JPH0734931Y2 - 噴流式メッキ装置 - Google Patents
噴流式メッキ装置Info
- Publication number
- JPH0734931Y2 JPH0734931Y2 JP1989075942U JP7594289U JPH0734931Y2 JP H0734931 Y2 JPH0734931 Y2 JP H0734931Y2 JP 1989075942 U JP1989075942 U JP 1989075942U JP 7594289 U JP7594289 U JP 7594289U JP H0734931 Y2 JPH0734931 Y2 JP H0734931Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jet
- cup
- plating
- tank
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は噴流式メッキ装置に関する。
〔従来の技術〕 従来、この種の噴流メッキ槽は第3図に示すように、ア
ノード電極7を備えた噴流カップ5と、カップ受槽6
と、恒温槽1及び液循環のためのポンプ3から構成され
ている。また、図中、2は恒温槽1に備えたヒータ、4
はフィルタ、8はメッキ対象物としての基板である。
ノード電極7を備えた噴流カップ5と、カップ受槽6
と、恒温槽1及び液循環のためのポンプ3から構成され
ている。また、図中、2は恒温槽1に備えたヒータ、4
はフィルタ、8はメッキ対象物としての基板である。
上述した従来の噴流メッキ槽は第3図に示すように、特
に噴流カップ受槽6と恒温槽1が別々に配置されてい
る。
に噴流カップ受槽6と恒温槽1が別々に配置されてい
る。
第3図を例にとって説明する。まず、恒温槽1にメッキ
液が入っており、これをヒータ2で適温にコントロール
する。この液を循環ポンプ3にてフイルター4を通し、
噴流カップ5に送り出す。噴流カップ5はカップ受槽6
に取付けられ、この受槽6から恒温槽1に液が戻ること
により循環する。尚、メッキは噴流カップ5内のアノー
ド電極7と一方の基板8との間に電流を流し、基板8に
メッキを行うことになる。
液が入っており、これをヒータ2で適温にコントロール
する。この液を循環ポンプ3にてフイルター4を通し、
噴流カップ5に送り出す。噴流カップ5はカップ受槽6
に取付けられ、この受槽6から恒温槽1に液が戻ること
により循環する。尚、メッキは噴流カップ5内のアノー
ド電極7と一方の基板8との間に電流を流し、基板8に
メッキを行うことになる。
しかし、このような構造を有するメッキ装置は、カップ
受槽6と恒温槽1が別々になっているため、メッキ液を
多く必要とし、特に貴金属メッキを行う場合、高価とな
る。また循環径路が長くなるため、装置が複雑となり、
メンテナンスが困難となるという欠点がある。
受槽6と恒温槽1が別々になっているため、メッキ液を
多く必要とし、特に貴金属メッキを行う場合、高価とな
る。また循環径路が長くなるため、装置が複雑となり、
メンテナンスが困難となるという欠点がある。
本考案の目的は前記課題を解決した噴流式メッキ装置を
提供することにある。
提供することにある。
上述した従来の装置に対し、本考案はカップ受槽と恒温
槽を一体化することにより、循環径路を短くし、かつメ
ッキ液量を少なくできるという相違点を有する。
槽を一体化することにより、循環径路を短くし、かつメ
ッキ液量を少なくできるという相違点を有する。
前記目的を達成するため、本考案に係る噴流式メッキ装
置は、噴流カップと、カップ受槽兼恒温槽とを有する噴
流式メッキ装置であって、 噴流カップは、メッキ液をメッキ対象物に向けて噴流す
るものであり、 カップ受槽兼恒温槽は、前記噴流カップからのメッキ液
を回収するものであって、その内部にヒータを有し、回
収されたメッキ液の液温制御を行うものであり、 前記カップ受槽兼恒温槽によりその内部で液温制御され
たメッキ液を前記噴流カップに供給するようにしたもの
である。
置は、噴流カップと、カップ受槽兼恒温槽とを有する噴
流式メッキ装置であって、 噴流カップは、メッキ液をメッキ対象物に向けて噴流す
るものであり、 カップ受槽兼恒温槽は、前記噴流カップからのメッキ液
を回収するものであって、その内部にヒータを有し、回
収されたメッキ液の液温制御を行うものであり、 前記カップ受槽兼恒温槽によりその内部で液温制御され
たメッキ液を前記噴流カップに供給するようにしたもの
である。
次に、本考案について図面を参照して説明する。
(実施例1) 第1図は本考案の実施例1を示す構成図である。
図において、噴流カップ5は、カップ受槽及び恒温槽を
兼用したカップ受槽兼恒温槽9に取付けられ、この槽9
の一部にヒータ2が取付けられ、メッキ液を適温にコン
トロールする。この槽9から循環ポンプ3を用いてフイ
ルタ4を通して噴流カップ5に液が供給され、噴流カッ
プ5からのメッキ液は槽9に回収され、ヒータ2にて温
度制御され、再び循環ポンプ3によりフイルタ4を通し
て噴流カップ5に循環される。
兼用したカップ受槽兼恒温槽9に取付けられ、この槽9
の一部にヒータ2が取付けられ、メッキ液を適温にコン
トロールする。この槽9から循環ポンプ3を用いてフイ
ルタ4を通して噴流カップ5に液が供給され、噴流カッ
プ5からのメッキ液は槽9に回収され、ヒータ2にて温
度制御され、再び循環ポンプ3によりフイルタ4を通し
て噴流カップ5に循環される。
尚、この図では電極部を省略してある。
本考案によれば、噴流カップ5、噴流カップ5からのメ
ッキ液を回収するカップ受槽、メッキ液を適温にコント
ロールする恒温槽を同一槽に有するため、循環径路長の
短縮化を図ることが可能となる。
ッキ液を回収するカップ受槽、メッキ液を適温にコント
ロールする恒温槽を同一槽に有するため、循環径路長の
短縮化を図ることが可能となる。
(実施例2) 第2図は本考案の実施例2を示す構成図である。
本実施例における槽の構成は実施例1と同じ構成である
が、カップ受槽兼恒温槽9は、実施例1に比べさらにメ
ッキ液を少なくできるように、噴流カップ5廻りの槽の
深さを浅くしている。このため、この実施例ではメッキ
液量をさらに少量にできるため、メッキ液の高価な貴金
属メッキに有効となるという利点がある。
が、カップ受槽兼恒温槽9は、実施例1に比べさらにメ
ッキ液を少なくできるように、噴流カップ5廻りの槽の
深さを浅くしている。このため、この実施例ではメッキ
液量をさらに少量にできるため、メッキ液の高価な貴金
属メッキに有効となるという利点がある。
以上説明したように本考案による噴流式メッキ装置はメ
ッキ液の使用量を少なくでき、特に貴金属メッキ等高価
なメッキ液を使用する場合、コスト的に安くできる効果
がある。また、カップ受槽と恒温槽を同一にすることに
より、液循環のための配管は感純化となり、オーバーホ
ール等のメンテナンスが容易になるという効果がある。
ッキ液の使用量を少なくでき、特に貴金属メッキ等高価
なメッキ液を使用する場合、コスト的に安くできる効果
がある。また、カップ受槽と恒温槽を同一にすることに
より、液循環のための配管は感純化となり、オーバーホ
ール等のメンテナンスが容易になるという効果がある。
第1図は本考案の実施例1を示す構成図、第2図は本考
案の実施例2を示す構成図、第3図は従来の噴流メッキ
槽を示す構成図である。 1…恒温槽、2…ヒータ 3…循環ポンプ、4…フィルタ 5…噴流カップ、6…カップ受槽 7…アノード電極、8…基板 9…カップ受槽兼恒温槽
案の実施例2を示す構成図、第3図は従来の噴流メッキ
槽を示す構成図である。 1…恒温槽、2…ヒータ 3…循環ポンプ、4…フィルタ 5…噴流カップ、6…カップ受槽 7…アノード電極、8…基板 9…カップ受槽兼恒温槽
Claims (1)
- 【請求項1】噴流カップと、カップ受槽兼恒温槽とを有
する噴流式メッキ装置であって、 噴流カップは、メッキ液をメッキ対象物に向けて噴流す
るものであり、 カップ受槽兼恒温槽は、前記噴流カップからのメッキ液
を回収するものであって、その内部にヒータを有し、回
収されたメッキ液の液温制御を行うものであり、 前記カップ受槽兼恒温槽によりその内部で液温制御され
たメッキ液を前記噴流カップに供給するようにしたもの
であることを特徴とする噴流式メッキ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989075942U JPH0734931Y2 (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 噴流式メッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989075942U JPH0734931Y2 (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 噴流式メッキ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0314155U JPH0314155U (ja) | 1991-02-13 |
JPH0734931Y2 true JPH0734931Y2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=31616963
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989075942U Expired - Lifetime JPH0734931Y2 (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 噴流式メッキ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0734931Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0727882Y2 (ja) * | 1992-03-19 | 1995-06-28 | 赤石工業株式会社 | 棚装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57203789A (en) * | 1981-06-11 | 1982-12-14 | Inoue Japax Res Inc | Partial plating device |
JPS6396292A (ja) * | 1986-10-13 | 1988-04-27 | Mitsubishi Electric Corp | 電解メツキ装置 |
JPS63277773A (ja) * | 1987-05-07 | 1988-11-15 | Nec Corp | 金めっき液の温調方法 |
JPS6441131U (ja) * | 1987-09-07 | 1989-03-13 |
-
1989
- 1989-06-28 JP JP1989075942U patent/JPH0734931Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0314155U (ja) | 1991-02-13 |
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