーカSPnを
具備している。
Ｍ及び子機SEnは、通話線ｌにより接続されている。親
機Ｍは、親機側マイクロホン兼用スピーカSP0、通話ス
イッチSW0、増幅器AMP1、可変抵抗VR1、増幅器AMP2を備
え、子機SEnは、子機側マイクロホン兼用スピーカSPnを
具備している。
子機側マイクロホン兼用スピーカSPnが送話側、親機側
マイクロホン兼用スピーカSP0が受話側として通話を行
なっているとき、子機側マイクロホン兼用スピーカSPn
からの音声信号は通話スイッチSW0を介して増幅器AM
P1、可変抵抗VR1、増幅器AMP2により増幅され、再び通
話スイッチSW0を介して親機側マイクロホン兼用スピー
カSP0を駆動し、音声を出力する。
マイクロホン兼用スピーカSP0が受話側として通話を行
なっているとき、子機側マイクロホン兼用スピーカSPn
からの音声信号は通話スイッチSW0を介して増幅器AM
P1、可変抵抗VR1、増幅器AMP2により増幅され、再び通
話スイッチSW0を介して親機側マイクロホン兼用スピー
カSP0を駆動し、音声を出力する。
また逆に、通話スイッチSW0を押下して切換えることに
より子機側マイクロホン兼用スピーカSPnが受話側、親
機側マイクロホン兼用スピーカSP0が送話側として通話
を行なっているとき、親機側マイクロホン兼用スピーカ
SP0からの音声信号は通話スイッチSW0を介して増幅器AM
P1、可変抵抗VR1、増幅器AMP2により増幅され、再び通
話スイッチSW0を介して子機側マイクロホン兼用スピー
カSPnを駆動し音声を出力する。
より子機側マイクロホン兼用スピーカSPnが受話側、親
機側マイクロホン兼用スピーカSP0が送話側として通話
を行なっているとき、親機側マイクロホン兼用スピーカ
SP0からの音声信号は通話スイッチSW0を介して増幅器AM
P1、可変抵抗VR1、増幅器AMP2により増幅され、再び通
話スイッチSW0を介して子機側マイクロホン兼用スピー
カSPnを駆動し音声を出力する。
通話スイッチSW0を切換えることにより交互に送話し、
通話を行なうことができる。
通話を行なうことができる。
この拡声交互通話インターホン装置は音声スイッチ等を
用いないため簡易形の拡声交互通話インターホン装置等
に広く用いられている。
用いないため簡易形の拡声交互通話インターホン装置等
に広く用いられている。
［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、第２図に示したように通話スイッチSW0
には機械的接点が使用されているが、機械的接点の開閉
時に直流電圧を印加しないと接点表面の酸化被膜を除去
できない所謂コヒラ電流効果（「電子交換の基礎知識」
35〜36頁、昭和51年３月10日改訂１版２刷、社団法人電
気通信協会発行、オーム社書店発売）により微弱な音声
信号を通過させないことがある。
には機械的接点が使用されているが、機械的接点の開閉
時に直流電圧を印加しないと接点表面の酸化被膜を除去
できない所謂コヒラ電流効果（「電子交換の基礎知識」
35〜36頁、昭和51年３月10日改訂１版２刷、社団法人電
気通信協会発行、オーム社書店発売）により微弱な音声
信号を通過させないことがある。
このため、子機側マイクロホン兼用スピーカSPnが送話
側、親機側マイクロホン兼用スピーカSP0が受話側とし
て通話を行なっているとき、子機側マイクロホン兼用ス
ピーカSPnからの音声信号はまだ増幅されていないので
微弱であり、通話スイッチSW0の対微弱信号の接点抵抗
が大きいため信号が減衰され、減衰量が大きいと通話不
能になったり、雑音のため通話状態が著しく損われる等
の難点があった。
側、親機側マイクロホン兼用スピーカSP0が受話側とし
て通話を行なっているとき、子機側マイクロホン兼用ス
ピーカSPnからの音声信号はまだ増幅されていないので
微弱であり、通話スイッチSW0の対微弱信号の接点抵抗
が大きいため信号が減衰され、減衰量が大きいと通話不
能になったり、雑音のため通話状態が著しく損われる等
の難点があった。
［考案の目的］ 本考案は上記のような欠点に鑑みなされたもので、通話
スイッチとして半導体スイッチング素子を用いることに
より信頼性の高い拡声交互通話インターホン装置を提供
することにある。
スイッチとして半導体スイッチング素子を用いることに
より信頼性の高い拡声交互通話インターホン装置を提供
することにある。
［課題を解決するための手段］ このような目的を達成するために、本考案による拡声交
互通話インターホン装置は、相互に接続された親機およ
び子機から成り、親機および子機にそれぞれ設けられた
親機側マイクロホン兼用スピーカおよび子機側マイクロ
ホン兼用スピーカと、親機および子機の間に設けられた
増幅器と、増幅器の入力側に設けられ親機側マイクロホ
ン兼用スピーカおよび子機側マイクロホン兼用スピーカ
の送信出力をそれぞれスイッチングする第１、第２の半
導体スイッチング素子と、子機から親機に送信されると
き第１の半導体スイッチング素子を閉成し子機側マイク
ロホン兼用スピーカからの音声信号が増幅されて親機側
マイクロホン兼用スピーカに出力し、逆に親機から子機
に送信されるとき第２の半導体スイッチング素子を閉成
し親機側マイクロホン兼用スピーカからの音声信号が増
幅されて子機側マイクロホン兼用スピーカに出力するよ
うに増幅器の通話方向を切換える通話電鍵とを備えたも
のである。
互通話インターホン装置は、相互に接続された親機およ
び子機から成り、親機および子機にそれぞれ設けられた
親機側マイクロホン兼用スピーカおよび子機側マイクロ
ホン兼用スピーカと、親機および子機の間に設けられた
増幅器と、増幅器の入力側に設けられ親機側マイクロホ
ン兼用スピーカおよび子機側マイクロホン兼用スピーカ
の送信出力をそれぞれスイッチングする第１、第２の半
導体スイッチング素子と、子機から親機に送信されると
き第１の半導体スイッチング素子を閉成し子機側マイク
ロホン兼用スピーカからの音声信号が増幅されて親機側
マイクロホン兼用スピーカに出力し、逆に親機から子機
に送信されるとき第２の半導体スイッチング素子を閉成
し親機側マイクロホン兼用スピーカからの音声信号が増
幅されて子機側マイクロホン兼用スピーカに出力するよ
うに増幅器の通話方向を切換える通話電鍵とを備えたも
のである。
［考案の実施例］ 以下、本考案を好ましい実施例について図面に基づき詳
述する。
述する。
本考案の拡声交互通話インターホン装置は、第１図に示
すように、親機Ｍと、同じ構成の複数個の子機SE1、SE2、
…SEnを有している。
すように、親機Ｍと、同じ構成の複数個の子機SE1、SE2、
…SEnを有している。
親機Ｍの端子L1、L2、…Lnは子機SE1、SE2、…SEnのそれぞ
れの端子T1…と各通話路l1…を介して互に接続され、子
機SE1、SE2、…SEnのそれぞれの端子T2…は親機Ｍの基準
電位点に接続された端子Leと通話数l2…を介して互に接
続されている。また、子機SE1、SE2、…SEnのそれぞれの
端子T1、T2…には子機側マイクロホン兼用スピーカSP1、S
P2、…SPnが接続されている。
れの端子T1…と各通話路l1…を介して互に接続され、子
機SE1、SE2、…SEnのそれぞれの端子T2…は親機Ｍの基準
電位点に接続された端子Leと通話数l2…を介して互に接
続されている。また、子機SE1、SE2、…SEnのそれぞれの
端子T1、T2…には子機側マイクロホン兼用スピーカSP1、S
P2、…SPnが接続されている。
また、親機Ｍは親機側マイクロホン兼用スピーカSP0を
備え、この親機側マイクロホン兼用スピーカSP0は後述
するように通話電鍵SW0が操作されない状態で子機側マ
イクロホン兼用スピーカSP1、SP2、…SPnからの送話が受
話できるように構成されている。
備え、この親機側マイクロホン兼用スピーカSP0は後述
するように通話電鍵SW0が操作されない状態で子機側マ
イクロホン兼用スピーカSP1、SP2、…SPnからの送話が受
話できるように構成されている。
また、この拡声交互通話インターホン装置は、通話路
l1、l2に介在して親機Ｍと子機SEnとの間に設けられた増
幅器AMP1、AMP2と、この増幅器AMP1、AMP2の接続方向、即
ち通話方向を切換える通話電鍵SW0と、親機側マイクロ
ホン兼用スピーカSP0および子機側マイクロホン兼用ス
ピーカSP1、SP2、…SPnの送信出力をスイッチングする第
１、第２のCMOSIC半導体スイッチング素子SW1、SW2とを
有している。なお、図においてSWは第１、第２の半導体
スイッチング素子SW1、SW2の給電部を示す。
l1、l2に介在して親機Ｍと子機SEnとの間に設けられた増
幅器AMP1、AMP2と、この増幅器AMP1、AMP2の接続方向、即
ち通話方向を切換える通話電鍵SW0と、親機側マイクロ
ホン兼用スピーカSP0および子機側マイクロホン兼用ス
ピーカSP1、SP2、…SPnの送信出力をスイッチングする第
１、第２のCMOSIC半導体スイッチング素子SW1、SW2とを
有している。なお、図においてSWは第１、第２の半導体
スイッチング素子SW1、SW2の給電部を示す。
この実施例では半導体スイッチング素子をCMOSICで構成
しているが、FET、トランジスタ等のディスクリート素
子で構成し、スイッチング動作をさせてもよい。なお、
選局スイッチS1、S2、…Snは端子L1、L2、…Lnと接続されて
いる。
しているが、FET、トランジスタ等のディスクリート素
子で構成し、スイッチング動作をさせてもよい。なお、
選局スイッチS1、S2、…Snは端子L1、L2、…Lnと接続されて
いる。
通話電鍵SW0は２回路２接点で、片方の共通端子C1は電
源VDDにプルアップされ、片方の接点T11は抵抗R4を介し
て第１の半導体スイッチング素子SW1の制御端子に、抵
抗R6を介して接地される。他方の接点T12は抵抗R3を介
して第２の半導体スイッチング素子SW2の制御端子に、
抵抗R5を介して接地される。
源VDDにプルアップされ、片方の接点T11は抵抗R4を介し
て第１の半導体スイッチング素子SW1の制御端子に、抵
抗R6を介して接地される。他方の接点T12は抵抗R3を介
して第２の半導体スイッチング素子SW2の制御端子に、
抵抗R5を介して接地される。
抵抗R3、R4、R5、R6は通話電鍵SW0の接点がOPENとなったと
きに半導体スイッチング素子SW1又はSW2の制御端子にバ
イアス電圧を与えて半導体スイッチング素子SW1またはS
W2が不安定な動作をしないようにするための抵抗であ
る。共通端子C2は増幅器AMP2の出力に接続されている。
片方の接点T21は、親機側マイクロホン兼用スピーカSP0
及び抵抗R2を介して半導体スイッチング素子SW2の入力
側に接続される。他方の接点T22は抵抗R1を介して半導
体スイッチング素子SW1の入力側に接続される。
きに半導体スイッチング素子SW1又はSW2の制御端子にバ
イアス電圧を与えて半導体スイッチング素子SW1またはS
W2が不安定な動作をしないようにするための抵抗であ
る。共通端子C2は増幅器AMP2の出力に接続されている。
片方の接点T21は、親機側マイクロホン兼用スピーカSP0
及び抵抗R2を介して半導体スイッチング素子SW2の入力
側に接続される。他方の接点T22は抵抗R1を介して半導
体スイッチング素子SW1の入力側に接続される。
半導体スイッチング素子SW1及びSW2の出力側は、増幅器
AMP1に接続され、増幅器AMP1は可変抵抗VR1を介して増
幅器AMP2に接続されている。
AMP1に接続され、増幅器AMP1は可変抵抗VR1を介して増
幅器AMP2に接続されている。
この半導体スイッチング素子SW1の入力側はダイオードD
1、D2を逆向きに並列接続したリミッターにより接地さ
れ、半導体スイッチング素子SW2はダイオードD3、D4を逆
向きに並列接続したリミッターにより接地される。
1、D2を逆向きに並列接続したリミッターにより接地さ
れ、半導体スイッチング素子SW2はダイオードD3、D4を逆
向きに並列接続したリミッターにより接地される。
なお、上記実施例では単電源のOP増幅器で構成した例を
示したが、正負電源のOP増幅器を用いてもよく、また、
トランジスタ、FET等ディスクリート素子を用いて構成
してもよい。
示したが、正負電源のOP増幅器を用いてもよく、また、
トランジスタ、FET等ディスクリート素子を用いて構成
してもよい。
また、上記実施例では拡声形親子式インターホンとして
親機と複数の子機を有する構成のものについて説明した
が、１個の子機を有する拡声形親子式インターホンにも
同様に適用できるものである。
親機と複数の子機を有する構成のものについて説明した
が、１個の子機を有する拡声形親子式インターホンにも
同様に適用できるものである。
［考案の作用］ このように構成された本考案の拡声交互通話インターホ
ン装置において、親機Ｍが受話状態の場合について説明
する。親機Ｍが子機SE1を選局すると選局スイッチS1及
びOFFスイッチSOFFの可動接点は第１図においてそれぞ
れ破線で示す位置に移動し、増幅器AMP1、AMP2及びスイ
ッチSWに給電され、通話電鍵SW0の共通接点C1と常閉の
接点T11、抵抗R4を経て半導体スイッチング素子SW1にバ
イアスがかかる。このとき、子機側マイクロホン兼用ス
ピーカSP1の音声信号は、選局スイッチS1、抵抗R1、半
導体スイッチング素子SW1、増幅器AMP1、可変抵抗VR1、
増幅器AMP2、通話電鍵SW0を経て親機側マイクロホン兼
用スピーカSP0に出力される。またこのとき、増幅器AMP
2からの出力は抵抗R2を経て半導体スイッチング素子SW2
に至るが、半導体スイッチング素子SW2はバイアスされ
ていないため阻止される。
ン装置において、親機Ｍが受話状態の場合について説明
する。親機Ｍが子機SE1を選局すると選局スイッチS1及
びOFFスイッチSOFFの可動接点は第１図においてそれぞ
れ破線で示す位置に移動し、増幅器AMP1、AMP2及びスイ
ッチSWに給電され、通話電鍵SW0の共通接点C1と常閉の
接点T11、抵抗R4を経て半導体スイッチング素子SW1にバ
イアスがかかる。このとき、子機側マイクロホン兼用ス
ピーカSP1の音声信号は、選局スイッチS1、抵抗R1、半
導体スイッチング素子SW1、増幅器AMP1、可変抵抗VR1、
増幅器AMP2、通話電鍵SW0を経て親機側マイクロホン兼
用スピーカSP0に出力される。またこのとき、増幅器AMP
2からの出力は抵抗R2を経て半導体スイッチング素子SW2
に至るが、半導体スイッチング素子SW2はバイアスされ
ていないため阻止される。
この際、ダイオードD3のスレシホールドよりも高い正の
入力信号が印加されると、ダイオードD3によりカットさ
れ、ダイオードD4のスレシホールドよりも高い負の入力
信号が印加されると、ダイオードD4によりカットされ
る。即ち、ダイオードD3、D4は半導体スイッチング素子S
W2への過大入力電圧に対するリミッターとして動作す
る。
入力信号が印加されると、ダイオードD3によりカットさ
れ、ダイオードD4のスレシホールドよりも高い負の入力
信号が印加されると、ダイオードD4によりカットされ
る。即ち、ダイオードD3、D4は半導体スイッチング素子S
W2への過大入力電圧に対するリミッターとして動作す
る。
次に、親機Ｍが送話状態の場合について説明すると、通
話電鍵SW0を押下することにより、共通接点C1は接点T12
と接続され、接点T11はOPEN状態となり、共通接点C2は
接点T22と接続され、接点T21はOPEN状態となる。このと
き、親機Ｍから見て送話状態になる。共通端子C1は電源
VDDにプルアップされているので、共通端子C1に接続さ
れた接点T12は電源VDDを供給される。そこで接点T12か
ら抵抗R3を経て半導体スイッチング素子SW2にバイアス
がかかり、親機側マイクロホン兼用スピーカSP0かの音
声信号が抵抗R2、半導体スイッチング素子SW2、増幅器A
MP1、可変抵抗VR1、増幅器AMP2、通話電鍵SW0、選局ス
イッチS1、通話線l1を経て子機側マイクロホン兼用スピ
ーカSP1に出力される。このときも出力は抵抗R1を経て
半導体スイッチング素子SW1に至るが、半導体スイッチ
ング素子SW1はバイアスされていないため、出力は阻止
される。この際の過大入力を抑止するリミッターとして
ダイオードD1、D2が設けられている。
話電鍵SW0を押下することにより、共通接点C1は接点T12
と接続され、接点T11はOPEN状態となり、共通接点C2は
接点T22と接続され、接点T21はOPEN状態となる。このと
き、親機Ｍから見て送話状態になる。共通端子C1は電源
VDDにプルアップされているので、共通端子C1に接続さ
れた接点T12は電源VDDを供給される。そこで接点T12か
ら抵抗R3を経て半導体スイッチング素子SW2にバイアス
がかかり、親機側マイクロホン兼用スピーカSP0かの音
声信号が抵抗R2、半導体スイッチング素子SW2、増幅器A
MP1、可変抵抗VR1、増幅器AMP2、通話電鍵SW0、選局ス
イッチS1、通話線l1を経て子機側マイクロホン兼用スピ
ーカSP1に出力される。このときも出力は抵抗R1を経て
半導体スイッチング素子SW1に至るが、半導体スイッチ
ング素子SW1はバイアスされていないため、出力は阻止
される。この際の過大入力を抑止するリミッターとして
ダイオードD1、D2が設けられている。
微弱レベルである子機側、親機側マイクロホン兼用スピ
ーカSP1、SP0の信号は共に半導体スイッチング素子SW1、S
W2に入力され、機械接点を通さない。又、半導体スイッ
チング素子SW1、SW2の制御は通話電鍵SW1の接点を通して
バイアス電圧を与えて必ず一方のみの半導体スイッチン
グ素子をONさせている。
ーカSP1、SP0の信号は共に半導体スイッチング素子SW1、S
W2に入力され、機械接点を通さない。又、半導体スイッ
チング素子SW1、SW2の制御は通話電鍵SW1の接点を通して
バイアス電圧を与えて必ず一方のみの半導体スイッチン
グ素子をONさせている。
［考案の効果］ 以上の説明から明らかなように、本考案の拡声交互通話
インターホン装置によれば、相互に接続された親機およ
び子機から成り、親機および子機にそれぞれ設けられた
親機側マイクロホン兼用スピーカおよび子機側マイクロ
ホン兼用スピーカと、親機および子機の間に設けられた
増幅器と、増幅器の入力側に設けられ親機側マイクロホ
ン兼用スピーカおよび子機側マイクロホン兼用スピーカ
の送信出力をそれぞれスイッチングする第１、第２の半
導体スイッチング素子と、子機から親機に送信されると
き第１の半導体スイッチング素子を閉成し子機側マイク
ロホン兼用スピーカからの音声信号が増幅されて親機側
マイクロホン兼用スピーカに出力し、逆に親機から子機
に送信されるとき第２の半導体スイッチング素子を閉成
し親機側マイクロホン兼用スピーカからの音声信号が増
幅されて子機側マイクロホン兼用スピーカに出力するよ
うに増幅器の通話方向を切換える通話電鍵とを備えたこ
とにより、増幅器の入力側に設けられていた機械接点を
半導体スイッチング素子に置換したので従来のような接
触不良を起しにくく、機械接点特有の雑音を除去でき、
基板実装時にスイッチの接点近傍まで入力、出力のレベ
ル差の配線パターンを引き回す必要が無くなるので電気
的に安定したパターン設計が容易になり、信頼性が高く
なる。
インターホン装置によれば、相互に接続された親機およ
び子機から成り、親機および子機にそれぞれ設けられた
親機側マイクロホン兼用スピーカおよび子機側マイクロ
ホン兼用スピーカと、親機および子機の間に設けられた
増幅器と、増幅器の入力側に設けられ親機側マイクロホ
ン兼用スピーカおよび子機側マイクロホン兼用スピーカ
の送信出力をそれぞれスイッチングする第１、第２の半
導体スイッチング素子と、子機から親機に送信されると
き第１の半導体スイッチング素子を閉成し子機側マイク
ロホン兼用スピーカからの音声信号が増幅されて親機側
マイクロホン兼用スピーカに出力し、逆に親機から子機
に送信されるとき第２の半導体スイッチング素子を閉成
し親機側マイクロホン兼用スピーカからの音声信号が増
幅されて子機側マイクロホン兼用スピーカに出力するよ
うに増幅器の通話方向を切換える通話電鍵とを備えたこ
とにより、増幅器の入力側に設けられていた機械接点を
半導体スイッチング素子に置換したので従来のような接
触不良を起しにくく、機械接点特有の雑音を除去でき、
基板実装時にスイッチの接点近傍まで入力、出力のレベ
ル差の配線パターンを引き回す必要が無くなるので電気
的に安定したパターン設計が容易になり、信頼性が高く
なる。
第１図は本考案の拡声交互通話インターホン装置のブロ
ック図、第２図は従来の拡声交互通話インターホン装置
のブロック図である。 Ｍ……親機 SE1、SE2、…SEn……子機 SP0……親機側マイクロホン兼用スピーカ SP1……子機側マイクロホン兼用スピーカ AMP1、AMP2……増幅器 SW1、SW2……第１、第２の半導体スイッチング素子 SW0……通話電鍵
ック図、第２図は従来の拡声交互通話インターホン装置
のブロック図である。 Ｍ……親機 SE1、SE2、…SEn……子機 SP0……親機側マイクロホン兼用スピーカ SP1……子機側マイクロホン兼用スピーカ AMP1、AMP2……増幅器 SW1、SW2……第１、第２の半導体スイッチング素子 SW0……通話電鍵
Claims (1)
- 【請求項１】相互に接続された親機（Ｍ）および子機
（SE1、SE2、…SEn）から成り、前記親機および前記子機
にそれぞれ設けられた親機側マイクロホン兼用スピーカ
（SP0）および子機側マイクロホン兼用スピーカ（SP1）
と、前記親機および前記子機の間に設けられた増幅器
（AMP1、AMP2）と、前記増幅器の入力側に設けられ前記
親機側マイクロホン兼用スピーカおよび子機側マイクロ
ホン兼用スピーカの送信出力をそれぞれスイッチングす
る第１、第２の半導体スイッチング素子（SW1、SW2）
と、前記子機から前記親機に送信されるとき前記第１の
半導体スイッチング素子（SW1）を閉成し前記子機側マ
イクロホン兼用スピーカからの音声信号が増幅されて前
記親機側マイクロホン兼用スピーカに出力し、逆に前記
親機から前記子機に送信されるとき前記第２の半導体ス
イッチング素子（SW2）を閉成し前記親機側マイクロホ
ン兼用スピーカからの音声信号が増幅されて前記子機側
マイクロホン兼用スピーカに出力するように前記増幅器
の通話方向を切換える通話電鍵（SW0）とを備えたこと
を特徴とする拡声交互通話インターホン装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989089942U JPH073720Y2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 拡声交互通話インターホン装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989089942U JPH073720Y2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 拡声交互通話インターホン装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0328857U JPH0328857U (ja) | 1991-03-22 |
| JPH073720Y2 true JPH073720Y2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=31639492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989089942U Expired - Fee Related JPH073720Y2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 拡声交互通話インターホン装置 |
Country Status (1)
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| JP (1) | JPH073720Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
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| JPS6142164U (ja) * | 1984-08-20 | 1986-03-18 | アイホン株式会社 | プレスト−ク・インタ−ホン装置 |
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1989
- 1989-07-31 JP JP1989089942U patent/JPH073720Y2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0328857U (ja) | 1991-03-22 |
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